DE102008059794B3 - Verfahren und Vorrichtung zur Umkehr der Beschickung von Sputter-Beschichtungsanlagen in Reinräumen, sowie Computerprogramm zur Durchführung des Verfahrens und maschinenlesbarer Träger mit dem Programmcode - Google Patents

Abstract

Verfahren und Vorrichtung zur Umkehr der Beschickung einer Sputter-Beschichtungsanlage, insbesondere bei der Beschichtung eines photovoltaischen Moduls, in Reinräumen, mit den folgenden Merkmalen: a) einem Transportrahmen (11) zur Aufnahme einer Substratscheibe (19) eines photovoltaischen Moduls, b) einer Dreheinrichtung mit Mitteln zur Halterung des Transportrahmens (11), mit Mitteln zum Drehen des Transportrahmens (11) und mit Mitteln zum Transport des Transportrahmens (11) c) Mittel zur genauen Ausrichtung der Dreheinrichtung in Bezug zur Sputter-Beschichtungsanlage, d) einer Detektiereinrichtung (18) zur Prüfung eines Sputter-Prozesses und Computerprogramm mit einem Programmcode zur Durchführung der Verfahrensschritte.

Description

• Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Umkehr der Beschickung von Sputter-Beschichtungsanlagen.
• Eine Vielzahl technischer Geräte unseres alltäglichen Bedarfs benötigt bei der Herstellung eine Sputter-Beschichtung. Wir finden diese Schichten in Festplatten von Computern, CD-Speichermedien und LCD-Flachbildschirmen, Sputter-Lagern, modernem Wärmeschutzglas, Spiegeln, Halogenstrahlern oder Autoscheinwerfern. Alle diese nützlichen Dinge sind ohne Beschichtungen durch Sputtern nicht zu realisieren.
• Das angelsächsische Wort Sputtern (englisch „to sputter”, „sputtering”) bezeichnet den Prozess der Katodenzerstäubung. Dabei treffen Argon-Ionen auf eine Katode (dem so genannten Target), an dem eine typische elektrische Spannung von 500 Volt anliegt. Beim Auftreffen der Ionen werden Atome aus der Katode gelöst und kondensieren in der Umgebung, was zum Wachstum einer Schicht führt. Wichtige Komponenten für die Sputterbeschichtung sind die so genannten Magnetrone (eine Katode mit integriertem Magnetsystem) und eine Vakuumkammer (Rezipient).
• In vielen Fällen handelt es sich bei dem zu beschichtenden Werkstoff um große Glasplatten.
• Die Fertigung und weitere Bearbeitung solcher großer stoßempfindlicher Platten wird auch bei der Herstellung von Flachbildschirmen größerer Bauart und in hoher Stückzahl verlangt.
• Moderne Flachbildschirme verdrängen zunehmend die alten Röhrenmonitore und werden zudem immer preiswerter.
• Sie basieren auf der TFT/LCD-Technologie. LCD (Liquid Crystal Display = Flüssigkristall-Display) steht dabei für die Verwendung von Flüssigkristallen in den einzelnen Bildpunkten des Bildschirms und TFT steht hierbei für „Thin Film Transistor„. Bei den TFT, s handelt es sich um kleinste Transistor-Elemente, welche die Ausrichtung der Flüssigkristalle und damit deren Lichtdurchlässigkeit steuern.
• Ein Flachbildschirm-Display besteht aus zahlreichen Bildpunkten (Pixeln). Jeder Bildpunkt wiederum besteht aus 3 LCD-Zellen (Sub-Pixel), entsprechend den Farben Rot, Grün und Blau. Ein 15-Zoll großer Bildschirm (diagonal gemessen) enthält etwa 800.000 Bildpunkte oder ungefähr 2,4 Millionen LCD-Zeilen.
