DE202009006097U1 - Kühlgerät eines Laptops - Google Patents

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Abstract

Kühlgerät eines Laptops, mit dem die von der Hitzequelle eines Laptops erzeugte Abwärme abgeleitet werden kann, aufweisend:
einen Deckel (10), in dem eine Aufnahme ausgebildet ist;
einen Sockel (20), der eine Vielzahl von sich an die Hitzequelle anpassenden Vorsprüngen (22) und eine Mehrzahl von auf einer Seite der Vorsprünge (22) befindlichen Rippen (21) aufweist, wobei der Sockel (20) auf der Hitzequelle angeordnet und in dem Unterteil des Deckels (10) derart angepasst gekapselt ist, dass ein wärmeableitender Kanal (11) durch den Zusammenbau des Deckels (10) und des Sockels (20) ausgebildet ist;
eine Wärmeisolierschicht (30), die auf dem Sockel (20) aufgesetzt und den Rippen (21) und den Vorsprüngen (22) entsprechend mit einer Vielzahl von Durchgangsbohrungen (31) geformt ist; und
mindestens einen Lüfter (40), der auf dem Sockel (20) angeordnet ist und sich zum Führen der Strömung durch den wärmeableitenden Kanal (11) in dem wärmeableitenden Kanal (11) befindet.

Description

  • Die Erfindung betrifft ein Kühlgerät eines Laptops, insbesondere ein Kühlgerät eines Laptops, das zur Erhöhung des Wärmeableiteffekts auf der Hitzequelle des Laptops angeordnet ist.
  • Mit der Entwicklung der elektronischen Geräte findet Laptop ebenfalls eine immer umfangreichere Anwendung in unserem Alltagsleben. Dennoch stellen Verbraucher immer höhere Anforderungen an Rechengeschwindigkeit, Wärmeableiteffekt und leichte Volumen der Laptops. Demzufolge gewinnt der Wärmeableiteffekt eines Laptops immer an Bedeutung. Chipsatz, der u. a. CPU, North-Bridge-Chipsatz und South-Bridge-Chipsatz umfasst, stellt eine der bedeutendste Hitzequelle der herkömmlichen Laptops dar, dessen Wärmeabfuhr für die Erhöhung des Wärmeableiteffekts der Laptops und somit für die Verbesserung der kompletten Qualität der Laptops von entscheidenden Bedeutungen ist.
  • Herkömmliche Kühlgeräte der Laptops bestehen in erster Linie aus zwei wärmeableitenden soliden Kupferrohren, die als Bauteile zur Wärmeübertragung und Wärmeabsorption verwendet werden. Die beiden wärmeableitenden Kupferrohre sind jeweils mit mehreren Befestigungsmetallscheiben versehen, die zur Anpassung an die Wärme erzeugende Hitzequelle wie Chipsatz auf einer Leiterplatte dienen. Auf einem Ende des jeweiligen wärmeableitenden Kupferrohrs ist eine Vielzahl von Rippen geschweißt, deren eine Seite mit einem Lüfter versehen ist, so dass die Öffnung des Lüfters auf die Rippen gerichtet blasen kann. Auf diese Weise ist die von dem Chipsatz erzeugte Abwärme über die wärmeableitenden Kupferrohre auf die auf einem anderen Ende der Kupferrohre befindlichen Rippen zu übertragen und folglich von dem auf einer Seite befindlichen Lüfter aus dem Laptop weg zu blasen.
  • Ein anderes herkömmliches Kühlgerät weist ebenfalls zwei wärmeableitende solide Kupferrohre auf, die ebenfalls als Bauteile zur Wärmeübertragung und Wärmeabsorption funktionieren. Anders ist, dass hier eine jeweilige größere längliche Befestigungsscheibe auf den Rohren angeordnet ist. Auf den Befestigungsscheiben ist jeweils eine Leitnut zur Aufnahme der wärmeableitenden Kupferrohre ausgebildet. Außerdem sind mehrere Vorsprünge auf den Befestigungsscheiben direkt geformt. Auf einem Ende des jeweiligen wärmeableitenden Kupferrohrs sind jeweils zwei Gruppen von einer Mehrzahl von Rippen geschweißt, während ein Lüfter auf einer jeweiligen Seite der Befestigungsscheiben angeordnet ist. Die beiden Lüfter sind jeweils mit zwei Öffnungen geformt, wobei die beiden Lüfter zur Realisierung des Wärmeableiteffekts auf die beiden Gruppen von Rippen gerichtet blasen.
