DE102007026633A1 - Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware - Google Patents

Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware Download PDF

Info

Publication number
DE102007026633A1
DE102007026633A1 DE102007026633A DE102007026633A DE102007026633A1 DE 102007026633 A1 DE102007026633 A1 DE 102007026633A1 DE 102007026633 A DE102007026633 A DE 102007026633A DE 102007026633 A DE102007026633 A DE 102007026633A DE 102007026633 A1 DE102007026633 A1 DE 102007026633A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
treatment
goods
devices
electrolytic treatment
product
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102007026633A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102007026633B4 (de
Inventor
Reinhard Schneider
Henry Kunze
Ferdinand Wiener
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Original Assignee
Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to DE102007026633A priority Critical patent/DE102007026633B4/de
Application filed by Atotech Deutschland GmbH and Co KG filed Critical Atotech Deutschland GmbH and Co KG
Priority to KR1020097025444A priority patent/KR20100019481A/ko
Priority to BRPI0812259-8A2A priority patent/BRPI0812259A2/pt
Priority to AT08759143T priority patent/ATE519872T1/de
Priority to JP2010510699A priority patent/JP2010530029A/ja
Priority to PCT/EP2008/004616 priority patent/WO2008148578A1/en
Priority to EP08759143A priority patent/EP2176450B9/de
Priority to PL08759143T priority patent/PL2176450T3/pl
Priority to US12/602,703 priority patent/US8545687B2/en
Priority to KR1020157013377A priority patent/KR101641475B1/ko
Priority to CN200880018855XA priority patent/CN101730760B/zh
Priority to TW097120909A priority patent/TWI433965B/zh
Publication of DE102007026633A1 publication Critical patent/DE102007026633A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102007026633B4 publication Critical patent/DE102007026633B4/de
Priority to JP2013123570A priority patent/JP5597751B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/08Electroplating with moving electrolyte e.g. jet electroplating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D17/00Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
    • C25D17/001Apparatus specially adapted for electrolytic coating of wafers, e.g. semiconductors or solar cells
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/10Agitating of electrolytes; Moving of racks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/04Electroplating with moving electrodes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/241Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/0746Local treatment using a fluid jet, e.g. for removing or cleaning material; Providing mechanical pressure using a fluid jet
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509Horizontally held PCB

Abstract

Zur Vergleichmäßigung der Behandlung von plattenförmiger Ware wird eine Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln der Ware L mit einem Behandlungsmittel eingesetzt. Diese Vorrichtung umfasst: Einrichtungen zum Halten 40, 42 der Ware L in der Vorrichtung, eine oder mehrere jeweils mindestens eine Düse 15 aufweisende und der Ware L gegenüberstehend angeordnete Anströmeinrichtungen 10, eine oder mehrere gegenüber dem Behandlungsmittel inerte Gegenelektroden 30, die parallel zu mindestens einer Behandlungsoberfläche angeordnet sind, Mittel zum Erzeugen einer Relativbewegung 44 zwischen der Ware L einerseits und den Anströmeinrichtungen 10 und/oder den Gegenelektroden 30 andererseits in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche. Die Ware L kann während des Behandelns in das Behandlungsmittel eingetaucht werden.

