DE102007017642A1 - Prüfschaltungsanordnung - Google Patents

Prüfschaltungsanordnung Download PDF

Info

Publication number
DE102007017642A1
DE102007017642A1 DE102007017642A DE102007017642A DE102007017642A1 DE 102007017642 A1 DE102007017642 A1 DE 102007017642A1 DE 102007017642 A DE102007017642 A DE 102007017642A DE 102007017642 A DE102007017642 A DE 102007017642A DE 102007017642 A1 DE102007017642 A1 DE 102007017642A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
type transistor
transistor
supply voltage
line
ground line
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE102007017642A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102007017642B4 (de
Inventor
Bernd Dr. Foeste
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Infineon Technologies AG
Original Assignee
Infineon Technologies AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Infineon Technologies AG filed Critical Infineon Technologies AG
Publication of DE102007017642A1 publication Critical patent/DE102007017642A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102007017642B4 publication Critical patent/DE102007017642B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/50Marginal testing, e.g. race, voltage or current testing
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/12005Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising voltage or current generators
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • G11C11/41Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming static cells with positive feedback, i.e. cells not needing refreshing or charge regeneration, e.g. bistable multivibrator or Schmitt trigger

Landscapes

  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

Es wird eine Prüfschaltungsanordnung zum Prüfen einer Latch-Einheit bereitgestellt, die a) Mittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Masseleitung und einer zweiten Masseleitung der Latch-Einheit und/oder zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Versorgungsspannungsleitung und einer zweiten Versorgungsspannungsleitung der Latch-Einheit; b) Mittel zum Kombinieren der logischen Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten; und c) Mittel zum Bestimmen der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung und/oder der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung in einem Zustand, wenn alle Latch-Einheiten auf gleiche logische Ausgaben umgeschaltet haben, umfasst.

