DE102010031416A1 - Kartenrandverbinder und Verfahren zu dessen Fertigung - Google Patents

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Abstract

Ein Kartenrandverbinder zur elektrischen Verbindung von Kabelbäumen (13) mit Kontaktelektroden (32, 32a, 32b), die in einer Einfügerichtung an verschiedenen Positionen auf einer Oberfläche (30a, 30b) eines elektronischen Substrats (30) angeordnet sind, weist ein Gehäuse (50), Kabelbaumanschlüsse (13, 13a, 13b) und Relaisanschlüsse (58, 58a, 58b) auf. Das Gehäuse definiert ein Substrateinfügeloch (51) zum Aufnehmen des elektronischen Substrats. Die Kabelbaumanschlüsse sind einzeln mit den Kabelbäumen (13) verbunden und in einer Höhenrichtung senkrecht zur Einfügerichtung an verschiedenen Positionen angeordnet. Die Relaisanschlüsse verbinden die Kabelbaumanschlüsse auf ein Einfügen des elektronischen Substrats in das Substrateinfügeloch folgend einzeln mit den Kontaktelektroden.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kartenrandverbinder und ein Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders.
  • Die JP-U-6-86366 offenbart einen Kartenrandverbinder, bei dem Verbinderanschlüsse in einer Richtung senkrecht zu einer Oberfläche einer Leiterplatte an verschiedenen Positionen angeordnet sind. Die Leiterplatte ist eine mehrschichtige Leiterplatte, bei der mehrere Substrate übereinander geschichtet angeordnet sind. Ein Endabschnitt eines inneren Substrats der mehrschichtigen Leiterplatte erstreckt sich über einen Endabschnitt eines äußersten Substrats der mehrschichtigen Leiterplatte hinaus. In jedem der Endabschnitte des inneren Substrats und des äußersten Substrat sind mehrere Anschlüsse angeordnet. Folglich wird eine Stufe mit einer Höhe entsprechend einer Dicke eines Substrats zwischen einem inneren Kartenrandabschnitt, der durch den Endabschnitt des inneren Substrats gebildet wird, und einem äußeren Kartenrandabschnitt, der durch den Endabschnitt des äußersten Kartenrands gebildet wird, gebildet. Die Stufe ermöglicht es den Anschlüssen, in der Richtung senkrecht zur Oberfläche der Leiterplatte an verschiedenen Positionen angeordnet zu sein.
  • Gemäß dem in der JP-U-6-86366 offenbarten Kartenrandverbinder hängt die Höhe der Stufe von der Dicke eines Substrats ab. Folglich kann die Höhe der Stufe gering sein. In solch einem Fall kann, da die Anschlüsse auf dem inneren Substrat nahe den Anschlüssen auf dem äußersten Substrat angeordnet sind, ein Kurzschluss auftreten.
  • Die US 7,628,654 , welche der JP-A-2009-176625 entspricht, die von der Anmelderin der vorliegenden Erfindung eingereicht wurde, offenbart einen Kartenrandverbinder, bei dem Anschlüsse in einer Richtung senkrecht zu einer Oberfläche einer elektronischen Leiterplatte in geeigneter Weise beabstandet angeordnet sind. Der in der US 7,628,654 offenbarte Kartenrandverbinder weist ein Gehäuse, einen ersten leitfähigen Abschnitt, einen zweiten leitfähigen Abschnitt, einen haltenden leitfähigen Abschnitt und ein Verbindungselement auf. Das Gehäuse weist ein Einfügeloch zum Aufnehmen eines Endabschnitts des elektronischen Substrats auf. Das elektronische Substrat weist einen ersten Anschluss und einen zweiten Anschluss auf, die auf einer Oberfläche des Endabschnitts angeordnet sind. Der erste Anschluss ist in einer Einfügerichtung, in welcher der Endabschnitt des elektronischen Substrats in das Gehäuse eingefügt wird, vor dem zweiten Anschluss angeordnet. Der erste leitfähige Abschnitt ist im Einfügeloch angeordnet und dazu ausgelegt, in Kontakt mit dem ersten Anschluss zu kommen, wenn der Endabschnitt des elektronischen Substrats im Gehäuse aufgenommen wird. Der zweite leitfähige Abschnitt ist im Einfügeloch angeordnet und dazu ausgelegt, in Kontakt mit dem zweiten Anschluss zu kommen, wenn das elektronische Substrat im Gehäuse aufgenommen wird. Der erste leitfähige Abschnitt wird dann, wenn das elektronische Substrat vom Gehäuse aufgenommen wird, in einer Richtung annähernd senkrecht zur planaren Richtung des elektronischen Substrats in einem ersten Abstand von der Oberfläche des elektronischen Substrats angeordnet. Der haltende leitfähige Abschnitt ist im Gehäuse angeordnet und befindet sich in der Richtung annähernd senkrecht zur planaren Richtung des elektronischen Substrats in einem zweiten Abstand von der Oberfläche des elektronischen Substrats, wenn der Endabschnitt des elektronischen Substrats vom Gehäuse aufgenommen wird. Der zweite Abstand ist größer als der erste Abstand. Das Verbindungselement verbindet den zweiten leitfähigen Abschnitt und den haltenden leitfähigen Abschnitt.
  • Da der zweite Abstand größer als der erste Abstand ist, sind der erste leitfähige Abschnitt und der haltende leitfähige Abschnitt in der Richtung senkrecht zur Oberfläche des elektronischen Substrats angemessen beabstandet.
  • Der erste leitfähige Abschnitt und der haltende leitfähige Abschnitt weisen jedoch verschiedene Strukturen auf, was zu einer Erhöhung der Fertigungskosten führen kann.
  • Es ist folglich Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Kartenrandverbinder bereitzustellen, der mit geringen Kosten verbunden fertigbar ist. Es ist ferner Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders bereitzustellen.
  • Gemäß einer ersten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung weist ein Kartenrandverbinder, der dazu ausgelegt ist, ein elektronisches Substrat aufzunehmen, ein Gehäuse, Kabelbaumanschlüsse, Relaisanschlüsse und Kabelbäume auf. Kontaktelektroden sind auf einer Oberfläche eines Endabschnitts des elektronischen Substrats gebildet. Die Kontaktelektroden weisen eine erste Kontaktelektrode und eine zweite Kontaktelektrode auf. Die erste Kontaktelektrode ist in einer Einfügerichtung, in welcher der Endabschnitt des elektronischen Substrats dazu ausgelegt ist, in den Kartenrandverbinder eingefügt zu werden, vor der zweiten Kontaktelektrode angeordnet. Das Gehäuse definiert ein Substrateinfügeloch zum Aufnehmen des Endabschnitts des elektronischen Substrats. Die Kabelbaumanschlüsse sind im Gehäuse angeordnet und weisen einen ersten und einen zweiten Kabelbaumanschluss auf. Der erste Kabelbaumanschluss ist in einer Höhenrichtung senkrecht zur Oberfläche in einem ersten Abstand von der Oberfläche des Endabschnitts des elektronischen Substrats angeordnet, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist. Der zweite Kabelbaumanschluss ist dann, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist, in der Höhenrichtung in einem zweiten Abstand von der Oberfläche des Endabschnitts angeordnet, wobei der zweite Abstand größer als der erste Abstand ist. Die Relaisanschlüsse sind im Gehäuse angeordnet. Jeder Relaisanschluss weist ein erstes Ende in Kontakt mit einem entsprechenden Kabelbaumanschluss und ein zweites Ende in Kontakt mit einer entsprechenden Kontaktelektroden auf, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist. Die Relaisanschlüsse weisen einen ersten und einen zweiten Relaisanschluss auf. Der erste Relaisanschluss verbindet den ersten Kabelbaumanschluss elektrisch mit einer der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist. Der zweite Relaisanschluss verbindet den zweiten Kabelbaumanschluss elektrisch mit der anderen der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist. Jeder Kabelbaum weist ein erstes Ende auf, das mit einem entsprechenden Kabelbaumanschluss verbunden ist, und ein zweites Ende, das außerhalb des Gehäuses freiliegt. Die Kabelbäume weisen einen ersten Kabelbaum, der mit dem ersten Kabelbaumanschluss verbunden ist, und einen zweiten Kabelbaum, der mit dem zweiten Kabelbaumanschluss verbunden ist, auf.
  • Gemäß einer zweiten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders den Schritt Vorbereiten des Gehäuses. Das Gehäuse wird durch Spritzgießen unter Verwendung von Harz gebildet, um das Substrateinfügeloch auf einer Gehäuseoberfläche, Kabelbaumanschlusslöcher und Relaisanschlusslöcher aufzuweisen. Jedes Relaisanschlussloch erstreckt sich von der Gehäuseoberfläche zu einem entsprechenden Kabelbaumanschlussloch. Das Verfahren umfasst ferner den Schritt Einfügen des ersten Endes jedes Relaisanschlusses derart in ein entsprechendes Relaisanschlussloch, dass das erste Ende jedes Relaisanschlusses teilweise in dem entsprechenden Kabelbaumanschluss angeordnet ist, ein mittlerer Abschnitt zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende jedes Relaisanschlusses auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist, und das zweite Ende jedes Relaisanschlusses in das Substrateinfügeloch ragt. Das Verfahren umfasst ferner den Schritt Einfügen jedes Kabelbaumanschlusses in das entsprechende Kabelbaumanschlussloch.
  • Gemäß einer dritten Ausgestaltung der vorliegenden Erfindung umfasst ein Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders den Schritt Vorbereiten des Gehäuses. Das Gehäuse wird durch Spritzgießen unter Verwendung von Harz gebildet, um das Substrateinfügeloch, die Kabelbaumanschlusslöcher und die Relaisanschlüsse, die einsatzgegossen (insert-molded) sind, aufzuweisen. Das Verfahren umfasst ferner den Schritt Einfügen jedes Kabelbaumanschlusses in ein entsprechendes Kabelbaumanschlussloch.
  • Die obigen und weitere Aufgaben, Eigenschaften und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung, die unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung gemacht wurde, näher ersichtlich sein. In der Zeichnung zeigt:
  • 1 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Explosionsdarstellung eines Kartenrandverbinders gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht zur Veranschaulichung eines Layouts einer Kontaktelektrode eines elektronischen Substrats;
  • 3A eine Abbildung zur Veranschaulichung einer vergrößerten Querschnittsansicht eines Vorsprungs zum Halten eines ersten Relaisanschlusses;
  • 3B eine Abbildung zur Veranschaulichung einer vergrößerten Querschnittsansicht eines Vorsprungs zum Halten eines zweiten Relaisanschlusses;
  • 4 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Verfahrens zur Fertigung des Kartenrandverbinders;
  • 5A eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht eines Relaisanschlusses;
  • 5B eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Seitenansicht des Relaisanschlusses;
  • 6 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts eines Relaisanschlusses in einem Gehäuse 50 eines Kartenrandverbinders gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 7 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII in der 6;
  • 8 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang der Linie VIII-VIII in der 6;
  • 9 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht zur Veranschaulichung eines Layouts einer Kontaktelektrode eines elektronischen Substrats eines Kartenrandverbinders gemäß der zweiten Ausführungsform;
  • 10 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Draufsicht zur Veranschaulichung eines Layouts einer Kontaktelektrode eines elektronischen Substrats eines Kartenrandverbinders gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform;
  • 11 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts einer Kontaktelektrode eines elektronischen Substrats eines Kartenrandverbinders gemäß einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 12 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts eines Relaisanschlusses in einem Gehäuse des Kartenrandverbinders der dritten Ausführungsform;
  • 13 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang der Linie XIII-XIII in der 12;
  • 14 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang der Linie XIV-XIV in der 12;
  • 15 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer Modifikation der dritten Ausführungsform und entsprechend der 13;
  • 16 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders gemäß der Modifikation der dritten Ausführungsform und entsprechend der 14;
  • 17 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer weiteren Modifikation der dritten Ausführungsform und entsprechend der 12;
  • 18 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts eines Relaisanschlusses in einem Gehäuse eines Kartenrandverbinders gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 19 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang der Linie XIX-XIX in der 18;
  • 20 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht entlang der Linie XX-XX in der 18;
  • 21 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 19;
  • 22 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders gemäß der Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 20;
  • 23 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer weiteren Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 19; und
  • 24 eine Abbildung zur Veranschaulichung einer Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders gemäß der weiteren Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 20.