Description

  • Gebiet der Erfindung:
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von in der Vorrichtung angeordneter plattenförmiger Ware. Derartige Vorrichtungen und Verfahren können sowohl bei der Herstellung von Leiterplatten und Leiterfolien als auch von Wafern, Solarzellen, photoelektrischen Zellen und Bildschirmplatten eingesetzt werden.
  • Stand der Technik:
  • Derzeit arbeiten die Chiphersteller in der Halbleiterindustrie an der Einführung von so genannten 65-Nanometerstrukturen (Computertechnik, (10), 2007). In der Entwicklung sind noch kleinere Strukturen von 45 nm geplant. Aber auch diese Abmessungen sind nur Zwischenschritte auf dem Weg zu noch kleineren Strukturen. Ausgehend von der fortschreitenden Miniaturisierung von Halbleiter-Bauteilen stellen sich auch für die Hersteller von Leiterplatten mit Chip-Trägern neue Herausforderungen, ihre Produkte an die neuen Gegebenheiten anzupassen. Dies bedeutet, dass beispielsweise Forderungen nach Strukturabmessungen von derzeit ca. 25 μm realisiert werden müssen, um am Markt zu bestehen. Dabei zeichnet sich bereits jetzt ab, dass sich die Abmessungen in naher Zukunft noch weiter verringern werden. Derartig feine Strukturen sind mit den heute üblichen Verfahren und Vorrichtungen zur Leiterplattenherstellung in der notwendigen Qualität nicht mehr zu realisieren. Bei der Verkleinerung der Strukturen werden ungleichmäßige Konturen der Strukturen, sogar Brücken (Kurzschlüsse) oder Unterbrechungen beobachtet. Ferner ist auch festgestellt worden, dass die Gleichmäßigkeit der abgeschiedenen Metallschichten unzureichend ist. Dies ist nicht akzeptabel, da die elektrischen Eigenschaften der hergestellten Schaltungen hierdurch in nicht vorhersagbarer Weise beeinträchtigt werden, so dass die Schaltungen verworfen werden müssen.
  • Die genannten Anforderungen an die hochpräzise Herstellung der Leiterplatten gehen mit der Forderung einher, diese Leiterplatten möglichst kostengünstig und in sehr großer Stückzahl reproduzierbar herstellen zu können.
  • Insbesondere für die Herstellung sehr feiner Strukturen in der vorgenannten Größenordnung ist es von besonderer Bedeutung, die hierfür benötigten Metallschichten in möglichst gleichmäßiger Schichtdicke zu erzeugen. Andernfalls bilden sich ungleichmäßige Strukturprofile(-breiten, -flanken, -höhen) aus, die einer Miniaturisierung Grenzen setzen.
  • Für die nasschemische Behandlung von Werkstücken, etwa für die Metallisierung oder für das Ätzen, werden die Werkstücke mit einer Behandlungsflüssigkeit in Kontakt gebracht, beispielsweise durch Eintauchen in einen die Behandlungsflüssigkeit enthaltenden Behälter, oder durch Fördern eines Strahles der Behandlungsflüssigkeit an die Oberfläche des Werkstückes. Die Werkstücke können dabei diskontinuierlich (schubweise) oder auch mittels einer Förderanlage kontinuierlich durch eine Behandlungsanlage geführt und dabei behandelt werden. Während der Behandlung können die Werkstücke in senkrechter Lage oder in waagerechter Lage gehalten werden. Letzteres gilt insbesondere für einen kontinuierlichen Transport der Platten. Leiterplatten werden beispielsweise typischerweise entweder in Tauchbehältern in senkrechter Lage oder in einer Durchlaufanlage, in der die Werkstücke in horizontaler Lage gehalten und kontinuierlich befördert werden, behandelt. In letzterem Falle kann die Behandlungsflüssigkeit beispielsweise in einem stationären Bad aufgestaut werden, und die Werkstücke werden durch dieses Bad hindurchgeführt.
  • Für die elektrolytische Metallabscheidung ist es typischerweise vorteilhaft, die zur Metallabscheidung verwendete Behandlungsflüssigkeit beispielsweise durch Einblasung von Luft in Bewegung zu versetzen, damit ein ausreichender Flüssigkeitsaustausch an der zu behandelnden Oberfläche der Werkstücke und insbesondere in kleinen Löchern in den Werkstücken stattfindet. Außerdem können beispielsweise auch Düsen vorgesehen sein, mit denen Behandlungsflüssigkeit an die Werkstückoberflächen gefördert wird und deren Düsenöffnungen unterhalb des Flüssigkeitsniveaus angeordnet sind.
  • Beispielsweise ist in US-A 4 622 917 eine Vorrichtung zum stromlosen Metallabscheiden offenbart, bei der eine Leiterplatte in senkrechter Ausrichtung in einem Badbehälter gehalten wird und dabei in eine Behandlungsflüssigkeit eintaucht. An beiden Seiten der Leiterplatte sind Flüssigkeitsverteiler angeordnet, die durch der Leiterplatte zugewandte, eine Vielzahl von Öffnun gen enthaltende Begrenzungswände von einem Behandlungsbereich abgetrennt sind, in dem sich die Leiterplatte befindet. Die Leiterplatte wird während der Behandlung senkrecht zu der durch die Öffnungen erzeugten Flüssigkeitsströmung hin- und herbewegt. Die Flüssigkeitsverteiler werden alternierend zur Anströmung mit der Flüssigkeit und zur Absaugung eingesetzt, wobei ein Flüssigkeitsverteiler zur Anströmung von Flüssigkeit an eine Seite der Leiterplatte dient, während der andere Flüssigkeitsverteiler gleichzeitig Flüssigkeit von der anderen Seite der Leiterplatte absaugt. Somit fließt die Flüssigkeit alternierend in die eine oder in die andere Richtung. Mit dieser Vorgehensweise soll sowohl eine gleichmäßige Beschichtung der Oberflächen des Werkstückes als auch der Lochwandungen in der Leiterplatte erreicht werden.
  • Zur verbesserten Behandlung der Oberflächen von Leiterplatten wird auch in DE 41 33 561 A1 eine Vorrichtung zum Galvanisieren beschrieben. In dieser Vorrichtung sind mehrere Warenstücke an einem Warenträger in senkrechter Lage befestigt. Die Waren werden während der Behandlung entweder einer vertikalen, linearen Auf- und Abbewegung in einem Galvanobad und gleichzeitig einer horizontalen, kreisförmigen Bewegung oder einer vertikalen, kreisförmigen Bewegung und gleichzeitig einer horizontalen, linearen Bewegung oder einer vertikalen, kreisförmigen Bewegung und gleichzeitig einer horizontalen, kreisförmigen Bewegung unterworfen. Dadurch sollen insbesondere Luftbläschen oder sich als Reaktionsprodukt bildende Gasbläschen beseitigt werden.
  • Weiterhin ist in DE 43 22 378 A1 eine Einrichtung zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten angegeben, in der die Platte in horizontaler Betriebslage befördert und dabei behandelt wird. Die Platte führt eine Kombinationsbewegung aus, welche sich resultierend aus zwei selbständigen und voneinander unabhängigen Relativbewegungen gegenüber einer Behandlungslösung zusammensetzt, wobei die Platte eine erste gleitende kontinuierliche Bewegung in longitudinal verlaufender Bahn in einer Transportrichtung in einer horizontalen Ebene durchführt und simultan dazu eine zweite Bewegung, welche aus einer in rascher Folge heftig pulsierenden Vibrationsschwingungen besteht. Diese Vibrationsschwingungen können in der Plattenebene liegen. Mit dieser Einrichtung soll die Diffusion von Flüssigkeit verstärkt werden, die sich in Bohrungen und in deren Nachbarschaft befindet, und somit den Stofftransport zur Grenzschicht erheblich beschleunigen.
  • Die genannten Maßnahmen zur Bewegung der Flüssigkeit weisen diverse Nachteile auf, von denen die wichtigsten darin bestehen, dass die Flüssigkeitsbewegung nicht die gewünschte Wirksamkeit hinsichtlich der erforderlichen Gleichmäßigkeit der Behandlungswirkung aufweist und zwar sowohl über die Zeit als auch zumindest teilweise über den Ort. Vor allem ergeben sich aus den genannten Dokumenten keine Hinweise auf eine gleichmäßige elektrolytische Behandlung.
  • Aufgabe:
  • Somit besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, Mittel zu finden, mit denen eine gleichmäßige Einwirkung einer Behandlungsflüssigkeit bei der elektrolytischen Behandlung auf Werkstücke erreicht wird. Insbesondere besteht eine Aufgabe darin, die Gleichmäßigkeit der Einwirkung auf die Werkstücke sowohl im Hinblick auf ihre zeitliche Konstanz als auch im Hinblick auf eine über die gesamte Oberfläche der Werkstücke gleichmäßige Behandlung zu erreichen z. B. um eine gleichmäßige Schichtdickenverteilung einer abgeschieden Metallschicht zu erreichen. Weiterhin besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, Mittel zu finden, mit denen die Einwirkung in kontrollierter Weise eingestellt werden kann. Des Weiteren besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen effektiven Stoffaustausch auf der Oberfläche und in kleinen Löchern in der Ware zu erreichen und hierzu Durchgangslöcher wirkungsvoll zu durchströmen und Sacklöcher und andere Strukturen wirkungsvoll ständig mit frischer Flüssigkeit zu versorgen. Somit soll eine gleichmäßige Anströmung der Behandlungsoberfläche der Ware und der Bohrlöcher, einschließlich der Sacklöcher und anderer Strukturen gewährleistet sein, d. h. dass jedes Flächenelement im zeitlichen Mittel im Wesentlichen gleich stark angeströmt wird. Auch soll die gleichmäßige Behandlung dünner und dünnster Folien ermöglicht sein. Des Weiteren soll die Behandlung auch eine hohe Behandlungsgeschwindigkeit ermöglichen. Weiterhin besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, einen kostengünstigen Aufbau der für die Realisierung der vorgenannten Aufgaben erforderlichen Mittel zu gewährleisten. Weiterhin besteht eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung darin, die vorgenannten Erfordernisse sowohl für eine herkömmliche Vertikalfahrweise als auch für einen Durchlaufbetrieb, bei dem die Ware entweder in vertikaler oder horizontaler Ausrichtung geführt wird, zu erreichen. Noch eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung und ein Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von Ware zu finden, mit denen die vorgenannten Erfordernisse erreichbar sind.
  • Erfindung:
  • Diese Aufgaben werden durch die Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach Anspruch 1 und das Verfahren zum elektrolytischen Behandeln nach Anspruch 16 gelöst. Bevorzugte Ausführungsformen der Erfindung sind in den Unteransprüchen angegeben.
  • Soweit nachfolgend in der Beschreibung und in den Patentansprüchen der Begriff „gegenüberstehend angeordnet" verwendet wird, so ist darunter eine räumliche Beziehung des gegenüberstehenden Gegenstandes zu der Behandlungsoberfläche der Ware bzw. einer Behandlungsebene zu verstehen, in der sich die Ware bzw. die Behandlungsebene befinden. Die räumliche Beziehung besteht darin, dass von Flächenelementen der Oberfläche der Ware bzw. der Behandlungsebene, in der sich die Ware befindet, ausgehende Normalvektoren den gegenüberstehenden Gegenstand treffen.
  • Soweit nachfolgend in der Beschreibung und in den Patentansprüchen die Begriffe „plattenförmige Ware" und „plattenförmige Werkstücke" synonym verwendet werden, so sind darunter Gegenstände zu verstehen, die in unbehandelter oder nasschemisch behandelter Form für verschiedene Anwendungsgebiete hergestellt werden, beispielsweise in der Leiterplattentechnik (Leiterplatten, Leiterfolien), der Wafertechnik, zur Herstellung von metallisierten oder für sonstige Zwecke behandelten Glasplatten, Bildschirmplatten und Kollektoren, in der Photovoltaik (photoelektrische Zellen) oder in der Sensortechnik (photosensitive Zellen). Plattenförmige Ware und Werkstücke sind als im Wesentlichen plattenförmig, d. h. mit im Wesentlichen ebener Behandlungsoberfläche versehen, zu verstehen, wobei unter dem Begriff „mit im Wesentlichen ebener Behandlungsoberfläche versehen" zu verstehen ist, dass die Hauptflächen der Ware bzw. der Werkstücke auch nicht exakt parallel zueinander verlaufen können (beispielsweise ≤ ± 10°) und dass auf deren Hauptflächen zusätzlich Strukturen enthalten sein können.
  • Soweit nachfolgend in der Beschreibung und in den Patentansprüchen der Begriff „Behandlungsoberfläche" verwendet wird, so ist darunter die Fläche auf einer Oberseite der Ware zu verstehen, d. h. die Oberfläche der Ware unter Ausschluss etwaiger Bohrungswandungen. Die Behandlungsoberfläche ist von einer Nutzfläche zu unterscheiden. Letztere umfasst lediglich die für die funktionellen Eigenschaften der Ware nutzbare Fläche, d. h. beispielsweise unter Ausschluss von Rändern.
  • Soweit nachfolgend in der Beschreibung und in den Patentansprüchen der Begriff „nasschemische Behandlung" verwendet wird, so ist darunter eine Oberflächenbehandlung zu verstehen, die unter Verwendung von chemischen Flüssigkeiten durchgeführt wird, beispielsweise eine chemische oder elektrolytische Metallisierung, ein chemisches oder elektrolytisches Ätzverfahren, eine chemische oder elektrolytische Entfettung oder eine elektrolytische Anodisierung. Der Begriff „elektrolytisch" bedeutet eine nasschemische Oberflächenbehandlung unter Anwendung von elektrischem Strom, bei dem beispielsweise elektrolytisch Metall abgeschieden, Metall aufgelöst oder anderweitig elektrolytisch behandelt wird, etwa elektrolytisch gereinigt oder anodisiert wird.
  • Soweit nachfolgend in der Beschreibung und in den Patentansprüchen die Begriffe „oszillierende (Relativ)bewegung" und „oszillierend bewegen" verwendet werden, so ist darunter eine zwischen zwei Punkten bestehende Hin- und Herbewegung zu verstehen.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung und das erfindungsgemäße Verfahren dienen zum elektrolytischen Behandeln von in der Vorrichtung angeordneter plattenförmiger, mindestens eine im Wesentlichen ebene Behandlungsoberfläche aufweisender Ware mit einem Behandlungsmittel. Das Behandlungsmittel ist eine Behandlungsflüssigkeit.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung umfasst:
    • i) Einrichtungen zum Halten der Ware in der Vorrichtung,
    • ii) eine oder mehrere jeweils mindestens eine Düse aufweisende und der Ware gegenüberstehend angeordnete Anströmeinrichtungen,
    • iii) eine oder mehrere gegenüber dem Behandlungsmittel inerte (dimensionsstabile) Gegenelektroden, die parallel zu mindestens einer Behandlungsoberfläche angeordnet sind,
    • iv) Mittel zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen der Ware einerseits und den Anströmeinrichtungen und/oder den Gegenelektroden andererseits in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche,
  • Die Einrichtung zum Halten der Ware ist so angeordnet, dass die Ware während des Behandelns in das Behandlungsmittel eingetaucht werden kann.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren umfasst folgende Verfahrensschritte:
    • a. Vorsehen einer Vorrichtung, die umfasst: i) eine Einrichtung zum Halten der Ware, ii) eine oder mehrere jeweils mindestens eine Düse aufweisende und der Ware gegenüberstehend angeordnete Anströmeinrichtungen, iii) eine oder mehrere gegenüber dem Behandlungsmittel inerte (dimensionsstabile) Gegenelektroden, die parallel zu mindestens einer Behandlungsoberfläche angeordnet sind; iv) Mittel zum Erzeugen einer Relativbewegung zwischen der Ware einerseits und den Anströmeinrichtungen und/oder den Gegenelektroden andererseits in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche;
    • b. Eintauchen der Ware in das Behandlungsmittel; und
    • c. Bewegen der Ware und/oder der Anströmeinrichtungen und/oder der Gegenelektroden in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche, d. h. Bewegen ausschließlich der Ware oder ausschließlich der Anströmeinrichtungen oder ausschließlich der Gegenelektroden oder Erzeugen einer kombinierten Bewegung von mindestens zwei der genannten Gegenstände, so dass eine Relativbewegung in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche zwischen der Ware einerseits und den Anströmeinrichtungen und/oder den Gegenelektroden andererseits entsteht.
  • Mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung und dem erfindungsgemäßen Verfahren wird eine besonders gleichmäßige elektrolytische Behandlung der Behandlungsoberflächen von plattenförmigen Werkstücken erreicht. Insbesondere können alle Behandlungsbereiche eines plattenförmigen Werkstückes unter praktisch denselben Bedingungen behandelt werden. Dies schließt sowohl die äußeren Behandlungsoberflächen der Werkstücke als auch der Löcher, insbesondere der Sacklöcher und Durchgangslöcher ein. Dies ermöglicht eine sehr konstante Schichtdicke bei der Behandlung, so dass auch feinste Leiterstrukturen (Leiterbahnen, Pads) zuverlässig hergestellt werden können. Weiterhin kann auch eine hohe Behandlungsgeschwindigkeit gewährleistet werden. Dies gelingt durch Anwendung einer gleichmäßig starken Anströmung aller Oberflächenbereiche der Ware.
  • Die Anströmeinrichtungen in der erfindungemäßen Vorrichtung dienen zur Förderung von Behandlungsmittel zur Ware. Die Anströmvorrichtungen weisen daher Düsen auf, aus denen das Behandlungsmittel unter Druck austreten kann. Jede Anströmeinrichtung enthält mindestens eine Düse oder besteht aus mindestens einer Düse. Die Anströmeinrichtungen werden mit dem Behandlungsmittel versorgt. Dies kann insbesondere über Zuführeinrichtungen geschehen, etwa Rohre, Schläuche, Kästen o. dgl. Die Anströmeinrichtungen werden mit dem Behandlungsmittel versorgt, üblicherweise über Pumpen. Ferner können die Anströmeinrichtungen in der Vorrichtung befestigt sein. Hierzu können insbesondere geeignete Befestigungsmittel eingesetzt werden, beispielsweise ein Gestell, an dem jeweils mindestens eine Anströmeinrichtung befestigt sein kann.
  • Die Gegenelektroden sind als Anoden geschaltet, wenn Metall abgeschieden oder kathodisch entfettet werden soll. Falls ein elektrolytisches Ätzverfahren durchgeführt oder anodisiert werden soll, werden die Gegenelektroden kathodisch polarisiert. Die Gegenelektroden sind gegenüber dem Behandlungsmittel inert (resistent). Hierbei handelt es sich um sog. dimensionsstabile Elektroden. Falls die Gegenelektroden Anoden sind, handelt es sich um unlösliche Anoden. Derartige Anoden können insbesondere aus einem gegenüber dem Behandlungsmittel bei den angewendeten Behandlungsbedingungen widerstandsfähigen Material hergestellt sein, beispielsweise aus Titan oder Tantal, wobei dieses Material mit einem weiteren leitfähigen Material beschichtet sein kann, um eine etwaige Passivierung des Materials dann, wenn es anodisch polarisiert ist, zu vermeiden. Derartige Beschichtungsmaterialien sind beispielsweise Elemente der VIII. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente, vor allem Platin, Iridium, Ruthenium sowie deren Oxide und Mischoxide.
  • Um eine besonders gleichmäßige Behandlung der Werkstücke zu erreichen, können die Gegenelektroden zwischen den Anströmeinrichtungen und jeweils einer Behandlungsoberfläche angeordnet sein. Dadurch wird verhindert, dass die Anströmeinrichtungen die zwischen dem Werkstück und der Gegenelektrode verlaufenden die elektrischen Feldlinien ablenken oder abschirmen, denn der Raum zwischen den Gegenelektroden und einem Werkstück ist dadurch frei von störenden Einbauten. Es wird also eine homogene Feldverteilung erreicht. Allerdings können sich die Öffnungen der Düsen selbst auch in einem Bereich zwischen einer Ebene, die durch die Rückseite einer Gegenelektrode gebildet wird, und der Behandlungsoberfläche befinden. Die Lösungszuführung zu den Düsenöffnungen kann durch die Gegenelektroden hindurch erfolgen. In diesem Falle stören die Anströmeinrichtungen die ungehinderte Ausbildung von Feldlinien im Raum zwischen den Gegenelektroden und der Ware nicht, da sie sich im Wesentlichen außerhalb des Bereiches befinden.
  • Zur weiteren Vergleichmäßigung der Schichtdickenverteilung bei der elektrolytischen Abscheidung von Metall auf strukturierten Oberflächen der Ware wird der Abstand zwischen den Ge genelektroden (hier: Anoden) und der Ware möglichst gering gewählt. Beispielsweise kann dieser Abstand weniger als 100 mm, weiter bevorzugt weniger als 50 mm und am meisten bevorzugt weniger als 25 mm betragen.
  • Die Gegenelektroden können insbesondere perforiert ausgebildet sein, etwa in Form von Lochblechen oder noch günstiger in Form von Streckmetall. Im Falle von Streckmetall werden vorzugsweise zwei oder mehr Lagen übereinander gelegt. Beispielsweise grenzt dann eine Lage mit längs ausgerichteten Maschen an eine Lage mit quer ausgerichteten Maschen. Durch Verwendung von Streckmetall kann eine vergrößerte spezifische Oberfläche der Gegenelektroden erreicht werden, so dass die Stromdichte an den Gegenelektroden abgesenkt wird. Polarisationseffekte können sich somit nicht so leicht einstellen.
  • Auch eine Relativbewegung der Gegenelektroden parallel zur Ware bei gleichzeitig gegenüber der Ware ortsfester Anströmeinrichtung kann zu einer ausreichenden Vergleichmäßigung der Behandlung führen. Die Bewegungsparameter können die gleichen sein wie die der Ware.
  • Weiterhin können sich in den Gegenelektroden Öffnungen befinden, die einen ungehinderten Durchtritt des Behandlungsmittelstrahls ermöglichen. Beispielsweise können die Gegenelektroden dort, wo sich Düsen in den Anströmeinrichtungen befinden, Öffnungen aufweisen, um zu gewährleisten, dass ein von einer Düse ausgehender Behandlungsmittelstrahl die Gegenelektrode ungehindert passieren kann.
  • In diesem Falle können die Gegenelektroden und die Anströmeinrichtungen vorzugsweise starr zueinander angeordnet sein, d. h. relativ zueinander unveränderlich angeordnet, so dass auch deren Abstand zueinander konstant ist. Somit können die Öffnungen in den Anoden relativ klein gewählt werden, so dass die Störung der Homogenität des elektrischen Feldes minimal ist. Falls aber die Gegenelektroden und die Anströmeinrichtungen starr zueinander fixiert sind, findet nur eine Relativbewegung zwischen den Anströmeinrichtungen und den Gegenelektroden einerseits und der Ware andererseits statt.
  • Um eine weitergehende Verbesserung der Behandlungskonstanz bei der elektrolytischen Behandlung zu erreichen, können die Öffnungen auf den Innenseiten (Hülsen) in den Gegenelektroden leitfähig beschichtet sein. Dadurch wird gewährleistet, dass elektrische Feldlinien auch an diesen Durchbrechungen in konstanter Dichte auf der Behandlungsoberfläche der Ware auftreffen.
  • Die Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung und die Anströmeinrichtungen sind bevorzugt so ausgebildet, dass alle Bereiche auf mindestens einer Behandlungsoberfläche während des Behandelns mindestens einmal von einem von den Düsen ausgehenden Strahl des Behandlungsmittels getroffen werden (im Sinne eines ersten Kontaktes des Strahles auf der Behandlungsoberfläche). Alternativ oder weiter bevorzugt sind die Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung und die Anströmeinrichtungen so ausgebildet, dass alle Bereiche auf mindestens einer Behandlungsoberfläche im zeitlichen Mittel jeweils mit der gleichen Menge des Behandlungsmittels beaufschlagbar sind. Auch dadurch wird eine weitere Vergleichmäßigung der Behandlungswirkung erreicht.
  • Die Relativbewegung zwischen der Ware und der Anströmeinrichtung kann durch ausschließliche Bewegung der Ware (ortsfeste Anströmeinrichtung), durch ausschließliche Bewegung der Anströmeinrichtung (ortsfeste Ware) oder auch durch gleichzeitige Bewegungen der Ware und der Anströmeinrichtung erreicht werden. Alternativ kann die Relativbewegung auch durch ausschließliche Bewegung der Gegenelektroden erreicht werden. Insbesondere können die Ware oder die Anströmeinrichtungen oder die Ware und die Anströmeinrichtungen in zwei zueinander orthogonalen Richtungen (zweiachsig) parallel zu einer Behandlungsoberfläche bewegt werden. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind die Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung so ausgebildet, dass ausschließlich die Ware bewegt wird.
  • Wird die Ware bewegt, so wird diese Bewegung über ein Gestell, an dem die Ware befestigt ist, auf die Ware übertragen. Beispielsweise kann das Gestell über einen Antrieb und eine exzentrische Aufhängung des Gestells bewegt werden. Das Gestell kann auch zur Übertragung des Stromes auf die Ware dienen. Dieses Gestell und damit die Ware sind derart zwischen den Gegenelektroden und somit auch derart zwischen den Anströmeinrichtungen angeordnet, dass eine mittige Plattenführung zwischen den Gegenelektroden gewährleistet ist, so dass ein gleichmäßiger Abstand zwischen Ware und Düsen über die komplette Fläche gewährleistet ist.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung ist die Relativbewegung eine oszillierende Bewegung. Diese Ausführungsform der Erfindung kann vor allem in den Ausgestaltungen angewendet werden, in denen die Ware in Tauchbädern diskontinuierlich behandelt wird. Vor allem kann die Ware oder können die Anströmeinrichtungen oder können die Ware und die Anströmeinrichtungen oder können auch die Gegenelektroden oszillierend bewegt werden.
  • In diesem Falle kann insbesondere immer ein kompletter Bewegungszyklus durchgeführt und beendet werden, um auch hinsichtlich des Ablaufes der Führung eines Behandlungsmittelstrahles stets reproduzierbare Verhältnisse zu schaffen.
  • Die Frequenz für die Relativbewegung beträgt üblicherweise 0,1–1 Hz, kann aber auch 0,01–10 Hz betragen.
  • Weiterhin können die Mittel zum Erzeugen der oszillierenden Relativbewegung bevorzugt so ausgebildet sein, dass die Relativbewegung nicht ausschließlich in einer sondern in zwei zueinander orthogonalen Richtungen stattfinden kann. Insbesondere kann die Relativbewegung in einer Kreisbewegung bestehen, so dass die Mittel zum Erzeugen der oszillierenden Relativbewegung in diesem Falle so ausgebildet sind, dass die Relativbewegung in einer Kreisbewegung bestehen kann. Vor allem kann die Ware oder können die Anströmeinrichtungen oder können die Ware und die Anströmeinrichtungen auf einer kreisförmigen Bahn parallel zu einer Behandlungsoberfläche bewegt werden.
  • Jede Anströmeinrichtung weist mindestens eine Düse auf. Unter einer Düse ist eine Öffnung zu verstehen, aus der das Behandlungsmittel austritt, um die Ware anzuströmen. In einem einfachen Fall handelt es sich dabei um eine Öffnung, insbesondere Bohrung, in der Anströmeinrichtung. Die Düse kann jedoch in jeder beliebigen Ausführungsform vorkommen, beispielsweise in Form einer kompliziert konstruierten Komponente, welche den Behandlungsmittelstrahl in einer gewünschten Weise zu formen in der Lage ist.
  • An einer Seite der Ware gegenüberstehend können mehrere Anströmeinrichtungen vorgesehen sein. Die Düsen dieser Anströmeinrichtungen an einer Seite der Ware bilden zusammen ein Düsenfeld. Unter einem Düsenfeld ist eine Anordnung zu verstehen, bei der mindestens zwei Düsen auf einer Anströmeinrichtung oder über mehrere Anströmeinrichtungen verteilt sind. Ein Düsenfeld kann mindestens so groß sein wie die zu behandelnde Fläche auf der Ware, abzüglich des Bewegungsweges der Ware. Diese Ausführungsform ist insbesondere für eine Betriebsweise interessant, bei der die plattenförmigen Werkstücke zur Behandlung in vertikaler Ausrichtung in ein Behandlungsbad eingetaucht werden (Vertikaltechnik).
  • Beispielsweise können mehrere Düsen einer Anströmeinrichtung oder mehrerer benachbarter Anströmeinrichtungen in einer Düsenmatrix angeordnet sein, d. h. in einer im Wesentlichen in Reihen und Spalten angeordneten Anordnung. Insbesondere können auf einer Anströmeinrichtung, beispielsweise einem Düsenstock, mehrere Düsenreihen angeordnet sein. Weiter bevorzugt können benachbarte Düsen einer Anströmeinrichtung auf Lücke angeordnet sein. Die Düsen können aber auch in einer kreisförmigen oder andersartigen Anordnung angeordnet sein. In einer stärker bevorzugten Ausführungsform der Erfindung besteht eine Düsenmatrix aus n × m Düsen, wobei n und m ganze Zahlen in einem Bereich von größer als 3 sind. Die Abstände zwischen mehreren Düsen sind im Wesentlichen gleich groß, auch wenn benachbarte Düsen auf unterschiedlichen Anströmeinrichtungen angeordnet sind. Der Abstand zwischen zwei benachbarten Düsen kann weniger als 100 mm, weiter bevorzugt weniger als 50 mm und am meisten bevorzugt weniger als 30 mm betragen Handelt es sich bei einer Düse lediglich um ein Loch in der Anströmeinrichtung, so kann der Lochdurchmesser kleiner als 5 mm, weiter bevorzugt kleiner als 3 mm und am meisten bevorzugt kleiner als 2 mm sein. Der minimale Durchmesser ist durch die Fertigungstechniken begrenzt.
  • Die Düsen im Randbereich des Düsenfeldes können auch nach innen weisen. Sie können auch eine höhere Lochdichte aufweisen als im inneren Bereich, um eine im Mittel gleichmäßigere Anströmung zu erreichen.
