DE102006037489B4 - Kühlkörper und Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers - Google Patents

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Abstract

Kühlkörper, mit
mehreren Rippen (10), die aneinander befestigt sind, wobei jede Rippe (10) umfasst:
ein Durchgangsloch (11),
einen ersten ringförmigen Flansch (13), der auf der Rippe (10) um das Durchgangsloch (11) herum ausgebildet ist und ein mittleres Loch aufweist, das durch den ersten ringförmigen Flansch (13) und eine innere Fläche bestimmt ist; und
einen zweiten ringförmigen Flansch (15), der auf der inneren Fläche des ersten ringförmigen Flansches (13) ausgebildet ist, der sich aus dem ersten ringförmigen Flansch (13) heraus erstreckt und eine innere Fläche, einen äußeren Durchmesser, der einem inneren Durchmesser des ersten ringförmigen Flansches (13) genau entspricht, und eine Länge aufweist, die kleiner als eine Länge des ersten ringförmigen Flansches (13) ist, wobei der zweite ringförmige Flansch (15) einer der benachbarten Rippen (10) in das mittlere Loch des ersten ringförmigen Flansches (13) der anderen benachbarten Rippe (10) eingesetzt wird, um mehrere Hohlräume (17) in den...

Description

  • 1. GEBIET DER ERFINDUNG
  • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Kühlkörper und ein Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers, das mehrere Rippen sicher an einem Wärmerohr befestigt.
  • 2. STAND DER TECHNIK
  • Computerhardware wird schnell entwickelt, um eine hohe Rechenleistung zu erreichen. Der Prozessor in der Computerhardware ist so ausgelegt, dass er mehr und mehr Transistoren umfasst, um die Rechenleistung der Computerhardware zu verbessern. Die Wärme, die vom Prozessor abgestrahlt wird, nimmt jedoch zu, wenn sich die Anzahl der Transistoren erhöht. Darum wird normalerweise ein Wärmestrahler auf der Computerhardware montiert, um die Wärme vom Prozessor abzuleiten und zu verhindern, dass der Prozessor durchbrennt.
  • Herkömmliche Wärmestrahler für Computerhardware werden in die Typen wasserkühlend und luftkühlend eingeteilt. Ein wasserkühlender Wärmestrahler weist eine Wasserpumpe und einen Wassertank auf. Das Montieren der Wasserpumpe und des Wassertanks auf der Computerhardware ist jedoch kompliziert. Außerdem haben die Wasserpumpe und der Wassertank ein beträchtliches Volumen und sind nicht kompakt. Darüber hinaus kann das Wasser in dem wasserkühlenden Wärmestrahler herauslecken und die Computerhardware beschädigen. Daher verwenden die meisten Benutzer luftkühlende Wärmestrahler anstatt wasserkühlende Wärmestrahler.
  • Ein herkömmlicher luftkühlender Wärmestrahler weist einen Kühlkörper mit einer thermischen Leitfähigkeit auf, der in Berührung mit einem Prozessorchip steht und die Wärme von dem Prozessorchip ableitet. Außerdem weist ein verbesserter luftkühlender Wärmestrahler weiter ein Wärmerohr auf, das sich durch Rippen des Kühlkörpers erstreckt und Flüssigkeit in dem Wärmerohr enthält, um die Wärme schnell vom Prozessorchip abzuleiten.
  • Mit Bezug auf 6 und 7 offenbart Taiwan-Patent Nr. 491517 einen Kühlkörper, der mehrere Rippen 2, mehrere Wärmerohre 1 und mehrere Leitungen 6 aufweist. Jede Rippe 2 weist mehrere Montagelöcher 3 auf, die durch die Rippe 2 bestimmt sind, und mehrere Leitungslöcher 5, die durch die Rippe 2 bestimmt sind und mit dem Montageloch 3 in Verbindung stehen. Die Wärmerohre 1 bestehen aus Kupfer und erstrecken sich jeweils durch die Montagelöcher 3 in jeder Rippe 2. Die Leitungen 6 können aus Zinn, Silber oder Kupfer bestehen und erstrecken sich jeweils durch die Leitungslöcher 5 in jeder Rippe 2 und sind so geschmolzen, dass sie die Wärmerohre 1 und die Rippen 2 sicher aneinander befestigen.