  • Die vorstehenden zwei Kühlgeräte weisen folgende Nachteile auf:
    • 1. Die herkömmlichen Kühlgeräte sind als eine Mehrzahl von soliden wärmeableitenden Kupferrohren ausgeführt, die sehr hohe Herstellungskosten verlangen.
    • 2. Mit den herkömmlichen soliden wärmeableitenden Kupferrohren lässt sich die Abwärme nicht schnell übertragen, was die Geschwindigkeit der Wärmeabfuhr beeinträchtigt.
    • 3. Auf Grund der herkömmlichen soliden wärmeableitenden Kupferrohre lässt sich die Abwärme leicht in den Rohren sammeln und somit nicht ausleiten, so dass sich die soliden wärmeableitenden Kupferrohre lange in einem heißen Hitzezustand befindet, was eine reibungslose Abgabe der Abwärme aus den Vorsprüngen verhindert.
    • 4. Auf Grund der Anordnung eines seitlichen Lüfters auf dem jeweiligen wärmeableitenden Kupferrohr ist erforderlich, dass die wärmeableitenden Kupferrohre L-förmig ausgeführt sind, was einen größeren Raum in Anspruch nimmt.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Kühlgerät eines Laptops zu schaffen, mit dem eine Erhöhung des Wärmeableiteffekts und eine Verringerung der Herstellungskosten ermöglicht sind.
  • Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Kühlgerät eines Laptops, das die im Anspruch 1 angegebenen Merkmale aufweist. Weitere vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung gehen aus den Unteransprüchen hervor.
  • Im Vergleich zu herkömmlicher Technik, bei der wärmeableitende Kupferrohre eingesetzt sind, ist das erfindungsgemäße Kühlgerät dadurch ausgezeichnet, dass ein wärmeableitender Kanal durch Zusammenbau eines Deckels und eines Sockels ausgebildet und eine Vielzahl von Rippen und Vorsprüngen zur Vergrößerung der wärmeableitenden Fläche auf dem Sockel angeordnet ist. Außerdem ist mindestens ein Lüfter auf dem Sockel vorgesehen, damit die von der Hitzequelle erzeugte Abwärme dem wärmeableitenden Kanal entlang reibungslos abgegeben werden kann. Auf diese Weise sind eine schnelle Wärmeabfuhr und eine Verringerung der Herstellungskosten durch das erfindungsgemäße Kühlgerät ermöglicht.
  • Im Folgenden werden die Erfindung und deren Ausgestaltungen anhand der Zeichnung näher erläutert. In der Zeichnung zeigt:
  • 1 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Kühlgeräts;
  • 2 eine Draufsicht auf das Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Kühlgeräts im Schnitt;
  • 3 eine Seitenansicht des Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Kühlgeräts im Schnitt;
  • 4 eine Seitenansicht des Ausführungsbeispiels eines erfindungsgemäßen Kühlgeräts im Schnitt, wobei der Lüfter an der Innenseite angebracht ist; und
  • 5 eine Draufsicht auf ein weiteres Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Kühlgeräts im Schnitt.
  • Bezug nehmend auf 1, 2 und 3 ist ein Ausführungsbeispiel des erfindungsgemäßen Kühlgeräts eines Laptops dargestellt, mit dem die von der Hitzequelle des Laptops erzeugte Abwärme abgegeben werden kann. Das erfindungsgemäße Kühlgerät umfasst einen Deckel 10, einen dem Deckel 10 angepassten Sockel 20, eine auf dem Sockel 20 befindliche Wärmeisolierschicht 30 und mindestens einen auf dem Sockel 20 befindlichen Lüfter 40. Anzumerken ist, dass in diesem Ausführungsbeispiel ein Chipsatz als Hitzequelle angeführt ist, was aber nicht unbedingt sein sollte. Mit einem anderen Wort kann das erfindungsgemäße Kühlgerät auch in einem RAM-Speicher oder anderen Hitzequellen eingesetzt sein.
