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HINTERGRUND
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Hochfrequenzgeneratorschaltungen,
wie spannungsgesteuerte Oszillatoren (voltage controlled oscillators,
VCOs), werden als Lokaloszillatoren (local oscillators, LOs) zum
Mischen von Signalen verwendet, um Informationen zu übertragen und/oder
zu empfangen, z. B. über
einen drahtlosen oder drahtgebundenen Kanal. Bei höheren Übertragungsfrequenzen
(z. B. über
1 GHz) ist es schwierig, ein „sauberes” Hochfrequenzsignal
zu erzeugen. Herkömmliche
Verfahren zur LO-Erzeugung haben große Oberwellen und Störungen,
die den Empfänger
desensibilisieren und spektrale Konformitätsprobleme für den Sender
verursachen können.
Das Rauschen auf dem LO kann sich mit Blockern mischen und den Empfänger desensibilisieren.
Es kann sogar noch eine größere Herausforderung
darstellen, wenn die verschiedenen Transceiver, die unterschiedliche Frequenzbänder unterstützen, auf
einem einzigen Chip implementiert sind. Beispielsweise können die ungewollten
Spektraltöne
eines Lokaloszillators einen Empfängerteil eines anderen Transceivers
stören.
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Direktmischende
Sender sollen kostengünstig,
raumsparend und mit rekonfigurierbarer Modulationsbandbreite sein.
Der Frequenzgenerator, der VCO, der unter Verwendung einer Phasenregelschleife
(PLL) zu einem Quarzoszillator phasensynchron ist, wird für die Aufwärtsumwandlung
benötigt. Ein
VCO, der auf der Sendefrequenz arbeitet, kann jedoch unter einem
Mitzieheffekt durch den Sendeverstärker leiden. Bei Sendeverstärkern höherer Leistung
kann der Hochleistungsteil (z. B. anderer Chip in einem Metallgehäuse) von
der VCO-Schaltung (oder VCO könnte
mit einem separaten abgeschirmten Chip implementiert sein) getrennt
und abgeschirmt sein, um Störung
von dem Hochleistungssender zurück
zu der empfindlichen VCO-Schaltung zu verhindern. Es kann aus kostentechnischen
Gründen
leider weniger wünschenswert
sein, separate Chips zu verwenden, aber bei bisherigen Ansätzen kann
der VCO, wenn er auf einem einzelnen Chip implementiert ist, nachteilig
durch den Teil höherer
Leistung gestört
werden. Einige Transceiver-Lösungen beinhalten
das Aufsplitten der Umwandlung in mehrere Stufen, sodass die Stufe
höherer
Leistung, wie ein Sendeleistungsverstärker, eine andere Frequenz hat,
als der VCO, der in dem Lokaloszillator verwendet wird. Aber dies
erfordert mehr als einen VCO und möglicherweise mehr als eine
PLL. Die anderen sogenannten direktmischenden Lösungsansätze erzeugen das LO-Signal
indirekt von einem VCO, der von der Trägerfrequenz verschoben ist.
Wenn beispielsweise eine 6 GHz Übertragungsfrequenz
gewünscht
ist, kann ein VCO verwendet werden, um ein 4 GHz Signal zu erzeugen,
welches geteilt werden kann, um eine 2 GHz Komponente zu erhalten.
Die 4 GHz und 2 GHz Signale werden dann verwendet, um das gewünschte 6
GHz LO-Signal zu
erhalten. Dies erfordert leider einen zusätzlichen Schaltkreis (Mischer,
usw.). Durch ein Frequenzmischen kann das LO-Spektrum ungewollte
Komponenten bei 2 GHz, 4 GHz, 8 GHz, usw. zusätzlich zu gewünschten 6
GHz Komponenten enthalten, was in manchen Fällen abgestimmte Schwingkreise
erfordert, um diese Level zu verringern. Diese Schwingkreise sowie
der Mischer, der zur LO-Erzeugung verwendet wird, benötigen ebenfalls
große
Spulen, die mehr Energie und Platz auf dem Chip verbrauchen und
die Lösung kostspielig
machen. Dementsprechend sind neue Ansätze erwünscht.
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KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
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Ausführungsformen
der Erfindung werden exemplarisch und in keiner Weise einschränkend in den
Figuren der begleitenden Zeichnungen dargestellt, wobei Bezugsnummern
zum Verweis auf ähnliche
Elemente verwendet werden.
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1A ist
ein Diagramm eines Teiles eines Senders mit einem störsicheren
Lokaloszillator in Übereinstimmung
mit einigen Ausführungsformen.
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1B ist
ein Diagramm eines Teiles eines Empfängers mit einem störsicheren
Lokaloszillator in Übereinstimmung
mit einigen Ausführungsformen.
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2 ist
ein Diagramm eines spannungsgesteuerten Oszillators in Übereinstimmung
mit einigen Ausführungsformen.