  • Die Leitungen 6 werden durch Erwärmen aller Rippen 2, des Wärmerohrs 1 und der Leitungen 6 geschmolzen, um die Temperatur des gesamten Kühlkörpers bis zum Schmelzpunkt der Leitungen 6 zu erhöhen. Die Wärmerohre 1 lassen sich jedoch leicht schmelzen und brechen, wenn die Wärmerohre 1 und die Leitungen 2 alle aus Kupfer bestehen.
  • Mit Bezug auf 8 offenbart Taiwan-Patent Nr. 568261 einen Kühlkörper, der mehrere Rippen 41, ein Wärmerohr 45, Lötpaste und ein Unterteil 46 aufweist. Jede Rippe 41 weist ein Montageloch 44 auf, das durch die Rippe 41 bestimmt ist, und einen Schlitz 43, der durch die Rippe 41 bestimmt ist und mit dem Montageloch 44 in Verbindung steht. Das Wärmerohr 45 besteht aus Kupfer, erstreckt sich durch die Montagelöcher 44 in den Rippen 41 und ist auf dem Unterteil 46 montiert. Die Lötpaste wird in die Schlitze 3 in den Rippen 43 geschmiert, nachdem sich das Wärmerohr 45 durch die Montagelöcher 44 erstreckt. Die Lötpaste wird durch Erwärmen der Rippen 41 und des Wärmerohrs 45 geschmolzen, um das Wärmerohr 45 sicher in den Rippen 41 zu befestigen. Die Lötpaste hat einen niedrigeren Schmelzpunkt als das Wärmerohr aus Kupfer 45, sodass das Wärmerohr 45 beim Erwärmen nicht schmilzt.
  • Die Schlitze 44 sind jedoch klein, sodass es schwierig ist, die Lötpaste in die Schlitze 44 zu schmieren. Unvollständiges Schmieren der Lötpaste in die Schlitze 44 führt dazu, dass das Wärmerohr 45 nicht sicher in den Rippen 41 befestigt ist, wenn die Lötpaste geschmolzen ist.
  • US 6,749,011 B2 offenbart Kühlrippen mit einem Durchgangsloch, einen ersten ringförmigen Flansch und einem zweiten ringförmigen Flansch, der auf der inneren Fläche des ersten Flansches ausgebildet ist und sich aus diesem heraus erstreckt.
  • Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung eines Kühlkörpers, bei dem mehrere Rippen sicher an einem Wärmerohr befestigt sind sowie ein Verfahren zur Herstellung dieses Kühlkörpers.
  • Diese Aufgabe wird durch einen Kühlkörper mit den Merkmalen des Patentanspruchs 1 sowie durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Patentanspruchs 3 gelöst.
  • Weitere Vorteile und neuartige Merkmale der Erfindung gehen deutlicher aus der folgenden ausführlichen Beschreibung in Verbindung mit den begleitenden Zeichnungen hervor.
  • BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
  • 1 ist eine auseinander gezogene Ansicht eines Kühlkörpers gemäß der vorliegenden Erfindung;
  • 2 ist eine Querschnittsansicht einer Rippe für den Kühlkörper in 1;
  • 3 ist eine Querschnittsansicht mehrerer Rippen für den halb fertiggestellten Kühlkörper in 1, die aneinander befestigt und nebeneinander angeordnet sind;
  • 4 ist eine auseinander gezogene Ansicht in Teilschnitt der Rippen für den halb fertiggestellten Kühlkörper in 3 mit der Lötpaste und dem Wärmerohr; und
  • 5 ist eine Seitenansicht in Teilschnitt des fertiggestellten Kühlkörpers in 1;
  • 6 ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Kühlkörpers des Taiwan-Patents Nr. 491517 ;
  • 7 ist eine teilweise vergrößerte perspektivische Ansicht des herkömmlichen Kühlkörpers des Taiwan-Patents Nr. 491517 ; und
  • 8 ist eine perspektivische Ansicht eines herkömmlichen Kühlkörpers des Taiwan-Patents Nr. 568261 .
  • Mit Bezug auf 1 befestigt ein Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers gemäß der vorliegenden Erfindung mehrere Rippen 10 an einem Wärmerohr 30, um einen Kühlkörper zu bilden.