  • Der Deckel 10 weist eine Aufnahme auf, deren Öffnung nach unten gerichtet ist. In diesem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist der Deckel 10 länglich ausgeführt, worauf sich die Erfindung nicht beschränken sollte, d. h., dass der Deckel 10 in anderen Ausführungsbeispielen andere Formen besitzen darf.
  • Der Sockel 20 ist angepasst im Unterteil des Deckels 10 derart gekapselt, dass ein wärmeableitender Kanal 11 durch Zusammenbau des Deckels 10 und des Sockels 20 ausgebildet ist. Der Sockel 20 ist weiterhin mit einer Vielzahl von Rippen 21 und einer Vielzahl von Vorsprüngen 22 versehen, wobei die Vorsprünge 22 auf einem auf einer Leiterplatte 50 befindlichen Chipsatz 51 angeordnet sind. Zwischen den Vorsprüngen 22 sind die Rippen 21 auf den beiden Seiten des Sockels 20 vorgesehen, die eine Mehrzahl von langen Rippen 210 und eine Mehrzahl von kurzen Rippen 211, 212, 213 aufweisen. Dabei befinden sich die langen Rippen 210 auf den beiden Seiten des Sockels 20, um die wärme mit höherer Temperatur ohne Durchfuhr durch andere Vorsprünge 22 von den beiden Seiten abzuleiten. Zwischen den Vorsprüngen 22 sind die kurzen Rippen 211, 212, 213 zum unmittelbaren Absorbieren der von der Mitte des Chipsatzes 51 abgegebenen Abwärme an Enden angeordnet, die anschließend über den wärmeableitenden Kanal 11 in die Umgebung abgegeben wird.
  • Anzumerken ist, dass die auf dem Sockel 20 befindlichen Rippen 21 in anderen erfindungsgemäßen Ausführungsbeispielen in gleicher Höhe sein können. Alternativ können die der obere Mitte des Chipsatzes 51 entsprechenden Rippen 21 kürzer als die den beiden oberen Seiten des Chipsatzes 51 entsprechenden Rippen 21 sein oder umgekehrt. In einem anderen Wort umfassen die Rippen 21 sowohl die auf den beiden Seiten des Sockels 20 befindlichen Rippen 21 als auch die in der Mitte des Sockels 20 angeordneten Rippen 21, deren Anzahl und Höhe nicht auf das Ausführungsbeispiel beschränkt sein sollten.
  • Ferner ist die Hitzequelle in diesem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel als mehrere Chipsätze 51 (in der Zeichnung sind drei Chipsätze aufgezeichnet) ausgeführt, worauf sich die Hitzequelle nicht beschränken sollte.
  • In diesem Ausführungsbeispiel sind die Vielzahl von Rippen 21 und Vorsprünge 22 integral auf dem Sockel 20 vorgesehen, wobei die Rippen 21 geradlinig und die Vorsprünge 22 als strömungsverhinderte Spalten matrixförmig ausgeführt sind, worauf sich diese Anordnungsweise nicht beschränken sollte. Hauptsache ist, dass der Sockel 20 der Hitzequelle (wie Chipsätze 51) entsprechend eine Mehrzahl von Vorsprüngen 22 und eine Vielzahl von auf einer Seite der Vorsprünge 22 befindlichen Rippen 21 aufweist. Außerdem sind der Deckel 10 und der Sockel 20 ebenfalls als gegenüberliegenden Aluminiumdeckel und -sockel oder als gegenüberliegenden Aluminiumlegierungsdeckel und -sockel oder als ähnlichen leichten sowie kostengünstigen Deckel und Sockel auszuführen.