• Doch auch photovoltaische Elemente benötigen zur Herstellung Sputter-Anlagen. Moderne Glasfassaden sind ein nicht übersehbares Zeichen moderner Architektur. Diese sind jedoch vielfach nicht nur ein Funktionselement eines Baukörpers sondern dienen zunehmend auch zur solaren Stromerzeugung. Maßgeschneiderte Solarmodule ermöglichen die passgenaue Integration in Bauwerksraster und Profile. Semitransparente Solarzellen aber auch opake Solarzellen mit transparenten Bereichen lassen Photovoltaik-Verglasungen lichtdurchflutet erscheinen. Die Solarzellen übernehmen dabei häufig den gewünschten Effekt des Sonnen- und Blendschutzes.
• Die Herstellung von solchen Photovoltaik-Anlagen erfordert Arbeitsbedingungen wie sie vor allem bei der Herstellung von Halbleitern und integrierten elektronischen Schaltungen üblich sind. Diese so genannten Reinraum-Bedingungen machen jedoch bei der Herstellung von Photovoltaik-Anlagen zusätzlich die Handhabung flächenmäßig großer stoßempfindlicher Glasplatten erforderlich.
• Sowohl für die Herstellung von photovoltaischen Elementen als auch von TFT-Bildschirmen benötigt man so genannte Reinräume.
• Ein Reinraum, bzw. ein Reinstraum, ist ein Raum, in dem die Konzentration luftgetragener Teilchen geregelt wird. Er ist so konstruiert und wird so verwendet, dass die Anzahl der in den Raum eingeschleppten, bzw. im Raum entstehenden und abgelagerten, Partikel kleinstmöglich ist und andere Parameter wie Temperatur, Feuchte oder Luftdruck nach Bedarf geregelt werden.
• Die Fertigung von Großbildschirmen erfordert jedoch gerade in Reinsträumen besondere Maschinen zur Handhabung der hierbei benötigten großflächigen dünnen Glasplatten.
• Verwendbar sind zu diesem Zweck in erster Linie Mehrachs-Industrieroboter.
• Die Anwendung verschiedenster Ausführungen von Mehrachs-Industrierobotern in der Fertigungstechnik der unterschiedlichsten Produkte ist zum Stand der Technik zu rechnen.
• Solche Industrieroboter werden in großen Hallen meist zum Transport unhandlicher und schwerer Lasten eingesetzt, können aber auch bei der Fertigung von kleineren Maschinenteilen nutzbringend eingesetzt werden. In allen Fällen kommt es dabei auf die reproduzierbare Exaktheit der Bewegungsabläufe der einzelnen Erfassungsvorgänge, Transportbewegungen und Absetzvorgänge an.
• Unter welchen Umständen diese Bewegungsabläufe stattfinden ist hierbei in vielen Fällen unwichtig. So spielt es meist keine Rolle welche Geräuschentwicklung ein solcher Bewegungsablauf verursacht oder ob mit einem solchen Vorgang Staubbewegungen oder ein mehr oder weniger großer Austritt von Schmiermittel verbunden ist. Auch ein unvermeidlicher Abrieb bewegter und eine Reibung verursachender Maschinenteile ist meist unbeachtlich.
• Ganz anders sind solche natürlichen Begleiterscheinungen bei der Arbeit in kontaminationsgefährdeter Umgebung zu betrachten, wie zum Beispiel in der Nahrungsmittel verarbeitenden Industrie, in der Pharmaindustrie oder eben bei der Herstellung von Halbleitern in Reinräumen.