  • Mit weiterem Bezug auf 2 weist jede Rippe 10 ein Durchgangsloch 11, einen ringförmigen Flansch 13 und einen zweiten ringförmigen Flansch 15 auf. Das Durchgangsloch 11 ist durch den Kühlkörper 10 bestimmt. Der erste ringförmige Flansch 13 ist auf der Rippe 10 um das Durchgangsloch 11 herum gebildet, erstreckt sich aus der Rippe 10 heraus und weist ein mittleres Loch, eine innere Fläche und einen Querschnitt auf. Das mittlere Loch ist durch den ersten ringförmigen Flansch 13 bestimmt. Der Querschnitt kann kreisförmig oder oval sein. Der zweite ringförmige Flansch 15 ist auf der inneren Fläche des ersten ringförmigen Flansches 10 gebildet, erstreckt sich aus dem ersten ringförmigen Flansch 10 heraus und weist eine innere Fläche und einen Querschnitt auf. Der Querschnitt des zweiten ringförmigen Flansches 15 kann kreisförmig oder oval sein. Ein äußerer Durchmesser des zweiten ringförmigen Flansches 15 entspricht genau einem inneren Durchmesser des ersten ringförmigen Flansches 13. Eine Länge des zweiten ringförmigen Flansches 15 ist kleiner als eine Länge des ersten ringförmigen Flansches 13.
  • Das Wärmerohr 30 weist eine äußere Fläche und einen äußeren Durchmesser auf, der einem inneren Durchmesser des zweiten ringförmigen Flansches 15 entspricht, sodass das Wärmerohr 30 die innere Fläche des zweiten ringförmigen Flansches 15 berühren kann. Das Wärmerohr 30 weist einen Querschnitt auf, der kreisförmig oder oval sein kann und den Querschnitten des ersten ringförmigen Flansches 13 und des zweiten ringförmigen Flansches 15 entspricht.
  • Das Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers umfasst die Schritte des Bereitstellens mehrerer Rippen und eines Wärmerohrs, des Zusammenbaus der Rippen, des Montierens eines thermisch leitfähigen Mediums, des Befestigen des Wärmerohrs, des Erwärmens des thermisch leitfähigen Mediums, des Drehens der Rippen und des Kühlens des thermisch leitfähigen Mediums.
  • Mit Bezug auf 3 umfasst das Zusammenbauen der Rippen das Zusammenbauen und aneinander Befestigen der Rippen 10 durch Einsetzen des zweiten ringförmigen Flansches 15 einer der benachbarten Rippen 10 in das mittlere Loch des ersten ringförmigen Flansches 13 der anderen der benachbarten Rippen 10, um mehrere Hohlräume 17 in den Rippen 10 zu bestimmen.
  • Mit Bezug auf 4 umfasst das Montieren eines thermisch leitfähigen Mediums das Montieren eines thermisch leitfähigen Mediums in den Hohlräume 17 in den Rippen 10. Das thermisch leitfähige Medium wird aus Gold, Silber, Lot und einer Mischung daraus ausgewählt.
  • 5 umfasst das Befestigen des Wärmerohrs 30 an den Rippen 10 durch Schieben des Wärmerohrs 30 durch die Durchgangslöcher 11 der Rippen 10, wobei die äußere Fläche des Wärmerohrs 30 die inneren Flächen der zweiten ringförmigen Flansche 15 berührt.
  • Das Erwärmen bewirkt ein Schmelzen des thermisch leitfähigen Mediums, um die inneren Flächen der ersten ringförmigen Flansche 13 und die äußere Fläche des Wärmerohrs 30 wirkungsvoll zu bedecken.
  • Das Drehen der Rippen 10 auf dem Wärmerohr 30 bewirkt, dass das geschmolzene thermisch leitfähige Medium vollständig durch die inneren Flächen der ersten ringförmigen Flansche 13 und die äußere Fläche des Wärmerohrs 30 fließt und diese bedeckt, so dass sich die thermische Leitfähigkeit zwischen dem Wärmerohr 30 und den Rippen wesentlich erhöht.
  • Anschließend wird das thermisch leitfähige Medium gekühlt, um das Wärmerohr 30 sicher in den Rippen 10 zu befestigen.
  • Da das thermisch leitfähige Medium in den Hohlräumen 17 in den Rippen 10 montiert wird, bevor sich das Wärmerohr 30 durch die Rippen 10 erstreckt, ist das Montieren des thermisch leitfähigen Mediums bequem und einfach.