Description

  • HINTERGRUND
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Prüfschaltungsanordnung. Die vorliegende Erfindung ist auf die Erkennung von Schreib/Lesefehlern in SRAM-Bauelementen (Srandom access memories) anwendbar. Die vorliegende Erfindung betrifft insbesondere Latch-Einheiten, die aus N-Transistoren und P-Transistoren bestehen, z. B. NMOS- und PMOS-Transistoren oder bipolaren NPN- und PNP-Transistoren.
  • Latch-Einheiten werden in verschiedenen Schaltungsanordnungen benutzt. Beispielsweise umfaßt der Kern einer SRAM-Zelle Latch-Einheiten zum Speichern der gewünschten Informationen. Um die Funktionalität von Latch-Einheiten zu garantieren, ist die Durchführung von zuverlässigen Prüfungen, die wirkungsvoll benutzt werden können, von wesentlicher Bedeutung.
  • KURZE BESCHREIBUNG
  • Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Prüfschaltungsanordnung und ein Prüfverfahren zum Prüfen der Funktionalität von Latch-Einheiten bereitzustellen.
  • Diese Aufgabe wird durch die Prüfschaltungsanordnung zum Prüfen einer Latch-Einheit nach Anspruch 1 und das Verfahren zum Prüfen einer Latch-Einheit nach Anspruch 10 erfüllt.
  • Weitere bevorzugte Aspekte der vorliegenden Erfindung entsprechen den Unteransprüchen.
  • Die erfindungsgemäße Prüfschaltungsanordnung für eine Latch-Einheit umfaßt folgendes:
    • a) Mittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Masseleitung und einer zweiten Masseleitung und/oder zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Versorgungsspannungsleitung und einer zweiten Versorgungsspannungsleitung der Latch-Einheit;
    • b) Mittel zum Kombinieren logischer Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten; und
    • c) Mittel zum Bestimmen der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung und/oder der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung in einem Zustand, wenn alle Latch-Einheiten auf gleiche logische Ausgaben umgeschaltet haben.
  • Nach einem weiteren Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Verfahren zum Prüfen einer Latch-Einheit entworfen. Das Prüfverfahren umfaßt folgende Schritte:
    • a1) Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung; und/oder
    • a2) Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung;
    • b) Kombinieren der logischen Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten; und
    • c) Bestimmen der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Mas seleitung und/oder der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung in einem Zustand, wenn alle Latch-Einheiten auf gleiche logische Ausgaben umgeschaltet haben.
  • ZEICHNUNGEN
  • Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung sind in den Zeichnungen dargestellt und werden ausführlich in der nachfolgenden Beschreibung aufgeführt.
  • In den Zeichnungen ist:
  • 1(a) ein Schaltbild einer Latch-Einheit mit einem Massepotentialerzeugungsmittel zum Bereitstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen ersten und zweiten Masseleitungen nach einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 1(b) ein Schaltbild einer Latch-Einheit mit einem Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Versorgungsspannungsleitung und einer zweiten Versorgungsspannungsleitung nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ein Blockschaltbild eines Zellenfeldes zum Prüfen einer großen Anzahl von Latch-Einheiten in einer Prüfschaltungsanordnung nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
  • 3 ein Flußdiagramm eines Verfahrens zum Prüfen von Transistoranpassung unter Verwendung von in 1(a) und/oder 1(b) gezeigten Latch-Einheiten nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • In den Figuren bezeichnen gleiche Bezugsziffern die gleichen oder ähnliche Teile oder Schritte.
  • BESCHREIBUNG
  • Eine typische Latch-Einheit besteht aus mindestens zwei Transistorpaaren, d. h. einem ersten Paar von N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor und einem zweiten Paar von P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor.
  • Es wird ein erster Inverter durch Verbinden der Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors und durch Verbinden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors in Reihe zwischen einer Versorgungsspannungsleitung und einer Masseleitung (Erde) gebildet.
  • Es wird ein zweiter Inverter durch Verbinden der Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors und durch Verbinden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors in Reihe zwischen der Versorgungsspannungsleitung und der Masseleitung gebildet.
  • Zum Bilden einer Latch-Schaltung, d. h. einer sogenannten Flipflop-Schaltungsanordnung, wird der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden, deren Gate-Elektroden verbunden sind. Weiterhin wird der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten 2-Transistors verbunden, die auch miteinander verbunden sind. So wird eine Flipflop-Anordnung symmetrisch ausgebildet.
