JP2019528378A - 基板に垂直電気金属成膜を行うための装置 - Google Patents
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Abstract
Description
i)本発明の上述の装置を調達するステップと、
ii)プラグの貫通流路に通して、第2の装置要素の少なくとも第1の基板ホルダによって受けられた処理対象の少なくとも第1の基板の側であって、第1の装置要素の第1のアノード要素のアノード表面を向いた側へ、電解質体積流を案内するステップと、
iii)第2の装置要素を、処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な2つの方向であって、互いに直交する2つの方向に移動させ、かつ/または、基板を振動させて移動し、好適には、処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な円形の経路上で移動させるステップと、
を含むことを特徴とする方法によっても解決される。
ステップii)において、プラグの貫通流路に通して、第2の装置要素の少なくとも第1の基板ホルダによって受けられた処理対象の少なくとも第1の基板の側であって、第3の装置要素の第1のアノード要素のアノード表面を向いた側へ、第2の電解質体積流を案内すること、および
ステップiii)において、第2の装置要素を第1の装置要素と第3の装置要素との間で、処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な2つの方向であって、互いに直交する2つの方向に移動させ、かつ/または基板を振動させて移動し、好適には、処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な円形の経路上で移動させること
を特徴とする。
2 第1のアノード要素の第1のアノードセグメント
3 第1のアノード要素の第2のアノードセグメント
4 第1のアノード要素の第1のアノードセグメントと第2のアノードセグメントとの間の介在スペース
5 第1のアノード要素の第1のアノードセグメントの固定および電気的コンタクト要素
6 第1のアノード要素の第3のアノードセグメントの固定および電気的コンタクト要素
7 第1の装置要素のプラグ
8 第1の装置要素の中心
9 第1のアノード要素の最外側のアノード領域
10 第1の装置要素の第1の支持要素
11 第1の支持要素の固定要素
12 プラグの貫通流路
Claims (14)
- 基板に垂直電気金属成膜、好適には銅成膜を行うための装置であって、
垂直かつ互いに平行に配置された第1の装置要素(1)および第2の装置要素を少なくとも備えており、
前記第1の装置要素(1)は、複数の貫通導管を有する少なくとも第1のアノード要素と、複数の貫通導管を有する少なくとも第1の支持要素(10)とを有し、
前記少なくとも第1のアノード要素と前記少なくとも第1の支持要素(10)とは、互いにしっかりと結合されており、
前記第2の装置要素は、処理対象の少なくとも第1の基板を受けるように適合された少なくとも第1の基板ホルダを備えており、
前記少なくとも第1の基板ホルダは、前記処理対象の少なくとも第1の基板を受け入れた後、該処理対象の少なくとも第1の基板の外側フレームに沿って、該処理対象の少なくとも第1の基板を少なくとも部分的に包囲する、装置において、
前記少なくとも第1の装置要素(1)はさらに、少なくとも貫通流路(12)をそれぞれ有する複数のプラグ(7)を有し、
各プラグ(7)は、前記少なくとも第1の支持要素(10)の裏面から少なくとも第1の支持要素(10)の貫通導管を通り、さらに前記少なくとも第1のアノード要素のそれぞれ手前にある貫通導管を通って延在するように配置されており、
全ての前記プラグ(7)が前記少なくとも第1の装置要素(1)に取り外し可能に結合されている
ことを特徴とする装置。 - 前記プラグ(7)のうち少なくとも一部のプラグの端部、好適には全部の前記プラグ(7)の端部が、前記少なくとも第1のアノード要素の表面と位置合わせされている、請求項1記載の装置。
- 前記複数のプラグ(7)は前記少なくとも第1のアノード要素にわたって均一に分布しており、好適にはドットマトリクスの形態で分布している、請求項1または2記載の装置。
- 前記複数のプラグ(7)は前記少なくとも第1のアノード要素にわたって不均一に、好適には、規定の面積あたりの前記プラグ(7)の数が前記少なくとも第1のアノード要素の中心(8)から該アノード要素のより外側の領域に向かって減少していくように分布している、請求項1または2記載の装置。
- 各プラグ(7)の貫通流路(12)は、該貫通流路(12)の全長にわたって等しい一定の径を有する、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 前記プラグ(7)の貫通流路(12)は、該貫通流路(12)の全長にわたって一定の径を有しており、該一定の径は、前記複数のプラグ(7)の間で異なる、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
- 各プラグ(7)の貫通流路(12)の全長にわたる貫通流路(12)の前記一定の径は、前記少なくとも第1の装置要素(1)の中心(8)のプラグ(7)から各第1の装置要素(1)の中でより外側に配置されているプラグ(7)に向かって減少していく、請求項6記載の装置。
- 前記少なくとも第1の装置要素(1)はさらに、いかなる貫通流路(12)も有しない複数のダミープラグを備えている、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置。
- 前記第1のアノード要素の複数の貫通導管は、前記第1のアノード要素表面の垂線に対して0°〜80°の範囲、好適には10°〜60°の範囲、より好適には25°〜50°の範囲の角度、または代替的に、0°〜20°の範囲、好適には0°〜10°の範囲、より好適には0°〜5°の範囲の角度を有する直線の形態で、前記第1のアノード要素を通る、請求項1から8までのいずれか1項記載の装置。
- 前記第1の支持要素(10)の複数の貫通導管は、前記第1の支持要素表面の垂線に対して0°〜80°の間、好適には10°〜60°の間、より好適には25°〜50°の間の角度、または代替的に、0°〜20°の範囲、好適には0°〜10°の範囲、より好適には0°〜5°の範囲の角度を有する直線の形態で、前記第1の支持要素(10)を通る、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置。
- 前記第1のアノード要素の複数の貫通導管は、前記第1のアノード要素表面の垂線に対して角度αを有する直線の形態で、前記第1のアノード要素を通り、かつ、前記第1の支持要素の複数の貫通導管は、前記第1の支持要素表面の垂線に対して角度βを有する直線の形態で、前記第1の支持要素を通り、αとβとは実質的に等しい、請求項1から10までのいずれか1項記載の装置。
- 前記少なくとも第1のアノード要素は、少なくとも部分的に前記少なくとも第1の支持要素(10)によって包囲されており、
前記少なくとも第1の支持要素(10)の前記少なくとも第1のアノード要素側は空洞を有し、
前記空洞は、前記少なくとも第1の支持要素(10)の上側エッジと前記少なくとも第1のアノード要素の上側エッジとが一直線になり、または一直線にならないように、好適には一直線になるように、前記少なくとも第1のアノード要素を受けるためのものである、
請求項1から11までのいずれか1項記載の装置。 - 基板に垂直電気金属成膜、好適には銅成膜を行うための方法であって、
i)請求項1記載の装置を調達するステップと、
ii)プラグ(7)の貫通流路(12)に通して、第2の装置要素の少なくとも第1の基板ホルダによって受けられた処理対象の少なくとも第1の基板の側であって、第1の装置要素(1)の第1のアノード要素のアノード表面を向いた側へ、電解質体積流を案内するステップと、
iii)前記第2の装置要素を、前記処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な2つの方向であって、互いに直交する2つの方向に移動させ、かつ/または前記基板を振動させて移動し、好適には、前記処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な円形の経路上で移動させるステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - ステップi)において、請求項1記載の装置はさらに第3の装置要素を備えており、前記第2の装置要素は、前記第1の装置要素(1)と前記第3の装置要素との間に配置されており、前記第3の装置要素は、複数の貫通導管を有する少なくとも第1のアノード要素と、複数の貫通導管を有する少なくとも第1の支持要素(10)とを有し、前記少なくとも第1のアノード要素と前記少なくとも第1の支持要素(10)とは、互いにしっかりと結合されており、前記第3の装置要素はさらに、少なくとも貫通流路(12)をそれぞれ有する複数のプラグ(7)を有し、各プラグ(7)は、前記少なくとも第1の支持要素(10)の裏面から該少なくとも第1の支持要素(10)の貫通導管を通り、さらに前記少なくとも第1のアノード要素のそれぞれ手前にある貫通導管を通って延在するように配置されており、
ステップii)において、前記プラグ(7)の貫通流路(12)に通して、前記第2の装置要素の前記少なくとも第1の基板ホルダによって受けられた前記処理対象の少なくとも第1の基板の側であって、前記第3の装置要素の第1のアノード要素のアノード表面を向いた側へ、第2の電解質体積流を案内し、
ステップiii)において、前記第2の装置要素を前記第1の装置要素(1)と前記第3の装置要素との間で、前記処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な2つの方向であって、互いに直交する2つの方向に移動させ、かつ/または、前記基板を振動させて移動し、好適には、前記処理対象の少なくとも第1の基板の処理面に対して平行な円形の経路上で移動させる、
請求項13記載の方法。
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