  • Die Wärmeisolierschicht 30 ist auf dem Sockel 20 aufgesetzt, die den Rippen 21 und den Vorsprüngen 22 angepasst mit mehreren Durchgangsbohrungen 31 geformt ist. In diesem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist die Wärmeisolierschicht 30 aus Materialien mit hoher thermischer Beständigkeit wie Polyimid-Schicht, Si-Al-Faserschicht oder ähnliche Membranschicht, die durch ein niedrigeres Wärmeleitungsparameter gekennzeichnet sind, herstellt, damit die unter dem Sockel 20 befindliche Abwärme direkt durch die Rippen 21 und die Vorsprünge 22 dem zwischen dem Deckel 10 und dem Sockel 20 befindlichen wärmeableitenden Kanal 11 zugeführt wird und eine Rückströmung der Abwärme zu dem Sockel 20 vermieden werden kann. Auf diese Weise ist eine gründliche Wärmeableitung zu erzielen.
  • Der Lüfter 40 befindet sich auf den Vorsprüngen 22. In diesem erfindungsgemäßen Ausführungsbeispiel ist der Lüfter 40 zum Absorbieren der Abwärme nach oben auf den den Chipsätzen 51 entsprechenden Vorsprüngen 22 angeordnet. Dabei wird die Abwärme den auf den beiden Seiten und in der Mitte befindlichen Rippen 21 entlang auf den wärmeableitenden Kanal 11 übertragen, die anschließend aus den Vorsprüngen 22 in die Umgebung abgegeben wird. Anders gesagt, steht der Lüfter 40 direkt gegenüber den Hitzequellen.
  • Hinsichtlich 4 ist der Lüfter 40 zum Absenken der kompletten Höhe eines Laptops direkt auf einer seitlichen Fläche der Vorsprünge 22 angeordnet, damit die Abwärme direkt von dem Lüfter 40 in den wärmeableitenden Kanal 11 geblasen werden kann. Auf diese Weise ist die Abwärme der Rippen 21 und der Vorsprünge 22 zur Abgabe direkt in den wärmeableitenden Kanal 11 zu blasen.
  • Anhand 5 sind der Deckel 10 und der Sockel 20 ebenfalls aneinander angepasst, gekrümmt auszuführen. Dabei ist eine Mehrzahl von kurzen Rippen 214 zur Erhöhung des Wärmeabströmungs- und Wärmeabfuhreffekts weiterhin an den Krummstellen des Sockels 20 angeordnet. Außerdem ist jeweils ein Lüfter (nicht gezeigt) an der Krummstelle zusätzlich vorzusehen, so dass die beiden Enden des wärmeableitenden Kanals 11 jeweils mit einem Wärmeabzugslüfter und einem Wärmeableitlüfter versehen sind. Auf diese Weise ist die von dem Wärmeabzugslüfter aufgenommene Abwärme durch den wärmeableitenden Kanal 11 auf den auf einem anderen Ende befindlichen Wärmeableitlüfter zu übertragen und anschließend schnell und reibungslos an die Luft abzugeben. Anders gesagt, ist der Lüfter 40 entweder direkt gegenüber der Hitzequelle oder weit entfernt von der Hitzequelle anzuordnen. Demzufolge ist Abwärme entweder von dem Lüfter 40 zu absorbieren oder durch Einleitung der kühlen Luft durch den Lüfter 40 in den wärmeableitenden Kanal 11 auszugleichen.
  • Anzumerken ist, dass die Anzahl sowie die angeordneten Stelle der Lüfter nicht auf dem Ausführungsbeispiel beschränkt sein sollten.
  • Zusammengefasst lassen sich mit dem erfindungsgemäßen Kühlgerät eines Laptops beispielsweise folgende Vorteile realisieren:
    • 1. Anstatt der herkömmlichen wärmeableitenden Kupferrohre sind eine Vielzahl von Rippen und Vorsprüngen zur Vergrößerung der wärmeableitenden Fläche des Kühlgeräts und der Chipsätze in dieser Erfindung eingesetzt, die unter Zusammenwirkung mit einem wärmeableitenden Kanal zur schnellen Abgabe der Abwärme von innen nach außen beitragen. Auf diese Weise ist eine Erhöhung des Wärmeableiteffekts durch das erfindungsgemäße Kühlgerät zu gewährleisten.