  • Nach Einschalten der Versorgungsspannung, d. h. durch Anlegen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der Versorgungsspannungsleitung und der Masseleitung ist jedoch ein logischer Ausgangszustand der Latch-Einheit nicht definiert, d. h. der logische Ausgangszustand der Latch-Einheit kann eine logische „1" oder logische „0" sein. Der Zustand nach Einschalten der Latch-Einheit ist von zufallsmäßigen Asymmetrien im internen Schaltungsaufbau abhängig. Die Hauptursache solcher Asymmetrien ist eine Fehlanpassung in einem Transistorpaar. Solche Transistorpaare sind in der Latch-Einheit ein erstes Paar von N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor und ein zweites Paar von 2-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten 2-Transistor.
  • Wenn eine derartige Fehlanpassung zu groß ist, treten in derartigen Schaltungen Schreib/Lesefehler auf. Es gibt technologische Gründe, die dafür verantwortlich sind, daß sich die Anpassung bei Verringerung der Schaltungsgröße (Transistorgröße) verschlechtert.
  • Zur Verbesserung eines technologischen Verfahrens ist es wichtig, die Größe der Transistorfehlanpassung im Voraus zu wissen. Um einen statistischen Wert zu erhalten, sollte die Anzahl geprüfter Transistoren (Transistorpaare) so groß wie möglich sein.
  • Zur Überprüfung von Transistoranpassung sind Funktionalitätsprüfungen und Parametermeßverfahren vorgeschlagen worden. Funktionalitätsprüfungen von SRAM-Einheiten, die Latch-Einheiten enthalten, bieten jedoch nachteiligerweise keine Schlußfolgerung bezüglich Fehlerquellen und -mechanismen. Weiterhin kann die Messung elekt rischer Parameter einzelner Transistoren in einer SRAM-Umgebung keine statistische Basis für charakteristische Parameter von Latch-Einheiten bereitstellen.
  • Ein Vorteil der vorliegenden Erfindung ist die Möglichkeit einer statistischen Messung zur Erkennung von Transistoranpassung von Transistorpaaren in Latch-Einheiten. Eine solche statistische Messung kann durch paralleles Prüfen einer großen Anzahl von Latch-Einheiten erhalten werden. Es werden logische Ausgangszustände der Latch-Einheiten erkannt und durch ein Kombinationsmittel wie beispielsweise ein NOR-Gatter kombiniert.
  • Zum Erkennen einer Transistorfehlanpassung sind die Versorgungsspannungsleitungen und/oder die Masseleitungen von Latch-Einheiten so abgeändert worden, daß ein Versorgungsspannungspotential und/oder ein Massepotential eines ersten Inverters und eines zweiten Inverters, die eine Latch-Einheit bilden, unabhängig geändert werden können.
  • Dahingehend wird ein Massepotentialerzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Masseleitung und einer zweiten Masseleitung bereitgestellt. Zusätzlich oder als Alternative wird ein Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Versorgungsspannungsleitung und einer zweiten Versorgungsspannungsleitung bereitgestellt.
  • Als Anpassungsprüfstruktur wird vorzugsweise der Kern einer SRAM-Zelle mit einer aus zwei Invertern bestehenden Flipflop-Schaltungsanordnung benutzt.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform der erfindungsgemäßen Latch-Einheit umfaßt ein erstes Paar N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N- Transistor und ein zweites Paar P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor. Der erste N-Transistor und der erste P-Transistor sind in Reihe zwischen eine Versorgungsspannungsleitung und eine erste Masseleitung geschaltet. Die Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors sind miteinander verbunden.
  • Der erste N-Transistor und der zweite P-Transistor sind in Reihe zwischen die Versorgungsspannungsleitung und eine zweite Masseleitung geschaltet, die sich von der ersten Masseleitung unterscheidet und von der ersten Masseleitung elektrisch getrennt ist. Die Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors sind miteinander verbunden.
  • Ein Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor ist mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden, wobei ein Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden ist.
  • Vorteilhafterweise umfaßt die Latch-Einheit erste und zweite Ausgangstreiber zum Ansteuern erster und zweiter Ausgangsleitungen.
  • Nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt die Latch-Einheit ein erstes Paar N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor und ein zweites Paar P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor.
  • Der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, sind in Reihe zwischen eine erste Versorgungsspannungsleitung und eine Masseleitung geschaltet, wobei der zweite N-Transistor und der zweite P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe zwischen eine zweite Versorgungsspannungsleitung und die Masseleitung geschaltet sind.
  • Der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor ist mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden, wobei der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden ist.