  • Die Austrittsgeschwindigkeit des Behandlungsmittels an den Düsen, gemessen an einer Düsenöffnung, beträgt vorzugsweise mehr als 3 m/s, stärker bevorzugt mehr als 5 m/s und am meisten bevorzugt mehr als 8 m/s. Die aus den Düsen austretende Strömung kann kontinuierlich oder gepulst sein.
  • Es sind auch geschlitzte Düsen und auch entsprechende geschlitzte Löcher in den Gegenelektroden denkbar, wobei dann nur eine eindimensionale Relativbewegung der Ware stattzufinden braucht. Dies ist besonders geeignet für Ware, welche kontinuierlich in eine Richtung transportiert wird, wie in einer Durchlaufanlage.
  • Die Anströmeinrichtung kann jede beliebige Form haben. In einer einfachen Ausführungsform kann sie ein Rohr mit entlang der Mantelfläche angebrachten Düsen sein. Oder es kann sich dabei um plattenförmige oder auch quaderförmige Körper handeln, die zur Führung des Behandlungsmittels vorzugsweise als Hohlkörper ausgebildet sind. So können die Anströmeinrichtungen beispielsweise quaderförmige Einrichtungen sein, in deren einer Seitenfläche die Düsen in Form von Öffnungen beispielsweise matrixartig angeordnet sind (Strömungsregister). Die Anströmeinrichtungen sind in der erfindungsgemäßen Vorrichtung insbesondere so angeordnet, dass das Behandlungsmittel in Richtung der Ware abgegeben wird.
  • In den Anströmeinrichtungen können darüber hinaus Einbauten enthalten sein, die dazu dienen, die Führung des Behandlungsmittels innerhalb einer Anströmeinrichtung so zu beeinflussen, dass alle Düsen im Wesentlichen mit dem gleichen Behandlungsmittel-Durchfluss beaufschlagt werden. Das Behandlungsmittel kann entweder innerhalb der Anströmeinrichtungen oder auch bereits vor dessen Eintritt in eine Anströmeinrichtung in geeigneter Weise verteilt werden. Dabei ist es vorteilhaft, die Strömungsgeschwindigkeit in den jeweiligen Zuleitungen zu vergleichmäßigen. Auch dadurch wird eine Vergleichmäßigung der Behandlungswirkung auf allen Oberflächenbereichen der Ware erzielt, da dies zu einer vergleichmäßigten Anströmung der Oberflächenbereiche auf einer Behandlungsoberfläche führt. Eine derartige Vergleichmäßigung der Zuführung von Behandlungsmittel zu allen Düsen einer Anströmeinrichtung kann auch durch eine geeignete Versorgung der Anströmeinrichtungen erreicht werden, etwa indem mehrere Zuführungen zu einer Anströmeinrichtung an verschiedenen Stellen der Einrichtung vorgesehen werden, um eine gleichmäßige Versorgung aller Bereiche der Anströmeinrichtung zu gewährleisten.
  • Die Strömungsgeschwindigkeit kann auch eingestellt werden, um den Gesamtvolumenstrom des Behandlungsmittels zu steuern. Damit können je nach Anforderung unterschiedliche Bedingungen für die Anströmung eingestellt werden.
  • Weiterhin können die Anströmeinrichtungen insbesondere so beschaffen sein, dass eine von einer Behandlungsoberfläche weg gerichtete Strömung des Behandlungsmittels ermöglicht ist. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass das von einer Anströmeinrichtung in einem Strahl auf die Behandlungsoberfläche der plattenförmigen Ware gerichtete Behandlungsmittel an der Behandlungsoberfläche reflektiert wird und der reflektierte Strahl dann im Wesentlichen ungehindert in der entgegen gesetzten Richtung weiterströmen kann, ohne von den Anströmeinrichtungen behindert zu werden. Dies setzt naturgemäß voraus, dass die Anströmeinrichtungen so dimensioniert und zueinander angeordnet sind, dass zwischen den Anströmeinrichtungen freie Querschnitte vorgesehen sind, durch die das reflektierte Behandlungsmittel hindurch strömen kann. Hierzu können benachbarte Anströmeinrichtungen in einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung zueinander beabstandet angeordnet sein. Dadurch kann eine weitergehende Vergleichmäßigung der Behandlung auf der Behandlungsoberfläche erreicht werden.
  • Um die Rückströmung weiter zu verstärken, können insbesondere zentral auf der Rückseite der Anströmeinrichtungen oder zwischen den Anströmeinrichtungen zusätzlich Saugeinrichtungen, beispielsweise Saugstutzen oder Ansaugregister, angeordnet sein. Diese Saugeinrichtungen können vorzugsweise mit denselben Pumpen betrieben werden, die auch zur Versorgung der Anströmeinrichtungen mit Behandlungsmittel dienen.
  • In einer besonders bevorzugten Ausführungsform der Erfindung sind an jeder Seite der Ware gegenüberstehend angeordnete und gleichzeitig betreibbare Anströmeinrichtungen vorgesehen. Somit kann gewährleistet werden, dass die Strömung im Bereich der Behandlungsoberfläche zeitlich im Wesentlichen konstant ist, ohne diese wie bei US-A 4 622 917 unterbrechen zu müssen.
  • In dieser Ausführungsform können die Anströmeinrichtungen in einer weiter bevorzugten Ausführungsform der Erfindung auch so angeordnet sein, dass die Anströmung auf der Vorderseite und der Rückseite der Ware auf Lücke erfolgt. Dies kann insbesondere durch auf Lücke angeordnete Düsen auf den beiden Seiten der Ware erreicht werden. Dies dient vor allem dazu, Durchgangslöcher effektiv zu behandeln. Besonders dünne Platten und folienartige Ware kann so gut behandelt werden, da durch die gleichmäßige Strömungsverteilung die Gesamtkräfte auf Vorder- und Rückseite gleich groß sind und somit die Folie nicht aus der Ebene herausbewegt wird. Andererseits besitzen kleine eng begrenzte aber ständig wechselnde Bereiche unterschiedlichen Druck auf Vorder- und Rückseite, so dass eine effektive Lochdurchströmung und Behandlung möglich ist.
  • Die Anströmeinrichtungen auf Vorder- und Rückseite können mit jeweils eigenen Pumpen versorgt werden.
  • Insbesondere die Anzahl der Düsen in den Anströmeinrichtungen bzw. die Anzahl der Düsen je Flächeneinheit in einer Anströmeinrichtung, ferner die Anordnung der Düsen, die mit jeder Düse auf der Ware angeströmte individuelle Behandlungsoberfläche, die sich aus der Strahlgeometrie ergibt, und die Relativbewegung zwischen der Ware und einer Anströmeinrichtung stehen in einem derartigen Verhältnis zueinander, dass innerhalb eines Bewegungszyklus' der Relativbewegung (beispielsweise innerhalb einer kompletten Kreisbahn der bewegten Ware, oder überlagerten Kreisbahnen) jeder Flächenbereich der Ware (bzw. eines Nutzens bei Leiterplat ten) mindestens einmal angeströmt wird. Auf diese Weise kann eine zeitlich gemittelte, ausreichend gleichmäßige Anströmung der Ware erreicht werden.
  • Mit den vorgenannten Maßnahmen ist es ohne weiteres möglich, alle Bereiche auf mindestens einer Behandlungsoberfläche im zeitlichen Mittel jeweils mit der gleichen Menge (±30%) des Behandlungsmittels zu beaufschlagen, wobei darunter eine Konstanz innerhalb eines Bereiches von ≤ ±30% (bezogen auf einen ungewichteten Mittelwert), vorzugsweise von ≤ ±20% und besonders bevorzugt von ≤ ±10% zu verstehen ist.
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung ist vorzugsweise so dimensioniert und ausgebildet, dass lediglich ein Warenstück darin behandelt werden kann. Dies führt dazu, dass die Behandlungswirkung an allen behandelten Werkstücken ebenfalls im Wesentlichen konstant ist.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung kann die Einrichtung zum Halten der Ware gleichzeitig zur Übertragung des Stromes auf die Ware ausgebildet sein.
  • In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der Erfindung können Einrichtungen vorgesehen sein, mit denen die Ware beim Einfahren in die oder beim Ausfahren aus der Vorrichtung mit einem elektrischen Potential beaufschlagbar ist
  • Die erfindungsgemäße Vorrichtung kann vorzugsweise so ausgebildet sein, dass sie sowohl mittels Gleichstrom als auch mittels Pulsstrom mit allen denkbaren Ausformungen betreibbar ist. Im Betrieb kann die typische mittlere Stromdichte für die Abscheidung von Kupfer ≥ 5 A/dm2, vorzugsweise maximal 15 A/dm2, für den Vollflächenaufbau und ≥ 4 A/dm2, vorzugsweise maximal 10 A/dm2, für den Leiterbahnaufbau betragen. Im Falle von Pulsstrom kann die typische Spitzenstromdichte bis zu 15 A/dm2, vorzugsweise maximal 60 A/dm2, für den Vollflächenaufbau und bis zu 10 A/dm2, vorzugsweise maximal 60 A/dm2, für den Leiterbahnaufbau betragen.
  • Zur weiteren Vergleichmäßigung der Behandlungswirkung können im Randbereich der Ware insbesondere Blenden angebracht sein. Diese können umlaufend angeordnete Leisten sein. Sie können parallel oder senkrecht zu einer durch die plattenförmige Ware definierten Ebene angeordnet sein. Diese Blenden dienen zur Optimierung der Feldlinienverteilung und/oder der Anströmung.
  • An der erfindungsgemäßen Vorrichtung können Benetzungsdüsen vorgesehen sein, die beim Einfahren der Platten betrieben werden, um kleine Löcher sicher zu benetzen.
  • In einer ersten Variante der Vertikaltechnik kann ein Düsenfeld mit Düsen durch eine oder mehrere Anströmeinrichtungen gebildet werden, wobei die Düsen runde oder elliptische Anströmflächen erzeugen und die Abstände zwischen den Düsen in eine Richtung des Düsenfeldes im Wesentlichen gleich groß (30%: Varianz) und in einer anderen Richtung des Düsenfeldes auch im Wesentlichen gleich groß (30%: Varianz) sind. In diesem Falle kann ein Düsenfeld aus einer Matrixanordnung von mindestens 4 × 4 Düsen, vorzugsweise mindestens 7 × 7 Düsen, bestehen. Die Relativbewegung, vorzugsweise die ausschließliche Bewegung der Ware parallel zur Behandlungsoberfläche, ist vorzugsweise zweidimensional, d. h. findet in zwei Richtungen statt. Um eine Strömung in zur Strahlrichtung der Düsen entgegen gesetzter Richtung zuzulassen, kann zwischen benachbarten Anströmeinrichtungen jeweils ein freier Querschnitt vorgesehen sein, durch den eine Strömung weg von der Ware, d. h. in Gegenrichtung zur Düsenströmung, ermöglicht wird.
  • In einer zweiten Variante der Vertikaltechnik kann ein Düsenfeld mit Düsen ebenfalls durch eine oder mehrere Anströmeinrichtungen gebildet werden, wobei die Düsen in diesem Falle jedoch linienförmige Anströmflächen (beispielsweise ist die Länge mehrfach größer als deren Breite) erzeugen und die Abstände zwischen den Düsen quer zur Anströmrichtung im Wesentlichen gleich groß sind (30%: Varianz). In diesem Falle kann ein Düsenfeld aus mindestens drei, bevorzugt mindestens sieben Düsen bestehen. Die Relativbewegung und vorzugsweise die Bewegung der Ware findet vorzugsweise ausschließlich in einer Richtung (eindimensional) statt. Wie im Falle der ersten Variante kann zwischen benachbarten Anströmeinrichtungen jeweils ein freier Querschnitt vorgesehen sein, durch den eine Strömung weg von der Ware, d. h. in Gegenrichtung zur Düsenströmung, ermöglicht wird, um eine Strömung in zur Strahlrichtung der Düsen entgegen gesetzter Richtung zuzulassen.
  • De Abstand der Düsenöffnung zur Plattenoberfläche beträgt vorzugsweise maximal 100 mm, weiter bevorzugt maximal 60 mm und am meisten bevorzugt maximal 40 mm.
  • Grundsätzlich kann die vorliegende Erfindung auch für die Behandlung von plattenförmigen Werkstücken in einer Durchlaufanlage angewendet werden, in der die Werkstücke entweder in vertikaler oder horizontaler Ausrichtung in horizontaler Richtung kontinuierlich befördert werden (Horizontaltechnik). Für diese Technik werden dieselben Merkmale für die Durchführung der Erfindung gewählt wie für die Vertikaltechnik, wobei aber die Relativbewegung durch eine ausschließlich eindimensionale Warenbewegung realisiert ist. Dabei handelt es sich um den kontinuierlichen Plattentransport.
  • Zur weiteren Veranschaulichung wird die Erfindung an Hand der folgenden Figuren näher erläutert. Es zeigen im Einzelnen:
  • 1: eine schematische Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung zum elektrolytischen Metallisieren;
  • 2: eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Vorrichtung;
  • 3: eine Seitenansicht einer Anströmeinrichtung.
  • Gleiche Bezugsziffern in den Figuren bezeichnen dieselben Elemente.
  • In 1 ist eine Draufsicht auf eine erfindungsgemäße Vorrichtung mit vier Anströmeinrichtungen 10 (10.1, 10.2, 10.3, 10.4) gezeigt, die an einem Gestell 20 gehalten sind. Das Gestell 20 dient außerdem zur Zuführung von Behandlungsmittel zu den Anströmeinrichtungen 10 (siehe Pfeil, der den Einritt des Behandlungsmittels in das Gestell 20 darstellt). An den Anströmeinrichtungen 10 sind Düsen 15 (15.1, 15.2, 15.3, 15.4) vorgesehen. Von den Düsen 15 gehen Behandlungsmittelstrahlen aus, die durch die jeweiligen Pfeile symbolisiert werden.
  • Das Behandlungsmittel wird auf eine Leiterplatte L gefördert und trifft dort auf die Behandlungsoberfläche auf. Die Leiterplatte L ist in einer ersten Halterung 40 und einer zweiten Halterung 42 mit einem Auflager 44 gehalten, wobei die zweite Halterung 42 angetrieben wird, so dass die Halterungen 40, 42 eine kreisförmige Bewegung parallel zur Behandlungsoberfläche der Leiterplatte L ausführen. Das Auflager 44 steht mit einem (hier nicht gezeigten) Exzentermotor in Verbindung. Dies ist schematisch an Hand des Pfeiles R dargestellt. Dadurch führt die Leiterplatte L eine Bewegung relativ zu den Anströmeinrichtungen 20 aus.
  • Zwischen den Anströmeinrichtungen 10 und der Leiterplatte L befindet sich eine Gegenelektrode 30, die im vorliegenden Fall als Anode polarisiert ist. Diese Anode 30 weist mehrere Öffnungen 35 (35.1, 35.2, 35.3, 35.4) auf, die mit den Düsen 15 der Anströmeinrichtungen 10 fluchten, so dass die Behandlungsmittelstrahlen durch sie ungehindert hindurch treten können. Die Anode 30 besteht aus mehreren Lagen eines Streckmetalls.
  • In 2 ist die Vorrichtung von 1 in der Seitenansicht gezeigt. Aus dieser Darstellung ist gut zu erkennen, dass die Öffnungen 35 in der Anode 30 mit den Düsen 15 fluchten.
  • In 3 ist eine einzelne Anströmeinrichtung 10 dargestellt, die zwei Reihen von Düsen 15 aufweist. Die Düsen 15 sind lediglich Öffnungen in der Anströmeinrichtung 10, die eine längliche Form aufweisen, so dass die Anströmfläche auf der Ware eine Linienform aufweist. Mehrere derartiger Anströmeinrichtungen 10 können in einer Behandlungsvorrichtung einer Seite der Leiterplatte L gegenüberstehend angeordnet sein und zwar indem deren Längsseiten zueinander beabstandet und parallel zueinander liegen. Durch die Düsen 15 in beispielsweise acht derartigen Anströmeinrichtungen 10 wird ein Düsenfeld gebildet.
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • - US 4622917 A [0007, 0050]
    • - DE 4133561 A1 [0008]
    • - DE 4322378 A1 [0009]