  • Nachstehend wird die vorliegende Erfindung anhand verschiedener Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügte Zeichnung beschrieben.
  • (Erste Ausführungsform)
  • Nachstehend wird ein Kartenrandverbinder 100 gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 1 bis 5B beschrieben. Der Kartenrandverbinder 100 weist einen Anschluss 13 und ein Gehäuse 50 auf. Der Anschluss 13 ist mit einem Ende eines Kabelbaums 10 verbunden. Das Gehäuse 50 hält den Kabelbaum 10 und ein elektronisches Substrat 30 derart, dass der Kabelbaum 10 und das elektronische Substrat 30 elektrisch miteinander verbunden werden können. Gemäß der ersten Ausführungsform ist das elektronische Substrat 30 in einem Gehäuse 70 untergebracht und wird das Gehäuse 70 mit dem Gehäuse 50, d. h. dem Kartenrandverbinder 100 zusammengebaut.
  • Der Kabelbaum 10 weist einen Metalldraht 11 und eine Abdeckung 12 zur Abdeckung des Metalldrahts 11 auf. Der Anschluss 13 ist, wie in 1 gezeigt, elektrisch und mechanisch mit dem Ende des Kabelbaums 10 und über einen Relaisanschluss 58, der nachstehend noch beschrieben wird, elektrisch mit einer Kontaktelektrode 32 des elektronischen Substrats 39 verbunden.
  • Der Anschluss 13 weist einen ersten Anschluss 13a und einen zweiten Anschluss 13b auf. Der erste Anschluss 13a ist in einer Höhenrichtung in einem ersten Abstand von einer vorderen Oberfläche 30a (oder hinteren Oberfläche 30b) des elektronischen Substrats 30 angeordnet. Der zweite Anschluss 13b ist in der Höhenrichtung in einem zweiten Abstand von der vorderen Oberfläche 30a (oder der hinteren Oberfläche 30b) des elektronischen Substrats 30 angeordnet. Der zweite Abstand ist größer als der erste Abstand, so dass der zweite Anschluss 13b in der Höhenrichtung weiter entfernt von der vorderen Oberfläche 30a (oder der hinteren Oberfläche 30b) des elektronischen Substrats 30 angeordnet werden kann als der erste Anschluss 13a. Sowohl der erste Anschluss 13a als auch der zweite Anschluss 13b sind als Buchse ausgelegt und weisen einen Quetschabschnitt 14, einen rohrförmigen (d. h. Buchsen-)Körperabschnitt 15, der sich vom Quetschabschnitt 14 aus erstreckt, und einen Kontaktabschnitt 16, der innerhalb des Körperabschnitts 15 angeordnet ist, auf. Der Quetschabschnitt 14 wird derart gequetscht, dass der Quetschabschnitt 14 mit der Abdeckung 12 des Kabelbaums 10 verbunden werden kann. Der Kontaktabschnitt 16 ist elastisch verformbar. Wenn der Relaisanschluss 58 in den Körperabschnitt 15 eingefügt wird, wird der Kontaktabschnitt 16 elastisch verformt und kommt mit einem vorbestimmten Kontaktdruck derart in Kontakt mit dem Relaisanschluss 58, dass der Kontaktabschnitt 16 und der Relaisanschluss 58 elektrisch miteinander verbunden werden können. Ferner wird der Körperabschnitt 15 derart gequetscht, dass der Körperabschnitt 15 elastisch und mechanisch mit dem Metalldraht 11 des Kabelbaums 10 verbunden werden kann.
  • Das elektronische Substrat 30 weist elektronische Vorrichtungen (nicht gezeigt) und ein Muster aus Leiterbahnen (nicht gezeigt), die elektrisch mit den elektronischen Vorrichtungen verbunden sind, auf. Die Kontaktelektrode 32 ist, wie in 2 gezeigt, sowohl auf der vorderen Oberfläche 30a als auch auf der hinteren Oberfläche 30b eines Endabschnitts 31 des elektronischen Substrats 30 gebildet. Die Kontaktelektrode 32 dient als Endabschnitt des Musters von Leiterbahnen. Der Endabschnitt 31 des elektronischen Substrats 30 wird in das Gehäuse 50 eingefügt. Die Kontaktelektrode 32 weist eine erste Kontaktelektrode 32a und eine zweite Kontaktelektrode 32b auf. Die erste Kontaktelektrode 32a ist in einer Einfügerichtung in einem dritten Abstand von einer Spitze des Endabschnitts 31 des elektronischen Substrats 30 angeordnet. Die zweite Kontaktelektrode 32b ist in der Einfügerichtung in einem vierten Abstand von der Spitze des Endabschnitts 31 des elektronischen Substrats 30 angeordnet. Der dritte Abstand ist geringer als der vierte Abstand, so dass die erste Kontaktelektrode 32a in der Einfügerichtung vor der zweiten Kontaktelektrode 32b angeordnet werden kann. Sowohl die erste als auch die zweite Kontaktelektrode 32a, 32b weist eine rechteckige Form mit einer langen Seite in der Einfügerichtung auf. Bei solch einem Ansatz wird ein Kontaktbereich zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Relaisanschluss 58 in der Einfügerichtung erhöht.
  • Mehrere erste Kontaktelektroden 32a sind sowohl auf der vorderen als auch auf der hinteren Oberfläche 30a, 30b des elektronischen Substrats 30 angeordnet, zu vorbestimmten Intervallen in einer Querrichtung senkrecht zur Einfügerichtung. Gleichermaßen sind mehrere zweite Kontaktelektroden 32b sowohl auf der vorderen als auch auf der hinteren Oberfläche 30a, 30b des elektronischen Substrats 30 zu im Wesentlich den gleichen Intervallen wie die ersten Kontaktelektroden 32a in der Querrichtung angeordnet. Folglich sind die ersten Kontaktelektroden 32a und die zweiten Kontaktelektroden 32b in der Einfügerichtung zueinander ausgerichtet. Ferner ist die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a über das elektronische Substrat 30 direkt gegenüberliegend der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet. Gleichermaßen ist die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a über das elektronische Substrat 30 direkt gegenüberliegend der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet. D. h., die Kontaktelektrode 32 auf einer Oberfläche des elektronischen Substrats 30 ist in der Höhenrichtung direkt unterhalb oder oberhalb der Kontaktelektrode 32 auf der anderen Oberfläche des elektronischen Substrats 30 angeordnet.
  • Das Gehäuse 50 verbindet den Anschluss 13 und die Kontaktelektrode 32 über den Relaisanschluss 58 elektrisch miteinander, während es den Kabelbaum 10 und das elektronische Substrat 30 hält. Das Gehäuse 50 wird durch Spritzgießen unter Verwendung von Harz gebildet. Das Gehäuse 50 weist ein Substrateinfügeloch 51 zum Aufnehmen des elektronischen Substrats 30 und ein Anschlusseinfügeloch 52 zum Aufnehmen des Anschlusses 13 des Kabelbaums 10 auf. Der Relaisanschluss 58 zum elektrischen Verbinden des Anschlusses 13 und der Kontaktelektrode 32 ist derart am Gehäuse 50 gebildet, dass ein erstes Ende des Relaisanschlusses 58 in das Substrateinfügeloch 51 ragt und ein zweites Ende des Relaisanschlusses 58 in das Anschlusseinfügeloch 52 ragt.
  • Das Substrateinfügeloch 51 weist, wie in 1 gezeigt, ein erstes Einfügeloch 51a zum Aufnehmen der ersten Kontaktelektrode 32a des elektronischen Substrats 30 und ein zweites Einfügeloch 51b zum Aufnehmen der zweiten Kontaktelektrode 32b des elektronischen Substrats 30 auf. Das erste Einfügeloch 51a wird durch eine erste Innenwand 53a des Gehäuses 50 definiert. Das zweite Einfügeloch 51b wird durch eine zweite Innenwand 53b des Gehäuses 50 definiert. Sowohl die erste als auch die zweite Innenwand 53a, 53b weist eine obere Oberfläche und eine untere Oberfläche auf.
  • Die erste und die zweite Innenwand 53a, 53b sind über eine erste Gehäuseoberfläche 54a des Gehäuses 50 miteinander verbunden. Die erste Gehäuseoberfläche 54a verläuft im Wesentlichen senkrecht zur Einfügerichtung und ist in der Einfügerichtung vertieft, um das erste Einfügeloch 51a zu bilden. Die erste Innenwand 53a und die erste Gehäuseoberfläche 54a bilden einen Eckabschnitt 55a. Der Eckabschnitt 55a kommt in Kontakt mit einem Verbindungsabschnitt zwischen einem Verbindungsabschnitt 60 und einem Elektrodenkontaktabschnitt 61 eines ersten Relaisanschlusses 58a.
  • Eine zweite Gehäuseoberfläche 54b des Gehäuses 50 ist mit der zweiten Innenwand 53b verbunden. Die zweite Gehäuseoberfläche 54b verläuft im Wesentlichen senkrecht zur Einfügerichtung und ist in der Einfügerichtung vertieft, um das zweite Einfügeloch 51b zu bilden. Die zweite Innenwand 53b und die zweite Gehäuseoberfläche 54b bilden einen Eckabschnitt 55b. Der Eckabschnitt 55b kommt, wie nachstehend noch beschrieben, in Kontakt mit einem Verbindungsabschnitt zwischen einem Verbindungsabschnitt 60 und einem Elektrodenkontaktabschnitt 61 eines zweiten Relaisanschlusses 58b.
  • Ein Abstand zwischen der vorderen Oberfläche 30a des elektronischen Substrats 30 und der oberen Oberfläche der ersten Innenwand 53a ist gleich einem Abstand zwischen der hinteren Oberfläche 30b des elektronischen Substrats 30 und der unteren Oberfläche der ersten Innenwand 53a. Gleichmaßen ist ein Abstand zwischen der vorderen Oberfläche 30a des elektronischen Substrats 30 und der oberen Oberfläche der zweiten Innenwand 53b gleich einem Abstand zwischen der hinteren Oberfläche 30b des elektronischen Substrats 30 und der unteren Oberfläche der zweiten Innenwand 53b. Die zweite Innenwand 53b und die erste Gehäuseoberfläche 54a bilden eine Ecke mit einem im Wesentlichen rechten Winkel.