  • Nach der zweiten bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung bereitgestellt. Es ist ein Vorteil, daß die Latch-Einheit erste und zweite Ausgangstreiber zum Ansteuern erster und zweiter Ausgangsleitungen umfaßt.
  • Nach einer noch weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfaßt die Latch-Einheit ein erstes Paar N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor und ein zweites Paar P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor. Der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden miteinander verbunden sind, sind in Reihe zwischen eine erste Versorgungsspannungsleitung und eine erste Masseleitung geschaltet, wobei der zweite N-Transistor und der zweite P-Transistor, deren Gate-Elektroden miteinander verbunden sind, in Reihe zwischen eine zweite Versorgungsspannungsleitung und eine zweite Masseleitung geschaltet sind.
  • Der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und ersten P-Transistor ist mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden und der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor ist mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden.
  • Nach dieser Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist ein Massepotentialerzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung bereitgestellt und ein Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung bereitgestellt. Es ist ein Vorteil, daß die Latch-Einheit erste und zweite Ausgangstreiber zum Ansteuern erster und zweiter Ausgangsleitungen umfaßt.
  • 1(a) ist ein Schaltbild einer Latch-Einheit, die nach einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung konstruiert ist. Die Latch-Einheit besitzt einen Latch-Kern 107, der aus vier MOS-Transistoren besteht, d. h. einem ersten Paar N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor 301 und einem zweiten N-Transistor 302, und einem zweiten Paar P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor 401 und einem zweiten P-Transistor 402. Der erste N-Transistor 301 und der erste P-Transistor 401 sind in Reihe zwischen eine Versorgungsspannungsleitung 500 und eine erste Masseleitung 601 geschaltet. Die Gate-Elektroden G des ersten N-Transistors 301 und des ersten P-Transistors 401 sind miteinander verbunden.
  • Der erste N-Transistor 301 und der erste P-Transistor 401 sind mit ihren Drain-Elektroden D verbunden, wobei die Source-Elektroden S mit der Versorgungsspannungsleitung 500 bzw. der ersten Masselei tung 601 verbunden sind.
  • Der erste N-Transistor 301 und der erste 2-Transistor 401 bilden einen ersten Inverter, d. h. einen Inverter A. Ein zweiter Inverter, d. h. ein Inverter B, wird durch den zweiten N-Transistor und den zweiten P-Transistor gebildet, deren Gate-Elektroden G miteinander verbunden sind. Der zweite N-Transistor 302 und der zweite P-Transistor 402 sind in Reihe zwischen die Versorgungsspannungsleitung 500 und eine zweite Masseleitung 602 geschaltet.
  • Ein Verbindungspunkt 403 zwischen dem ersten N-Transistor 301 und dem ersten P-Transistor 401 ist mit den Gate-Elektroden G des zweiten N-Transistors 302 und des zweiten P-Transistors 402 verbunden. Weiterhin ist ein Verbindungspunkt 404 zwischen dem zweiten N-Transistor 302 und dem zweiten P-Transistor 402 mit den Gate-Elektroden G des ersten N-Transistors 301 und des ersten P-Transistors 401 verbunden.
  • Der Verbindungspunkt 403 ist mit der Gate-Elektrode G eines ersten Ausgangstreibers 105 verbunden, der die Ausgabe einer ersten Ausgangsleitung 701 treibt, wobei der Verbindungspunkt 403 mit der Gate-Elektrode G eines zweiten Ausgangstreibers 106 verbunden ist, der die Ausgabe einer zweiten Ausgangsleitung 702 (outA bzw. outB) treibt.
  • Die in 1(a) gezeigte Latch-Einheit 101 umfaßt ein Massepotentialerzeugungsmittel 603, das zur Bereitstellung unterschiedlicher Massepotentiale (gndA, gndB für den Inverter A bzw. Inverter B) in der Lage ist.
  • Die Einstellung der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 wird untenstehend anhand der 3 beschrieben.
  • 1(b) zeigt eine weitere Latch-Einheit 101 nach einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Im Gegensatz zu der in 1(a) gezeigten Schaltungsanordnung weist die in 1(b) gezeigte Latch-Einheit einen ersten N-Transistor und einen ersten P-Transistor auf, deren Gate-Elektroden G verbunden sind, und die in Reihe über einen Verbindungspunkt 403 zwischen eine erste Versorgungsspannungsleitung 501 und eine Masseleitung 600 geschaltet sind. Anderseits sind der zweite N-Transistor 302 und der zweite P-Transistor 402, deren Gate-Elektroden G verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt 404 zwischen eine zweite Versorgungsspannungsleitung 502 und die Masseleitung 600 geschaltet.
  • Der Verbindungspunkt 403 zwischen dem ersten N-Transistor 301 und dem ersten P-Transistor 401 ist mit den Gate-Elektroden G des zweiten N-Transistors 302 und des zweiten P-Transistors 402 verbunden. Der Verbindungspunkt 404 zwischen dem zweiten N-Transistor 302 und dem zweiten P-Transistor 402 ist mit den Gate-Elektroden G des ersten N-Transistors 301 und des ersten P-Transistors 401 verbunden.