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3A–3D zeigen
Spulengeometrien in Übereinstimmung
mit einigen anderen Ausführungsformen.
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4 ist
ein Diagramm eines Übertragungssystems
mit einem störsicheren
LO in Übereinstimmung
mit einigen Ausführungsformen.
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5 ist
ein Diagramm eines VCO mit einem Stromversorgungssystem in Übereinstimmung
mit einigen Ausführungsformen.
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6 ist
ein Diagramm eines Computersystems mit einem Transceiver, der in Übereinstimmung mit
einigen Ausführungsformen
einen LO mit Störsicherheit
aufweist.
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AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
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Bei
einigen Ausführungsformen
können
Störungen,
die Lokaloszillatoren beeinträchtigen,
durch Verwendung von hierin offenbarten Ansätzen verringert werden. Die
Ansätze
können
nicht nur für
Niederleistungssender, sondern auch für Mittelleistungs- bis hin zu Hochleistungssendern
geeignet sein. Bei einigen Ausführungsformen
arbeitet ein VCO (voltage controlled oscillator) auf einer ganzzahligen
Vielfachen (N) oberhalb der gewünschten Übertragungsfrequenz.
Der VCO kann bei der ganzzahligen oder gebrochenen Vielfachen zu
einem stabilen Bezugsoszillator (Quarzoszillator) phasensynchron
sein. Das VCO-Signal kann zu mehreren Funkgeräten auf der höheren Frequenz
verteilt werden und ein durch N teilender Frequenzteiler kann zwischen
einem Verteilerverstärker
und einem Tx/Rx verwendet werden, sodass sein(e) Mischer mit einem
Lokaloszillator-(LO)-Signal auf der Zielübertragungsfrequenz arbeitet/n.
Es ist leichter, Störung
in dem VCO standzuhalten, wenn er auf einer anderen (z. B. höheren) Frequenz
arbeitet, als die, die für
eine Übertragung
in dem/n Teil(en) höherer
Leistung verwendet wird. Zusätzlich
können
bei einigen Ausführungsformen Techniken,
wie Siliziumisolation und die Verwendung von rauschresistenten Spulen,
ebenfalls und/oder alternativ in dem VCO verwendet werden, um ihn
sicherer gegenüber
Störung
zu machen.
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1A und 1B zeigen
allgemeine Blockabschnitte eines Senders bzw. Empfängers, wobei die
störsicheren
Lokaloszillatoren in Übereinstimmung
mit einigen Ausführungsformen
sind. Sie befinden sich auf einem Chip 100 und können Teil
eines herkömmlichen
Transceivers sein oder auch nicht. Sie beinhalten jeweils einen
VCO 102, eine durch N teilende Schaltung 104,
Mischer 106, Verstärker 108 und
Antenne 109, gekoppelt wie gezeigt. Der Verstärker 108 entspricht
einem Verstärker
höherer
Leistung und/oder Filter, um das Signal über die Antenne (Sender Fall 101A)
zu übertragen
oder um es von der Antenne 109 (Empfänger Fall 101B) zu
empfangen. Im Falle des Senders wird ein Basisband-(BB)-Signal mit
dem Lokaloszillator-Signal, LO (Fo), gemischt, wodurch ein Signal
(Tout(Fo)) am Ausgang des Verstärkers 108 erzeugt
wird. Im Falle des Empfängers 101B wird
das empfangene Übertragungssignal (Tin(Fo))
mit dem Lokaloszillator-Signal (LO(Fo)) gemischt, wodurch das Basisband-(BB)-Signal
erzeugt wird.
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Der
VCO ist dazu ausgelegt, dass er ein Signal auf einer Frequenz erzeugt,
die N-Mal höher ist als
diejenige, die zur Übertragung
gewünscht
ist. (Es sollte beachtet werden, dass sich der Begriff Übertragung
sowohl auf das Übertragen
als auch auf das Empfangen beziehen soll. Das heißt, ein
Signal kann auf einer Übertragungsfrequenz
empfangen oder übertragen
werden. Zusätzlich
bezieht sich die Übertragungsfrequenz
in diesem Sinne auf die Frequenz, die bei einem Mischer oder Modulator
für eine
Stufe höherer
Leistung verwendet wird. Sie umfasst Verfahren, durch die das übertragene
Signal verteilt oder moduliert werden kann, wenn auch möglicherweise in
einigen Fällen
nur leicht, abhängig von
dem verwendeten Übertragungsverfahren,
z. B. WiMax, WiFi, GPS, usw.) Eine durch P teilende Schaltung kann, bezogen
auf Fc (z. B. von einem Quarztaktgenerator), zwischen dem VCO und
einer PLL (Phasenregelschleife) zwischengeschaltet werden, um den VCO
so zu steuern, dass er auf PFc (PFc = NFo) läuft. Der durch N teilende Block 104 teilt
das VCO-erzeugte Signal (das auf NFo ist), um auf der gewünschten Übertragungsfrequenz
(Fo) zu sein.