• So ist aus der EP 1 541 296 A1 ein Handhabungsgerät, wie ein Industrieroboter zum Einsatz in kontaminationsgefährdeter Umgebung bekannt mit einer Anzahl von mit einem Spülmedium beaufschlagbaren Spülräumen im Bereich von Antriebseinheiten des Handhabungsgeräts. Bei einem solchen Gerät soll die Aufgabe gelöst werden, das Gerät dahingehend weiterzuentwickeln, dass eine sichere Einsetzbarkeit des Handhabungsgeräts in kontaminationsgefährdeter Umgebung in konstruktiv einfacher und damit insbesondere kostengünstiger Weise möglich ist.
• Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass einer Mehrzahl von Gruppen von Antriebseinheiten jeweils ein eigener Spülraum zugeordnet ist (Anspruch 1).
• Die Umgebung in der ein derartiger Industrie-Roboter eingesetzt werden soll ist zwar gegenüber einer normalen Umgebung gegen Kontamination empfindlicher und stellt deshalb auch höhere Anforderungen an die konstruktive Ausgestaltung, aber derartige besonderen Anforderungen sind nicht zu vergleichen mit den Bedingungen wie sie in Reinräumen Vorschrift sind.
• Aus der DE 10 2007 009 924 A1 sind ferner eine Durchlaufbeschichtungsanlage, ein Verfahren zur Herstellung kristalliner Dünnschichten und Solarzellen, sowie eine Solarzelle, bekannt.
• Dieser bekannten Durchlaufbeschichtungsanlage liegt die Aufgabe zugrunde, eine zur Abscheidung hochwertiger kristalliner Dünnschichten geeignete Durchlaufbeschichtungsanlage bereitzustellen, die zur Massenproduktion qualitativ hochwertiger kristalliner Siliziumschichten geeignet ist, wobei die Anzahl der notwendigen Prozessschritte nicht sehr hoch ist.
• Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Durchlaufbeschichtungsanlage mit
• a) einer eine Zufuhröffnung zum Zuführen eines zu beschichtenden Substrats und einer, eine Abfuhröffnung zum Abführen des beschichteten Substrats aufweisenden, Vakuumkammer,
• b) einer physikalischen Gasphasenabscheidungseinrichtung zum Beschichten einer Oberfläche des Substrats,
• c) einem Laserkristallisationssystem zum gleichzeitigen Beleuchten wenigstens einer Unterteilfläche einer momentan beschichteten Teilfläche der Oberfläche des Substrats mit wenigstens einem Laserstrahl,
• d) mit einer Transporteinrichtung zum Transportieren des Substrats in Durchlaufrichtung von der Zufuhröffnung zu der Abfuhröffnung und zum kontinuierlichen oder diskontinuierlichen Bewegen des Substrats während dessen Beschichtung in der Durchlaufrichtung.
• Bei manchen Sputter-Vorgängen ist jedoch ein mehrmaliges Auftragen von Sputter-Material unterschiedlicher oder gleicher Zusammensetzung erforderlich. Zu diesem Zweck sind dann mehrere hintereinander angeordnete verschiedene Sputter-Anlagen erforderlich, die aber räumlich gesehen viel Platz benötigen. Ordnet man dagegen verschiedene Sputter-Anlagen räumlich gedrängt beieinander an, wird nicht nur Platz sondern auch Energie gespart. In diesem Fall muss jedoch das zu beschichtende Substrat umgedreht werden, um erneut in den Bereich einer weiteren Sputter-Anlage zu kommen.