  • Es ist ein Versorgungsspannungserzeugungsmittel 503 zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung 501 und der zweiten Versorgungsspannungsleitung 502 bereitgestellt. In diesem Fall kann das Potential der Masseleitung 600 (gnd) nicht verändert werden.
  • Bei Anlegen von Versorgungsspannung und Massepotential nehmen die in 1(a) und 1(b) gezeigten Latch-Einheiten 101 einen gewissen logischen Zustand ein. Wenn perfekte Transistoranpassung realisiert ist und eine große Anzahl Latch-Einheiten 101 ohne irgendeine Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Ver sorgungsspannungsleitung 501 und der zweiten Versorgungsspannungsleitung 502 einerseits und der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 andererseits mit der Versorgungsspannungsleitung 500, 501, 502 und den Masseleitungen 600, 601, 602 verbunden sind, befinden sich 50% der Latch-Einheiten 101 in einem eingeschalteten Zustand, während die anderen 50% der Latch-Einheiten sich in einem ausgeschalteten Zustand befinden.
  • Im vorliegenden Beispiel ist der eingeschaltete Zustand durch einen logischen Wert „1" der ersten Ausgangsleitung 701 angezeigt, d. h. die Ausgabe outA = 1, wobei die logische Ausgabe auf der zweiten Ausgangsleitung 702 „0" beträgt, d. h. outB = 0. Hiernach wird dieser Zustand als eingeschalteter Zustand bezeichnet.
  • Zum parallelen Prüfen einer großen Anzahl von Latch-Einheiten 101 werden die logischen Zustände auf den Ausgangsleitungen, d. h. auf der ersten Ausgangsleitung 701 oder auf der zweiten Ausgangsleitung 702 so durch eine NOR-Funktion kombiniert, daß die sich ergebenden Ausgaben entweder (outA = 0 und outB = 1) oder (outA = 1 und outB = 0) betragen, wenn alle Latch-Einheiten (Zellen, siehe 2 unten) den gleichen logischen Zustand aufweisen. Mit Verwendung des Massepotentialerzeugungsmittels 603 nach 1(a) und/oder des Versorgungsspannungserzeugungsmittels 503 nach 1(b) ist es möglich, die parallel geschalteten Latch-Einheiten zum Umschalten in einen gewissen logischen Zustand zu zwingen, der für alle parallel geschalteten Latch-Einheiten 101 der gleiche ist.
  • 2 ist ein Blockschaltbild einer Prüfschaltungsanordnung zum Prüfen einer großen Anzahl von Latch-Einheiten 101aa101nm. Die Latch-Einheiten 101aa101nm sind in einer Anzahl von m Reihen und n Spalten angeordnet. In der in 2 gezeigten Ausführungsform der Prüfschaltungsanordnung ist ein Massepotentialerzeugungsmittel 603 bereitgestellt, um eine Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 einstellen zu können.
  • Es ist zu bemerken, daß diese Masseleitungsanordnung dem in 1(a) gezeigten Schaltungsaufbau entspricht, während auch die Schaltungsanordnungen der 1(b) benutzt und ein Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Bereitstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung 501 und der zweiten Versorgungsspannungsleitung 502 bereitgestellt werden kann (siehe 1(b)).
  • Es ist weiterhin möglich, durch Verwenden des Massepotentialerzeugungsmittels 603 eine Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 wie auch durch Verwenden des Versorgungspotentialerzeugungsmittels 503 eine Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung 501 und der zweiten Versorgungsspannungsleitung 502 bereitzustellen.
  • Der Einfachheit der Erläuterung halber zeigt die 2 nur die Anwendung einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602. Das Verfahren zum Bestimmen eines Grades an Transistorfehlanpassung gemäß dem erfindungsgemäßen Prüfverfahren wird hiernach unter Bezugnahme auf 3 beschrieben.
  • Nach der Darstellung in 2 sind Reihen 1 bis m der Zellen 1 bis n parallel geschaltet, wobei die Ausgangsleitungen, d. h. die erste Ausgangsleitung 781 und die zweite Ausgangsleitung 702, über NOR-Verbindungen miteinander verbunden sind. Durch Verändern einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 unter Verwen dung des Massepotentialerzeugungsmittels 603 kann der Ausgangszustand einzelner Latch-Einheiten 101aa101nm geändert werden. Dadurch wird die Versorgungsspannung zeitweilig ausgeschaltet, so daß eine Änderung der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 nach Wiedereinschalten der Versorgungsspannung zu einer Änderung des Zustandes der Zellen führt. Bei einer gewissen Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 befinden sich alle Latch-Einheiten 101aa101nm in einem definierten und gleichen logischen Zustand.
  • Die angelegte Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 ist ein Maß des höchsten Grades an Transistorfehlanpassung einer Latch-Einheit 101. Auf diese Weise ist es möglich, eine große Anzahl von Latch-Einheiten 101 (typischerweise von der Größenordnung von 1000) zu prüfen und ein Maß einer Transistorfehlanpassung eines technologischen Verfahrens zu erhalten.