    • 2. Auf Grund der erfindungsgemäßen Wärmeisolierschicht, auf der eine Vielzahl von Durchgangsbohrungen den Rippen und Vorsprüngen angepasst ausgebildet ist, ist die unter dem Sockel befindliche Abwärme direkt durch die Rippen und die Vorsprünge in den zwischen dem Deckel und dem Sockel befindlichen wärmeableitenden Kanal einzuleiten, wobei eine Rückströmung der Abwärme zu dem Sockel ausgeschlossen ist. Auf diese Weise ist eine schnelle Abgabe der Abwärme an die Luft und somit eine Erhöhung des Wärmeableiteffekts zu erzielen.
    • 3. Der erfindungsgemäße Deckel und der Sockel sind jeweils als Aluminiumdeckel und -sockel bzw. Aluminiumlegierungsdeckel und -sockel ausgeführt, die einerseits sehr leicht sind, andererseits eine Verringerung der Herstellungskosten gestatten.
  • Obwohl die Erfindung in Bezug auf obige Beispiele beschrieben wurde, welche derzeit als praktikabelste und bevorzugte Ausführungsformen betrachtet werden, versteht es sich, dass die Erfindung nicht auf die offenbarten Ausführungsbeispiele beschränkt ist. Im Gegenteil sollen verschiedene Modifikationen und ähnliche Anordnungen abgedeckt werden, deren Merkmale im Schutzbereich der beigefügten Ansprüche liegen.
  • 10
    Deckel
    11
    wärmeableitender Kanal
    20
    Sockel
    21
    Rippe
    210
    lange Rippe
    211
    kurze Rippe
    212
    kurze Rippe
    213
    kurze Rippe
    214
    kurze Rippe
    22
    Vorsprung
    30
    Wärmeisolierschicht
    31
    Durchgangsbohrung
    40
    Lüfter
    50
    Leiterplatte
    51
    Chipsatz

Claims (10)

  1. Kühlgerät eines Laptops, mit dem die von der Hitzequelle eines Laptops erzeugte Abwärme abgeleitet werden kann, aufweisend: einen Deckel (10), in dem eine Aufnahme ausgebildet ist; einen Sockel (20), der eine Vielzahl von sich an die Hitzequelle anpassenden Vorsprüngen (22) und eine Mehrzahl von auf einer Seite der Vorsprünge (22) befindlichen Rippen (21) aufweist, wobei der Sockel (20) auf der Hitzequelle angeordnet und in dem Unterteil des Deckels (10) derart angepasst gekapselt ist, dass ein wärmeableitender Kanal (11) durch den Zusammenbau des Deckels (10) und des Sockels (20) ausgebildet ist; eine Wärmeisolierschicht (30), die auf dem Sockel (20) aufgesetzt und den Rippen (21) und den Vorsprüngen (22) entsprechend mit einer Vielzahl von Durchgangsbohrungen (31) geformt ist; und mindestens einen Lüfter (40), der auf dem Sockel (20) angeordnet ist und sich zum Führen der Strömung durch den wärmeableitenden Kanal (11) in dem wärmeableitenden Kanal (11) befindet.
  2. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (10) und der Sockel (20) aneinander angepasst als länglicher Deckel bzw. länglicher Sockel ausgeführt sind.
  3. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (10) und der Sockel (20) aneinander angepasst gekrümmt ausgeführt sind.
  4. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Deckel (10) und der Sockel (20) jeweils als Aluminiumdeckel bzw. -sockel ausgeführt sind.
  5. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Rippen (21) und Vorsprüngen (22) integral auf dem Sockel (20) angeordnet sind.
  6. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Rippen (21) die auf den beiden Seiten des Sockels (20) befindlichen langen Rippen (210) und die zwischen den Vorsprüngen (22) angeordneten kurzen Rippen (211, 212, 213) umfassen.