Claims (5)

  1. Kühlkörper, mit mehreren Rippen (10), die aneinander befestigt sind, wobei jede Rippe (10) umfasst: ein Durchgangsloch (11), einen ersten ringförmigen Flansch (13), der auf der Rippe (10) um das Durchgangsloch (11) herum ausgebildet ist und ein mittleres Loch aufweist, das durch den ersten ringförmigen Flansch (13) und eine innere Fläche bestimmt ist; und einen zweiten ringförmigen Flansch (15), der auf der inneren Fläche des ersten ringförmigen Flansches (13) ausgebildet ist, der sich aus dem ersten ringförmigen Flansch (13) heraus erstreckt und eine innere Fläche, einen äußeren Durchmesser, der einem inneren Durchmesser des ersten ringförmigen Flansches (13) genau entspricht, und eine Länge aufweist, die kleiner als eine Länge des ersten ringförmigen Flansches (13) ist, wobei der zweite ringförmige Flansch (15) einer der benachbarten Rippen (10) in das mittlere Loch des ersten ringförmigen Flansches (13) der anderen benachbarten Rippe (10) eingesetzt wird, um mehrere Hohlräume (17) in den Rippen (10) zu bestimmen; ein Wärmerohr (30), das eine äußere Fläche aufweist und sich durch die Durchgangslöcher (11) in den Rippen (10) erstreckt, wobei die äußere Fläche des Wärmerohrs (30) die inneren Flächen der zweiten ringförmigen Flansche (15) berührt; und ein thermisch leitfähiges Medium, das in den Hohlräumen in den Rippen montiert ist und die inneren Flächen der ersten ringförmigen Flansche (13) und die äußere Fläche des Wärmerohrs (30) bedeckt.
  2. Kühlkörper nach Anspruch 1, wobei das thermisch leitfähige Medium aus Gold, Silber, Lot und Mischungen daraus ausgewählt wird.
  3. Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers, umfassend die folgenden Schritte: Bereitstellen mehrerer Rippen (10) und eines Wärmerohrs (30), wobei jede Rippe (10) ein Durchgangsloch (11) aufweist, das durch die Rippe (10) bestimmt ist, einen ersten ringförmigen Flansch (13), der auf der Rippe (10) um das Durchgangsloch (11) herum ausgebildet ist und ein mittleres Loch aufweist, das durch den ersten ringförmigen Flansch (13) und eine innere Fläche bestimmt ist, und einen zweiten ringförmigen Flansch (15), der auf der inneren Fläche des ersten ringförmigen Flansches (13) ausgebildet ist, sich aus dem ersten ringförmigen Flansch (13) heraus erstreckt und eine innere Fläche aufweist, wobei ein äußerer Durchmesser einem inneren Durchmesser des ersten ringförmigen Flansches (13) genau entspricht und eine Länge kleiner als eine Länge des ersten ringförmigen Flansches (13) ist; Zusammenbauen der Rippen (10), umfassend das Zusammenbauen der Rippen (10) durch Einsetzen des zweiten ringförmigen Flansches (15) einer der benachbarten Rippen (10) in das mittlere Loch des ersten ringförmigen Flansches (13) der anderen der benachbarten Rippen (10), um mehrere Hohlräume (17) in den Rippen (10) zu bestimmen; Montieren eines thermisch leitfähigen Mediums in den Hohlräumen (17) in den Rippen (10); Befestigen des Wärmerohrs (30) an den Rippen (10) durch Schieben des Wärmerohrs (30) durch die Durchgangslöcher (11) der Rippen, wobei die äußere Fläche des Wärmerohrs (30) die inneren Flächen der zweiten ringförmigen Flansche (15) berührt; Erwärmen und Schmelzen des thermisch leitfähigen Mediums, um die inneren Flächen der ersten ringförmigen Flansche (13) und die äußere Fläche des Wärmerohrs (30) zu bedecken; und Kühlen des thermisch leitfähigen Mediums, um das Wärmerohr (30) sicher in den Rippen (10) zu befestigen.
  4. Verfahren nach Anspruch 3, wobei das thermisch leitfähige Medium aus Gold, Silber, Lot und einer Mischung davon ausgewählt wird.
  5. Verfahren nach Anspruch 3, wobei ein Schritt des Drehens der Rippen vor dem Schritt des Kühlens des thermisch leitfähigen Mediums erfolgt und das Drehen der Rippen (10) auf dem Wärmerohr (30) bewirkt, dass das geschmolzene thermisch leitfähige Medium durch die inneren Flächen der ersten ringförmigen Flansche (13) und die äußere Fläche des Wärmerohrs (30) fließt und diese vollständig bedeckt.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009030824A1 (de) * 2009-06-26 2010-12-30 Behr Gmbh & Co. Kg Wärmeübertrager, insbesondere Kühlmittelkühler für Kraftfahrzeuge sowie Verfahren zur Herstellung des Wärmeübertragers