Claims (19)

  1. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln von in der Vorrichtung angeordneter plattenförmiger, mindestens eine im Wesentlichen ebene Behandlungsoberfläche aufweisender Ware (L) mit einem Behandlungsmittel, wobei die Vorrichtung umfasst: i) Einrichtungen zum Halten (40, 42) der Ware (L) in der Vorrichtung, ii) eine oder mehrere jeweils mindestens eine Düse (15) aufweisende und der Ware (L) gegenüberstehend angeordnete Anströmeinrichtungen (10), iii) eine oder mehrere gegenüber dem Behandlungsmittel inerte Gegenelektroden (30), die parallel zu mindestens einer Behandlungsoberfläche angeordnet sind, iv) Mittel zum Erzeugen einer Relativbewegung (44) zwischen der Ware (L) einerseits und den Anströmeinrichtungen (10) und/oder den Gegenelektroden (30) andererseits in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche, wobei die Ware (L) während des Behandelns in das Behandlungsmittel eingetaucht werden kann.
  2. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Gegenelektroden (30) zwischen den Anströmeinrichtungen (10) und jeweils einer Behandlungsoberfläche angeordnet sind.
  3. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich in den Gegenelektroden (30) Öffnungen (35) befinden, die einen ungehinderten Durchtritt des Behandlungsmittelstrahls ermöglichen.
  4. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Öffnungen (35) in den Gegenelektroden (30) leitfähig beschichtet sind.
  5. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung (44) und die Anströmeinrichtungen (10) so ausgebildet sind, dass alle Bereiche auf mindestens einer Behandlungsoberfläche im zeitlichen Mittel jeweils mit der gleichen Menge des Behandlungsmittels beaufschlagbar sind.
  6. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zum Erzeugen der Relativbewegung (44) zum Bewegen der Ware (L) ausgebildet sind.
  7. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Relativbewegung eine oszillierende Bewegung ist.
  8. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zum Erzeugen der oszillierenden Relativbewegung (44) so ausgebildet sind, dass die Relativbewegung in zwei zueinander orthogonalen Richtungen stattfinden kann.
  9. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der Ansprüche 7 und 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Mittel zum Erzeugen der oszillierenden Relativbewegung (44) so ausgebildet sind, dass die Relativbewegung in einer Kreisbewegung (R) bestehen kann.
  10. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Düsen (15) in einer Matrix von n × m Düsen angeordnet sind, wobei n und m ganze Zahlen in einem Bereich von größer als 3 sind.
  11. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anströmeinrichtungen (10) so beschaffen sind, dass eine von einer Behandlungsoberfläche weg gerichtete Strömung des Behandlungsmittels ermöglicht ist.
  12. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an jeder Seite der Ware (L) gegenüberstehend angeordnete und gleichzeitig betreibbare Anströmeinrichtungen (10) vorgesehen sind.
  13. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Vorrichtung so dimensioniert und ausgebildet ist, dass lediglich ein Warenstück (L) darin behandelt werden kann.
  14. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Einrichtungen zum Halten (40, 42) der Ware (L) gleichzeitig zur Übertragung des Stromes auf die Ware (L) ausgebildet sind.
  15. Vorrichtung zum elektrolytischen Behandeln nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich die Öffnungen der Düsen in einem Bereich zwischen einer durch die Rückseite einer Gegenelektrode gebildeten Ebene und der Behandlungsoberfläche befinden.
  16. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger, mindestens eine im Wesentlichen ebene Behandlungsoberfläche aufweisender Ware (L) mit einem Behandlungsmittel, umfassend folgende Verfahrensschritte: a. Vorsehen einer Vorrichtung, die umfasst: i. Einrichtungen zum Halten (40, 42) der Ware (L), ii. eine oder mehrere jeweils mindestens eine Düse (15) aufweisende und der Ware (L) gegenüberstehend angeordnete Anströmeinrichtungen (10), iii. eine oder mehrere gegenüber dem Behandlungsmittel inerte Gegenelektroden (30), die parallel zu mindestens einer Behandlungsoberfläche angeordnet sind, iv. Mittel zum Erzeugen einer Relativbewegung (44) zwischen der Ware (L) einerseits und den Anströmeinrichtungen (10) und/oder den Gegenelektroden (30) andererseits in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche; b. Eintauchen der Ware (L) in das Behandlungsmittel; und c. Bewegen der Ware (L) und/oder der Anströmeinrichtungen (10) und/oder der Gegenelektroden (30) in mindestens einer Richtung parallel zu einer Behandlungsoberfläche.
  17. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln nach Anspruch 16, dadurch gekennzeichnet, dass die Ware (L) oder die Anströmeinrichtungen (10) oder die Ware (L) und die An strömeinrichtungen (10) in zwei zueinander orthogonalen Richtungen parallel zu einer Behandlungsoberfläche bewegt werden.
  18. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln nach einem der Ansprüche 16 und 17, dadurch gekennzeichnet, dass die Ware (L) oder die Anströmeinrichtungen (10) oder die Ware (L) und die Anströmeinrichtungen (10) oszillierend bewegt werden.
  19. Verfahren zum elektrolytischen Behandeln nach einem der Ansprüche 16–18, dadurch gekennzeichnet, dass die Ware (L) oder die Anströmeinrichtungen (10) oder die Ware (L) und die Anströmeinrichtungen (10) auf einer kreisförmigen Bahn (R) parallel zu einer Behandlungsoberfläche bewegt werden.
DE102007026633A 2007-06-06 2007-06-06 Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware Active DE102007026633B4 (de)

Priority Applications (13)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007026633A DE102007026633B4 (de) 2007-06-06 2007-06-06 Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware
CN200880018855XA CN101730760B (zh) 2007-06-06 2008-06-03 用于电解处理板状产品的装置和方法
AT08759143T ATE519872T1 (de) 2007-06-06 2008-06-03 Vorrichtung und verfahren zum elektrolytischen behandeln einer plattenförmigen ware
JP2010510699A JP2010530029A (ja) 2007-06-06 2008-06-03 板状製品の電気的処理用装置及び方法
PCT/EP2008/004616 WO2008148578A1 (en) 2007-06-06 2008-06-03 Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product
EP08759143A EP2176450B9 (de) 2007-06-06 2008-06-03 Vorrichtung und verfahren zum elektrolytischen behandeln einer plattenförmigen ware
KR1020097025444A KR20100019481A (ko) 2007-06-06 2008-06-03 판상 제품의 전해 처리를 위한 장치 및 방법
US12/602,703 US8545687B2 (en) 2007-06-06 2008-06-03 Apparatus and method for the electrolytic treatment of a plate-shaped product
KR1020157013377A KR101641475B1 (ko) 2007-06-06 2008-06-03 판상 제품의 전해 처리를 위한 장치 및 방법
BRPI0812259-8A2A BRPI0812259A2 (pt) 2007-06-06 2008-06-03 Aparelho e método para o tratamento eletrolítico de um produto em forma de placa
PL08759143T PL2176450T3 (pl) 2007-06-06 2008-06-03 Aparat i sposób elektrolitycznej obróbki produktu w kształcie płytki
TW097120909A TWI433965B (zh) 2007-06-06 2008-06-05 用於電解處理板狀產品之裝置及方法
JP2013123570A JP5597751B2 (ja) 2007-06-06 2013-06-12 板状製品の電気分解処理用装置及び方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007026633A DE102007026633B4 (de) 2007-06-06 2007-06-06 Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102007026633A1 true DE102007026633A1 (de) 2008-12-11
DE102007026633B4 DE102007026633B4 (de) 2009-04-02

Family

ID=39712035

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007026633A Active DE102007026633B4 (de) 2007-06-06 2007-06-06 Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware

Country Status (11)

Country Link
US (1) US8545687B2 (de)
EP (1) EP2176450B9 (de)
JP (2) JP2010530029A (de)
KR (2) KR101641475B1 (de)
CN (1) CN101730760B (de)
AT (1) ATE519872T1 (de)
BR (1) BRPI0812259A2 (de)
DE (1) DE102007026633B4 (de)
PL (1) PL2176450T3 (de)
TW (1) TWI433965B (de)
WO (1) WO2008148578A1 (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2746432A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-25 Atotech Deutschland GmbH Vorrichtung zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
US9243341B2 (en) 2010-07-29 2016-01-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Device and method for producing targeted flow and current density patterns in a chemical and/or electrolytic surface treatment
EP3287550A1 (de) * 2016-08-23 2018-02-28 ATOTECH Deutschland GmbH Vorrichtung zur vertikalen galvanischen metallabscheidung auf einem substrat

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8431175B2 (en) * 2007-06-05 2013-04-30 Nestec S.A. Method for preparing a beverage or food liquid and system using brewing centrifugal force
PL2316310T3 (pl) * 2007-06-05 2012-10-31 Nestec Sa System i sposób do wytwarzania płynu spożywczego z substancji spożywczej zawartej w zbiorniku przez odwirowywanie
BRPI0812195B1 (pt) * 2007-06-05 2018-11-21 Nestec Sa cápsula de uso único para preparação de um líquido alimentício por centrifugação
PL2152608T3 (pl) 2007-06-05 2013-05-31 Nestec Sa Kapsułka i sposób wytwarzania płynu spożywczego przez odwirowywanie
DE602008006068D1 (de) * 2007-06-05 2011-05-19 Nestec Sa Verfahren zur herstellung eines getränks oder flüssigen nahrungsmittels
CA2734679C (en) 2008-09-02 2016-08-16 Nestec S.A. Method for preparing a food liquid contained in a capsule by centrifugation and system adapted for such method
AU2009289682B2 (en) * 2008-09-02 2016-06-09 Société des Produits Nestlé S.A. Controlled beverage production device using centrifugal forces
ES2402761T3 (es) 2008-12-09 2013-05-08 Nestec S.A. Sistema de preparación de un alimento líquido para preparar un alimento líquido por centrifugación
JP5375596B2 (ja) * 2009-02-19 2013-12-25 株式会社デンソー 噴流式めっき方法および装置
HUE025499T2 (en) * 2009-08-19 2016-04-28 Nestec Sa Coffee brewing capsule having a puncture-promoting structure for water injection
US8658232B2 (en) * 2009-08-28 2014-02-25 Nestec S.A. Capsule system for the preparation of beverages by centrifugation
JP5722895B2 (ja) 2009-08-28 2015-05-27 ネステク ソシエテ アノニム 遠心法による飲料調製用カプセルシステム
JP5889799B2 (ja) * 2010-12-01 2016-03-22 マルイ鍍金工業株式会社 電解ケース
EP2518187A1 (de) 2011-04-26 2012-10-31 Atotech Deutschland GmbH Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
US20140083842A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Almex Pe Inc. Serial plating system
ITMI20130466A1 (it) * 2013-03-27 2014-09-28 Qualital Servizi S R L Sistema di pretrattamento alla verniciatura dell'alluminio mediante una tecnica innovativa di ossidazione anodica.
EP2813601A1 (de) 2013-06-14 2014-12-17 ATOTECH Deutschland GmbH Vorrichtung zum Bewegen eines Substrathalters während einer vertikalen galvanischen Metallabscheidung und Verfahren zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung unter Verwendung solch einer Vorrichtung
EP3117028B1 (de) * 2014-03-11 2019-11-20 Qualital Servizi S.r.l. Anlage und verfahren zur anodisierungsbehandlung von produkten aus aluminium oder seinen legierungen
CN105063709B (zh) * 2015-09-18 2018-02-23 安捷利电子科技(苏州)有限公司 印刷电路板用电镀装置
EP3176288A1 (de) * 2015-12-03 2017-06-07 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zur galvanischen metallabscheidung
KR102219717B1 (ko) * 2016-06-09 2021-02-23 제이에프이 스틸 가부시키가이샤 전기 도금 강판의 제조 방법 및 그 제조 장치
JP6995544B2 (ja) * 2017-09-20 2022-01-14 上村工業株式会社 表面処理装置および表面処理方法
CN113943966A (zh) * 2020-07-16 2022-01-18 南通深南电路有限公司 一种电路板的电镀装置和电镀方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622917A (en) * 1982-09-27 1986-11-18 Etd Technology, Inc. Apparatus and method for electroless plating
DE4133561A1 (de) 1991-10-10 1993-04-15 Reinhard Kissler Gmbh Verfahren und vorrichtung zum galvanisieren von waren
DE4322378A1 (de) 1993-07-06 1995-01-12 Hans Henig Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage
WO1998049374A2 (de) * 1997-04-25 1998-11-05 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von leiterplatten und leiterfolien

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3963588A (en) * 1975-04-21 1976-06-15 United States Steel Corporation Coalescent-jet apparatus and method for high current density preferential electroplating
US4043891A (en) * 1976-01-14 1977-08-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic cell with bipolar electrodes
JPS5836079B2 (ja) * 1980-12-02 1983-08-06 日鉱エンジニアリング株式会社 金属表面処理装置
JPS57210989A (en) 1981-02-10 1982-12-24 Hiroshige Sawa Electroplating method
CA1190514A (en) 1981-06-25 1985-07-16 George R. Scanlon High speed plating of flat planar workpieces
US4443304A (en) 1982-10-01 1984-04-17 Micro-Plate, Inc. Plating system and method
JPS59181873U (ja) * 1983-05-21 1984-12-04 株式会社 中央製作所 板状被表面処理物のメツキ処理装置
DE3804070C3 (de) 1988-02-10 1994-02-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisieranlage für Leiterplatten
JPH07113159B2 (ja) 1988-08-29 1995-12-06 日本電装株式会社 めっき装置
JPH0826480B2 (ja) * 1989-03-28 1996-03-13 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 メッキ装置及びメッキ金属の補給方法
US5421987A (en) * 1993-08-30 1995-06-06 Tzanavaras; George Precision high rate electroplating cell and method
US5597469A (en) * 1995-02-13 1997-01-28 International Business Machines Corporation Process for selective application of solder to circuit packages
JP3438387B2 (ja) 1995-03-16 2003-08-18 株式会社デンソー めっき装置およびめっき方法
JP3352352B2 (ja) * 1997-03-31 2002-12-03 新光電気工業株式会社 めっき装置、めっき方法およびバンプの形成方法
US5865984A (en) * 1997-06-30 1999-02-02 International Business Machines Corporation Electrochemical etching apparatus and method for spirally etching a workpiece
US6103096A (en) * 1997-11-12 2000-08-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for the electrochemical etching of a wafer
KR100474746B1 (ko) 1998-02-12 2005-03-08 에이씨엠 리서치, 인코포레이티드 도금 장치 및 방법
JPH11288893A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Nec Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
US6132586A (en) * 1998-06-11 2000-10-17 Integrated Process Equipment Corporation Method and apparatus for non-contact metal plating of semiconductor wafers using a bipolar electrode assembly
US6610190B2 (en) * 2000-11-03 2003-08-26 Nutool, Inc. Method and apparatus for electrodeposition of uniform film with minimal edge exclusion on substrate
US6984302B2 (en) * 1998-12-30 2006-01-10 Intel Corporation Electroplating cell based upon rotational plating solution flow
JP4175528B2 (ja) * 1999-02-25 2008-11-05 株式会社ナウケミカル めっき装置
JP3352081B2 (ja) * 2001-02-01 2002-12-03 株式会社アスカエンジニアリング プリント基板の銅めっき装置
US6989084B2 (en) * 2001-11-02 2006-01-24 Rockwell Scientific Licensing, Llc Semiconductor wafer plating cell assembly
EP1527215A2 (de) * 2001-12-24 2005-05-04 Koninklijke Philips Electronics N.V. Vorrichtung und verfahren zur elektroplattierung einer waferoberfläche
JP4330380B2 (ja) * 2003-05-29 2009-09-16 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
EP1602127A2 (de) * 2003-03-11 2005-12-07 Ebara Corporation Platierungsvorrichtung
US20040182715A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Jeffrey Bogart Process and apparatus for air bubble removal during electrochemical processing
JP4624738B2 (ja) 2003-08-21 2011-02-02 株式会社荏原製作所 めっき装置
EP1903129A1 (de) * 2003-11-20 2008-03-26 Process Automation International Limited Flüssigkeitsliefersystem für ein Galvanisiergerät, ein Galvanisiergerät mit einem derartigen Flüssigkeitsliefersystem und ein Verfahren zum Betreiben eines Galvanisiergeräts

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4622917A (en) * 1982-09-27 1986-11-18 Etd Technology, Inc. Apparatus and method for electroless plating
DE4133561A1 (de) 1991-10-10 1993-04-15 Reinhard Kissler Gmbh Verfahren und vorrichtung zum galvanisieren von waren
DE4322378A1 (de) 1993-07-06 1995-01-12 Hans Henig Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage
WO1998049374A2 (de) * 1997-04-25 1998-11-05 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von leiterplatten und leiterfolien

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9243341B2 (en) 2010-07-29 2016-01-26 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. Device and method for producing targeted flow and current density patterns in a chemical and/or electrolytic surface treatment
EP2746432A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-25 Atotech Deutschland GmbH Vorrichtung zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
WO2014095356A1 (en) * 2012-12-20 2014-06-26 Atotech Deutschland Gmbh Device for vertical galvanic metal deposition on a substrate
US9631294B2 (en) 2012-12-20 2017-04-25 Atotech Deutschland Gmbh Device for vertical galvanic metal deposition on a substrate
EP3287550A1 (de) * 2016-08-23 2018-02-28 ATOTECH Deutschland GmbH Vorrichtung zur vertikalen galvanischen metallabscheidung auf einem substrat
WO2018036924A1 (en) 2016-08-23 2018-03-01 Atotech Deutschland Gmbh Device for vertical galvanic metal deposition on a substrate
JP2019528378A (ja) * 2016-08-23 2019-10-10 アトテツク・ドイチユラント・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツングAtotech Deutschland GmbH 基板に垂直電気金属成膜を行うための装置
US10604861B2 (en) 2016-08-23 2020-03-31 Atotech Deutschland Gmbh Device for vertical galvanic metal deposition on a substrate

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100019481A (ko) 2010-02-18
BRPI0812259A2 (pt) 2014-12-23
JP2013224492A (ja) 2013-10-31
JP5597751B2 (ja) 2014-10-01
TWI433965B (zh) 2014-04-11
TW200918689A (en) 2009-05-01
KR101641475B1 (ko) 2016-07-20
KR20150071031A (ko) 2015-06-25
EP2176450B9 (de) 2012-02-01
EP2176450A1 (de) 2010-04-21
JP2010530029A (ja) 2010-09-02
ATE519872T1 (de) 2011-08-15
CN101730760B (zh) 2011-09-28
US20100176004A1 (en) 2010-07-15
DE102007026633B4 (de) 2009-04-02
CN101730760A (zh) 2010-06-09
EP2176450B1 (de) 2011-08-10
US8545687B2 (en) 2013-10-01
WO2008148578A1 (en) 2008-12-11
PL2176450T3 (pl) 2011-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007026633B4 (de) Vorrichtung und Verfahren zum elektrolytischen Behandeln von plattenförmiger Ware
EP2598676B1 (de) Vorrichtung und verfahren zur erzeugung gezielter strömungs- und stromdichtemuster bei einer chemischen und/oder elektrolytischen oberflächenbehandlung
DE60036925T2 (de) Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Blattmaterial
EP1688518B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur elektrochemischen Behandlung von Bauteilen in Durchlaufanlagen
DE102007026635B4 (de) Vorrichtung zum nasschemischen Behandeln von Ware, Verwendung eines Strömungsorgans, Verfahren zum Einbauen eines Strömungsorgans in die Vorrichtung sowie Verfahren zur Herstellung einer nasschemisch behandelten Ware
EP1051886A2 (de) Vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von leiterplatten und leiterfolien
EP1815502B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten und düseneinheit hierfür
EP0760873B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum kontinuierlichen gleichmässigen elektrolytischen metallisieren oder ätzen
EP1230441B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum elektrolytischen behandeln von elektrisch gegeneinander isolierten, elektrisch leitfähigen strukturen auf oberflächen von elektrisch isolierendem folienmaterial sowie anwendungen des verfahrens
WO1996038028A1 (de) Verfahren zur behandlung von gegenständen, insbesondere von elektronischen leiterplatten, sowie vorrichtung zur durchführung dieses verfahrens
EP0838134B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum chemischen und elektrolytischen behandeln von leiterplatten und leiterfolien
EP0832545B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum behandeln von sich in werkstücke erstreckenden löchern oder vertiefungen mit flüssigen behandlungsmitteln
EP0699781B1 (de) Galvanisches Verfahren zum galvanischen oder chemischen Behandeln, insbesondere zum kontinuierlichen Aufbringen metallischer Schichten auf einen Körper
DE19633797B4 (de) Vorrichtung zum Galvanisieren von elektronischen Leiterplatten oder dergleichen
DE10234705A1 (de) Galvanisiereinrichtung und Galvanisiersystem zum Beschichten von bereits leitfähig ausgebildeten Strukturen
DE10044209A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Gegenständen, besonders Leiterplatten
DE60302560T2 (de) Durchlaufmetallisierungsanlage und verfahren zum elektrolytischen metallisieren von werkstücken
DE10358147B3 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von ebenem Gut in Durchlaufanlagen
DE4016236C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Bearbeiten und/oder Behandeln in ein Medium eingetauchter Leiterplatten
EP0344160A1 (de) Tauchverfahren und vorrichtung zum elektrolytischen beschichten von platten, insbesondere von elektrischen leiterplatten
DE10355990A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Differenzätzen von Leiterplatten

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R082 Change of representative