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Bei
einigen Ausführungsformen
kann der VCO, wie hierin erörtert,
ausgelegt sein, um sicherer gegenüber Störung von dem übertragenen
Signal zu sein. Beispielsweise können
Siliziumisolationsverfahren, wie mehrere Schutzringe, durchschossen
mit hochohmigen Bahnen, verwendet werden, zahlreiche verschiedene
Down-Bonds können
für diese Schutzringe
verwendet werden und der Strom, mit dem der VCO versorgt wird, kann
auf eine Art und Weise bereitgestellt werden, sodass die VCO-Stabilität verbessert
wird. Zusätzlich
kann die verwendete Spule kleiner gestaltet werden wenn eine Schwingungskreiskonfiguration
verwendet wird, da der VCO auf einer relativ hohen Frequenz arbeiten
soll, und wie hierin gelehrt wird, dazu ausgelegt werden, um sicherer
gegenüber
elektromagnetischer Störung
zu sein.
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2 zeigt
im Allgemeinen eine exemplarische schwingungskreisbasierte VCO-Schaltung zur Verwendung
mit den Schaltungen von 1. Sie umfasst
kreuzgekoppelte Transistoren N1 und N2, variablen Kondensator C
und Spule L, gekoppelt wie gezeigt. Stromversorgung (VDD) kann durch
einen Mittelabgriff der Spule für
den VCO bereitgestellt werden. Während
jede geeignete Art und Weise verwendet werden kann, um die erzeugte
Frequenz, basierend auf einem Steuersignal (Spannung oder Strom, obwohl
die Schaltung als spannungsgesteuerter Oszillator beschrieben wird),
zu steuern, wird herkömmlicherweise
ein Varaktor (variabler Kondensator, typischerweise spannungsgesteuert)
zur Steuerung der Kapazität
in dem Schwingungskreis und somit der erzeugten Frequenz verwendet.
(Die erzeugte Frequenz in einem Schwingungskreis beträgt normalerweise
1/[2π√](LC)].)
Somit können
die Spulen- und/oder Kondensatorblöcke durch einen Betrieb des
VCO auf einer höheren
Frequenz kleiner gestaltet werden. Im Falle der Spule kann dies
flexiblere Spulenaufbauten zur Störsicherheit ermöglichen.
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3A bis 3D zeigen
verschiedene Ausführungsformen
zur Implementierung planarer, störsicherer
Spulen (integriert auf einem Chip), die verwendet werden können. Die
Spulen in 3A–3C haben
Anschlusspunkte, T1 und T2, und sind im Allgemeinen dazu ausgelegt,
dass sie einigermaßen
symmetrische Schleifen (Schleife 1 und Schleife 2) besitzen. Sie
können
ebenfalls einen Mittelabgriff haben, der zwischen den Anschlusspunkten
auf jeder Schleife angeordnet ist. Die Spule von 3D ist
eine gekoppelte Spule mit ersten und zweiten Wicklungen 336 und 338.
(In dieser Figur werden ebenfalls Blockabschnitte 332 und 334 gezeigt,
wo Kondensatorbänke
und aktiver Schaltkreis für
den VCO relativ zueinander in einem Chip angeordnet sein können.) Die
Spulen können
derart angeordnet (oder ausgerichtet) sein, dass eine Störung (die
sonst in der Spule aufgenommen und in das elektrische Signal eingebracht
werden würde)
elektrisch in den Schleifen beseitigt wird, ähnlich wie eine Störung, die
auf verdrillte Differential-Zweidrahtleitungen trifft. Das heißt, dass
die Strahlung, die die Spule erreicht, sich an zwei (oder mehr)
symmetrische Strukturen koppelt und sich zumindest bis zu einem
gewissen Grad, abhängig
von der Schaltungsanordnung, aufhebt.
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Durch
Optimieren der relativen Ausrichtung der Spule in Richtung magnetischer
Störung
kann eine maximale Aufhebung der Störung erreicht werden. Beispielsweise
wird bei der Spule von 3A Störung, die die Spule zwischen
den Schleifen trifft, z. B. entlang einer Achse, die die Schleifen
trennt, am besten beseitigt, da elektrische Signale von der Störung bei
entgegengesetzten Polaritäten
in den Schleifen erzeugt werden, und sich in dem Maße aufheben,
dass das Magnetfeld in den beiden Schleifen identisch ist. Es wurde
davon ausgegangen, dass die Verwendung mehrerer Schleifen, z. B.
vier oder mehr, ähnlich
der Spule von 3C, bessere Störsicherheit
erzielen würde,
da die Qualität
der Aufhebung weniger abhängig
von der Richtung der eintreffenden Störung wäre. Es wurde jedoch experimentell festgestellt,
dass Nachteile, die von additiver Störung stammen, die Vorteile
einer Verringerung von Ausrichtungsempfindlichkeit überwiegen.