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080104839A1 (en) * 2006-10-23 2008-05-08 Inventec Corporation Method for combining heat pipe with heat sink fin
US20080277107A1 (en) * 2007-05-07 2008-11-13 Inventec Corporation Heat dissipating base structure
US20090038776A1 (en) * 2007-08-10 2009-02-12 Tsung-Hsien Huang Cooler module
DE102007039078A1 (de) 2007-08-19 2009-02-05 F.W. Brökelmann Aluminiumwerk GmbH & Co. KG Lamellenwärmeübertrager
TWM337722U (en) 2007-12-04 2008-08-01 Asia Vital Components Co Ltd Heat dissipation fins
US20100212868A1 (en) * 2008-02-15 2010-08-26 Yang Chien-Lung Assembled configuration of cooling fins and heat pipes
CN102016407B (zh) * 2008-04-29 2014-11-19 皇家飞利浦电子股份有限公司 发光模块、散热器以及照明系统
CN101662917B (zh) * 2008-08-26 2012-11-21 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN101765353B (zh) * 2008-12-25 2013-06-05 富准精密工业(深圳)有限公司 散热模组
DE102009021291A1 (de) * 2009-05-14 2010-11-18 Volkswagen Ag Wärmetauscher und Verfahren zu seiner Herstellung
DE202009012555U1 (de) * 2009-09-17 2010-03-04 Kunstwadl, Hans Kühlvorrichtung
DE102011076172A1 (de) * 2011-05-20 2012-11-22 J. Eberspächer GmbH & Co. KG Lamellenwärmeübertrager
CN102833979B (zh) * 2011-06-17 2016-08-03 富瑞精密组件（昆山）有限公司 散热装置
DE102012013624B4 (de) * 2012-07-10 2020-02-13 engtec GmbH engineering company for product development + int. project management Latentwärmespeichermodul und Hybridwärmespeicher
WO2014110376A1 (en) * 2013-01-10 2014-07-17 Woods Hole Oceanographic Institution Thermal transfer system
US20140262188A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Ramana Venkato Rao Sistla Fin Spacing On An Evaporative Atmospheric Water Condenser
US9863716B2 (en) * 2013-07-26 2018-01-09 Hamilton Sundstrand Corporation Heat exchanger with embedded heat pipes
ITTO20130664A1 (it) * 2013-08-02 2015-02-03 T R A Refrigeranti S P A As Gruppo refrigerante di gas
JP2015159254A (ja) * 2014-02-25 2015-09-03 三桜工業株式会社 冷却装置及び冷却装置の製造方法
CN107768330A (zh) * 2017-11-28 2018-03-06 西安中车永电电气有限公司 一种大功率t型水冷散热器
US11293700B2 (en) * 2019-10-25 2022-04-05 Cooler Master Co., Ltd. Multi-thermal characteristic heat sink fin
US20210345519A1 (en) * 2020-06-29 2021-11-04 Intel Corporation Technologies for reconfigurable heat sinks
TWI800244B (zh) * 2022-01-28 2023-04-21 奇鋐科技股份有限公司 具有熱管之散熱器總成