  • Da die Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 in zwei Richtungen geändert werden kann, d. h. gnd > gndB und gnd < gndB, sind die Ausgangsleitungen des in 2 gezeigten Zellenfeldes mit einem weiteren NOR-Gate verbunden, das aus der ersten Logikausgangszustandserkennungsvorrichtung 201 und der zweiten Logikausgangszustandserkennungsvorrichtung 202 besteht, die jeweils aus Transistoren bestehen. Es sind Widerstände 102, 103 und 104 zwischen der Versorgungsspannungsleitung 500 und den Gate-Elektroden G (Widerstand 103 und Widerstand 104) und den Drain-Elektroden D (Widerstand 102) der ersten und zweiten Logikausgangszustandserkennungsvorrichtungen 201 bzw. 202 vorgesehen.
  • Die Source-Elektroden S der ersten und zweiten Logik ausgangszustandserkennungsvorrichtungen 201, 202 sind mit der ersten Masseleitung 601, d. h. gndA, verbunden.
  • Das Prüfungsergebnis wird über eine Hauptausgangseinheit 203 ausgegeben. Von der aus der ersten Logikausgangszustandserkennungsvorrichtung 201 und der zweiten Logikausgangszustandserkennungsvorrichtung 202 bestehenden NOR-Gatevorrichtung wird eine logische Ausgabe „0" an der Hauptausgangseinheit 203 nur dann bereitgestellt, wenn sich alle Zellen, d. h. alle Latch-Einheiten 100aa100nm im gleichen logischen Zustand befinden, d. h. „0" oder „1". Auf diese Weise ist die Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 ein Maß für Transistorfehlanpassung im schlimmsten Fall.
  • 3 ist ein Flußdiagramm des Prüfverfahrens zum Prüfen von Transistoranpassung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
  • Es ist zu bemerken, daß zum Erhalten eines Maßes für Transistorfehlanpassung die gesamte Schaltungsanordung (Prüfschaltungsanordnung nach 2) ein- und ausgeschaltet wird, während der Zustand der Latch-Einheiten im eingeschalteten Zustand geprüft wird.
  • Im Schritt S1 wird eine Spannung Ustep auf einen Anfangswert Ustep0 eingestellt. Die Operation gemäß dem erfindungsgemäßen Prüfverfahren schreitet zum Schritt S2 fort, wo die Offsetspannung zwischen der ersten Masseleitung 601 und der zweiten Masseleitung 602 (siehe 1(a) und 2) oder zwischen der ersten Spannungsversorgungsleitung 501 und der zweiten Spannungsversorgungsleitung 502 (siehe 1(b), Zellenfeld mit Latch-Einheiten nicht gezeigt) auf 0V eingestellt wird.
  • Die Operation schreitet zum Schritt S3 fort, wo die Versorgungsspannung Vcc an der Versorgungsspannungsleitung 500 ausgeschaltet wird. Im nachfolgenden Schritt S4 wird die Offset-Spannung Uoffs um einen im oben erläuterten Schritt S1 definierten Spannungsschritt Ustep erhöht wird.
  • Die Operation schreitet zum Schritt S5 fort, wo die Versorgungsspannung an der Versorgungsspannungsleitung 500 eingeschaltet wird (Vcc:Einschalten). Im nachfolgenden Schritt S6 wird die Ausgangsspannung an der Hauptausgangseinheit 103 (siehe 2) gemessen.
  • In einem nachfolgenden Schritt S7 wird bestimmt, ob die Ausgangsspannung UA an der Hauptausgangseinheit 203 größer Vcc/2 ist oder nicht. Wenn die Ausgangsspannung UA größer Vcc/2 ist („ja” im Schritt 7), schreitet die Operation zum Schritt S3 fort, wo die Versorgungsspannung Vcc wieder ausgeschaltet wird. Dann werden Schritte S4, S5 und S6 wiederholt, d. h. die Offset-Spannung Uoffs wird um die Schrittspannung Ustepu erhöht. Wenn alle Latch-Einheiten 101 auf den gleichen logischen Zustand umgeschaltet sind, ist die Ausgangsspannung UA an der Hauptausgangseinheit 203 eine logische „0", d. h. UA < Vcc/2, d. h. „nein" im Schritt S7.
  • Nun wird die Offset-Spannung Uoffs für die Transistoranpassung des schlimmsten Falls erhalten und die Operation schreitet zum Endschritt S8 fort, wo die gegenwärtige Offset-Spannung Uoffs ausgegeben und die Operation beendet wird. Es ist zu bemerken, daß das Verfahren nach 2 für beide Polaritäten von Uoffs ausgeführt wird, d. h. für die Situation, wo das Spannungspotential der ersten Masseleitung 601 höher als das Spannungspotential der zweiten Masseleitung 602 ist und für die Situation, wo das Spannungspotential der zweiten Masseleitung 602 höher als das Potential der ersten Masseleitung 601 ist.
  • So wird als Maß für die Transistorfehlanpassung der Betrag der größeren Spannungs-Potentialdifferenz genommen.
  • 101a–101n
    Latch-Einheit
    102, 103, 104
    Widerstand
    105
    Erster Ausgangstreiber
    106
    Zweiter Ausgangstreiber
    107
    Latch-Kern
    201
    Erste Logikausgangszustandserkennungsvorrichtung
    202
    Zweite Logikausgangszustandserkennungsvorrichtung
    203
    Hauptausgangseinheit
    301
    Erster N-Transistor
    302
    Zweiter N-Transistor
    401
    Erster P-Transistor
    402
    Zweiter P-Transistor
    403, 404
    Verbindungspunkt
    500
    Versorgungsspannungsleitung
    501
    Erste Versorgungsspannungsleitung
    502
    Zweite Versorgungsspannungsleitung
    503
    Versorgungsspannungserzeugungsmittel
    600
    Masseleitung
    601
    Erste Masseleitung
    602
    Zweite Masseleitung
    603
    Massepotentialerzeugungsmittel
    701
    Erste Ausgangsleitung
    702
    Zweite Ausgangsleitung