Nichtsdestotrotz gibt es viele verschiedene Geometrien, die angewendet
werden können,
die verbesserte Störsicherheit
für einen
VCO bereitstellen, und von denen innerhalb des erfindungsgemäßen Umfanges
ausgegangen wird. Es können
gegebenenfalls auch mehrere solcher Spulen in einer vorgegebenen VCO-Schaltung
verwendet werden. Ein Verwenden dieser Strukturen in angemessener
Ausrichtung kann eine enge Beabstandung der Blöcke ermöglichen, um den Raum ohne Leistungsbeeinträchtigung
zu minimieren.
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Die
Spule(n) kann/können
weiter vor magnetischer Störung
unter Verwendung von sie umgebenden Abschirmringen geschützt werden,
die Stromfluss in eine kreisförmige
Schleife ermöglichen.
Beispielsweise kann eine niederohmige kreisförmige Schleife verwendet werden,
um die Spule einzufassen, und sie minimiert die Strahlungsaufnahme.
Es sollte jedoch nicht vergessen werden, dass die Verwendung von
solch einer geschlossenen Leiterbahn außerhalb der Spule das Q eines
VCO-Schwingungskreises schwachen kann.
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Ein
Transformator (oder gekoppelte Spule), wie derjenige, der in 3D gezeigt
ist, kann ebenfalls verwendet werden, um ein Koppeln während der Unterstützung bei
der Frequenzabstimmung zu verringern. Der VCO kann eine Spule, die
hauptsächlich aus
der ersten Wicklung 336 besteht, und eine Kondensatorbank
und aktive Geräte 334 umfassen.
Die zweite Wicklung 338 kann mit einer anderen geschalteten
Kondensatorbank 332 oder einem einfachen Schalter verbunden
sein, um eine geschlossene Bahn oder eine geschaltete Induktivität bereitzustellen,
um den Abstimmbereich des Hauptschwingungskreises zu erhöhen, während die
Immunität
gegenüber
der Strahlungsaufnahme verbessert wird.
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4 zeigt
ein Diagramm eines Transceiver-(Sender und/oder Empfänger)-Systems mit einem
störsicheren
Lokaloszillator einschließlich
eines störsicheren
VCO 102. Der VCO 102 bildet zusammen mit Phasenfrequenzdetektor
(PFD) 404, Ladungspumpe 406, Puffer (Verstärker) 410 und
durch P teilenden Block 412 eine Phasenregelschleife, bezogen
auf einen Quarztakt 402. (Der Einfachheit halber wurden
andere Schaltungselemente weggelassen. Beispielsweise könnten Komponenten
zur Einstellung der Frequenz (Fc) eingeschlossen werden, z. B. zur
Trägerrückgewinnung
oder Ausrichtung der Quarzbezugsfrequenz zur Basisstationsfrequenz. Des
Weiteren kann jeder geeignete PLL-Typ, z. B. ganzzahliger oder gebrochener
Typ, verwendet werden. Sigma-Delta-Modulation kann innerhalb der Schleife
verwendet werden, um das Rauschen zu verringern. Zusätzlich kann
ein digitaler oder analoger Schleifenfilter in der PLL verwendet
werden, oder eine komplett digitale PLL könnte verwendet werden. Der
Puffer 410 stellt das Signal, das von dem VCO (mit Frequenz
PFc) erzeugt wird, einer Hochfrequenzübertragungsleitung (T-Leitung)
und Verteilerverstärker 414 bereit,
welcher das Signal höherer Frequenz
an einen oder mehr Transceiver weitergibt, Transceiver 1 bis Transceiver
M. Die Transceiver beinhalten jeweils einen durch N teilenden Block 416, Mischer 418 und
Verstärker
höherer
Leistung 420, um ein heruntergebrochenes Signal (bei Frequenz Fo)
mit einem Basisband-(BB)-Signal zu mischen. Die Abstände, die
von Signalen zwischen dem VCO 102 und Mischer 418 zurückgelegt
werden, können relativ
groß sein,
und somit ist es vorteilhaft, das/die Signal(e) von dem VCO bei
höheren Frequenzen
zu routen, und es/sie anschließend
in die gewünschte Übertragungsfrequenz
herunterzubrechen, sobald es/sie den Transceiver erreicht hat/haben.
Der Abstand zwischen dem durch N teilenden Block 416 und Mischer 418 sollte
ebenfalls minimiert werden.
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Mit
zusätzlichem
Bezug zurück
auf 1A und 1B, verringert
ein Platzieren des durch N teilenden Blockes 416 in der
Nähe des
Aufwärts/Abwärts-Umwandlungsmischers 418 die
Frequenzkopplung an den Träger
des Teilerausgangs 416 an einen rauscharmen Verstärker, z.
B. LNA 118 von 1B, was
Rx-Betrieb stören
könnte.
Die Übertragungen
höherer
Leistung erzeugen unerwünschtes Rauschen,
das auf den VCO zurückstreut.
