ATE519872T1 - Vorrichtung und verfahren zum elektrolytischen behandeln einer plattenförmigen ware - Google Patents

Vorrichtung und verfahren zum elektrolytischen behandeln einer plattenförmigen ware

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ATE519872T1
ATE519872T1 AT08759143T AT08759143T ATE519872T1 AT E519872 T1 ATE519872 T1 AT E519872T1 AT 08759143 T AT08759143 T AT 08759143T AT 08759143 T AT08759143 T AT 08759143T AT E519872 T1 ATE519872 T1 AT E519872T1
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Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2457994C2 (ru) * 2007-06-05 2012-08-10 Нестек С.А. Одноразовая капсула для приготовления пищевой жидкости с помощью центрифугирования
CN101686771B (zh) * 2007-06-05 2012-05-30 雀巢产品技术援助有限公司 用于通过离心法来制备容器中容纳的食品液体的胶囊系统、设备和方法
DE602008006068D1 (de) * 2007-06-05 2011-05-19 Nestec Sa Verfahren zur herstellung eines getränks oder flüssigen nahrungsmittels
US8431175B2 (en) * 2007-06-05 2013-04-30 Nestec S.A. Method for preparing a beverage or food liquid and system using brewing centrifugal force
ES2401918T3 (es) * 2007-06-05 2013-04-25 Nestec S.A. Cápsula y procedimiento para la preparación de un líquido alimenticio por centrifugación
ES2550307T3 (es) * 2008-09-02 2015-11-06 Nestec S.A. Dispositivo de producción controlada de bebidas usando fuerzas centrífugas
CA2734679C (en) 2008-09-02 2016-08-16 Nestec S.A. Method for preparing a food liquid contained in a capsule by centrifugation and system adapted for such method
RU2511493C2 (ru) 2008-12-09 2014-04-10 Нестек С.А. Система для приготовления жидкой пищи способом центрифугирования
JP5375596B2 (ja) * 2009-02-19 2013-12-25 株式会社デンソー 噴流式めっき方法および装置
PL2592021T3 (pl) * 2009-08-19 2015-08-31 Nestec Sa Kapsułka do wytwarzania ekstraktu kawowego posiadająca strukturę ułatwiającą perforację dla wtrysku wody
ES2434321T3 (es) 2009-08-28 2013-12-16 Nestec S.A. Sistema de cápsula para la preparación de bebidas por centrifugación
US8658232B2 (en) * 2009-08-28 2014-02-25 Nestec S.A. Capsule system for the preparation of beverages by centrifugation
DE102010033256A1 (de) 2010-07-29 2012-02-02 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Methode zur Erzeugung gezielter Strömungs- und Stromdichtemuster bei der chemischen und elektrolytischen Oberflächenbehandlung
WO2012073501A1 (ja) * 2010-12-01 2012-06-07 マルイ鍍金工業株式会社 電解液、電解ケース、電解研磨システムおよび、それらを用いた電解研磨方法
EP2518187A1 (de) 2011-04-26 2012-10-31 Atotech Deutschland GmbH Wässriges Säurebad zur elektrolytischen Ablagerung von Kupfer
US20140083842A1 (en) * 2012-09-25 2014-03-27 Almex Pe Inc. Serial plating system
EP2746432A1 (de) * 2012-12-20 2014-06-25 Atotech Deutschland GmbH Vorrichtung zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
ITMI20130466A1 (it) * 2013-03-27 2014-09-28 Qualital Servizi S R L Sistema di pretrattamento alla verniciatura dell'alluminio mediante una tecnica innovativa di ossidazione anodica.
EP2813601A1 (de) 2013-06-14 2014-12-17 ATOTECH Deutschland GmbH Vorrichtung zum Bewegen eines Substrathalters während einer vertikalen galvanischen Metallabscheidung und Verfahren zur vertikalen galvanischen Metallabscheidung unter Verwendung solch einer Vorrichtung
EP3117028B1 (de) * 2014-03-11 2019-11-20 Qualital Servizi S.r.l. Anlage und verfahren zur anodisierungsbehandlung von produkten aus aluminium oder seinen legierungen
CN105063709B (zh) * 2015-09-18 2018-02-23 安捷利电子科技(苏州)有限公司 印刷电路板用电镀装置
EP3176288A1 (de) * 2015-12-03 2017-06-07 ATOTECH Deutschland GmbH Verfahren zur galvanischen metallabscheidung
WO2017213021A1 (ja) * 2016-06-09 2017-12-14 Jfeスチール株式会社 電気めっき鋼板の製造方法およびその製造装置
PT3287550T (pt) * 2016-08-23 2019-05-30 Atotech Deutschland Gmbh Dispositivo para deposição galvânica vertical de metal num substrato
JP6995544B2 (ja) * 2017-09-20 2022-01-14 上村工業株式会社 表面処理装置および表面処理方法
CN113943966A (zh) * 2020-07-16 2022-01-18 南通深南电路有限公司 一种电路板的电镀装置和电镀方法
CN112899743B (zh) * 2021-01-19 2021-09-21 鑫巨(深圳)半导体科技有限公司 一种电镀装置及电镀方法
CN114808057B (zh) * 2021-01-29 2024-06-21 泰科电子(上海)有限公司 电镀装置和电镀系统
CN117964183B (zh) * 2024-04-02 2024-06-07 生态环境部华南环境科学研究所(生态环境部生态环境应急研究所) 一种苯胺类事故废水应急处置方法及一体化装置