Claims (18)

  1. Prüfschaltungsanordnung zum Prüfen einer Latch-Einheit, mit folgendem: a) Mitteln zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Masseleitung und einer zweiten Masseleitung der Latch-Einheit und/oder zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Versorgungsspannungsleitung und einer zweiten Versorgungsspannungsleitung der Latch-Einheit; b) Mitteln zum Kombinieren logischer Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten; und c) Mitteln zum Bestimmen der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung und/oder der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung in einem Zustand, wenn alle Latch-Einheiten auf gleiche logische Ausgaben umgeschaltet haben.
  2. Prüfschaltung nach Anspruch 1, wobei die Mittel zum Kombinieren logischer Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten als NOR-Gatter vorgesehen sind.
  3. Prüfschaltung nach Anspruch 1, wobei die Latch-Einheit ein erstes Paar N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor und ein zweites Paar P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor umfaßt.
  4. Prüfschaltung nach Anspruch 3, wobei der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden ist und der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden ist.
  5. Prüfschaltung nach Anspruch 3, wobei der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine Versorgungsspannungsleitung und die erste Masseleitung geschaltet sind und der zweite N-Transistor und der zweite P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine Versorgungsspannungsleitung und die zweite Masseleitung geschaltet sind.
  6. Prüfschaltung nach Anspruch 3, wobei der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen die erste Versorgungsspannungsleitung und eine Masseleitung geschaltet sind und der zweite N-Transistor und der zweite 2-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen die zweite Versorgungsspannungsleitung und eine Masseleitung geschaltet sind.
  7. Prüfschaltung nach Anspruch 3, wobei der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen die erste Versorgungsspannungsleitung und die erste Masseleitung geschaltet sind und der zweite N-Transistor und der zweite P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen die zweite Versorgungsspannungsleitung und die zweite Masseleitung geschaltet sind.
  8. Prüfschaltung nach Anspruch 1, wobei eine Mehrzahl von Latch-Einheiten in einer Matrix angeordnet sind.
  9. Prüfschaltung nach Anspruch 1, wobei die Prüfschaltung zum Prüfen von Transistoranpassung von mindestens einem Paar Transistoren einer Latch-Einheit benutzt wird.
  10. Verfahren zum Prüfen einer Latch-Einheit, mit folgenden Schritten: a1) Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Masseleitung und einer zweiten Masseleitung und/oder a2) Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen einer ersten Versorgungsspannungsleitung und einer zweiten Versorgungsspannungsleitung; b) Kombinieren der logischen Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten; und c) Bestimmen der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung und/oder der Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung in einem Zustand, wenn alle Latch-Einheiten auf gleiche logische Aus gaben umgeschaltet haben.
  11. Prüfverfahren nach Anspruch 10, wobei logische Ausgaben der mindestens zwei Latch-Einheiten mittels NOR-Gattern kombiniert werden.
  12. Prüfverfahren nach Anspruch 10, wobei das Prüfverfahren zum Prüfen von Transistoranpassung mindestens eines Paars von Transistoren einer Latch-Einheit benutzt wird.
  13. Latch-Einheit mit folgendem: a) einem ersten Paar N-Transtistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor; b) einem zweiten Paar P-Transtistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten 2-Transistor, wobei: c) der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine Versorgungsspannungsleitung und eine erste Masseleitung geschaltet sind; d) der zweite N-Transistor und der zweite 2-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen die Versorgungsspannungsleitung und eine zweite Masseleitung geschaltet sind; e) der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden ist; und f) der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden ist; und g) einem Massepotentialerzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung.
  14. Latch-Einheit nach Anspruch 13, wobei die Latch-Einheit erste und zweite Ausgangstreiber zum Ansteuern erster und zweiter Ausgangsleitungen umfaßt.
  15. Latch-Einheit mit folgendem: a) einem ersten Paar N-Transtistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor; b) einem zweiten Paar P-Transtistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor, wobei: c) der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine eine erste Versorgungsspannungsleitung und eine Masseleitung geschaltet sind; d) der zweite N-Transistor und der zweite P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine zweite Versorgungsspannungsleitung und die Masseleitung geschaltet sind; e) der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden ist; und f) der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden ist: und g) einem Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung.
  16. Latch-Einheit nach Anspruch 15, wobei die Latch-Einheit erste und zweite Ausgangstreiber zum Ansteuern erster und zweiter Ausgangsleitungen umfaßt.
  17. Latch-Einheit mit folgendem: a) einem ersten Paar N-Transistoren mit einem ersten N-Transistor und einem zweiten N-Transistor; b) einem zweiten Paar P-Transistoren mit einem ersten P-Transistor und einem zweiten P-Transistor, wobei: c) der erste N-Transistor und der erste P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine erste Versorgungsspannungsleitung und eine erste Masseleitung geschaltet sind; d) der zweite N-Transistor und der zweite P-Transistor, deren Gate-Elektroden verbunden sind, in Reihe über einen Verbindungspunkt zwischen eine zweite Versorgungsspannungsleitung und eine zweite Masseleitung geschaltet sind; e) der Verbindungspunkt zwischen dem ersten N-Transistor und dem ersten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des zweiten N-Transistors und des zweiten P-Transistors verbunden ist; und f) der Verbindungspunkt zwischen dem zweiten N-Transistor und dem zweiten P-Transistor mit den Gate-Elektroden des ersten N-Transistors und des ersten P-Transistors verbunden ist; g1) wobei ein Massepotentialerzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Masseleitung und der zweiten Masseleitung vorgesehen ist; und g2) wobei ein Versorgungsspannungserzeugungsmittel zum Einstellen einer Spannungs-Potentialdifferenz zwischen der ersten Versorgungsspannungsleitung und der zweiten Versorgungsspannungsleitung vorgesehen ist.
  18. Latch-Einheit nach Anspruch 17, wobei die Latch-Einheit erste und zweite Ausgangstreiber zum Ansteuern erster und zweiter Ausgangsleitungen um faßt.
DE102007017642.4A 2007-03-30 2007-04-13 Prüfschaltungsanordnung, Verfahren zum Prüfen von Latch-Einheiten, und Latch-Einheit Expired - Fee Related DE102007017642B4 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/694,012 US7711998B2 (en) 2007-03-30 2007-03-30 Test circuit arrangement
US11/694,012 2007-03-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102007017642A1 true DE102007017642A1 (de) 2008-10-02
DE102007017642B4 DE102007017642B4 (de) 2019-05-09