Dies beinhaltet das Rauschen (z. B. Oberwellen), das in dem Hochleistungsteil 108 erzeugt
wird. Starke zweite Oberwellen von dem Versorgungsknoten von Hochleistungsverstärker 108 können sich
ebenfalls an den VCO koppeln. Die Empfindlichkeit des VCO gegenüber dem
Rauschen von Leistungsverstärker 108 kann
durch Verringern des Magnetflusses bei dem Leistungsverstärker sowie
dadurch, dass der VCO als gegenüber
Strahlungsaufnahme bei dieser Frequenz beständig ausgelegt wird, verringert
werden. Zusätzlich
kann das Hochfrequenzrauschen an mehreren Stellen in der Schaltung
durch die Verwendung von reaktiven Elementen, wie Kondensatoren
oder LC-Serien-Resonanzfiltern, unterdrückt werden. Diese reaktiven
Elemente und Filter können
unter Verwendung von konzentrierten Elementen oder verteilten Übertragungsleitungen
aufgebaut sein. Glücklicherweise
ist es einfacher, das Rauschen niedrigerer Frequenz herauszufiltern,
das aufgrund der Modulationshüllkurve
des PA erzeugt wird.
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Zusätzlich kann
der VCO 102 ein oder mehr Merkmale beinhalten, um ihn sicherer
gegenüber Störung zu
machen, die bei den Transceivern höherer Leistung erzeugt wird.
Beispielsweise kann ein Filtern bei verschiedenen, empfindlicheren
Knoten in dem VCO angewendet werden. Siliziumisolation kann ebenfalls
eingesetzt werden. Dies kann die Verwendung von mehr als einem Down-Bond
für den VCO
beinhalten und es können
mehrere Schutzringe verwendet werden, um die Substrataufnahme zu
minimieren. Schutzringe sollten unter Verwendung mehrerer Down-Bonds
an eine saubere Fläche
gebunden werden. Wenn mehrere Schutzringe verwendet werden, sollten
diese bei verschiedenen Masse- und Versorgungsanschlüssen enden,
um eine durch die stärker
rauschende Masse bedingte Verschlechterung des rauschärmeren Ringes
zu vermeiden.
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Störsichere
Spulen, wie vorstehend erörtert, können ebenfalls
verwendet werden, um magnetische Kopplung zu verringern. Des Weiteren
kann, wie nachstehend mit Bezug auf 5 erörtert, eine Stromversorgung
mit einem hohen Netzstörunterdrückungsverhältnis (PSRR,
Power Supply Rejection Ratio) für
den VCO verwendet werden, um VCO-Frequenz- und Phasenstabilität (Phasenrauschen)
sowie Betrieb zu verbessern.
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Der
Wert des Frequenzteilungsverhältnisses N
kann jede geeignete Zahl sein, z. B. 2, 3 oder eine andere Zahl.
Beispielsweise könnte
bei einer Ausführungsform
eines WiFi Sende-/Empfangsgerätes
mit einer 5,5 GHz Übertragungsfrequenz
(Fo) N 2 sein und somit könnte
der VCO bei 11 GHz betrieben werden. Ein angemessener Wert für N kann
ausgewählt werden,
basierend auf vorgegebenen Designanforderungen. Der Wert sollte
so gewählt
werden, dass er einen guten Kompromiss zwischen den Betriebsleistungsparametern
und der Größe der Spule
darstellt. Ein kleiner Wert von N impliziert einen einfacheren Aufbau,
aber im Allgemeinen erfordert er aufgrund einer größeren Größe, die
für die
Spule benötigt
wird, eine größere Chipfläche. Eine
größere Spulengröße impliziert
ebenfalls, dass mehr Flusslinien abgefangen werden können, was
daher eine stärkere Aufnahme
von Injektionsmitziehen in dem VCO zum Ergebnis hat. Bei einigen
Ausführungsformen
kann ein großer
N-Wert das VCO-Phasenrauschen um 6 dB für jede durch 2 teilende Operation
verbessern. Gemeinsam mit der Verringerung des VCO-Phasenrauschens,
kann Rauschen, das durch den VCO aufgenommen wird, das als FM-Seitenbänder auftauchen
kann, ebenfalls um den gleichen Faktor verringert werden. Ein zu
großer
Wert von N resultiert allerdings in einem sehr hohen VCO-Frequenzbetrieb, der
den Abstimmbereich verringern kann, obwohl der Abstimmbereich durch
die Verwendung mehrerer VCOs kompensiert werden kann. Da die Spulengröße bei hohen
Frequenzen sehr klein ist, müssen mehrere
VCOs nicht notwendigerweise zu viel Chipfläche einnehmen, und das Verfahren
kann einen sauberen Lokaloszillator bereitstellen. Zusätzlich ergibt
ein kleinerer N-Wert weniger Verbesserung bei der Störsicherheit
von dem Leistungsteil. Diesbezüglich
ist bei einigen Ausführungsformen
ein Wert von 2 perfekt geeignet.
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5 zeigt
einen VCO 502, der als ein VCO 102 in 1 oder 4 verwendet
werden kann. Der VCO umfasst Transistoren N1, N2, Spule L, Kondensatorbank 503,
spannungsgesteuerten Varaktor 505 und abgestimmten LC-Filter 507,
die alle wie gezeigt zusammengekoppelt sind. Der VCO wird unter Verwendung
einer Kombination von Reglern angetrieben, um eine geeignete VDD
zur Verbesserung der Stabilität
und Rauschbeständigkeit
des VCO bereitzustellen. Die Versorgung umfasst einen Vorregler 522,
der eine Bandlückenreferenz
(VR) 524 (der Block 524 enthält ebenfalls eine PTAT Stromquelle, die
zur Erzeugung einer Referenzspannung durch Liefern eines regulierten
Stromes zu einem Replikatransistor N3 verwendet wird) und einen
Regler mit hoher Bandbreite 526 mit regulierter Spannungsversorgung
versorgt. Die Bandlückenreferenz
VR 524 ist dazu ausgelegt, dass sie eine genaue Referenzspannung
bereitstellt, die einigermaßen
unempfindlich auf Veränderungen
in der Umgebung, wie Temperaturänderungen,
reagiert. Beispielsweise könnte
sie Vorspannungsschaltungen, wie Regler, enthalten. Eine geeignete
Bandlücken-Referenzschaltung
kann verwendet werden, um rauschfreien Betrieb sicherzustellen.
Eine Schaltung proportional zur absoluten Temperatur (PTAT) kann
verwendet werden, um die Veränderungen
in dem Verhalten der Schaltung über Temperaturänderungen
aufzuheben, wodurch der Betrieb stabilisiert und Inbetriebnahme über Temperaturvariationen
sichergestellt wird. Der Bezugsregler wird nicht nur verwendet,
um dem Regler mit hoher Bandbreite 526 eine präzise regulierte
Bezugsspannung bereitzustellen, sondern auch, um die verschiedenen
Vorspannungssignale an den VCO bereitzustellen. Beispielsweise kann
die Steuerlogik der Kondensatorbank 503 an ein Vorspannungssignal
zur Steuerung seiner Kapazität
gekoppelt sein. Die Bezugsspannung, die dem Regler mit hoher Bandbreite 526 bereitgestellt
wird, wird durch einen diodengeschalteten Replikatransistor N3 erzeugt,
der dazu ausgelegt ist, dass er einigermaßen mit den in dem VCO verwendeten
Transistoren N1, N2 übereinstimmt
und proximal zu ihnen ist. Dadurch wird die VCO-Funktionalität weniger
anfällig
für Prozessabweichungen
und dergleichen.
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Der
Regler mit höherer
Bandbreite ist so ausgelegt, dass er eine ausreichend hohe Bandbreite aufweist,
die wesentlich höher
ist, als die Modulationsbandbreite des Senders, um ausreichend Empfindlichkeit
zur Versorgung des VCO in Bezug auf die Frequenz, die er erzeugt,
aufzuweisen. Der Regler sollte intern kompensiert sein, um Hochfrequenzaufnahmen,
wie von Bonddrahtkoppelung, zu verhindern, und er sollte rauscharm
ausgeführt
sein, um das Phasenrauschen gering zu halten. Durch die Verwendung
von separaten Reglern kann eine gesamte Netzstörrauschunterdrückung erzielt
werden, z. B. über
den Bezugsregler und Vorregler 522, ohne unter eingeschränkter Empfindlichkeit
zu leiden, da diese über
den separaten Regler höherer
Bandbreite 526 erzielt wird. Die gesamte Vorspannungsschaltung gehört zu der
VCO-Schaltung und ist gemeinsam mit dem VCO innerhalb der vorstehend
genannten Schutzringe eingeschlossen, um zu vermeiden, dass das
Rauschen durch das Substrat aufgenommen wird.
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Der
Varaktor für
den VCO sollte so ausgelegt sein, dass er klein genug ist, um eine
verringerte VCO-Abstimmempfindlichkeit aufzuweisen (auch KVCO genannt),
sodass jedes Rauschen, das sich an eine Abstimmleitung koppelt,
nur eine minimale Auswirkung hat. Eine kleine Varaktorgröße stellt
einen kleinen, nichtlinearen Kondensator bereit und daher geringeres
Phasenrauschen. Ein zu kleiner Varaktor kann jedoch zwei Probleme
aufwerfen. Erstens können
jegliche Wärmegradienten
während
eines Tx-Slots die Betriebsfrequenz verändern, die durch die PLL korrigiert
wird indem die Abstimmspannung geändert wird, ein kleiner Varaktor
kann eine begrenzte Frequenzkorrektur aufweisen und kann die PLL
entriegeln, wenn nicht ein neuer Kondensatorwert in der Kondensatorbank
geschaltet wird. Zweitens kann ein sehr kleiner Varaktor nicht genug Abstimmbereich
aufweisen, um ausreichend Überschneidung
in dem/den unveränderlichen
(z. B. umschaltbaren) Kondensator(en) des Schwingungskreises bereitzustellen.