• Eine Transportvorrichtung zum erneuten Beschichten desselben Substrats in der gleichen Sputter-Anlage ist dieser bekannten Anlage aus der DE 10 2007 009 924 A1 nicht zu entnehmen.
• In der DE 695 04 716 T2 wird eine für Hochvakuum geeignete Vorrichtung zum Handhaben von Substraten beschrieben, die eine Dreheinrichtung aufweist. Ein Substratträger wird in diese eingesetzt und mittels Fördermittel, z. B. Rollen, zu den einzelnen Bearbeitungskammern transportiert. Mittel zur Ausrichtung der Dreheinrichtung und Detektiereinrichtungen zur Prüfung der Sputter-Prozesse werden hier nicht explizit beschrieben. Des Weiteren ist in dieser Druckschrift auch nicht das Problem des mehrmaligen Auftragens von Sputter-Material unterschiedlicher oder gleicher Zusammensetzung behandelt. Deshalb ergeben sich aus der DE 695 04 716 T2 keine Anregungen zur Lösung der der Erfindung zugrunde liegenden Aufgabe.
• In der DE 197 15 151 A1 wird ebenfalls eine Vorrichtung beschrieben, mit der ein Substratträger über einen Dreh-Schub-Mechanismus in eine Prozesskammer transportiert wird.
• Das mehrmalige Auftragen von Sputter-Material wird auch hier nicht behandelt.
• Aus der, von der Anmelderin stammenden, DE 20 2008 004 228 U1 sind auf Rollen transportierte Substratträger in Reinräumen bekannt.
• Die besonderen Probleme der Positionierung von Substraten, die einem mehrmaligen Sputter-Prozess unterzogen werden, sind hier nicht angesprochen.
• Der erfindungsgemäßen Vorrichtung bzw. dem erfindungsgemäßen Verfahren liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, bei dem Transport großer dünner Glasplatten zu und von einer Sputter-Anlage unter Reinraum-Bedingungen eine leicht vollziehbare Drehung, eine Prüfung des ersten Sputter-Vorganges und eine erneute Zufuhr zur selben Sputter-Anlage zum mehrmaligen Auftragen von Sputter-Material, oder einem anderen Teil einer Fertigungsanlage zu ermöglichen.
• Diese Aufgabe wird mit einer Vorrichtung nach Anspruch 1 bzw. einem Verfahren nach Anspruch 6 gelöst.
• Die erfindungsgemäße Vorrichtung wird im Folgenden näher beschrieben.
• Es zeigen im Einzelnen:
• 1: eine erfindungsgemäße Vorrichtung in perspektivischer Sicht,
• 2: eine erfindungsgemäße Vorrichtung von einer Seitenfläche gesehen,
• 3: einen Querschnitt der erfindungsgemäßen Vorrichtung,
• 4: eine Ansicht von unten,
• 5: die erfindungsgemäße Vorrichtung im Verbund verschiedener Fahrbahnen.
• In der 1 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung in perspektivischer Sicht von der Seite der Erfassungsmöglichkeit einer Substratscheibe her dargestellt. Sie besteht im Wesentlichen aus einer Rahmenkonstruktion von der in der 1 der Drehsockel 1 für die Dreheinrichtung und der Rahmen 2 der Dreheinrichtung bezeichnet sind.