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1702433U (de) * 1955-01-26 1955-07-14 Reinhard Raffel Aus lamellenrohren bestehender waermeaustauscher.
DE1904023A1 (de) * 1968-08-07 1970-02-26 Contardo Gmbh Element fuer Waermeaustauscher
US6729385B1 (en) * 2003-01-21 2004-05-04 Delta Electronics, Inc. Fin structure and the assembly thereof
US6749011B2 (en) * 2002-08-09 2004-06-15 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1902350A (en) * 1931-01-31 1933-03-21 S R Dresser Mfg Co Heat exchanger
US1960955A (en) * 1931-07-17 1934-05-29 Chase Companies Inc Radiator-unit and method of producing the same
GB1038556A (en) * 1962-04-16 1966-08-10 Dirk Johannes Oosterbaan Improvements in or relating to heat exchangers
US3443634A (en) * 1967-04-06 1969-05-13 Peerless Of America Heat exchangers
JPH03233297A (ja) * 1990-02-08 1991-10-17 Hitachi Cable Ltd ヒートパイプ熱交換器
US6640888B1 (en) * 2002-10-16 2003-11-04 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
TW557350B (en) * 2003-01-06 2003-10-11 Jiun-Guang Luo One-way airstream hollow cavity energy transferring device
US20050039890A1 (en) * 2003-08-08 2005-02-24 Lee Hsieh Kun Heat dissipating device and method of making it
US20060108104A1 (en) * 2004-11-24 2006-05-25 Jia-Hao Li Heat-dissipating fin set in combination with thermal pipe

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1702433U (de) * 1955-01-26 1955-07-14 Reinhard Raffel Aus lamellenrohren bestehender waermeaustauscher.
DE1904023A1 (de) * 1968-08-07 1970-02-26 Contardo Gmbh Element fuer Waermeaustauscher
US6749011B2 (en) * 2002-08-09 2004-06-15 Sunonwealth Electric Machine Industry Co., Ltd. Heat sink
US6729385B1 (en) * 2003-01-21 2004-05-04 Delta Electronics, Inc. Fin structure and the assembly thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009030824A1 (de) * 2009-06-26 2010-12-30 Behr Gmbh & Co. Kg Wärmeübertrager, insbesondere Kühlmittelkühler für Kraftfahrzeuge sowie Verfahren zur Herstellung des Wärmeübertragers

Also Published As

Publication number Publication date
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US7267167B2 (en) 2007-09-11
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