  7. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Lüfter (40) auf den Vorsprüngen (22) vorgesehen ist.
  8. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Lüfter (40) auf der Außenseite der Vielzahl von Vorsprüngen (22) angeordnet ist und sich außer dem wärmeableitenden Kanal (11) befindet.
  9. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwei Lüfter (40) jeweils an den beiden gegenüberstehenden Enden des wärmeableitenden Kanals (11) vorgesehen sind.
  10. Kühlgerät nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mehrzahl von Rippen (21) eine Vielzahl von auf den beiden Seiten des Sockels (20) und in der Mittel des Sockels (10) befindlichen Rippen (210, 211, 212, 213, 214) aufweist, wobei die auf den beiden Seiten des Sockels (10) befindlichen Rippen (210) höher als die Rippen (211, 212, 213) in der Mitte sind.
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TW (1) TWM363612U (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3144596A3 (de) * 2015-09-21 2017-07-26 BSH Hausgeräte GmbH Haushaltsgerätevorrichtung

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8936072B2 (en) * 2010-06-11 2015-01-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal distribution systems and methods
CN102612280A (zh) * 2011-01-24 2012-07-25 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
US20130014921A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Chen Chih-Peng Air flow guiding structure
TWI505073B (zh) * 2012-03-22 2015-10-21 Compal Electronics Inc 電子裝置
US9366422B2 (en) 2012-03-22 2016-06-14 Makersled Llc Slotted heatsinks and systems and methods related thereto
TW201403295A (zh) * 2012-07-11 2014-01-16 Foxconn Tech Co Ltd 電子裝置
CN103717032A (zh) * 2012-09-29 2014-04-09 英业达科技有限公司 散热装置
JP5775062B2 (ja) * 2012-12-27 2015-09-09 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 電子機器および電子機器システム
TWI576559B (zh) * 2013-09-06 2017-04-01 台達電子工業股份有限公司 扁平散熱裝置
US20190383566A1 (en) 2013-09-06 2019-12-19 Delta Electronics, Inc. Heat sink
US11604035B2 (en) * 2013-09-29 2023-03-14 Huawei Technologies Co., Ltd. Support plateheat dissipation apparatus
CN106339054B (zh) * 2016-08-29 2017-12-05 浪潮电子信息产业股份有限公司 一种散热系统和散热方法
US10481652B2 (en) * 2017-12-01 2019-11-19 Uatc, Llc Modular vehicle computing system cooling systems
JP7245756B2 (ja) * 2019-09-17 2023-03-24 日立Astemo株式会社 電子制御装置
US11287806B2 (en) 2020-02-11 2022-03-29 Uatc, Llc Vehicle computing system cooling systems
CN111741647B (zh) * 2020-05-29 2023-06-13 海能达通信股份有限公司 旁路侧风散热器及装置、车载台

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5727624A (en) * 1997-03-18 1998-03-17 Liken Lin CPU heat dissipating device with airguiding units
FI974293A0 (fi) * 1997-11-21 1997-11-21 Muuntolaite Oy Kylelement foer ojaemnt foerdelad vaermebelastning
JP3454707B2 (ja) * 1998-03-31 2003-10-06 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
DE20015931U1 (de) * 2000-09-14 2001-01-04 Lin, Liken, Tu-Cheng, Taipeh CPU-Kühlvorrichtung
US6778390B2 (en) * 2001-05-15 2004-08-17 Nvidia Corporation High-performance heat sink for printed circuit boards
JP2003023281A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Toshiba Corp 発熱体を内蔵する電子機器および空冷式の冷却装置
TWI267337B (en) * 2003-05-14 2006-11-21 Inventor Prec Co Ltd Heat sink

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3144596A3 (de) * 2015-09-21 2017-07-26 BSH Hausgeräte GmbH Haushaltsgerätevorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
US20090279247A1 (en) 2009-11-12
JP3151506U (ja) 2009-06-25
TWM363612U (en) 2009-08-21
US7869213B2 (en) 2011-01-11

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