• In der 2 ist eine erfindungsgemäße Vorrichtung von einer schmaleren Seitenfläche her betrachtet gesehen. Von dem in der 1 gezeigten Drehsockel 1 für die Dreheinrichtung ist der innerhalb der Dreheinrichtung liegende Drehteller 4 in der Mitte zu erkennen, wobei in dieser Darstellung links und rechts von dem Drehteller 4 jeweils eine Vertikalstütze 3 der Dreheinrichtung angeordnet ist und wobei die rechte das entsprechende Bezugszeichen aufweist. Unterhalb des Drehtellers 4 ist das Getriebe 5 der Dreheinrichtung gezeichnet.
• Symmetrisch zu der Mittellinie des Drehtellers 4 sind an den beiden Vertikalstützen 3 jeweils ein Transportrollenantrieb 9, ein im Querschnitt dargestellter Transportrollenträger 8 und eine darin gelagerte Transportrolle 7 zu erkennen. Wie aus der Darstellung der 4 zu entnehmen ist, ist jeweils lediglich eine Rolle 7 auf jeder Seite mit einem Transportrollenantrieb 9 versehen. Vorzugsweise weist jedoch jede der vier Transportrollen 7 einen eigenen Transportrollenantrieb 9 (Servoantrieb) auf.
• Auf der linken Seite der 2 ist lediglich ein Transportrahmen 11 mit einer in ihm gelagerten Substratscheibe 19 im Querschnitt dargestellt. Der Transportrahmen 11 läuft hierbei im unteren Bereich auf der linken Transportrolle 7, die hier nicht bezeichnet ist, und wird im oberen Bereich mit seiner Führungsschiene 12 geführt. Um die Position des Transportrahmens 11 im Bereich der Transportrollen 7 zu erfassen dient auf der linken Seite in der 2 der hintere Positionssensor 10 und auf der rechten Seite der vordere Positionssensor 6. Da in der Darstellung der 2 die jeweiligen Positionssensoren hintereinander liegen konnte hier jeweils nur ein Sensor gezeigt werden.
• Auf der rechten Seite der 2 sind die am Kopfrahmen 15 der Führungs- und Fixiervorrichtung befestigten hinteren Fixierzylinder 13 und vorderen Fixierzylinder 14 dargestellt, die hier keinen Transportrahmen fixieren. Auf der linken Seite der 2 sind diese Fixierzylinder aus Gründen der Übersichtlichkeit nicht bezeichnet. Auf jeder Seite einer Vertikalstütze 3, die, wie auf der linken Bildseite der 2 zu erkennen ist, einem Transportrahmen 11 mit einer von diesem erfassten Substratscheibe 19 zugewandt ist, befindet sich eine Detektiereinrichtung 18.
• Die Detektiereinrichtung 18 besitzt die gleiche Fläche wie eine Substratscheibe 19, was in der Darstellung der 2 lediglich an deren Höhe zu erkennen ist, und weist Abtastelemente auf, die das Ergebnis des vorangegangenen Sputter-Prozesses überprüfen können. Die Abtastelemente können in der Art eines Scanners arbeiten oder die gesamte Fläche einer Substratscheibe 19 lichttechnisch überprüfen. Unterhalb des Drehtellers 4 ist die Kontaktierung 22 dargestellt, die einerseits eine ungestörte Drehung der Dreheinrichtung ermöglicht und andererseits eine störungsfreie Übertragung der von der Detektiereinrichtung 18 sowie der Sensoren gelieferten Daten und allgemeiner Steuerdaten gewährleistet.
• Die 3 zeigt einen Querschnitt der erfindungsgemäßen Vorrichtung in Längsrichtung. Neben dem schon beschriebenen Drehteller 4, der Substratscheibe 19 als Vollfläche und der Kontaktierung 22 ist hier der Drehrahmenträger 20 und der Antrieb 17 für die Dreheinrichtung dargestellt. Für eine definierte Steuerung der Dreheinrichtung ist der Drehsensor 16 zur Erfassung des Drehwinkels erforderlich.