Family

ID=39719625

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102007017642.4A Expired - Fee Related DE102007017642B4 (de) 2007-03-30 2007-04-13 Prüfschaltungsanordnung, Verfahren zum Prüfen von Latch-Einheiten, und Latch-Einheit

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7711998B2 (de)
DE (1) DE102007017642B4 (de)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1400749B1 (it) * 2010-06-30 2013-07-02 St Microelectronics Srl Cella sram configurabile dinamicamente per funzionamento a bassa tensione
US9455021B2 (en) * 2011-07-22 2016-09-27 Texas Instruments Incorporated Array power supply-based screening of static random access memory cells for bias temperature instability
US9111894B2 (en) * 2011-08-31 2015-08-18 Freescale Semiconductor, Inc. MOFSET mismatch characterization circuit
US8729954B2 (en) 2011-08-31 2014-05-20 Freescale Semiconductor, Inc. MOFSET mismatch characterization circuit

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6385081B1 (en) * 2000-09-04 2002-05-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit
US6552924B1 (en) * 2002-01-31 2003-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of reading and logically OR'ing or AND'ing a four-transistor memory cell array by rows or columns

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0834059B2 (ja) * 1990-08-31 1996-03-29 三菱電機株式会社 半導体記憶装置
JP3450896B2 (ja) * 1994-04-01 2003-09-29 三菱電機株式会社 不揮発性メモリ装置
US5877993A (en) * 1997-05-13 1999-03-02 Micron Technology, Inc. Memory circuit voltage regulator
US6304505B1 (en) * 2000-05-22 2001-10-16 Micron Technology Inc. Differential correlated double sampling DRAM sense amplifier
US6795788B2 (en) * 2000-06-06 2004-09-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method and apparatus for discovery of operational boundaries for shmoo tests
US6934200B2 (en) * 2001-03-12 2005-08-23 Indian Institute Of Science Yield and speed enhancement of semiconductor integrated circuits using post fabrication transistor mismatch compensation circuitry
DE10211335A1 (de) * 2002-03-14 2005-06-09 Infineon Technologies Ag SRAM-Speicherzelle, Speicherzellen-Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer Speicherzellen-Anordnung
US20040098644A1 (en) * 2002-11-18 2004-05-20 John Wuu System and method for generating a graphical representation of fault data of a memory device under test
DE10331544B3 (de) * 2003-07-11 2004-09-30 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Ansteuern eines Transistors
WO2005024838A1 (ja) * 2003-09-04 2005-03-17 Nec Corporation 半導体記憶装置
US7221605B2 (en) * 2004-08-31 2007-05-22 Micron Technology, Inc. Switched capacitor DRAM sense amplifier with immunity to mismatch and offsets
US7236396B2 (en) * 2005-06-30 2007-06-26 Texas Instruments Incorporated Area efficient implementation of small blocks in an SRAM array
TWI295806B (en) * 2005-11-24 2008-04-11 Via Tech Inc Output circuit of sram
US7480882B1 (en) * 2008-03-16 2009-01-20 International Business Machines Corporation Measuring and predicting VLSI chip reliability and failure

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6385081B1 (en) * 2000-09-04 2002-05-07 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor integrated circuit
US6552924B1 (en) * 2002-01-31 2003-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of reading and logically OR'ing or AND'ing a four-transistor memory cell array by rows or columns

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
REDDY,M.K., REDDY,S.M.: "Detecting FET Stuck-Open Faults in CMOS Latches and Flip-Flops". In: IEEE Design & Test of Computers, Vol.3, No.5, S.17-26, Oktober 1986 *
RUBIO,A., KAJIHARA,S., KINOSHITA,K.: Class of undetectable stuck-open branches in CMOS memory elements". In: Circuits, Devices and Systems IEE Proceedings-G, Vol. 139, No. 4, S. 503-506, August 1992 *

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007017642B4 (de) 2019-05-09
US20080238437A1 (en) 2008-10-02
US7711998B2 (en) 2010-05-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69122065T2 (de) Programmierbare integrierte Schaltung
DE4022157C2 (de)
DE4036973A1 (de) Schaltkreis zum erzeugen einer hochspannung fuer einen halbleiterspeicherschaltkreis
DE69705955T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum zugriff auf inneren prüfschaltungen in einer integrierten schaltung
DE3041176A1 (de) Halbleiterspeichervorrichtung
DE3305056A1 (de) Halbleiterspeicher
DE69902642T2 (de) Mehrpegeldaten durch eine einzige eingangs-/ausgangspinne
DE102014115204B4 (de) Testen von Vorrichtungen
DE69129060T2 (de) Halbleitergerät mit Spannungsbelastungskontaktfläche
DE2647892A1 (de) Eingabepufferschaltung
DE102007017642B4 (de) Prüfschaltungsanordnung, Verfahren zum Prüfen von Latch-Einheiten, und Latch-Einheit
DE69427686T2 (de) Schaltungsanordnung zum Messen der Schwellenspannungaufteilung von nicht-flüchtigen Speicherzellen
DE102021110976B4 (de) Nichtflüchtige speicherschaltung und verfahren
DE102018206813B4 (de) Magnetoresistive Speicherstrukturen mit verbesserter Erfassung und entsprechende Erfassungsverfahren
DE2519323C3 (de) Statisches Drei-Transistoren-Speicherelement
DE112017004893T5 (de) Verhinderung einer Überprogrammierung von ReRAM-Speicherzellen
DE3405608C2 (de)
DE69029791T2 (de) Nichtflüchtige Speicheranordnung und Betriebsverfahren
DE102022100098A1 (de) Mehrfachstapel-Hochspannungsschaltung für Speicher
DE102004056459B4 (de) ROM-Speicherzelle mit definierten Bitleitungsspannungen
EP1163678B1 (de) Integrierter speicher mit speicherzellen, die je einen ferroelektrischen speichertransistor aufweisen
DE102020109378A1 (de) Leseschaltung für Resistive-Change-Speicher
DE102008030824B4 (de) Speicheranordnung und Prüfung
DE19841445C2 (de) Halbleiter-Schaltungsanordnung
DE68924338T2 (de) ECL-EPROM mit CMOS-Programmierung.

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
R016 Response to examination communication
R018 Grant decision by examination section/examining division
R020 Patent grant now final
R082 Change of representative
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee