DE102005018627A1

DE102005018627A1 - Siliconbeschichtungssystem zur Beschichtung poröser Substrate

Info

Publication number: DE102005018627A1
Application number: DE200510018627
Authority: DE
Inventors: Alfred Dipl.-Chem. Dr. Rengstl
Original assignee: Wacker Chemie AG
Current assignee: Wacker Chemie AG
Priority date: 2005-04-21
Filing date: 2005-04-21
Publication date: 2005-09-22

Abstract

Die Erfindung beschreibt eine vulkanisierbare Mischung, bestehend aus einem Vinylpolymer, mit einer Viskosität von 20-20000 mPa.s bei 25°C und mindestens einer Verbindung, ausgewählt aus der Gruppe vinylhaltige Silicon Heißkautschuk, verzweigtes Silicon, pyrogen hergestellte hochdisperse Kieselsäure, Silicon-Harz, mit der Maßgabe, dass die Mischung eine Viskosität von 2000-2000000 mPa.s bei 25°C besitzt.

Description

Die Erfindung betrifft ein Siliconbeschichtungssystem zur Beschichtung poröser Substrate.
Übliche lösemittelfreie abhäsive Siliconbeschichtungssysteme besitzen eine Viskosität von 50 – 2000 mPas und ein Newtonsches Viskositätsverhalten. Sie eignen sich nur bedingt zur Beschichtung poröser Papiere, da sie stark in den Untergrund eindringen. Poröse Papiere werden daher normalerweise mit einer Sperrschicht aus Polyethylen, Clay oder PVA versehen, um einer zu starken Penetration des Silicons vorzubeugen.

So ist z.B. aus US Re 32,245 oder US 4,830,924 die Verwendung eines kautschukartigen Vinylpolymers als Vernetzungsbeschleuniger in einem vinyl-endständigen Vinylpolymer bekannt.

WO 01/70418 A1 beschreibt die Herstellung eines release liners auf einem porösen Papier mittels einer Doppel-Schlitzdüse und mittels Curtain Coating, wobei zur Verminderung der Porosität ein Styrol-Butadien-Latex (SBR-Latex) zusammen mit einer Silicon-Emulsion Verwendung findet.

Lösungsmittelfreie Siliconbeschichtungssysteme werden üblicherweise in einem Viskositätsbereich von 50 – 2000 mPas hergestellt und mittels eines vollflächigen Offset Druckverfahrens auf das Substrat beschichtet. Zum Einsatz kommt dafür entweder das so genannte Offset Gravur (3 Walzen) Verfahren oder das so genannte 5-Walzen-Auftragswerk, welches die Beschichtung von glatten Papiersubstraten mit einer möglichst geringen Silicon-Menge (ca. 1 g/m²) bei einer hinreichend hohen Beschichtungsgeschwindigkeit (bis 1000 m/min) und einer ausreichend guten Beschichtungsqualität erlaubt. Diese aus mehreren hochpräzisen Walzen bestehenden Auftragswerke sind sehr teuer und benötigen viel Energie für den Antrieb, welche durch die vorhandene Reibung untereinander und mit dem Substrat vollständig in Wärme umgewandelt wird, was wiederum zu Kühlproblemen, Topfzeitproblemen und inhärenten Aerosolbildungsproblemen durch die Kavitationseffekte bei der Übertragung des Siliconöls von einer Walze auf die andere bzw. von der Applikationswalze auf das zu beschichtende Substrat führt. Außerdem verringert sich die Beschichtungsqualität mit steigender Maschinengeschwindigkeit.

Bisher bekannte lösungsmittelfreie Siliconsysteme zur Herstellung Klebstoff-abweisender Beschichtungen lassen sich wegen der vorgegebenen Beschichtungstechnik und wegen ihres bei hohen Scher-Raten noch annähernd newtonschem Fließverhalten nur im Zustand dünnflüssiger, reaktiver Öle beschichten, obwohl allgemein bekannt ist, dass hochviskose Öle wegen ihres höheren Molekulargewichts sowohl im unvulkanisierten wie auch im vulkanisierten Zustand bessere mechanische bzw. elastische Eigenschaften aufweisen. Diese Situation bringt es mit sich, dass, im Gegensatz zur gängigen Siliconkautschuk-Beschichtung (z.B. zur Herstellung von Airbags), übliche Silicon-Additive, wie z.B. Harze oder Füllstoffe oder Farbpigmente, aufgrund ihrer stark viskositätserhöhenden Eigenschaften nicht oder nur in sehr begrenztem Umfang verwendet werden können.

Bisher werden als Trennmaterialien auf Siliconbasis Mehrkomponentensysteme eingesetzt, welche aus folgenden Komponenten bestehen:

a) Einem linearen oder verzweigten Dimethylpolysiloxan, welches aus ca. 80 – 200 Dimethylpolysiloxan-Einheiten besteht und an den Kettenenden mit Vinyldimethylsiloxy-Einheiten abgestoppert ist. Typische Vertreter sind z.B. lösungsmittelfreies, additionsvernetzendes Siliconöl mit endständigen Vinylgruppen, wie DEHESIVE^® 921 oder 610, beide kommerziell erhältlich bei Wacker-Chemie GmbH (München).
b) Einem linearen oder verzweigten Vernetzer, welcher üblicherweise aus Methylhydrogensiloxy- und Dimethylsiloxy- Einheiten zusammengesetzt ist, wobei die Kettenenden entweder mit Trimethylsiloxy-Gruppen oder Dimethylhydrogen siloxy-Gruppen abgesättigt sind. Typische Vertreter dieser Produktklasse sind zum Beispiel Hydrogenpolysiloxane mit hohem Gehalt an reaktivem Si-H, wie die Vernetzer V24, V90 oder V06, welche bei Wacker-Chemie GmbH (München) kommerziell erhältlich sind.
c) Einem Silicon-MQ-Harz, welches als M-Einheit neben den üblicherweise verwendeten Trimethylsiloxy-Einheiten auch über Vinyldimethylsiloxy-Einheiten verfügt. Typische Vertreter dieser Gruppe sind z.B, die Trennkraftregler CRA^® 17 oder CRA^® 42, kommerziell erhältlich bei Wacker-Chemie GmbH (München).
d) Einem siliconlöslichen Platinkatalysator, wie z.B. einem Platin-divinyltetramethyldisiloxan-Komplex, welcher üblicherweise als Karstedt-Komplex bezeichnet wird und beispielsweise unter der Bezeichnung Katalysator OL bei Wacker-Chemie GmbH (München) kommerziell erhältlich ist.

Aufgabe der Erfindung ist es, ein Polymer zur Verfügung zu stellen, welches zur Beschichtung poröser Substrate, insbesondere poröser Papiere, geeignet ist.

Die Aufgabe wird gelöst durch eine vulkanisierbare Mischung bestehend aus einem Vinylpolymer mit einer Viskosität von 20 – 20000 mPas bei 25°C und mindestens einer Verbindung ausgewählt aus der Gruppe vinylhaltiger Silicon-Heißkautschuk, verzweigtes Silicon, pyrogen hergestellte hochdisperse Kieselsäure, Silicon-Harz mit der Maßgabe, dass die Mischung eine Viskosität von 2000 – 2.000.000 mPas bei 25°C besitzt.

Bei dem vinylhaltigen Silicon Heißkautschuk handelt es sich vorzugsweise um ein lineares Dimethylpolysiloxan mit ca. 5000 – 6000 Dimethylpolysiloxan-Einheiten, wobei sowohl die Kettenenden als auch jede 10te bis 100ste Siloxaneinheit jeweils eine Vinyl-Gruppe oder Hexenyl-Gruppe enthalten.

Bei dem verzweigten Silicon kann es sich beispielsweise um eine Verbindung, käuflich erhältlich bei Wacker-Chemie GmbH (München) unter der Bezeichung DEHESIVE^® 610, DEHESIVE^® 636, AMA^® 70 oder AMA^® 80, handeln.

Bei dem Silicon-Harz handelt es sich beispielsweise um ein MQ-Harz, z.B um eine Verbindung käuflich erhältlich bei Wacker-Chemie GmbH (München) in Form einer toluolischen Lösung unter der Bezeichung CRA^® 21 oder in 100 %iger Form als MQ-Harz 804.

Beispiele für erfindungsgemäße Mischungen sind hochviskose lineare oder verzweigte Dimethylpolysiloxane, welche als reaktive Komponente entweder endständige oder kettenständige oder end- und kettenständige Vinyl-, Allyl-, Butenyl-, Hexenyl- oder Octenyl-Gruppen aufweisen und bei Temperaturen von 80 – 200°C mittels eines üblichen SiH-Vernetzers in Gegenwart eines Platin-Katalysators in einer Hydrosililierungsreaktion vernetzt werden können. In ähnlicher Weise lassen sich analog strukturierte hochviskose lineare und verzweigte acryl-funktionelle oder epoxyfunktionelle Dimethylpolysiloxane in einem Radikalkettenmechanismus oder mittels einer kationischen Polymerisation in Gegenwart eines geeigneten Photoinitiators und UV-Licht vernetzen.

Die genannte Mischung umfasst vorzugsweise einen Verstärkungsfüllstoff auf der Basis eines reaktiven oder nichtreaktiven Silicon-Harzes, (z.B. Wacker MQ-Harz 804) oder eines verstärkenden Füllstoffs, (z.B. Wacker HDK V15 oder T30), umfasst. Vorzugsweise enthält sie den Füllstoff in einer Menge von 0,1 Gew.% bis 50 Gew.%, vorzugsweise von 5–20 Gew.% enthält.

Weitere Beispiele sind Mischungen aus obigen Silicon-Polymeren und einem hochmolekularem reaktiven Heißkautschukpolymer (z.B. die oben angegebene toluolische Lösung unter der Bezeichnung CRA^® 21, einem toluolfreien Produkt mit der Bezeichnung CRA^® 37. CRA^® 39, CRA^® 42, CRA^® 51 oder CRA^® 55) oder einem verstärkenden Füllstoff wie hochdisperse Kieselsäure oder Ruß.

Die Menge des eingearbeiteten Füllstoffs liegt vorzugsweise im Bereich 10 Gew.% bis 30 Gew.%.

Weitere Beispiele sind Mischungen aus oben genannten Silicon-Polymeren und einem hochmolekularen reaktiven Heißkautschukpolymer. Bei dem vinyl- oder hexenyl-haltigen Silicon Heißkautschuk kann es sich beispielsweise um ein lineares Dimethylpolysiloxan mit ca. 5000 – 6000 Dimethylpolysiloxan-Einheiten handeln, wobei sowohl die Kettenenden als auch jede 10te bis 100ste Siloxaneinheit jeweils eine Vinyl-Gruppe enthalten.

Die Menge an Heißkautschukpolymer bewegt sich im Bereich 1 Gew.% bis 50 Gew.%, vorzugsweise im Bereich 10 Gew.% bis 30 Gew.%.

Die Struktur ist wie folgt: RR'₂SiO(SiR'RO)_x(SiR'₂O)_ySiR'₂R R = vinyl, ally, hexenyl
R' = methyl
x = 1000–10000, y = 30–300

Weitere Beispiele sind die genannten Mischungen enthaltend ferner ein Silicon mit ausgeprägtem strukturviskosen Verhalten, welches bei einer hohen Scherfrequenz von 10000 s^–1 eine um 20% niedrigere Viskosität aufweist als bei 10s^–1 .. Beispiele für solche Siliconöle, die unter Scherkrafteinwirkung ein ausgeprägtes nicht-newtonsches Fließverhalten, eine gute Elastizität und Dehnbarkeit aufweisen, sind die Antimisting Additive AMA^® 70 oder AMA^® 80, käuflich erhältlich bei Wacker-Chemie GmbH, (München).

Die erfindungsgemäßen Polymere weisen im Vergleich zu herkömmlichen Siliconbeschichtungssystemen verbesserte Verarbeitungs- bzw. Fließ-Eigenschaften während des Beschichtungs-Prozesses von porösen Substraten auf. Insbesondere bleiben die erfindungsgemäßen Polymere durch ihr verbessertes viscoelastisches Verhalten bei der Beschichtung vornehmlich an der Oberfläche. Sie vereinen damit die Funktion, die bisher durch 2 Schichten verwirklicht wurden, in einer Schicht: Bildung einer filmartigen Sperrschicht auf dem Papier und Bildung der Trennschicht für die gängigen, auf dem Markt befindlichen Haftkleber-Systeme auf der Basis von Acrylat- und EVA-Dispersionen, Acrylat-Lösunungen, Hotmelts, UV-vernetzende Hotmelts und sonstige klebrige Produkte.

Während herkömmliche lösungsmittelfreie Silicon-Beschichtungssysteme zur Herstellung von release linern ausschließlich aus niedrigviscosen, reaktiven Vinylölen, Hexenyl-Ölen, Epoxy-Ölen oder Acrylat-Ölen bestehen und zur Erzielung einer guten Beschichtungsqualität ausschließlich sehr glatte Substrate, wie Glassine-Papiere, SCK-Papiere, claygestrichene Papiere oder PE-beschichtete Papiere erfordern, lassen sich die erfindungsgemäßen Silicone auch auf poröseren Substraten, wie MF-Papiere, MG-Papiere, graphischen Papieren oder sonstigen Kraft-Papieren, mit niedrigem Auftragsgewicht und gutem Beschichtungsbild aufbringen.

Vorzugsweise bestehen die erfindungsgemäßen Releasebeschichtungsmittel aus entsprechend modifizierten Vinylpolymeren, SiH-haltigen Organopolysiloxanen, einem Hydrisilylierungskatalysator und gegebenenfalls einem Siliconharz zur Trennkraftregulierung.

Die Modifizierung der Vinylpolymere besteht vorzugsweise darin, dass die Viskosität der Beschichtungssysteme deutlich über den mit 3-Walzen- oder 5-Walzenauftragsköpfen üblichen Viskositäts-Bereich von 50 – 2000 mPas angehoben und damit das Eindringen in poröse Papier-Substrate vermindert wird. Während übliche Beschichtungssysteme aufgrund der Auftragstechnologie mittels 3-Walzen-Offset-Gravur-System oder 5-Walzen-Auftragswerk bezüglich ihrer Viskosität in der Praxis auf einen Bereich von 50 – 2000 mPas beschränkt sind, zeichnen sich die erfindungsgemäßen Systeme durch hohe Viskositäten von bevorzugt 10000 – 100000 mPas bei 25°C aus.

Die erfindungsgemäßen Silicon-Systeme besitzen aufgrund ihres höheren Molekulargewichts bzw. aufgrund des Vorhandenseins von Füllstoffen auch verbesserte mechanische Eigenschaften.

Die erfindungsgemäßen Mischungen werden vorzugsweise durch Auftragsverfahren aufgebracht, welche es gestatten, die Polymere in einer dünnen Schicht (ca. 0,5 – 10 μm) und bei hohen Geschwindigkeiten (100 – 2000 m/min) aufzutragen. Vorzugsweise handelt es sich hierbei um einen Schlitzdüsen-Extruder, welcher entweder das reaktiv eingestellte Gemisch aus Polymer, Vernetzer und Katalysator oder auch das thermoplastische Silicon-Polymer oder Harz aus der Schmelze aufträgt.

Die Erfindung betrifft somit auch ein Verfahren zur Applizierung einer erfindungsgemäßen Mischung auf einem porösen Substrat, welches dadurch gekennzeichnet ist, dass die erfindungsgemäßen vernetzbaren, hochviskosen, Mischungen, mittels eines einfachen und billigen Schlitzdüsenextruders analog einer PE-Beschichtung oder Hotmelt-Klebstoff-Beschichtung oder einer Siliconemulsions- bzw. Kleberdispersions-Beschichtung auf das Substrat aufgebracht werden. Aufgrund der besseren mechanischen Eigenschaften, der erfindungsgemäßen Mischungen, vor allem ihres elastischeren Fließverhaltens, stellen weder Friktionswärme noch Aerosolbildung ein Problem dar.

Mit diesem Verfahren lassen sich auch infolge verbesserter Verfilmungseigenschaften poröse Substrate gut flächendeckend beschichten.

Das erfindungsgemäße Verfahren erlaubt unter Zuhilfenahme eines verbesserten und einfacheren Beschichtungsverfahrens den Einsatz von elastischeren und mechanisch stabileren Siliconpolymeren bzw. deren Composits mit entsprechenden verstärkenden und das Fließverhalten verbessernden Additiven sowie von Füllstoffen, welche es erlauben, auch rauhere Papieroberflächen in guter Qualität zu siliconisieren.
In den nachstehend beschriebenen Beispielen beziehen sich alle Angaben von Teilen und Prozentsätzen, falls nicht anders angegeben, auf das Gewicht. Des Weiteren beziehen sich alle Viskositätsangaben auf eine Temperatur von 25°C. Sofern nicht anders angegeben, wurden die nachstehenden Beispiele bei einem Druck der umgebenden Atmosphäre, also etwa 1000 hPa, und bei Raumtemperatur, also bei etwa 20°C, bzw. bei einer Temperatur, die sich beim Zusammengeben der Reaktanten ohne zusätzliche Heizung oder Kühlung einstellt, durchgeführt.
Beispiel 1:
Bei 150°C löst man 228 g eines vinylend- und kettenständigen Dimethylpolysiloxans einer mittleren Molmasse von 10000000 g/mol unter Rühren in einem Dissolver mit 773 g eines Vinyl-Öls, welches aus einem vinylendständigen Dimethylpolysiloxan der mittleren Molmasse von 5000 g/mol besteht. Sobald sich keine ungelösten Kautschukteilchen mehr in dem Gemisch befinden, lässt man abkühlen und gibt als Topfzeitregler 0,3% Ethinylcyclohexanol zu. Das resultierende Produkt hat eine Viskosität von 25000 mPas.
Zu 1000 g dieser Mischung gibt man 40,7 g Vernetzer V24 und 10 g Katalysator OL und extrudiert diese Mischung bei Raumtemperatur mittels eines Schlitzdüsen-Auftragswerkes und einer Pilot-Beschichtungs-Anlage, erhältlich bei Fa. Dixon (Letchworth, England), auf ein 25 cm breites MG-Papier der Fa. Loparex (Finnland). Die Schlitzdüse befindet sich am unteren Ende eines rechtwinkligen, 28 cm breiten, etwa 3 1 fassenden Metallkastens, welcher als Reservoir für die Siliconmischungen dient. Die Düse befindet sich im rechten Winkel ca. 2 mm über dem Papiersubstrat und besitzt eine Düsenöffnung von 0,15 mm. Das Silicon-Gemisch wird durch Anlegen von Druckluft (1,5 – 12 bar) aus der Kammer durch die Schlitzdüse gedrückt. Die sich bei einer Geschwindigkeit von 30 – 150 m/min auf dem Substrat ausbildende Siliconschicht wird in einem darauffolgenden 3 m langen Schwebetrockner (Fa. Spooner, England) bei einer Lufttemperatur von 150°C gehärtet. Die gehärtete Beschichtung zeigt eine gute Verankerung, einen guten Verlauf und eine mäßig gute Härtung und gibt mit entsprechenden Testklebern niedrige Trennwerte.
Beispiel 2:
1000 g lösungsmittelfreies Siliconöl AMA^® 70 werden mit 3 g Ethinylcyclohexanol gemischt. Anschließend werden 27 g Vernetzer V24 und 10 g Katalysator OL homogen eingerührt und das Gemisch, so wie in Beispiel 1 beschrieben, beschichtet und ausgehärtet.
Beispiel 3:
800 g Trennkraftregler CRA^® 21 werden in einem 4-1-Rundkolben mit 600 g eines linearen Dimethylpolysiloxans, welches aus 500 Dimethylsiloxy-Einheiten besteht und am Kettenende mit Vinyldimethylsiloxy-Einheiten abgesättigt ist, gemischt und das Lösungsmittel Toluol bei 60°C im Vakuum destillativ an einem Rotationsverdampfer entfernt. Anschließend lässt man abkühlen und gibt 3 g Ethinylcyclohexanol zu. Dieses Gemisch wird mit 60 g Vernetzer V24 sowie mit 10 g Katalysator OL gemischt und, wie in Beispiel 1 beschrieben, beschichtet und ausgehärtet.
Tab. 1 gibt die Versuchsresultate wieder:

a) Die Siliconauftragsmenge wurde mittels Röntgenfluorenzspektroskopie an einem Gerät der Fa. Bruker, Modell AXS, ermittelt.
b) Die Aushärtung des Silicons wurde durch Extraktmessungen geprüft. Unmittelbar nach der Härtung wurde jeweils mittels einer Schablone eine Probe von 5 × 20 cm ausgeschnitten, zusammengerollt und in ein Proberöhrchen gesteckt, welches 20 ml Methylisobutylketon enthielt. Nach ca. 20 min. ist das nicht einvernetzte Silicon in Lösung gegangen und kann quantitativ mittels Atomabsorption anhand einer erstellten Eichkurve und mittels des gemessenen Siliconauftrags bestimmt werden. Der Extraktwert ist: (ppm Si × 0,528)/ Siliconauftrag in g/m² Je niedriger das Messresultat, desto besser ist die Siliconaushärtung.
c) Der Verlauf des Silicons auf dem Substrat wird durch einen Anfärbetest charakterisiert. Man lässt 30 min. eine 1 %-ige wässrige Lösung von Malachitgrün auf das beschichtete Substrat einwirken. Dann wischt man das angefärbte, siliconisierte Substrat mit einem Küchenpapier leicht trocken. Die nicht vom Silicon abgedeckten Stellen des Substrats färben sich intensiv grün. Mittels eine Colorimeters lässt sich die Intensität der Grünfärbung leicht quantitativ ermitteln. Je niedriger die deltaE-Werte, umso besser ist der Verlauf des Silicons.
d) Die Effizienz des Release-Liners zeigt sich im Wesentlichen gegenüber der Klebkraft von Standard-Testklebebändern, welche nach der Aushärtung des Silicons auf das beschichtete Papier geklebt werden. Geeignete Klebebänder sind z.B. A 7475, ein auf einem Acrylatkleber beruhendes Klebeband der Firma Heiersdorff, Hamburg und K 7476, ein auf einem Kautschuk-Kleber basierendes Klebeband der Firma Beiersdorf, Hamburg. Die so erhaltenen Kleber-Laminate werden zwischen Glasplatten in einem Trockenschrank bei 40°C und 70 g/cm² Gewichtbelastung gelagert und nach 3 bzw. 30 Tagen der Schälprüfung gemäß Finat-Testmethode 10 unterworfen. Die unten angegebenen Resultate beziehen sich auf einen Schälwinkel von 180° und eine Zuggeschwindigkeit von 300 mm/min.

Tab. 1
Vergleichsbeispiel
Eine Silicon-Mischung bestehend aus 1000 g DEHESIVE^® 921 (Viskosität = 350 mPas), 27 g Vernetzer V 24 und 10 Katalysator OL wird an der oben erwähnten Dixon-Beschichtungsanlage mittels eines Schlitzdüsen-Extruders bzw. einer Schlitzdüsen-Gießvorrichtung auf eine bei 80 m/min laufende Papierbahn eines MG-Papiers der Fa. Loparex mit 45 g/m² extrudiert und das Silicongemisch in einem Heißluft-Trockenkanal bei 150°C ausgehärtet. Die Schlitzdüse befindet sich im rechten Winkel 2 mm über dem Papiersubstrat und besitzt eine Düsenöffnung von 0,15 mm.
Eine fächendeckende Beschichtung lässt sich nur durch einen hohen Massendurchsatz und einem daraus resultierenden hohen Auftragsgewicht von 25 g/m² erzielen.
Wird versucht, durch Verwendung eines Standard-5-Walzen-Auftragswerkes, das Silicon-Auftragsgewicht auf niedrigere Werte zu bringen, so resultiert dies in einer schlechten Abdeckung der Papieroberfläche und in der Folge in hohen Trennkraft-Werten.
Tab. 2 gibt die Versuchsresultate wieder:
Tab. 2

Claims

Vulkanisierbare Mischung bestehend aus einem Vinylpolymer mit einer Viskosität von 20 – 20000 mPas bei 25°C und mindestens einer Verbindung ausgewählt aus der Gruppe vinylhaltige Silicon Heißkautschuk, verzweigtes Silicon, pyrogen hergestellte hochdisperse Kieselsäure, Silicon-Harz, mit der Maßgabe, dass die Mischung eine Viskosität von 2000 – 2.000.000 mPas bei 25°C besitzt.
Mischung gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Mischung vorzugsweise eine Viskosität von 10000 – 100000 mPas bei 25°C besitzt.
Mischung gemäß Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass sie hochviskose lineare oder verzweigte Dimethylpolysiloxane umfasst, welche als reaktive Komponente entweder endständige oder kettenständige oder end- und kettenständige Vinyl-, Allyl-, Butenyl-, Hexenyl- oder Octenyl-Gruppen aufweisen und bei erhöhten Temperaturen von 80 – 200°C mittels eines SiH-Vernetzers in Gegenwart eines Platin-Katalysators in einer Hydrosililierungsreaktion vernetzt werden können.
Mischung gemäß Anspruch 1, 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein hochmolekulares, reaktives lineares Dimethylpolysiloxan mit ca. 5000 – 6000 Dimethylpolysiloxan-Einheiten umfasst, wobei sowohl die Kettenenden als auch jede 10te bis 100ste Siloxaneinheit jeweils eine Vinyl-Gruppe oder Hexenyl-Gruppe enthalten.
Mischung gemäß Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass sie einen Verstärkungsfüllstoff auf der Basis eines reaktiven oder nichtreaktiven Silicon-Harzes oder eines verstärkenden Füllstoffs umfasst.
Mischung gemäß Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass sie den Füllstoff in einer Menge von 0,1 Gew.% bis 50 Gew.%, vorzugsweise von 5 – 20 Gew.% enthält.
Mischung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass sie das hochmolekulare vinyl- oder hexenyl-funktionelle Dimethylpolysiloxan in einer Menge von 1 Gew.% bis 50 Gew.%, vorzugsweise im Bereich 10 Gew.% bis 30 Gew.% enthält.
Mischung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Silicon mit ausgeprägtem strukturviskosen Verhalten umfasst, welches bei einer hohen Scherfrequenz von 10000 s^– ¹ eine um 20% niedrigere Viskosität aufweist, als bei 10s^–1.
verfahren zur Applizierung einer Mischung gemäß Anspruch 1 bis 8 auf einem porösen Substrat, dadurch gekennzeichnet, dass die Mischungen mittels eines Schlitzdüsenextruders analog einer PE-Beschichtung oder Hotmelt-Klebstoff-Beschichtung oder einer Siliconemulsions- bzw. Kleberdispersions-Beschichtung auf das Substrat aufgebracht werden.