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3963588A (en) * 1975-04-21 1976-06-15 United States Steel Corporation Coalescent-jet apparatus and method for high current density preferential electroplating
US4043891A (en) * 1976-01-14 1977-08-23 Bell Telephone Laboratories, Incorporated Electrolytic cell with bipolar electrodes
JPS5836079B2 (ja) * 1980-12-02 1983-08-06 日鉱エンジニアリング株式会社 金属表面処理装置
JPS57210989A (en) * 1981-02-10 1982-12-24 Hiroshige Sawa Electroplating method
CA1190514A (en) * 1981-06-25 1985-07-16 George R. Scanlon High speed plating of flat planar workpieces
US4622917A (en) * 1982-09-27 1986-11-18 Etd Technology, Inc. Apparatus and method for electroless plating
US4443304A (en) 1982-10-01 1984-04-17 Micro-Plate, Inc. Plating system and method
JPS59181873U (ja) * 1983-05-21 1984-12-04 株式会社 中央製作所 板状被表面処理物のメツキ処理装置
DE3804070C3 (de) * 1988-02-10 1994-02-24 Siemens Nixdorf Inf Syst Galvanisieranlage für Leiterplatten
JPH07113159B2 (ja) * 1988-08-29 1995-12-06 日本電装株式会社 めっき装置
JPH0826480B2 (ja) * 1989-03-28 1996-03-13 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 メッキ装置及びメッキ金属の補給方法
DE4133561C2 (de) 1991-10-10 1994-02-03 Reinhard Kissler Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Galvanisieren von Waren
DE4322378A1 (de) 1993-07-06 1995-01-12 Hans Henig Verfahren und Einrichtung zur Oberflächenbehandlung vornehmlich plattenförmiger Werkstücke in horizontaler Betriebslage
US5421987A (en) * 1993-08-30 1995-06-06 Tzanavaras; George Precision high rate electroplating cell and method
US5597469A (en) * 1995-02-13 1997-01-28 International Business Machines Corporation Process for selective application of solder to circuit packages
JP3438387B2 (ja) * 1995-03-16 2003-08-18 株式会社デンソー めっき装置およびめっき方法
JP3352352B2 (ja) 1997-03-31 2002-12-03 新光電気工業株式会社 めっき装置、めっき方法およびバンプの形成方法
DE19717512C3 (de) * 1997-04-25 2003-06-18 Atotech Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Galvanisieren von Leiterplatten unter konstanten Bedingungen in Durchlaufanlagen
US5865984A (en) * 1997-06-30 1999-02-02 International Business Machines Corporation Electrochemical etching apparatus and method for spirally etching a workpiece
US6103096A (en) * 1997-11-12 2000-08-15 International Business Machines Corporation Apparatus and method for the electrochemical etching of a wafer
KR100474746B1 (ko) 1998-02-12 2005-03-08 에이씨엠 리서치, 인코포레이티드 도금 장치 및 방법
JPH11288893A (ja) * 1998-04-03 1999-10-19 Nec Corp 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
US6132586A (en) * 1998-06-11 2000-10-17 Integrated Process Equipment Corporation Method and apparatus for non-contact metal plating of semiconductor wafers using a bipolar electrode assembly
US6610190B2 (en) * 2000-11-03 2003-08-26 Nutool, Inc. Method and apparatus for electrodeposition of uniform film with minimal edge exclusion on substrate
US6984302B2 (en) * 1998-12-30 2006-01-10 Intel Corporation Electroplating cell based upon rotational plating solution flow
JP4175528B2 (ja) * 1999-02-25 2008-11-05 株式会社ナウケミカル めっき装置
JP3352081B2 (ja) 2001-02-01 2002-12-03 株式会社アスカエンジニアリング プリント基板の銅めっき装置
US6989084B2 (en) * 2001-11-02 2006-01-24 Rockwell Scientific Licensing, Llc Semiconductor wafer plating cell assembly
WO2003056609A2 (en) * 2001-12-24 2003-07-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Apparatus and method for electroplating a wafer surface
JP4330380B2 (ja) * 2003-05-29 2009-09-16 株式会社荏原製作所 めっき装置及びめっき方法
US7875158B2 (en) * 2003-03-11 2011-01-25 Ebara Corporation Plating apparatus
US20040182715A1 (en) * 2003-03-20 2004-09-23 Jeffrey Bogart Process and apparatus for air bubble removal during electrochemical processing
JP4624738B2 (ja) 2003-08-21 2011-02-02 株式会社荏原製作所 めっき装置
EP1903129A1 (de) * 2003-11-20 2008-03-26 Process Automation International Limited Flüssigkeitsliefersystem für ein Galvanisiergerät, ein Galvanisiergerät mit einem derartigen Flüssigkeitsliefersystem und ein Verfahren zum Betreiben eines Galvanisiergeräts

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