  • Das Anschlusseinfügeloch 52 weist, wie in 1 gezeigt, ein erstes Anschlusseinfügeloch 52a und ein zweites Anschlusseinfügeloch 52b auf. Das erste Anschlusseinfügeloch 52a ist in der Höhenrichtung in einem fünften Abstand von der vorderen Oberfläche 30a (oder der hinteren Oberfläche 30b) des elektronischen Substrats 30 angeordnet. Das zweite Anschlusseinfügeloch 52b ist in der Höhenrichtung in einem sechsten Abstand von der vorderen Oberfläche 30a (oder der hinteren Oberfläche 30b) des elektronischen Substrats 30 angeordnet. Der sechste Abstand ist größer als der fünfte Abstand, so dass das zweite Anschlusseinfügeloch 52b in der Höhenrichtung weiter entfernt von der vorderen Oberfläche 30a (oder der hinteren Oberfläche 30b) des elektronischen Substrats 30 angeordnet werden kann als das erste Anschlusseinfügeloch 52a. Der erste Anschluss 13a ist in das erste Anschlusseinfügeloch 52a eingefügt. Der zweite Anschluss 13b ist in das zweite Anschlusseinfügeloch 52b eingefügt. Eine dritte Innenwand 56 und eine untere Oberfläche 57 des Gehäuses 50 definieren das Anschlusseinfügeloch 52. Die dritte Innenwand 56 weist einen Vorsprung (nicht gezeigt) auf, der von einem Loch (nicht gezeigt) des Körperabschnitts 15 des Anschlusses 13 aufgenommen wird. Ein Versiegelungselement 64 ist auf der unteren Oberfläche 57 angeordnet, um einen Zwischenraum zwischen dem Kabelbaum 10 und dem Gehäuse 50 zu versiegeln.
  • Der Relaisanschluss 58 kann gebildet werden, indem ein Metallblech oder eine Metallplatte gestanzt und gebogen wird. Der Relaisanschluss 58 weist den ersten Relaisanschluss 58a und den zweiten Relaisanschluss 58b auf. Der erste Relaisanschluss 58a ist dazu ausgelegt, den ersten Anschluss 13a elektrisch mit den ersten Kontaktelektrode 32a auf beiden Oberflächen 30a, 30b des elektronischen Substrats 30 zu verbinden. Der zweite Relaisanschluss 58b ist dazu ausgelegt, den zweiten Anschluss 13b elektrisch mit den zweiten Kontaktelektrode 32b auf beiden Oberflächen 30a, 30b des elektronischen Substrats 30 zu verbinden.
  • Sowohl der erste Relaisanschluss 58a als auch der zweite Relaisanschluss 58b weist einen Anschlusskontaktabschnitt 59, einen Verbindungsabschnitt 60 und einen Elektrodenkontaktabschnitt 61 auf.
  • Bei dem ersten Relaisanschluss 58a erstreckt sich der Anschlusskontaktabschnitt 59 vom ersten Anschluss 13a (d. h. dem ersten Anschlusseinfügeloch 52a) durch das Gehäuse 50 zur ersten Gehäuseoberfläche 54a und ist mit dem Verbindungsabschnitt 60 verbunden. Der Verbindungsabschnitt 60 erstreckt sich entlang der ersten Gehäuseoberfläche 54a zum Eckabschnitt 55a und ist mit dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 ragt in das erste Einfügeloch 51a.
  • Bei dem zweiten Relaisanschluss 58b erstreckt sich der Anschlusskontaktabschnitt 59 vom zweiten Anschluss 13b (d. h. vom zweiten Anschlusseinfügeloch 52b) durch das Gehäuse 50 zur zweiten Gehäuseoberfläche 54b und ist mit dem Verbindungsabschnitt 60 verbunden. Der Verbindungsabschnitt 60 erstreckt sich entlang der zweiten Gehäuseoberfläche 54b zum Eckabschnitt 55b und ist mit dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 verbunden. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 ragt in das zweite Einfügeloch 51b.
  • Der Anschlusskontaktabschnitt 59 und der Verbindungsabschnitt 60 sind, wie in der 1 gezeigt, im Wesentlichen im rechten Winkel miteinander verbunden, so dass sie eine L-Form bilden. Ein Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 auf der Seite des Anschlusseinfügelochs 52 ist in den Körperabschnitt 15 des Anschlusses 13 eingefügt und elektrisch mit dem Kontaktabschnitt 16 verbunden, indem es in Kontakt mit dem Kontaktabschnitt 16 kommt.
  • Der Verbindungsabschnitt 60 und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 sind in einem stumpfen Winkel miteinander verbunden, um eine V-Form mit einem stumpfen Winkel zu bilden. Ein Ende des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, das in das erste Einfügeloch 51a ragt, ist elektrisch mit der erste Kontaktelektrode 32a verbunden, indem es in Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 32a kommt. Ein Ende des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, das in das zweite Einfügeloch 51b ragt, ist elektrisch mit der zweiten Kontaktelektrode 32b verbunden, indem es in Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 32b kommt.
  • Wenn das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 durch das elektronische Substrat 30 derart gedrückt, dass sich der stumpfe Winkel zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 einem rechten Winkel annähert. Ferner wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 durch den Druck des elektronischen Substrats 30 derart elastisch verformt, dass der Elektrodenkontaktabschnitt 61 bei einem vorbestimmten Kontaktdruck in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 bleiben kann. Die Elektrodenkontaktabschnitte 61, die in die Einfügelöcher 51a, 51b ragen, sind wie in 1 gezeigt, gekrümmt, um bezüglich einer Mittellinie CL, entlang welcher das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, konvex zu sein. Es sollte beachtet werden, dass die Mittellinie CL die Mitte des elektronischen Substrats 30 in der Höhenrichtung beschreibt und den gleichen Abstand zu sowohl der vorderen Oberfläche 30a als auch der hinteren Oberfläche 30b aufweist. Anschließend kommen dann, wenn das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, die Spitzen 62 der konvexen Elektrodenkontaktabschnitte 61 in Kontakt mit den Kontaktelektroden 32 des elektronischen Substrats 30. Gemäß der ersten Ausführungsform sind die Spitzen 62 der konvexen Elektrodenkontaktabschnitte 61 von zwei ersten Relaisanschlüssen 58a gegenüberliegend angeordnet und sind die Spitzen 62 der konvexen Elektrodenkontaktabschnitte 61 von zwei zweiten Relaisanschlüssen 58b gegenüberliegend angeordnet.
  • Eine Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58b ist, wie in 3A gezeigt, in Kontakt mit dem Eckabschnitt 55a. Eine Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b ist, wie in 3B gezeigt, in Kontakt mit dem Eckabschnitt 55b. Sowohl die erste als auch die zweite Innenwand 53a, 53b weist einen Vorsprung 63 auf. Der Vorsprung 63 hält den Elektrodenkontaktabschnitt 61, wenn das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, so dass der Winkel der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 konstant gehalten werden kann. Wenn der Elektrodenkontaktabschnitt 61 während des Einfügens des elektronischen Substrats 30 in das Substrateinfügeloch 51 durch das elektronische Substrat 30 gedrückt wird, wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 in der Einfügerichtung verformt, wobei der Belastungspunkt an einem Kontaktpunkt zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und dem elektronischen Substrat 30 liegt und der Hebelpunkt an einem Kontaktpunkt zwischen dem Vorsprung 63 und einem geraden Abschnitt des Elektrodenkontaktabschnitts 61 liegt. D. h., der Hebelpunkt, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 in der Einfügerichtung verformt wird, liegt nicht an einem Kontaktpunkt zwischen dem Eckabschnitt 55 und der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61.
  • Im Mikrometerbereich ist der Eckabschnitt 55, wie in den 3A und 3B gezeigt, abgerundet. Folglich kann der Kontaktpunkt dann, wenn der Elektrodenkontaktabschnitt 61 mit dem Hebelpunkt am Kontaktpunkt zwischen dem Eckabschnitt 55 und der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 verformt wird, variieren. Dies führt dazu, dass der Winkel der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 variieren kann. Folglich kann der Kontaktdruck, mit welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 steht, variieren.
  • Demgegenüber kann der Hebelpunkt, an welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 verformt wird, gemäß der ersten Ausführungsform am Kontaktpunkt zwischen dem Vorsprung 63 und dem geraden Abschnitt des Elektrodenkontaktabschnitts 61 ortsfest sein. Folglich kann der Winkel der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 derart konstant gehalten werden, dass der Kontaktdruck, mit welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 steht, konstant gehalten werden kann.
  • Das Gehäuse 70 weist die Form einer hohlen Box auf, mit einer Öffnung und einem Boden. Führungsschlitze (nicht gezeigt) zum Führen des elektronischen Substrats 30 auf eine vorbestimmte Position im Gehäuse 70 sind auf einer inneren Seitenoberfläche und einer inneren Bodenoberfläche des Gehäuses 70 gebildet. Ferner ist ein Halteabschnitt (nicht gezeigt) zum Halten des elektronischen Substrats 30 auf der Bodenoberfläche des Gehäuses 70 gebildet. Das elektronische Substrat 30 wird von der Öffnung entlang den Führungsschlitzen derart in das Gehäuse 70 eingefügt, dass das elektronische Substrat 30 durch das Gehäuse 70 gehalten werden kann. Wenn das Gehäuse 50 in das Gehäuse 70 eingefügt wird, wird das Gehäuse 50 derart in das Gehäuse 70 eingepasst, dass das elektronische Substrat 30 in einem Zwischenraum, der durch das Gehäuse 50 und das Gehäuse 70 definiert wird, versiegelt werden kann.
  • Wenn der Kartenrandverbinder 100 in einem Fahrzeug verwendet wird, weist der Kartenrandverbinder 100 vorzugsweise eine wasserfeste Struktur auf, die verhindert, das Wasser in den Kartenrandverbinder 100 eindringt. Aus diesem Grund ist der Kartenrandverbinder 100 gemäß der ersten Ausführungsform mittels des Versiegelungselements 64, welches den Zwischenraum zwischen dem Kabelbaum 10 und dem Gehäuse 50 versiegelt, wasserfest ausgebildet. Das Versiegelungselement 64 weist, wie in 4 gezeigt, Durchgangslöcher auf, durch welche die Anschlusseinfügelöcher 52 zur Außenseite des Gehäuses 50 freiliegen. Die Anschlüsse 13 werden in die Anschlusseinfügelöcher 52 eingefügt, indem sie durch die Durchgangslöcher des Versiegelungselements 64 hindurchgeführt werden, derart, dass das Versiegelungselement 64 um die Kabelbaum 10 herum angeordnet werden kann. Auf diese Weise wird der Zwischenraum zwischen dem Kabelbaum 10 und dem Gehäuse 50 derart durch das Versiegelungselement 64 versiegelt, dass ein Eintritt von Wasser in das Anschlusseinfügeloch 52 verhindert werden kann. Ferner ist ein Versiegelungselement 65 derart um den Umfang des Gehäuses 50 herum gebildet, dass ein Zwischenraum zwischen dem Gehäuse 50 und dem Gehäuse 70 durch das Versiegelungselement 65 versiegelt werden kann. Folglich verhindert das Versiegelungselement 65, dass Wasser in den Zwischenraum eintritt, in dem sich das elektronische Substrat 30 befindet.
  • Nachstehend wird ein Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders 100 gemäß der ersten Ausführungsform unter Bezugnahme auf die 4 beschrieben. Zunächst werden der Kabelbaum 10, das Gehäuse 50, der Relaisanschluss 58 und das Gehäuse 70, in welches das elektronische Substrat 30 bereits eingefügt ist, vorbereitet. Anschließend wird ein Presseinfügeprozess ausgeführt, um den Relaisanschluss 58 am Gehäuse 50 zu befestigen, indem der Anschlusskontaktabschnitt 59 in ein schmales Loch 66 des Gehäuses 50 mittels Druck eingepasst wird. Das schmale Loch 66 erstreckt sich von sowohl der ersten als auch der zweiten Gehäuseoberfläche 54a, 54b zum Anschlusseinfügeloch 52. Es sollte beachtet werden, dass das schmale Loch 66 für den ersten Relaisanschluss 58a an der Ecke mit dem im Wesentlichen rechten Winkel angeordnet ist, die durch die zweite Innenwand 53b und die erste Gehäuseoberfläche 54a gebildet wird. Der erste Relaisanschluss 58a wird mittels Druck derart in das schmale Loch 66, das sich an der Ecke mit dem im Wesentlichen rechten Winkel befindet, eingepasst, dass der erste und der zweite Relaisanschluss 58a, 58b in der Einfügerichtung angeordnet werden können, ohne sich gegenseitig zu berühren.
  • Der Anschlusskontaktabschnitt 59 weist an seinem einen Ende, wie in den 5A und 5B gezeigt, eine spitze (d. h. spitz zulaufende) Spitze auf. Folglich wird ein Widerstand, der während des Presseinfügeprozesses vom Gehäuse 50 auf den Anschlusskontaktabschnitt 59 aufgebracht wird, derart verringert, dass der Anschlusskontaktabschnitt 59 auf einfache Weise mittels Druck in das schmale Loch 66 eingefügt werden kann. Ferner weist der Anschlusskontaktabschnitt 59 an seinem anderen Ende eine Lasche 68 auf. Der Anschlusskontaktabschnitt 59 kann auf einfache Weise mittels Druck in das schmale Loch 66 eingepasst werden, indem eine Kraft auf die Lasche 68 aufgebracht wird. Auf diese Weise erleichtern die spitze Spitze und die Lasche 68 das Presseinfügen des Anschlusskontaktabschnitts 59 in das schmale Loch 66. Ferner weist der Anschlusskontaktabschnitt 59 einen sich verjüngenden Widerhaken 67 zwischen den Enden auf. Wenn der Anschlusskontaktabschnitt 59 mittels Druck vollständig in das schmale Loch 66 eingepasst ist, befindet sich der sich verjüngende Widerhaken 67 derart in Eingriff bzw. im Zusammenspiel mit einem entsprechenden Vorsprung auf einer inneren Oberfläche des schmalen Lochs 66, dass der Anschlusskontaktabschnitt 59 sicher am Gehäuse 50 befestigt werden kann. Folglich kann eine elektrische Verbindung zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt 59 und dem Kontaktabschnitt 16 gewährleistet werden und kann eine elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Kontaktelektrode 32 gewährleistet werden. Es sollte beachtet werden, dass dann, wenn der Anschlusskontaktabschnitt 59 vollständig in das schmale Loch 66 presseingefügt ist, ein Ende (d. h. die Seite des spitzen Endes) des Anschlusskontaktabschnitts 59 in das Anschlusseinfügeloch 52 ragt.
  • Auf den Presseinfügeprozess folgend wird ein Entfernungsprozess ausgeführt, um die Lasche 68 zu entfernen.
  • Auf den Entfernungsprozess folgend wird ein erster Einfügeprozess ausgeführt, um den Anschluss 13, der mit dem Kabelbaum 10 verbunden ist, durch das Versiegelungselement 64 in das Anschlusseinfügeloch 52 einzufügen. Insbesondere wird der gesamte Anschluss 13 bei dem ersten Einfügeprozess derart durch das Durchgangsloch des Versiegelungselements 64 geführt, dass das Versiegelungselement 64 um den Kabelbaum 10 herum angeordnet werden kann. Folglich kann der Zwischenraum zwischen dem Kabelbaum 10 und dem Gehäuse 50 durch das Versiegelungselement 64 versiegelt werden. Es sollte beachtet werden, dass eine Spitzenoberfläche des Körperabschnitts 15 des Anschlusses 13 eine Öffnung aufweist. Folglich wird dann, wenn der Anschluss 13 vollständig in das Anschlusseinfügeloch 52 eingefügt wird, das Ende des Anschlusskontaktabschnitts 59 des Relaisanschlusses 58, das am Gehäuse 50 befestigt wird, durch die Öffnung derart in den Körperabschnitt 15 des Anschlusses 13 eingefügt, dass der Anschlusskontaktabschnitt 59 in Kontakt mit dem Kontaktabschnitt 16 kommen kann, der innerhalb des Körperabschnitts 15 angeordnet ist.
  • Auf den ersten Einfügeprozess folgend wird ein zweiter Einfügeprozess ausgeführt, um das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 einzufügen. Insbesondere wird bei dem zweiten Einfügeprozess das elektronische Substrat 30 entgegen einer Federkraft vom Relaisanschluss 58 (d. h. vom Elektrodenkontaktabschnitt 61) in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt. Dies führt dazu, dass das elektronische Substrat 30 zwischen dem Relaisanschluss 58 in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 auf der vorderen Oberfläche 30a und dem Relaisanschluss 58 in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet wird, so dass das elektronische Substrat 30 im Substrateinfügeloch 51 gehalten werden kann. Zusammen mit dem Einfügen des elektronischen Substrats 30 in das Substrateinfügeloch 51 wird das Gehäuse 50 derart in das Gehäuse 70 eingefügt und eingepasst, dass das ringförmige Versiegelungselement 65 zwischen dem Gehäuse 50 und dem Gehäuse 70 angeordnet werden kann. Folglich wird der Zwischenraum, in welchem das elektronische Substrat 30 angeordnet ist, durch das Gehäuse 50, das Gehäuse 70 und das ringförmige Versiegelungselement 65 hermetisch versiegelt.
  • Folglich wird der Kartenrandverbinder 100 der ersten Ausführungsform gefertigt, indem der Presseinfügeprozess, der Entfernungsprozess, der erste Einfügeprozess und der zweite Einfügeprozess ausgeführt werden.
  • Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird der Relaisanschluss 80 mit Hilfe des Presseinfügeprozesses, bei welchem der Anschlusskontaktabschnitt 59 mittels Druck in das schmale Loch 66 eingepasst wird, am Gehäuse 50 befestigt. Alternativ kann der Relaisanschluss 58 mit Hilfe eines Insert-Molding-Verfahrens am Gehäuse 50 befestigt werden. Bei solch einem Ansatz werden der Presseinfügeprozess und der Entfernungsprozess weggelassen, so dass die Fertigungsprozesse des Kartenrandverbinders 100 vereinfacht werden können. Selbst wenn der Relaisanschluss 58 mit Hilfe eines Insert-Molding-Verfahrens am Gehäuse 50 befestigt wird, weist der Anschlusskontaktabschnitt 59 vorzugsweise den sich verjüngenden Widerhaken 67 auf, um die Befestigung des Relaisanschlusses 58 am Gehäuse 50 zu verstärken.
  • Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird der Entfernungsprozess auf den Presseinfügeprozess folgend ausgeführt. Alternativ kann der Entfernungsprozess auf den ersten Einfügeprozess folgend ausgeführt werden.
  • Bei dem vorstehend beschriebenen Verfahren wird der zweite Einfügeprozess auf den ersten Einfügeprozess folgend ausgeführt. Alternativ kann der zweite Einfügeprozess vor dem ersten Einfügeprozess ausgeführt werden.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform weist der Anschluss 13, wie vorstehend beschrieben, den ersten Anschluss 13a und den zweiten Anschluss 13b, der in der Höhenrichtung weiter entfernt vom elektronischen Substrat 30 als der erste Anschluss 13a angeordnet ist, auf. Ferner weist die Kontaktelektrode 32 die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b, die in der Einfügerichtung weiter entfernt von der Spitze des Endabschnitts 31 des elektronischen Substrats 30 als die erste Kontaktelektrode 32a angeordnet ist, auf. Auf diese Weise werden der erste Anschluss 13a und der zweite Anschluss 13b gemäß dem Kartenrandverbinder 100 in der Höhenrichtung an verschiedenen Positionen angeordnet, damit ausreichend Zwischenraum vorgesehen ist, um einen Kurzschluss zu verhindern.
  • Sowohl der erste Anschluss 13a als auch der zweite Anschluss 13b weist den gleichen Aufbau auf und ist als Buchse ausgebildet. Der erste und der zweite Anschluss 13a, 13b werden über die Relaisanschlüsse 58a bzw. 58b elektrisch mit der ersten bzw. der zweiten Kontaktelektrode 32a, 32b verbunden, nachdem das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 des Gehäuses 50 eingefügt worden ist. Da der Anschluss 13 den gleichen Aufbau aufweist, können die Fertigungskosten des Anschlusses 13 verringert werden. Ferner weist, da der Anschluss 13 den gleichen Aufbau aufweist, jeder Kabelbaum 10 den gleichen Aufbau auf, so dass die Fertigungskosten des Kabelbaums 10 verringert werden können. Folglich können die Fertigungskosten des Kartenrandverbinders 100 insgesamt verringert werden.
  • Der Anschluss 13 ist als Buchse ausgelegt, in welcher der Kontaktabschnitt 16 im Körperabschnitt 15 angeordnet ist. Da der Kontaktabschnitt 16 im Körperabschnitt 15 angeordnet ist, kann der Anschluss 13 auf einfache Weise in das Anschlusseinfügeloch 52 eingefügt werden.
  • Die Kontaktelektrode 32 ist auf beiden Oberflächen 30a, 30b des elektronischen Substrats 30 gebildet. Bei solch einem Ansatz kann die Anzahl von Signalleitungen des Kartenrandverbinders 100 erhöht werden.
  • Die Kontaktelektrode 32 weist die rechteckige Form mit der langen Seite in der Einfügerichtung auf. Bei solch einem Ansatz kann der Kontaktbereich zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Relaisanschluss 58 in der Einfügerichtung derart erhöht werden, dass die elektrische Verbindung zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Relaisanschluss 58 gewährleistet werden kann.
  • (Zweite Ausführungsform)
  • Nachstehend wird ein Kartenrandverbinder 100 gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 6 bis 9 beschrieben. 6 zeigt eine Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts des Relaisanschlusses 58 im Gehäuse 50. 7 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie VII-VII in der 6. 8 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie VIII-VIII in der 6. 9 zeigt eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines Layouts der Kontaktelektrode 32 auf dem elektronischen Substrat 30. Nachstehend wird ein Unterschied der zweiten Ausführungsform zur ersten Ausführungsform beschrieben.
  • Gemäß der ersten Ausführungsform sind der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b, wie in 1 gezeigt, in der Höhenrichtung im Gehäuse 50 zueinander ausgerichtet bzw. fluchtend. Demgegenüber sind der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b gemäß der zweiten Ausführungsform, wie in den 6 bis 8 gezeigt, in der Höhenrichtung im Gehäuse 50 nicht zueinander ausgerichtet bzw. fluchtend. Insbesondere sind der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b in der Querrichtung abwechselnd zu vorbestimmten Intervallen angeordnet. Folglich sind der erste Anschluss 13a und der zweite Anschluss 13b, die in der Höhenrichtung an verschiedenen Positionen angeordnet sind, in der Querrichtung abwechselnd im Gehäuse 50 angeordnet.
  • Ferner sind die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b gemäß der zweiten Ausführungsform, wie in 9 gezeigt, in der Einfügerichtung nicht fluchtend angeordnet. Insbesondere sind die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b in der Querrichtung abwechselnd angeordnet. Benachbarte erste Kontaktelektroden 32a sind in der Querrichtung einen vorbestimmten Abstand, der es dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b ermöglicht, in Kontakt mit der zweiten Kontaktelektrode 32b zu kommen, ohne in Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 32a zu kommen, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, voneinander entfernt angeordnet.
  • Gleich der ersten Ausführungsform ist die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a über das elektronische Substrat 30 direkt gegenüberliegend der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet und ist die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a über das elektronische Substrat 30 direkt gegenüberliegend der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet.
  • Nachstehend wird ein Vorteil der zweiten Ausführungsform diskutiert.
  • Es soll beispielsweise angenommen werden, dass die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b in der Einfügerichtung fluchtend angeordnet sind und der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b in der Einfügerichtung fluchtend angeordnet sind, wobei der zweite Relaisanschluss 58b zeitweise elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 32a verbunden werden kann, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird. Dies führt dazu, dass unbeabsichtigt ein elektrischer Strom fließen kann.
  • Gemäß der zweiten Ausführungsform sind die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b in der Querrichtung, wie vorstehend beschrieben, an verschiedenen Positionen angeordnet, um in der Einfügerichtung nicht fluchtend angeordnet zu sein. Ferner sind der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b in der Querrichtung derart abwechselnd zu vorbestimmten Intervall angeordnet, dass der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b in Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 32a bzw. der zweiten Kontaktelektrode 32b kommen. Folglich ist es weniger wahrscheinlich, dass der zweite Relaisanschluss 58b zeitweise elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 32a verbunden wird, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird. Folglich kann verhindert werden, dass unbeabsichtigt ein elektrischer Strom fließt. Hierauf wird nachstehend näher eingegangen.
  • Es soll beispielsweise angenommen werden, dass der Kartenrandverbinder 100 der zweiten Ausführungsform in einem Fahrzeug verwendet wird und das Gehäuse 70 mit dem elektronischen Substrat 30 als elektronische Steuereinheit (ECU) ausgelegt ist, wobei das elektronische Substrat 30 über den Kabelbaum 10 elektrisch mit anderen Vorrichtungen (wie beispielsweise einer Batterie und einer anderen ECU), die am Fahrzeug befestigt sind, verbunden ist. In solch einem Fall kann dann, wenn die ECU durch eine neue ECU ersetzt wird, ein Arbeiter (wie beispielsweise ein Mechaniker oder Autohändler) das elektronische Substrat 30 vom Gehäuse 50 entfernen, unter einer Bedingung, dass der Kabelbaum 10 elektrisch mit einer Batterie des Fahrzeugs verbunden bleibt. Ferner weist eine in einem Fahrzeug verwendete ECU für gewöhnlich eine Reserveenergiequelle, wie beispielsweise einen Kondensator, auf. Folglich kann das elektronische Substrat 30 unter einer Bedingung, dass die Energieversorgung von der Batterie oder der Reserveenergiequelle fortgesetzt wird, vom Gehäuse 50 entfernt werden. Gemäß der zweiten Ausführungsform sind die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b in der Querrichtung an verschiedenen Positionen angeordnet, um in der Einfügerichtung nicht fluchtend angeordnet zu sein. Folglich kann selbst dann, wenn das elektronische Substrat 30 in einem Zustand vom Gehäuse 50 entfernt wird, in welchem die Stromversorgung fortgesetzt wird, verhindert werden, dass der unbeabsichtigte Strom fließt, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird.
  • Es soll beispielsweise angenommen werden, dass für die ersten Anschlüsse 13a (oder die zweiten Anschlüsse 13b), die sich in der Höhenrichtung an der gleichen Position befinden und in der Querrichtung angeordnet sind, die Längen des Gehäuses 50 und des elektronischen Substrats 30 in der Querrichtung erhöht werden müssen, derart, dass benachbarte erste Anschlüsse 13a (oder benachbarte zweite Anschlüsse 13b) in der Querrichtung mit ausreichendem Abstand voneinander entfernt angeordnet werden können, um zu verhindern, dass sich benachbarte erste Relaisanschlüsse 58a (oder benachbarte zweite Relaisanschlüsse 58b) gegenseitig kontaktieren und der erste Relaisanschluss 58a (oder der zweite Relaisanschluss 58b) in Kontakt mit einer nicht entsprechenden ersten Kontaktelektrode 32a (oder einem nicht entsprechenden zweiten Relaisanschluss 58b) kommt. In diesem Fall muss die Größe des Gehäuses 50 in der Querrichtung erhöht werden, um die Anzahl von erforderlichen Anschlüssen aufrechtzuerhalten.
  • Gemäß der zweiten Ausführungsform sind der erste und der zweite Anschluss 13a, 13b in der Höhenrichtung an verschiedenen Positionen und in der Querrichtung abwechselnd im Gehäuse 50 angeordnet. Folglich sind der erste und der zweite Relaisanschluss 58a, 58b in der Höhenrichtung an verschiedenen Positionen und in der Querrichtung abwechselnd im Gehäuse 50 angeordnet. Bei solch einem Ansatz ist es auch dann, wenn der Abstand zwischen benachbarten ersten und zweiten Anschlüssen 13a, 13b in der Querrichtung gering ist, weniger wahrscheinlich, dass benachbarte erste und zweite Relaisanschlüsse 58a, 58b in Kontakt miteinander kommen und der Relaisanschluss 58 in Kontakt mit einer nicht entsprechenden Kontaktelektrode 32 kommt. Folglich kann die Anzahl von notwendigen Anschlüssen 13 aufrechterhalten werden, ohne dass die Größe des Gehäuses 50 erhöht wird.
  • Gemäß der zweiten Ausführungsform weist die Kontaktelektrode 32, wie in 9 gezeigt, die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b auf. Alternativ kann die Kontaktelektrode 32 ferner eine dritte Kontaktelektrode 32c zusätzlich zur ersten Kontaktelektrode 32a und zur zweiten Kontaktelektrode 32b aufweisen. Die dritte Kontaktelektrode 32c ist in der Einfügerichtung weiter entfernt von der Spitze des Endabschnitts 31 des elektronischen Substrats 30 als die zweite Kontaktelektrode 32b angeordnet. In diesem Fall weist der Anschluss 13 einen dritten Anschluss zusätzlich zum ersten Anschluss 13a und zum zweiten Anschluss 13b auf und sind der erste, zweite und dritte Anschluss in der Höhenrichtung an verschiedenen Positionen angeordnet. 10 zeigt eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines Layouts der Kontaktelektrode 32 auf dem elektronischen Substrat 30 gemäß einer Modifikation der zweiten Ausführungsform.
  • Bei der in der 10 gezeigten Modifikation sind zwei erste Kontaktelektroden 32a, die in der Querrichtung über eine zweite Kontaktelektrode 32b und eine dritte Kontaktelektrode 32c benachbart zueinander angeordnet sind, in der Querrichtung einen vorbestimmten Abstand, der es den Elektrodenkontaktabschnitten 61 der Relaisanschlüsse 58, entsprechend der zweiten und der dritten Kontaktelektrode 32a, 32b, ermöglicht, in Kontakt mit der zweiten und dritten Kontaktelektrode 32b, 32c zu kommen, ohne in Kontakt mit der ersten Kontaktelektrode 32a zu kommen, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, voneinander entfernt angeordnet. Ferner sind die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b, die in der Querrichtung über eine dritte Kontaktelektrode 32c benachbart zueinander angeordnet sind, in der Querrichtung einen vorbestimmten Abstand, der es dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 des Relaisanschlusses 58, entsprechend der dritten Kontaktelektrode 32c, ermöglicht, in Kontakt mit der dritten Kontaktelektrode 32c zu kommen, ohne in Kontakt mit der ersten und der zweiten Kontaktelektrode 32a, 32b zu kommen, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, voneinander entfernt angeordnet.
  • Gemäß der Modifikation der zweiten Ausführungsform weist die Kontaktelektrode 32 ferner, wie vorstehend beschrieben, die dritte Kontaktelektrode 32c zusätzlich zur ersten Kontaktelektrode 32a und zur zweiten Kontaktelektrode 32b auf. Bei solch einem Ansatz kann die Anzahl von Signalleitungen des Kartenrandverbinders 100 erhöht werden.
  • (Dritte Ausführungsform)
  • Nachstehend wird ein Kartenrandverbinder 100 gemäß der dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 11 bis 14 beschrieben. 11 zeigt eine Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts der Kontaktelektrode 32 auf dem elektronischen Substrat 30. 12 zeigt eine Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts des Relaisanschlusses 58 im Gehäuse 50. 13 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie XIII-XIII in der 12. 14 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie XIV-XIV in der 12.
  • 9 zeigt eine Draufsicht zur Veranschaulichung eines Layouts der Kontaktelektrode 32 auf dem elektronischen Substrat 30. Der Einfachheit halber ist die Kontaktelektrode 32 auf der hinteren Oberfläche 30b des elektronischen Substrats 30 in der 11 durch eine gestrichelte Linie gezeigt.
  • Nachstehend wird ein Unterschied der dritten Ausführungsform zu den vorherigen Ausführungsformen beschrieben.
  • Bei der ersten Ausführungsform ist die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a über das elektronische Substrat 30 direkt gegenüberliegend der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet und ist die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a über das elektronische Substrat 30 direkt gegenüberliegende der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b angeordnet.
  • Demgegenüber sind die erste Kontaktelektrode 32a und die zweite Kontaktelektrode 32b bei der dritten Ausführungsform, wie in 11 gezeigt, in der Querrichtung abwechselnd angeordnet, um ein erstes Zickzackmuster auf der vorderen Oberfläche 30a des elektronischen Substrats 30 und ein zweites Zickzackmuster auf der hinteren Oberfläche 30b des elektronischen Substrats 30 zu bilden. Das erste Zickzackmuster auf der vorderen Oberfläche 30a und das zweite Zickzackmuster auf der hinteren Oberfläche 30b sind symmetrisch bezüglich einer Linie angeordnet. D. h., die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a und die zweite Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b sind in der Einfügerichtung fluchtend angeordnet, und die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a und die erste Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b sind in der Einfügerichtung fluchtend angeordnet.
  • Ferner sind ein erster Relaisanschluss 58a und ein zweiter Relaisanschluss 58b, wie in 12 gezeigt, paarweise angeordnet, um ein Relaisanschlusspaar zu bilden, und in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet. Die Relaisanschlusspaare sind in der Querrichtung zu vorbestimmten Intervallen angeordnet. Insbesondere werden, wie in 13 gezeigt, der erste Relaisanschluss 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der zweite Relaisanschluss 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, paarweise angeordnet, um ein erstes Relaisanschlusspaar zu bilden und in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet zu sein. Anschließend werden, wie in 14 gezeigt, der zweite Relaisanschluss 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der erste Relaisanschluss 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, paarweise angeordnet, um ein zweites Relaisanschlusspaar zu bilden und in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet zu sein.
  • Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, erstrecken sich derart von der Seite der vorderen Oberfläche 30a über die Mittellinie CL zur Seite der hinteren Oberfläche 30b, dass die Spitzen 62 der Elektrodenkontaktabschnitte 61 in der Höhenrichtung unterhalb der Mittellinie CL angeordnet werden können. Gleichermaßen erstrecken sich der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, von derart der Seite der hinteren Oberfläche 30b über die Mittellinie CL zur Seite der vorderen Oberfläche 30a, dass die Spitzen 62 der Elektrodenkontaktabschnitte 61 in der Höhenrichtung oberhalb der Mittellinie CL angeordnet werden können.
  • Nachstehend wird ein Vorteil der dritten Ausführungsform gegenüber den vorherigen Ausführungsformen beschrieben.
  • Bei dem in den 7 und 8 gezeigten Aufbau sind die Spitzen 62 von zwei ersten Relaisanschlüssen 58a gegenüberliegend in einem vorbestimmten Abstand angeordnet, der nicht nur verhindert, dass die Spitzen 62 der ersten Relaisanschlüsse 58a in Kontakt miteinander kommen, bevor das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, sondern ebenso ermöglicht, dass die Elektrodenkontaktabschnitte 61 der ersten Relaisanschlüsse 58a derart elastisch verformt sind, nachdem das elektronische Substrat 30 in der Substrateinfügeloch 51 eingefügt wurde, dass die Elektrodenkontaktabschnitte 61 der ersten Relaisanschlüsse 58a bei den vorbestimmten Kontaktdruck in Kontakt mit den ersten Kontaktelektrode 32a bleiben können. Gleichmaßen sind die Spitzen 62 von zwei zweiten Relaisanschlüssen 58b gegenüberliegend in einem vorbestimmten Abstand angeordnet, der nicht nur verhindert, dass die Spitzen 62 der zweiten Relaisanschlüsse 58b in Kontakt miteinander kommen, bevor das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, sondern ebenso ermöglicht, dass die Elektrodenkontaktabschnitte 61 der zweiten Relaisanschlüsse 58b derart elastisch verformt sind, dass die Elektrodenkontaktabschnitte 61 der zweiten Relaisanschlüsse 58b bei dem vorbestimmten Kontaktdruck in Kontakt mit den zweiten Kontaktelektroden 32b bleiben können, nachdem das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt worden ist. D. h., die Spitze 62 des Relaisanschlusses 58, die mit der Kontaktelektrode 32 auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, muss in der Höhenrichtung zwischen der vorderen Oberfläche 30a und der Mittellinie CL angeordnet werden, und die Spitze 62 des Relaisanschlusses 58, die mit der Kontaktelektrode 32 auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, muss in der Höhenrichtung zwischen der hinteren Oberfläche 30b und der Mittellinie CL angeordnet werden. Folglich kann eine Robustheit, d. h. eine Fertigungstoleranz des Relaisanschlusses 58 einen geringen Wert aufweisen. D. h., es ist erforderlich, dass der Relaisanschluss 58 genau im Gehäuse 50 angeordnet wird.
  • Ferner entspricht bei der in den 7 und 8 gezeigten Struktur ein Abstand (d. h. eine Bewegung), der es dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 ermöglicht, elastisch verformt zu werden, höchstens der halben Dicke des elektronischen Substrats 30. Folglich kann der Kontaktdruck, der es dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 ermöglicht, in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 zu sein, unzureichend sein.
  • Demgegenüber sind, gemäß der dritten Ausführungsform, wie in 11 gezeigt, die erste Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a und die zweite Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b in der Einfügerichtung fluchtend angeordnet und die zweite Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a und die erste Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b in der Einfügerichtung fluchtend angeordnet. Der erste Relaisanschluss 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der zweite Relaisanschluss 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, sind paarweise angeordnet und in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet, und der zweite Relaisanschluss 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der erste Relaisanschluss 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, sind paarweise angeordnet und in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet bzw. ausgerichtet. Bei solch einem Ansatz sind die Spitzen 62 der Relaisanschlüsse 58, die in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet sind, in der Einfügerichtung an verschiedenen Positionen und in der Höhenrichtung nicht gegenüberliegend zueinander angeordnet. Folglich ist es selbst dann, wenn ein Fertigungsfehler bei den Positionen der Spitzen 62 auftritt, weniger wahrscheinlich, dass die Spitzen 62 in Kontakt miteinander kommen.
  • Ferner erstrecken sich der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, gemäß der dritten Ausführungsform derart von der Seite der vorderen Oberfläche 30a über die Mittellinie CL zur Seite der hinteren Oberfläche 30b, dass die Spitzen 62 der Elektrodenkontaktabschnitte 61 in der Höhenrichtung unterhalb der Mittellinie CL angeordnet werden können. Gleichermaßen erstrecken sich der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, und der Elektrodenkontaktabschnitte 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, derart von der Seite der hinteren Oberfläche 30b über die Mittellinie CL zur Seite der vorderen Oberfläche 30a, dass die Spitzen 62 der Elektrodenkontaktabschnitte 61 in der Höhenrichtung oberhalb der Mittellinie CL angeordnet werden können. Bei solch einem Ansatz wird, da der Abstand, der es dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 ermöglicht, elastisch verformt zu werden, größer als die Hälfte der Dicke des elektronischen Substrats 30 sein kann, gewährleistet, dass der Elektrodenkontaktabschnitt 61 bei einem ausreichenden Kontaktdruck in Kontakt mit der entsprechenden Kontaktelektrode 32 bleibt.
  • Aus den obigen Gründen kann gemäß der dritten Ausführungsform eine zuverlässige elektrische Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Kontaktelektrode 32 gewährleistet werden.
  • Es sollte beachtet werden, dass dann, wenn das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b in der Einfügerichtung verschoben wird. Folglich kann der zweite Relaisanschluss 58b, wie in 1 gezeigt, beispielsweise dann, wenn der erste Relaisanschluss 58a in einer Richtung angeordnet ist, in welcher der zweite Relaisanschluss 58b verschoben wird, durch die Verschiebung des zweiten Relaisanschlusses 58b in Kontakt mit dem ersten Relaisanschluss 58a kommen. Dies führt dazu, dass ein Kurzschluss auftreten kann.
  • Demgegenüber ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a gemäß der dritten Ausführungsform, wie in den 13 und 14 gezeigt, nicht in einer Richtung angeordnet, in welcher der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b verschoben wird, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird. Folglich ist es weniger wahrscheinlich, dass der zweite Relaisanschluss 58b in Kontakt mit dem ersten Relaisanschluss 58b kommt. Ferner wird die Verschiebung des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b durch die erste Gehäuseoberfläche 54a beschränkt. Folglich kommt der zweite Relaisanschluss 58b dadurch, dass der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a in der Einfügerichtung vor der ersten Gehäuseoberfläche 54a angeordnet wird, nicht in Kontakt mit dem ersten Relaisanschluss 58a, während das elektronische Substrat 30 in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird.
  • Die vorstehend beschriebene dritte Ausführungsform kann beispielsweise wie folgt modifiziert werden. Bei der dritten Ausführungsform weist der Relaisanschluss 58 den ersten Relaisanschluss 58a zur elektrischen Verbindung des ersten Anschlusses 13a mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf sowohl der vorderen Oberfläche 30a als auch der hinteren Oberfläche 30b und den zweiten Relaisanschluss 58b zur elektrischen Verbindung des zweiten Anschlusses 13b mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf sowohl der vorderen Oberfläche 30a als auch der hinteren Oberfläche 30b auf. Alternativ kann beispielsweise, wie in den 15 und 16 gezeigt, der erste Relaisanschluss 58a den ersten Anschluss 13a elektrisch mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf sowohl der vorderen Oberfläche 30a als auch der hinteren Oberfläche 30b verbinden und der zweite Relaisanschluss 58b den zweiten Anschluss 13b elektrisch mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf sowohl der vorderen Oberfläche 30a als auch der hinteren Oberfläche 30b verbinden. 15 zeigt eine Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders gemäß einer Modifikation der dritten Ausführungsform und entsprechend der 13. 16 zeigt eine Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders 100 gemäß der Modifikation der dritten Ausführungsform und entsprechend der 14.
  • Gemäß der in den 14 und 15 gezeigten Modifikation überlappt der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, den Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der vorderen Oberfläche 30a zu verbinden ist, in der Einfügerichtung. Gleichmaßen überlappt der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b, der mit der ersten Kontaktelektrode 32a auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, den Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a, der mit der zweiten Kontaktelektrode 32b auf der hinteren Oberfläche 30b zu verbinden ist, in der Einfügerichtung. Folglich wird die Länge des Substrateinfügelochs 51 in der Einfügerichtung derart verringert, dass die Länge des elektronischen Substrats 30 in der Einfügerichtung verringert werden kann. Folglich wird die Größe des Kartenrandverbinders 100 insgesamt verringert.
  • Alternativ kann der Relaisanschluss 58, wie in 17 gezeigt, einen dritten Relaisanschluss 58c zusätzlich zum ersten Relaisanschluss 58a und zum zweiten Relaisanschluss 58b aufweisen. Der dritte Relaisanschluss 58c ist in der Höhenrichtung weiter entfernt von der vorderen Oberfläche 30a oder der hinteren Oberfläche 30b des elektronischen Substrats 30 als der zweite Anschluss 13b angeordnet. Bei solch einem Ansatz kann die Anzahl von Signalleitungen des Kartenrandverbinders 100 erhöht werden. In diesem Fall weist die Kontaktelektrode 32 eine dritte Kontaktelektrode zusätzlich zur ersten Kontaktelektrode 32a und zur zweiten Kontaktelektrode 32b auf und sind die erste, zweite und dritte Kontaktelektrode an verschiedenen Positionen auf dem elektronischen Substrat 30 angeordnet. 17 zeigt eine Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders 100 gemäß einer weiteren Modifikation der dritten Ausführungsform und entsprechend der 12.
  • Ferner sind gemäß der in den 15 und 16 gezeigten Modifikation die schmalen Löcher 66 zum Aufnehmen des ersten Relaisanschlusses 58a und des zweiten Relaisanschlusses 58b beide auf der zweiten Gehäuseoberfläche 54b gebildet. Folglich ist der Presseinfügeprozess verglichen mit dem Fall, in welchem das schmale Loch 66 zum Aufnehmen des ersten Relaisanschlusses 58a auf der ersten Gehäuseoberfläche 54a gebildet ist, einfach.
  • (Vierte Ausführungsform)
  • Nachstehend wird ein Kartenrandverbinder 100 gemäß einer vierten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezugnahme auf die 18 bis 20 beschrieben. 18 zeigt eine Querschnittsansicht zur Veranschaulichung eines Layouts des Relaisanschlusses 58 im Gehäuse 50. 19 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie XIX-XIX in der 18. 20 zeigt eine Querschnittsansicht entlang der Linie XX-XX in der 18.
  • Nachstehend wird ein Unterschied der vierten Ausführungsform zu den vorherigen Ausführungsformen beschrieben.
  • Gemäß der vierten Ausführungsform ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b an einer ersten Position in einer ersten Richtung entlang der Einfügerichtung derart gebogen, dass sich der Elektrodenkontaktabschnitt 61 in Richtung der Innenseite des Substrateinfügelochs 51 erstrecken kann, und anschließend an einer zweiten Position in einer zweiten Richtung entgegengesetzt zur ersten Richtung entlang der Einfügerichtung derart gebogen, dass sich der Elektrodenkontaktabschnitt 61 in Richtung der Außenseite des Substrateinfügelochs 51 erstrecken kann.
  • Die erste Position entspricht, wie in 19 gezeigt, der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61.
  • Die folgende Diskussion betrifft den Kontaktdruck bzw. Anpressdruck, mit welchem der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des Relaisanschlusses 58 in Kontakt mit der Kontaktelektrode 32 bleibt, nachdem das elektronische Substrat 30 in das Gehäuse 50 eingefügt wurde. Der Kontaktdruck ist proportional zu einer Länge eines elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 und umgekehrt proportional zu einem Hub des elastisch verformten Abschnitts. Folglich ist dann, wenn die Länge des elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 gering ist, eine Änderung im Kontaktdruck mit dem Hub groß. Demgegenüber ist dann, wenn die Länge des elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 groß ist, die Änderung im Kontaktdruck mit dem Hub gering. Der Kontaktdruck muss innerhalb eines vorbestimmten Bereichs gehalten werden, der eine Zuverlässigkeit der elektrischen Verbindung zwischen der Kontaktelektrode 32 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 gewährleistet. Eine Zunahme der Länge des elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 kann den Kontaktdruck innerhalb des vorbestimmten Bereichs halten, während Fertigungstoleranzen in dem elektronischen Substrat 30, dem Gehäuse 50 und der Kontaktelektrode 32 aufgefangen werden. Es sollte beachtet werden, dass die Länge des elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 von einer Länge des Endabschnitts 31 abhängt, der in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird. Aus diesem Grund führt eine Zunahme der Länge des elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 zu einer Zunahme in der Länge des Substrateinfügelochs 51 des Gehäuses 50 und der Länge des Endabschnitts 31 des elektronischen Substrats 30. Folglich wird wenigstens das Gehäuse 50 vergrößert. Ferner ist es, bedingt durch einen geringen Zwischenraum zwischen dem Endabschnitt 31 und dem Substrateinfügeloch 51 auf das Einfügen des Endabschnitts 31 in das Substrateinfügeloch 51 folgend schwierig, elektronische Vorrichtungen auf dem Endabschnitt 31 zu befestigen. Folglich wird, um die Anzahl der auf dem elektronischen Substrat 30 befestigten elektronischen Vorrichtungen aufrechtzuerhalten, die Größe des elektronischen Substrats 30 erhöht, indem die Länge des Endabschnitts 31 erhöht wird. Zusammengefasst kann gesagt werden, dass eine Zunahme in der Länge des elastisch verformten Abschnitts des Elektrodenkontaktabschnitts 61 nicht nur zur Erhöhung der Größe des Gehäuses 50 führt, sondern ebenso zur Erhöhung der Größe des elektronischen Substrats 30.
  • Bezüglich der Aufbringung des Kontaktdrucks wird der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b gemäß der vierten Ausführungsform in der ersten Richtung entlang der Einfügerichtung in Richtung des Innenraums des Substrateinfügelochs 51 und anschließend in der zweiten Richtung entlang der Einfügerichtung in Richtung der Außenseite des Substrateinfügelochs 51 gebogen. D. h., der Elektrodenkontaktabschnitt 61 ist zweimal in entgegengesetzten Richtungen entlang der Einfügerichtung gebogen. Bei solch einem Ansatz kann der Kontaktdruck innerhalb des vorbestimmten Bereichs gehalten werden, ohne dass die Länge des Elektrodenkontaktabschnitts 61 erhöht wird. D. h., der Kontaktdruck kann innerhalb des vorbestimmten Bereichs gehalten werden, ohne dass die Größe des Gehäuses 50 und des elektronischen Substrats 30 erhöht wird.
  • Ferner sind gemäß der vierten Ausführungsform, wie in den 18 bis 20 gezeigt, der erste Relaisanschluss 58a und der zweite Relaisanschluss 58b in der Querrichtung abwechselnd zu vorbestimmten Intervallen angeordnet und überlappt der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a den Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b in der Einfügerichtung. Folglich wird die Länge des Substrateinfügelochs 51 in der Einfügerichtung derart verringert, dass die Länge des elektronischen Substrats 30 in der Einfügerichtung verringert werden kann. Folglich wird die Größe des Kartenrandverbinders 100 insgesamt verringert.
  • Die vorstehend beschriebene vierte Ausführungsform kann beispielsweise wie folgt modifiziert werden. Bei der vierten Ausführungsform sind die Spitzen 62 von zwei ersten Relaisanschlüssen 58a in der Höhenrichtung gegenüberliegend angeordnet und sind die Spitzen 62 der zwei zweiten Relaisanschlüssen 58b in der Höhenrichtung gegenüberliegend angeordnet. Alternativ können die Spitzen 62 des ersten Relaisanschlusses 58a und des zweiten Relaisanschlusses 58b, die paarweise und in der Höhenrichtung fluchtend angeordnet sind, in der Einfügerichtung derart an anderen Positionen angeordnet werden, dass die Spitzen 62 in der Höhenrichtung nicht gegenüberliegend angeordnet werden können. 21 zeigt eine Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders 100 gemäß einer Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 19. 22 zeigt eine Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders 100 gemäß der Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 20. 23 zeigt eine Querschnittsansicht eines Kartenrandverbinders 100 gemäß einer weiteren Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 19. 24 zeigt eine Querschnittsansicht des Kartenrandverbinders 100 gemäß der weiteren Modifikation der vierten Ausführungsform und entsprechend der 20.
  • Bei dem in den 21 und 22 gezeigten Kartenrandverbinder 100 ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b zweimal in entgegengesetzten Richtungen entlang der Einfügerichtung gebogen. Insbesondere verläuft vor einem Einfügen des elektronischen Substrats 30 in das Substrateinfügeloch 51 ein gerade Abschnitt zwischen der zweiten Biegeposition und der Spitze 62 des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b parallel zu einem geraden Abschnitt zwischen der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Spitze 62 des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Relaisanschlusses 58a. Bei solch einem Ansatz können die Elektrodenkontaktabschnitte 61 des ersten und des zweiten Relaisanschlusses 58a, 58b derart nahe beieinander angeordnet werden, dass die Größe des Substrateinfügelochs 51 in der Höhenrichtung verringert werden kann.
  • Bei dem in den 23 und 24 gezeigten Kartenrandverbinder 100 ist der Elektrodenkontaktabschnitt 61 des ersten Relaisanschlusses 58a zweimal in entgegengesetzten Richtungen entlang der Einfügerichtung gebogen. Insbesondere verläuft vor einem Einfügen des elektronischen Substrats 30 in das Substrateinfügeloch 51 ein gerader Abschnitt zwischen der zweiten Biegeposition und der Spitze 62 des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des ersten Relaisanschlusses 58a parallel zu einem geraden Abschnitt zwischen der Verbindung zwischen dem Verbindungsabschnitt 60 und dem Elektrodenkontaktabschnitt 61 und der Spitze 62 des Elektrodenkontaktabschnitts 61 des zweiten Relaisanschlusses 58b. Bei solch einem Ansatz können die Elektrodenkontaktabschnitte 61 des ersten und zweiten Relaisanschlusses 58a, 58b derart nahe beieinander angeordnet werden, dass die Größe des Substrateinfügelochs 51 in der Höhenrichtung verringert werden kann.
  • In den 19, 21 und 22 ist eine Spitze des zweiten Relaisanschlusses 58b näher zur Öffnung des Substrateinfügelochs 51 als die Spitze 62 des zweiten Relaisanschlusses 58b angeordnet. In diesem Fall sollte die Spitze des zweiten Relaisanschlusses 58b dann, wenn die Spitze 62 des zweiten Relaisanschlusses 58b über die Mittellinie CL auf der gegenüberliegenden Seite des Verbindungsabschnitts 60 des zweiten Relaisanschlusses 58b angeordnet ist, vorzugsweise über die Mittellinie CL auf der gegenüberliegenden Seite der Spitze 62 des zweiten Relaisanschlusses 58b angeordnet sein. Bei solch einem Ansatz wird dann, wenn das elektronische Substrat 30 entlang der Mittellinie CL in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt wird, ein Abschnitt zwischen der Spitze und der Spitze 62 des zweiten Relaisanschlusses 58b derart durch das elektronische Substrat 30 gedrückt, dass das elektronische Substrat 30 sicher und angemessen in das Substrateinfügeloch 51 eingefügt werden kann.
  • Aus dem gleichen Grund sollte, wie in den 23 und 24 gezeigt, dann, wenn die Spitze 62 des ersten Relaisanschlusses 58a über der Mittellinie CL auf der gegenüberliegenden Seite des Verbindungsabschnitts 60 des ersten Relaisanschlusses 58a angeordnet ist, die Spitze des ersten Relaisanschlusses 58a vorzugsweise über die Mittellinie CL auf der gegenüberliegenden Seite der Spitze 62 des ersten Relaisanschlusses 58a angeordnet sein.
  • Die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen können auf verschiedene Weise modifiziert werden. Der Elektrodenkontaktabschnitt 61 kann beispielsweise mehr als zweimal gebogen sein.
  • Solche Änderungen und Modifikationen sollen als mit im Schutzumfang der vorliegenden Erfindung, so wie Einfügerichtung in den beigefügten Ansprüchen dargelegt wird, beinhaltet verstanden werden.
  • Vorstehend wurden ein Kartenrandverbinder und ein Verfahren zu dessen Fertigung offenbart.
  • Ein Kartenrandverbinder zur elektrischen Verbindung von Kabelbäumen 13 mit Kontaktelektroden 32, 32a, 32b, die in einer Einfügerichtung an verschiedenen Positionen auf einer Oberfläche 30a, 30b eines elektronischen Substrats 30 angeordnet sind, weist ein Gehäuse 50, Kabelbaumanschlüsse 13, 13a, 13b und Relaisanschlüsse 58, 58a, 58b auf. Das Gehäuse definiert ein Substrateinfügeloch 51 zum Aufnehmen des elektronischen Substrats. Die Kabelbaumanschlüsse sind einzeln mit den Kabelbäumen 13 verbunden und in einer Höhenrichtung senkrecht zur Einfügerichtung an verschiedenen Positionen angeordnet. Die Relaisanschlüsse verbinden die Kabelbaumanschlüsse auf ein Einfügen des elektronischen Substrats in das Substrateinfügeloch folgend einzeln mit den Kontaktelektroden.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 686366 U [0002, 0003]
    • US 7628654 [0004, 0004]
    • JP 2009-176625 A [0004]

Claims (14)

  1. Kartenrandverbinder, der dazu ausgelegt ist, ein elektronisches Substrat (30) aufzunehmen, wobei das elektronische Substrat mehrere Kontaktelektroden (32) auf einer Oberfläche (31a, 31b) eines Endabschnitts (31) des elektronischen Substrats aufweist, die mehreren Kontaktelektroden eine erste Kontaktelektrode (32a) und eine zweite Kontaktelektrode (32b) aufweisen, die erste Kontaktelektrode in einer Einfügerichtung, in welcher der Endabschnitt des elektronischen Substrats dazu ausgelegt ist, in den Kartenrandverbinder eingefügt zu werden, vor der zweiten Kontaktelektrode angeordnet ist, und der Kartenrandverbinder aufweist: – ein Gehäuse (50), das ein Substrateinfügeloch (51) zum Aufnehmen des Endabschnitts des elektronischen Substrats definiert; – mehrere Kabelbaumanschlüsse (13), die im Gehäuse angeordnet sind und einen ersten Kabelbaumanschluss (13a) aufweisen, der dann, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist, in einer Höhenrichtung senkrecht zur Oberfläche in einem ersten Abstand von der Oberfläche des Endabschnitts des elektronischen Substrats angeordnet ist, wobei die mehreren Kabelbaumanschlüsse ferner einen zweiten Kabelbaumanschluss (13b) aufweisen, der dann, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist, in der Höhenrichtung in einem zweiten Abstand von der Oberfläche des Endabschnitts angeordnet ist, und wobei der zweite Abstand größer als der erste Abstand ist; – mehrere Relaisanschlüsse (58), die im Gehäuse angeordnet sind, wobei jeder Relaisanschluss ein erstes Ende in Kontakt mit einem entsprechenden Kabelbaumanschluss und ein zweites Ende in Kontakt mit einer entsprechenden Kontaktelektroden aufweist, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist, die mehreren Relaisanschlüsse einen ersten Relaisanschluss (58a), welcher den ersten Kabelbaumanschluss elektrisch mit einer der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode verbindet, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist, und die mehreren Relaisanschlüsse ferner einen zweiten Relaisanschluss (58b) aufweisen, welcher den zweiten Kabelbaumanschluss elektrisch mit der anderen der ersten Kontaktelektrode und der zweiten Kontaktelektrode verbindet, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist; und – mehrere Kabelbäume (13), wobei jeder Kabelbaum ein drittes Ende, das mit einem entsprechenden Kabelbaumanschluss verbunden ist, und ein viertes Ende, das außerhalb des Gehäuses freiliegt, aufweist, und die mehreren Kabelbäume (13) einen ersten Kabelbaum, der mit dem ersten Kabelbaumanschluss verbunden ist, und einen zweiten Kabelbaum, der mit dem zweiten Kabelbaumanschluss verbunden ist, aufweisen.
  2. Kartenrandverbinder nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass – sowohl der erste Kabelbaumanschluss als auch der zweite Kabelbaumanschluss einen rohrförmigen Körper (15) und einen im rohrförmigen Körper angeordneten Kontakt (16) aufweist; und – der Kontakt (16) elastisch verformt wird, um bei einem vorbestimmten Kontaktdruck in Kontakt mit einem entsprechenden Relaisanschluss zu sein.
  3. Kartenrandverbinder nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass er ferner ein Versiegelungselement (64) aufweist, das mehrere Versiegelungsabschnitte aufweist, die miteinander verbunden sind, wobei – das Gehäuse ferner mehrere Kabelbaumlöcher definiert, durch welche die mehreren Kabelbäume außerhalb des Gehäuses freiliegen, und – jeder Versiegelungsabschnitt um eine Öffnung eines entsprechenden Kabelbaumlochs herum angeordnet ist, um einen Zwischenraum zwischen dem Gehäuse und einem entsprechenden Kabelbaum zu versiegeln.
  4. Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass – die erste Kontaktelektrode mehrere erste Kontaktelektroden aufweist, die auf der Oberfläche des Endabschnitts in einer Querrichtung senkrecht zu sowohl der Einfügerichtung als auch der Höhenrichtung fluchtend angeordnet sind; – die zweite Kontaktelektrode mehrere zweite Kontaktelektroden aufweist, die auf der Oberfläche des Endabschnitts in der Querrichtung fluchtend angeordnet sind; und – die mehreren ersten Kontaktelektroden in der Einfügerichtung nicht fluchtend mit den mehreren zweiten Kontaktelektroden angeordnet sind.
  5. Kartenrandverbinder nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass – der erste Relaisanschluss einen ersten Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist, der im Substrateinfügeloch angeordnet ist und sich in der Einfügerichtung erstreckt, wobei der erste Elektrodenkontaktabschnitt elastisch verformt wird, um in Kontakt mit der einen Kontaktelektrode der ersten und der zweiten Kontaktelektrode zu sein, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist; – der zweite Relaisanschluss einen zweiten Elektrodenkontaktabschnitt (61) aufweist, der im Substrateinfügeloch angeordnet ist und sich in der Einfügerichtung erstreckt, wobei der zweite Elektrodenkontaktabschnitt elastisch verformt wird, um in Kontakt mit der anderen Kontaktelektrode der ersten und der zweiten Kontaktelektrode zu sein, wenn der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist; und – der erste Elektrodenkontaktabschnitt den zweiten Elektrodenkontaktabschnitt wenigstens teilweise in der Einfügerichtung überlappt.
  6. Kartenrandverbinder nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, dass – die Oberfläche des Endabschnitts des elektronischen Substrats eine erste Oberfläche (31a) und eine der ersten Oberfläche (31a) in der Höhenrichtung gegenüberliegende zweite Oberfläche (31b) aufweist; – die mehreren Kontaktelektroden auf sowohl der ersten als auch der zweiten Oberfläche des Endabschnitts angeordnet sind; – die mehreren ersten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche in der Einfügerichtung fluchtend mit den mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche angeordnet sind; – die mehreren zweiten Kontaktelektroden auf der ersten Oberfläche in der Einfügerichtung fluchtend mit den mehreren ersten Kontaktelektroden auf der zweiten Oberfläche angeordnet sind; – sich das zweite Ende des Relaisanschlusses in Kontakt mit der Kontaktelektrode auf der ersten Oberfläche von der Seite der ersten Oberfläche über eine Mittellinie zur Seite der zweiten Oberfläche erstreckt, bevor der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist; und – sich das zweite Ende des Relaisanschlusses in Kontakt mit der Kontaktelektrode auf der zweiten Oberfläche von der Seite der zweiten Oberfläche über die Mittellinie zur Seite der ersten Oberfläche erstreckt, bevor der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist.
  7. Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass – das Gehäuse eine Gehäuseoberfläche (54a, 54b) aufweist, die eine Öffnung des Substrateinfügelochs definiert; – jeder Endabschnitt einen Anschlusskontaktabschnitt (59) als das erste Ende, einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) als das zweite Ende und einen Verbindungsabschnitt (60), der zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt (59) und dem Elektrodenkontaktabschnitt (61) verbunden ist, aufweist; – sich der Anschlusskontaktabschnitt von der Gehäuseoberfläche durch das Gehäuse zu einem entsprechenden Kabelbaumanschluss erstreckt; – sich der Verbindungsabschnitt entlang der Gehäuseoberfläche zur Öffnung des Substrateinfügelochs erstreckt; – der Elektrodenkontaktabschnitt von der Öffnung des Substrateinfügelochs in das Substrateinfügeloch ragt; und – der Elektrodenkontaktabschnitt an einer ersten Position in einer ersten Richtung entlang der Einfügerichtung und an einer zweiten Position in einer zweiten Richtung entgegengesetzt zur ersten Richtung gebogen ist.
  8. Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 4 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass – die Oberfläche des Endabschnitts des elektronischen Substrats eine erste Oberfläche (31a) und eine der ersten Oberfläche (31a) in der Höhenrichtung gegenüberliegende zweite Oberfläche (31b) aufweist; – die mehreren Kontaktelektroden auf sowohl der ersten als auch der zweiten Oberfläche des Endabschnitts angeordnet sind; – das Gehäuse eine Gehäuseoberfläche (54a, 54b) aufweist, die eine Öffnung des Substrateinfügelochs definiert; – jeder Relaisanschluss einen Anschlusskontaktabschnitt (59) als das erste Ende, einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) als das zweite Ende und einen Verbindungsabschnitt (60), der zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt und dem Elektrodenkontaktabschnitt verbunden ist, aufweist; – sich der Anschlusskontaktabschnitt von der Gehäuseoberfläche durch das Gehäuse zu einem entsprechenden Kabelbaumanschluss erstreckt; – sich der Verbindungsabschnitt entlang der Gehäuseoberfläche zur Öffnung des Substrateinfügelochs erstreckt; – der Elektrodenkontaktabschnitt von der Öffnung des Substrateinfügelochs in das Substrateinfügeloch ragt; – der Elektrodenkontaktabschnitt von einem des Relaisanschlusses in Kontakt mit der Kontaktelektrode auf der ersten Oberfläche und des Relaisanschlusses in Kontakt mit der Kontaktelektrode auf der zweiten Oberfläche an einer ersten Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt und dem Verbindungsabschnitt des einen der Relaisanschlüsse in der Einfügerichtung gebogen ist; – der Elektrodenkontaktabschnitt des anderen des Relaisanschlusses in Kontakt mit der Kontaktelektrode auf der ersten Oberfläche und des Relaisanschlusses in Kontakt mit der Kontaktelektrode auf der zweiten Oberfläche an einer ersten Position in einer ersten Richtung entlang der Einfügerichtung und an einer zweiten Position in einer zweiten Richtung entgegengesetzt zur ersten Richtung gebogen ist, wobei die erste Position einer zweiten Verbindung zwischen dem Elektrodenkontaktabschnitt und dem Verbindungsabschnitt des anderen der Relaisanschlüsse entspricht; – der Elektrodenkontaktabschnitt des einen der Relaisanschlüsse einen ersten geraden Abschnitt aufweist, der sich von der ersten Verbindung gerade zu einer ersten Kontaktposition (62) erstreckt, an welcher der Elektrodenkontaktabschnitt in Kontakt mit der Kontaktelektroden steht; – der Elektrodenkontaktabschnitt des anderen der Relaisanschlüsse einen zweiten geraden Abschnitt aufweist, der sich von der zweiten Position gerade zu einer zweiten Kontaktposition (62) erstreckt, an welcher der Elektrodenkontaktabschnitt in Kontakt mit der Kontaktelektroden steht; und – der erste gerade Abschnitt parallel zum zweiten geraden Abschnitt verläuft.
  9. Kartenrandverbinder nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass – das Gehäuse eine Gehäuseoberfläche (54a, 54b) aufweist, die eine Öffnung des Substrateinfügelochs definiert; – jeder Relaisanschluss einen Anschlusskontaktabschnitt (59) als das erste Ende, einen Elektrodenkontaktabschnitt (61) als das zweite Ende und einen Verbindungsabschnitt (60), der zwischen dem Anschlusskontaktabschnitt (59) und dem Elektrodenkontaktabschnitt (61) verbunden ist, aufweist; – sich der Anschlusskontaktabschnitt von der Gehäuseoberfläche durch das Gehäuse zu einem entsprechenden Kabelbaumanschluss erstreckt; – sich der Verbindungsabschnitt entlang der Gehäuseoberfläche zur Öffnung des Substrateinfügelochs erstreckt; – der Elektrodenkontaktabschnitt von der Öffnung des Substrateinfügelochs in das Substrateinfügeloch ragt; – das Gehäuse ferner einen Vorsprung (63) auf einer Innenoberfläche des Substrateinfügelochs definiert; – der Vorsprung den Elektrodenkontaktabschnitt derart hält, dass ein Winkel, der durch den Verbindungsabschnitt und den Elektrodenkontaktabschnitt gebildet wird, konstant gehalten wird, nachdem der Endabschnitt in das Substrateinfügeloch eingefügt ist; und – der Winkel einen Kontaktdruck erzeugt, der es dem Elektrodenkontaktabschnitt ermöglicht, in Kontakt mit der Kontaktelektrode zu stehen.
  10. Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst: – Vorbereiten des Gehäuses, wobei das Gehäuse durch Spritzgießen unter Verwendung von Harz gebildet wird und das Substrateinfügeloch auf einer Gehäuseoberfläche, mehrere Kabelbaumanschlusslöcher und mehrere Relaisanschlusslöcher aufweist, und wobei sich jedes Relaisanschlussloch von der Gehäuseoberfläche zu einem entsprechenden Kabelbaumanschlussloch erstreckt; – Einfügen des ersten Endes jedes Relaisanschlusses derart in ein entsprechendes Relaisanschlussloch, dass ein erster Abschnitt des ersten Endes jedes Relaisanschlusses in dem entsprechenden Kabelbaumanschluss angeordnet ist, ein zweiter Abschnitt des ersten Endes jedes Relaisanschlusses in dem Relaisanschlussloch angeordnet ist, ein mittlerer Abschnitt (60) zwischen dem ersten Ende und dem zweiten Ende jedes Relaisanschlusses auf der Gehäuseoberfläche angeordnet ist, und das zweite Ende jedes Relaisanschlusses in das Substrateinfügeloch ragt; und – Einfügen jedes Kabelbaumanschlusses in das entsprechende Kabelbaumanschlussloch.
  11. Verfahren nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass – das Einfügen des ersten Endes ferner ein Aufbringen eines Drucks auf eine Lasche auf dem mittleren Teil umfasst; und – das Einfügen des ersten Endes ferner ein Entfernen der Lasche auf das Einfügen des ersten Endes folgend umfasst.
  12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Einfügen des ersten Endes ferner ein Einpassen eines sich verjüngenden Widerhakens (67) auf dem zweiten Abschnitt des ersten Endes mit einem Vorsprung auf einer Innenoberfläche des Relaisanschlusslochs umfasst.
  13. Verfahren zur Fertigung des Kartenrandverbinders nach dem Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass es die folgenden Schritte umfasst: – Vorbereiten des Gehäuses, wobei das Gehäuse derart durch Spritzgießen unter Verwendung von Harz gebildet wird, dass die mehreren Relaisanschlüsse einsatzgegossen werden, und wobei das Gehäuse das Substrateinfügeloch und mehrere Kabelbaumanschlusslöcher aufweist; und – Einfügen jedes Kabelbaumanschlusses in ein entsprechendes Kabelbaumanschlussloch.
  14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass es ferner den folgenden Schritt umfasst: – Anordnung eines Versiegelungselements (64) mit mehreren Versiegelungsabschnitten, die auf dem Gehäuse miteinander verbunden sind, derart, dass jeder Versiegelungsabschnitt um eine Öffnung des entsprechenden Kabelbaumanschlusslochs herum angeordnet ist, wobei – das Einfügen jedes Kabelbaumanschlusses ferner ein Einfügen jedes Kabelbaumanschlusses durch das Versiegelungselement und ein Bewirken, dass ein Kontakt (16) in einem röhrenförmigen Körper (15) jedes Kabelbaumanschlusses verformt wird, um bei einem vorbestimmten Druck mit dem ersten Ende des entsprechenden Relaisanschlusses in Kontakt zu stehen, umfasst.
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