• Die 4 zeigt eine Ansicht der gesamten Dreheinrichtung von unten. In dieser Darstellung ist in der Hauptsache der Versorgungsschlauch 21 mit den Steuerungskabeln und Kabeln zur elektrischen Energieversorgung zu erkennen.
• Die 5 zeigt die erfindungsgemäße Vorrichtung im Verbund der Fahrbahnen auf denen die Transportrahmen 11 mit den jeweiligen Substratscheiben 19 über die Dreheinrichtung zur Umkehr der Beschickung der Sputter-Anlage 26 transportiert werden. Die zweispurige Ausleitungs-Fahrbahn 27 führt hierbei einerseits die Substratscheiben 19 zu der Sputter-Anlage hin und dann andererseits die Substratscheiben 19, die den Sputter-Prozess endgültig absolviert haben, wieder dem weiteren Fertigungsprozess zu. Die zweispurige Fahrbahn 25 führt die Substratscheiben von und zu der Sputteranlage 26. Alle Fahrbahnen weisen in regelmäßigen Abständen Transportrollen 7 auf, die gruppenweise oder auch einzeln angetrieben werden können. Aus Gründen der Übersicht sind diese Transportrollen 7 in der 5 nicht dargestellt. Da die Temperaturunterschiede zwischen der Sputteranlage 26, und somit der Fahrbahn 25, und der Dreheinrichtung sehr groß sein können, sind an dieser Stelle die Sensoren 23 und 24 vorgesehen. Die Sensoren 23 detektieren hierbei das Fluchten der Fahrbahn 25 mit der jeweiligen Fahrbahn der Dreheinrichtung. Die Sensoren 24 erfassen zusätzlich die thermische Verformung der beiden Zweige der Fahrbahn 25. Entsprechendes gilt für die Führung der Führungsschiene 12 des jeweiligen Transportrahmens 11. Auf eine gesonderte Darstellung der hier notwendigen Maßnahmen wurde verzichtet, da dies für einen Fachmann ersichtlich ist. Erforderliche Korrekturen erfolgen über eine Feinjustierung durch den Antrieb 17 der Dreheinrichtung.
• In der 5 sind in der linken unteren Ecke beispielhaft weitere Fahrbahnen 27 eingezeichnet. Der in diesem Bereich gezeichnete Doppelpfeil verdeutlicht, dass außer den bisher beschriebenen Fahrbahnen 25 noch weitere Fahrbahnen 27 von der erfindungsgemäßen Vorrichtung bedient werden können. Dies ist vor allem deswegen bedeutsam weil in einem Reinraum hohe Kosten zur Schaffung der Reinraumbedingungen anfallen und deshalb in solchen Räumen immer Platzmangel herrscht. Die gezeigte Dreheinrichtung kann deshalb als Teil einer größeren Anlage zusätzlich als Verbindungs-Station zahlreicher weiterer Prozessabläufe dienen. Die Möglichkeit der präzisen und schnellen Ausrichtung von Fahrbahnen in verschiedene Richtungen für einen Transportrahmen 11 mit einer großen Substratplatte 19 als Beladung ist deshalb ein wichtiges Einsatzgebiet der erfindungsgemäßen Vorrichtung.
• Insgesamt wird durch die beschriebenen Maßnahmen sichergestellt, dass der Transport der Transportrahmen 11 von und zu der Sputteranlage 26 ohne ein Verziehen eines solchen Rahmens, und damit der Gefahr von Beschädigungen einer Substratscheibe 19, erfolgt.
• Die komplexe Steuerung der beschriebenen Bewegungsabläufe erfordert ein spezielles Steuerprogramm.