Weiter wird die Steuerlogik zu dem VCO-Block durch Logikpuffer weitergegeben, die
innerhalb der Schutzringe zusammen mit dem VCO angeordnet sind,
und diese Logikpuffer werden durch die saubere Stromversorgung angetrieben,
die durch die geeigneten Vorspannungsschaltungen innerhalb des Schutzringes
erzeugt wird.
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Bezugnehmend
auf 6 wird ein Beispiel eines Teils einer Computerplattform
gezeigt (z. B. ein Computersystem, wie ein mobiler PC, PDA, Mobiltelefon
oder dergleichen). Der dargestellte Teil umfasst einen oder mehr
Prozessoren 602, Schaltung mit Hub-Funktionalität 604,
Speicher 606, drahtlose Netzwerkschnittstelle 608 und
eine Antenne 609. Der Prozessor 602 ist über den
Hub-Funktionalitätsblock 604 an
den Speicher 606 und die drahtlose Netzwerkschnittstelle 608 gekoppelt.
Die Hub-Funktionalität kann einen
oder mehr Schaltungsblöcke
umfassen, um verschiedene Schnittstellensteuerungsfunktionen auszuführen (z.
B. Speichersteuerung, Grafiksteuerung, I/O-Schnittstellensteuerung
und dergleichen). Diese Schaltungen können auf einem oder mehr separaten
Chips implementiert und/oder teilweise oder ganz innerhalb des Prozessors 602 implementiert
werden.
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Der
Speicher 606 umfasst einen oder mehr Speicherblöcke, um
zusätzlichen
RAM-Speicher für den Prozessor 602 bereitzustellen.
Er kann mit jedem geeigneten Speicher implementiert werden, einschließlich, aber
ohne Einschränkung,
DRAM (Dynamic Random Access Memory), SRAM (Static Random Access
Memory), Flash-Memory oder dergleichen. Die drahtlose Netzwerkschnittstelle 608 ist
an die Antenne 609 gekoppelt, um den Prozessor 602 drahtlos
an ein drahtloses Netzwerk (nicht gezeigt) zu koppeln, z. B. ein
drahtloses lokales Netzwerk oder ein Mobilfunknetz. Sie beinhaltet
einen oder mehr Transceiver 611 mit störsicheren VCOs, wie hierin
erörtert.
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Die
Computerplattform kann eine Vielfalt verschiedener EDV-Geräte oder
anderer Geräte
mit Rechenfähigkeit
einbinden. Solche Geräte
beinhalten, sind aber nicht beschränkt auf Laptop-Computer, Notebook-Computer,
Personal Digital Assistant Geräte (PDAs),
Mobiltelefone, Audio- und/oder Video-Wiedergabegeräte und dergleichen.
Sie könnte
aus einem oder mehr kompletten Computersystemen bestehen oder alternativ
könnte
sie eine oder mehr Komponenten enthalten, die innerhalb eines Computersystems
von Nutzen sind. Zusätzlich
könnte
das Blockdiagramm einer System-on-Chip(SOC)-Plattform entsprechen, die auf einem
einzigen Chip oder auf einer einzelnen Baugruppe implementiert ist.
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In
der vorstehenden Beschreibung wurden zahlreiche spezifische Details
erläutert.
Es ist jedoch offensichtlich, dass erfindungsgemäße Ausführungsformen auch ohne diese
spezifischen Details realisierbar sind. In anderen Fällen wurden
allgemein bekannte Schaltungen, Strukturen und Techniken eventuell
nicht im Detail dargestellt, um ein Verständnis der Beschreibung nicht
zu erschweren. In diesem Sinne haben Bezugnahmen auf „eine Ausführungsform”, „bestimmte
Ausführungsformen”, „verschiedene
Ausführungsformen” usw. die
Bedeutung, dass die Ausführungsform(en)
bestimmte Merkmale, Strukturen oder Eigenschaften umfassen können, aber
dass nicht unbedingt jede Ausführungsform
die besonderen Merkmale, Strukturen oder Eigenschaften umfassen
muss. Weiter können
einige Ausführungsformen
einige, alle oder keine der Merkmale aufweisen, die für andere
Ausführungsformen
beschrieben sind.
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Bei
der vorstehenden Beschreibung und in den nachfolgenden Ansprüchen sind
die folgenden Begriffe wie unten beschrieben auszulegen: Die Begriffe „gekoppelt” und „verbunden” und deren
Ableitungen können
verwendet werden. Diese Begriffe sind jedoch nicht als Synonyme
füreinander
zu verstehen. In bestimmten Ausführungsformen
wird „verbunden” eher verwendet,
um anzuzeigen, dass zwei oder mehr Elemente durch direkten physischen
oder elektrischen Kontakt miteinander verbunden sind. „Gekoppelt” bedeutet
dagegen, dass zwei oder mehr Elemente zusammenarbeiten oder interagieren, jedoch
nicht unbedingt durch einen direkten physischen oder elektrischen
Kontakt miteinander verbunden sind.