1

Drehsockel für die Dreheinrichtung

2

Rahmen der Dreheinrichtung

3

Vertikalstütze der Dreheinrichtung

4

Drehteller

5

Getriebe der Dreheinrichtung

6

vorderer Positionssensor (Rollen)

7

Transportrolle

8

Transportrollenträger

9

Transportrollenantrieb (Servomotor)

10

hinterer Positionssensor (Rollen)

11

Transportrahmen

12

Führungsschiene

13

hinterer Fixierzylinder

14

vorderer Fixierzylinder

15

Kopfrahmen der Führungs- und Fixiereinrichtung

16

Sensor für den Verdrehwinkel und Notstopp

17

Antrieb der Dreheinrichtung (Servomotor)

18

Detektiereinrichtung für die Substratscheibe

19

Substratscheibe

20

Drehrahmenträger

21

Versorgungsschlauch

22

Kontaktierung

23

Sensor zur Detektion des Fluchtens einer Fahrbahn

24

Sensor zur Detektion von thermischen Verformungen

25

Fahrbahn

26

Sputteranlage

27

Ausleitungs-Fahrbahn

Claims (11)

1. Vorrichtung zur Umkehr der Beschickung einer Sputter-Beschichtungsanlage in Reinräumen mit den folgenden Merkmalen: a) einem Transportrahmen (11) zur Aufnahme einer Substratscheibe (19), b) einer Dreheinrichtung mit Mitteln zum Drehen des Transportrahmens (11) und mit Mitteln zum Transport des Transportrahmens (11) auf verschiedene Fahrbahnen (25, 27), c) Mittel zur genauen Ausrichtung der Dreheinrichtung in Bezug zur Sputter-Beschichtungsanlage, d) einer Detektiereinrichtung (18) zur Prüfung eines Sputter-Prozesses, e) Mittel zur Halterung des rechteckigen Transportrahmens (11), bestehend aus einem hinteren Fixierzylinder (13) und einem vorderen Fixierzylinder (14) im oberen Bereich links und rechts, und der Lagerung auf zwei Transportrollen (7) im unteren Bereich links und rechts, wobei die Rollen (7) jeweils mit einem eigenen Servoantrieb versehen sind und die mechanisch bewegten Teile emissionsfrei gekapselt und aus abriebfestem Material gefertigt sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zum Drehen des Transportrahmens (11) aus einem Servomotor (17) in Verbindung mit einem Sensor (16) zur Erfassung des Drehwinkels bestehen.
3. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zum Transport des Transportrahmens (11) aus Fahrbahnen (25, 27) bestehen, die im unteren Bereich in regelmäßigen Abständen mit Transportrollen (7) bestückt sind, wobei im oberen Bereich in regelmäßigen Abständen installierte Fixierzylinder (13, 14) die Führung durch die Transportrollen (7) ergänzen.
4. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass zum Erhalt der Reinraumbedingungen die mechanisch bewegten Teile emissionsfrei gekapselt und aus abriebfestem Material gefertigt sind.
5. Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachung der Positionierung der Substratscheibe (19) zusätzlich über Laser und/oder entsprechende Sensoren erfolgt.
6. Verfahren zur Umkehr der Beschickung einer Sputter-Beschichtungsanlage zum Zweck eines mehrmaligen Auftragens von Sputter-Material unterschiedlicher oder gleicher Zusammensetzung in Reinräumen, mit den folgenden Merkmalen: a) eine zu beschichtende Substratscheibe (19) wird von einer Umsetzvorrichtung in einen Transportrahmen (11) und dann in eine Dreheinrichtung befördert, b) die Halterung des rechteckigen Transportrahmens (11) in der Dreheinrichtung erfolgt im oberen Bereich durch jeweils zwei Fixierzylinder (13, 14) links und rechts, sowie durch die Lagerung auf Transportrollen (7) im unteren Bereich links und rechts, c) die Drehung des Transportrahmens (11) erfolgt mittels eines im Rahmen der Dreheinrichtung eingebauten Antriebs (17), d) der Transport des Transportrahmens (11) erfolgt über Transportrollenantriebe (9), die auf Fahrbahnen (25, 27) in unterschiedliche Richtungen führen können, e) die genaue Ausrichtung der Dreheinrichtung zu den Fahrbahnen (25, 27) erfolgt mittels der Sensoren (23, 24) über den Antrieb (17) der Dreheinrichtung, f) die Prüfung eines Sputter-Prozesses erfolgt über Detektiereinrichtungen (18), wobei diese mindestens in der Dreheinrichtung jeder Aufnahme eines Transportrahmens (11) vorhanden sind und die Abstandselemente der Detektiereinrichtung in der Art eines Scanners arbeiten können oder die gesamte Fläche einer Substratscheibe (19) lichttechnisch überprüfen können.
7. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Überwachung der Positionierung der Substratscheibe (19) zusätzlich über Laser und/oder entsprechende Sensoren erfolgt.
8. Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zur genauen Ausrichtung der Dreheinrichtung in Bezug zur jeweiligen Fahrbahn (25, 25) aufgrund ermittelter Messwerte von Sensoren (23, 24) durch eine Feinjustierung des Antriebs (17) der Dreheinrichtung gesteuert werden, wobei die Sensoren (23, 24) zusätzlich die thermische Verformung der Zweige der Fahrbahn (25) erfassen.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 6 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Dreheinrichtung als Teil einer größeren Anlage, zum Beispiel bei der Beschichtung eines photovoltaischen Moduls, zusätzlich als Verbindungs-Station zahlreicher weiterer Prozessabläufe dient.
10. Computerprogramm mit einem Programmcode zur Durchführung der Verfahrensschritte nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wenn das Programm in einem Computer ausgeführt wird.
11. Maschinenlesbarer Träger mit dem Programmcode eines Computerprogramms zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 6 bis 9, wenn das Programm in einem Computer ausgeführt wird.