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Der
Begriff „PMOS-Transistor” bezieht
sich auf einen Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistor des Typs P. Genauso
bezieht sich „NMOS-Transistor” auf einen
Metalloxidhalbleiter-Feldeffekttransistor des Typs N. Es ist zu
verstehen, dass die Verwendung der Begriffe „MOS-Transistor”, „NMOS-Transistor” oder „PMOS-Transistor” beispielhaft
ist, außer wenn
ausdrücklich
anderweitig angegeben oder durch die Art ihrer Verwendung vorgegeben.
Sie umfassen die verschiedenen Arten von MOS-Geräten, einschließlich Geräten mit
verschiedenen VTs, Materialarten, Isolatorstärken, Gate-Konfigurationen,
um nur einige zu nennen. Wenn nicht spezifisch auf MOS oder dergleichen
Bezug genommen wird, kann der Begriff Transistor andere geeignete
Transistorarten umfassen, z. B. Sperrschicht-Feldeffekttransistoren, Bipolartransistoren,
MES-Feldeffekttransistoren und verschiedene dreidimensionale Transistortypen, MOS
oder andere, die heute bekannt oder noch nicht entwickelt sind.
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Die
Erfindung ist nicht auf die beschriebenen Ausführungsformen begrenzt, sondern
kann mit Modifikationen und Änderungen
im Rahmen und Umfang der angehängten
Ansprüche
realisiert werden. Es ist z. B. zu verstehen, dass die vorliegende
Erfindung für
die Verwendung mit allen Arten von integrierten (IC) Halbleiterchips
anwendbar ist. Beispiele dieser IC-Chips beinhalten, sind aber nicht
beschränkt
auf, Prozessoren, Controller, Chipsatz-Komponenten, programmierbare
Logikarrays (PLA), Speicherbausteine, Netzwerkbausteine und dergleichen.
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Es
ist auch zu verstehen, dass in bestimmten Zeichnungen die Signalleiter
durch Linien dargestellt werden. Einige davon können dicker sein, um maßgeblichere
Signalwege darzustellen, andere können eine Beschriftung enthalten,
um eine Anzahl von dazugehörigen
Signalwegen anzuzeigen, und/oder sie können Pfeile an einem oder an
mehr Enden enthalten, um die primäre Flussrichtung der Daten
anzuzeigen. Dies soll jedoch in keiner Weise als eingrenzend ausgelegt
werden. Solche zusätzlichen
Details können
vielmehr in Verbindung mit einer oder mehr exemplarischen Ausführungsformen
verwendet werden, um ein besseres Verständnis einer Schaltung zu ermöglichen.
Alle dargestellten Signalleitungen, ob mit oder ohne zusätzliche
Informationen, können
eines oder mehrere in mehrere Richtungen abgehende Signale umfassen
und können
mit jedem geeigneten Signalschema implementiert werden, z. B. können digitale
oder analoge Leitungen mit Differential-Paaren, Lichtwellenleitern
und/oder asymmetrischen Leitungen implementiert werden.
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Es
ist zu verstehen, dass Größen/Modelle/Werte/Bereiche
als Beispiele angegeben werden und keinerlei Eingrenzung der vorliegenden
Erfindung darstellen. Mit der Ausreifung von Fertigungstechniken
(z. B. Fotolithografie) im Laufe der Zeit ist zu erwarten, dass
immer kleinere Geräte
hergestellt werden können.
Des Weiteren ist es möglich,
dass allgemein bekannte Strom-/Masseanschlüsse mit den IC-Chips und anderen
Komponenten in den FIGUREN gezeigt bzw. nicht gezeigt werden, was
aus Gründen
der Vereinfachung der Darstellung und Erklärung der Erfindung geschieht.
Weiter können
Anordnungen im Blockdiagrammformat gezeigt werden, um eine klare
Darstellung der Erfindung zu ermöglichen,
und auch um aufzuzeigen, dass bestimmte Details in Bezug auf die
Implementierung solcher Blockdiagrammanordnungen in hohem Maß von der
Plattform abhängen,
auf der die Erfindung implementiert werden soll, d. h., dass eine
fachkundige Person mit solchen spezifischen Details vertraut sein
sollte. Wo spezifische Details (z. B. Schaltungen) angeführt werden,
um beispielhafte Ausführungsformen
der Erfindung zu beschreiben, sollte eine fachkundige Person erkennen,
dass die Erfindung mit oder ohne Variationen dieser spezifischen
Details realisiert werden kann. Die Beschreibung ist daher als eine
nicht einschränkende
Veranschaulichung zu verstehen.