DE102004054855B4 - Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten - Google Patents

Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten Download PDF

Info

Publication number
DE102004054855B4
DE102004054855B4 DE102004054855A DE102004054855A DE102004054855B4 DE 102004054855 B4 DE102004054855 B4 DE 102004054855B4 DE 102004054855 A DE102004054855 A DE 102004054855A DE 102004054855 A DE102004054855 A DE 102004054855A DE 102004054855 B4 DE102004054855 B4 DE 102004054855B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
recesses
stencil
template
value
edge
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE102004054855A
Other languages
English (en)
Other versions
DE102004054855A1 (de
Inventor
Thomas Schulte-Brinker
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BECKTRONIC GmbH
Original Assignee
BECKTRONIC GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BECKTRONIC GmbH filed Critical BECKTRONIC GmbH
Priority to DE102004054855A priority Critical patent/DE102004054855B4/de
Publication of DE102004054855A1 publication Critical patent/DE102004054855A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE102004054855B4 publication Critical patent/DE102004054855B4/de
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225Screens or stencils; Holders therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607Solder feeding devices
    • B23K3/0638Solder feeding devices for viscous material feeding, e.g. solder paste feeding
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

Schablone (1), insbesondere für die Belotung von Leiterplatten, die einstückig aus einem flach ausgebildeten, scheibenförmigen Hauptteil (2) ausgebildet ist und an mindestens zwei gegenüberliegenden, den Hauptteil (2) einschließenden Randbereichen (3) Aussparungen (7) aufweist, wobei wenigstens ein Teil der Aussparungen (7) dem Eingriff von Spannmitteln dient, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen (7) innerhalb einer Strecke von ≥ 1 mm und ≤ 30 mm entfernt vom Schablonenrand (4) angeordnet sind und zumindest eine erste nah zum Schablonenrand (4) angeordnete Aussparungsreihe (5) mit einem parallel zum Schablonenrand (4) angeordneten Breitenmaß (8) der Aussparungen von ≥ 2 mm und ≤ 8 mm aufweist.

Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Schablone, insbesondere für die Belotung von Leiterplatten, die einstückig aus einem flach ausgebildeten, scheibenförmigen Hauptteil ausgebildet ist und an mindestens zwei gegenüberliegenden, den Hauptteil einschließenden Randbereichen Aussparungen aufweist, wobei wenigstens ein Teil der Aussparungen dem Eingriff von Spannmitteln dient.
  • Derartige Schablonen kommen üblicherweise für das Aufbringen von Lotmittel auf Leiterplatten zum Einsatz. Elektronische Schaltungen bestehen häufig aus Leiterplatten, welche auf der sogenannten SMD-Technik, also Surface Mounted Devices aufgebaut sind. Die SMD Technik beschreibt dabei den Aufbau von Elektronikkomponenten auf einer Leiterplatte, bei dem die einzelnen Elektronikkomponenten auf der Oberfläche der Leiterplatte aufgesetzt und mit auf der Oberfläche der Leiterplatte angeordneten Lötstellen, sog. Pads, verlötet werden. Um ein Lotmittel auf die Leiterplatte bzw. auf die Pads zum Verlöten der Elektronikkomponenten aufzubringen, wird mit einer Maske nach dem Verfahren des Raster- bzw. Siebdrucks vorgegangen. In der dafür eingesetzten Schablone befinden sich Öffnungen im Hauptteil der Schablone, welche mit der Größe und der Position der Pads auf der Leiterplatte übereinstimmen. Diese Aussparungen werden mit den Pads auf der Leiterplatte übereinander gebracht, um in einem anschließenden Rakelvorgang das pastenartige Lotmittel durch die Öffnungen in der Schablone auf die Pads zu drücken. Nach dem Entfernen der Schablone verbleibt das Lotmittel auf den Pads. Die Öffnungen zum Durchdrücken der Lotpaste im Hauptteil der Schablone werden entweder im Ätzverfahren eingebracht oder mittels Laserstrahlung geschnitten.
  • Die Positionierung der Schablone relativ zur Leiterplatte muss hohen Genauigkeitsanforderungen genügen, da der Lotauftrag auf der Leiterplatte mit dem Pad möglichst genau übereinstimmen muss, anderenfalls kann es zu Fehllötungen und unzulässigen Kontaktbrücken zwischen den Pads kommen. Die Genauigkeit des Lotauftrags erfolgt dabei nicht nur über die Ausrichtung der Schablone in der Ebene über der Leiterplatte. Die Genauigkeit der Belotung ist ebenfalls von der Ebenheit abhängig, welche als Höhenschlag der Schablone über der zu belotenden Leiterplatte zu verstehen ist.
  • Zur genauen Ausrichtung der Schablone und zur Verbesserung der Ebenheit wird die Schablone in einen Rahmen eingesetzt, in dem die Schablone unter Spannung gesetzt wird. Die Zugspannung in der Ebene der Schablone wird über einen Randbereich in die Schablone eingeleitet, indem im Rahmen angeordnete Spannmittel in Aussparungen, welche im äußeren Randbereich in der Schablone angeordnet sind, eingreifen und eine Zugspannung in die Schablone einleiten.
  • In der EP 0643 902 B1 wird eine Vorrichtung zum Ermöglichen der Durchführung von Schabloniervorgängen, umfassend eine Schablone aus einem flächigen Materialelement sowie eine Halterung hierfür, wobei die Schablone mindestens zwei gegenüberliegende Seitenbereiche ausweist, welche so ausgebildet sind, dass sie flexibler als der Hauptteil der Schablone sind, wobei die Schablone und die Halterung durch Eingriffsmittel derart in gegenseitigen lösbaren Eingriff bringbar sind, dass die Seitenbereiche der Schablone gebogen oder gekrümmt sind, so dass die Eingriffsmittel der Halterung die unterste Planfläche der Schablone in deren betriebsmäßiger Lage nicht nach unten überragen, offenbart.
  • Bei den bekannten Ausführungen der Aussparungen von Schablonen, beispielsweise der EP 0643 902 B1 , tritt das Problem auf, dass die als Langlöcher ausgeführten Kammstrukturen sehr knickanfällig sind, wodurch der Randbereich schnell beschädigt werden kann. Die Gefahr von plastischen Verformungen durch Knicken und Verkanten beim Einlegen der Schablone in den Rahmen wird durch die Schlitzgeometrie und den zwischen den Schlitzen angeordneten filigranen Stegen erheblich erhöht. Beim Einhängen der Spannmittel in die Aussparungen müssen auf der gesamten Länge alle Spannmittel gleichzeitig eingehängt werden, wobei ein Verkanten bei diesem Vorgang Beschädigungen im Randbereich der Schablone oder sogar ein Brechen der Stege verursachen kann.
  • Die filigrane Struktur der Aussparungen mit einer Langlochform bietet zwar eine gleichmäßige Krafteinleitung in den Hauptteil der Schablone, jedoch ergibt sich ein Nachteil durch die große Anzahl an Einzelspannelementen und die aufwendige Herstellung der Vielzahl der Aussparungen.
  • Es ist daher die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Schablone zu schaffen, welche eine platzsparende Geometrie des Randbereiches und zugleich eine geringe Anfälligkeit gegen Beschädigungen aufweist, eine optimale Krafteinleitung in den Hauptteil bietet und im Randbereich eine erhöhte Flexibilität aufweist.
  • Diese Aufgabe wird ausgehend von einer Schablone gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 in Verbindung mit dessen kennzeichnenden Merkmalen gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
  • Die Erfindung schließt die technische Lehre ein, dass eine Schablone, insbesondere für die Belotung von Leiterplatten, die einstückig aus einem flach ausgebildeten, scheibenförmigen Hauptteil ausgebildet ist und an mindestens zwei gegenüberliegenden, den Hauptteil einschließenden Randbereichen Aussparungen aufweist, wobei wenigstens ein Teil der Aussparungen dem Eingriff von Spannmitteln dient, Aussparungen innerhalb einer Strecke von ≥ 1 mm und ≤ 30 mm entfernt vom Schablonenrand angeordnet aufweist und zumindest eine erste nah zum Schablonenrand angeordnete Aussparungsreihe mit einem parallel zum Schablonenrand angeordneten Breitenmaß der Aussparungen von ≥ 2 mm und ≤ 8 mm aufweist.
  • Diese Lösung bietet den Vorteil, dass die eingebrachten Aussparungen deutlich näher am Schablonenrand angeordnet sind und derart in mindestens zwei Aussparungsreihen unterteilt sind, dass eine erste Aussparungsreihe den Zweck des Spannmitteleingriffs erfüllt und entsprechend nah am Schablonenrand angeordnet ist. Eine zweite Aussparungsreihe kann der Erhöhung der Flexibilität der Schablone im Randbereich dienen und die Einleitung der Spannkraft in den Hauptteil der Schablone optimieren, so dass eine Faltenbildung im Bereich des Hauptteils vermieden wird. Somit kann die Ebenheit der Schablone im Hauptteil verbessert werden. Insbesondere durch die Aufteilung der Aussparungen in eine erste und eine zweite Reihe ermöglicht die Anordnung sämtlicher Aussparungen in einem randnahen Bereich von ≤ 30 mm, um zumindest einen der genannten Nachteile zu eliminieren.
  • Eine weitere die Erfindung verbessernde Maßnahme sieht vor, dass zumindest die Aussparungen der ersten Aussparungsreihe innerhalb einer Strecke von ≥ 1 mm und ≤ 15 mm vom Schablonenrand entfernt angeordnet sind, wobei die Aussparungen vorzugsweise innerhalb einer Strecke von ≥ 3 und ≤ 12 mm angeordnet sind und besonders bevorzugt innerhalb einer Strecke von ≥ 4 und ≤ 11 mm angeordnet sind. Die Anordnung der Aussparungen der ersten Aussparungsreihe ist an die Geometrie der Spannelemente anzupassen, so dass diese sowohl in ihrer Größe als auch in ihrer Position derart den Spannmitteln entsprechen, dass durch eine hohe Passgenauigkeit eine optimale Krafteinleitung sichergestellt werden kann. Insbesondere sind die Aussparungen in ihrer Größe derart auszulegen, dass mehrere verschiedenartige Spannelemente in eine Ausführungsform der Aussparungen eingreifen können.
  • Aus konstruktiven Gründen ist es von besonderem Vorteil, dass der Randbereich der Schablone mindestens eine erste Aussparungsreihe und mindestens eine weitere Aussparungsreihe aufweist, wobei sich sowohl die erste nah zum Schablonenrand angeordnete Aussparungsreihe als auch die zweite weitere beabstandet zum Schablonenrand angeordnete Aussparungsreihe parallel zum Schablonenrand erstreckt. Die Aufteilung der Aussparungsreihen ist derart angeordnet, dass die mindestens eine weitere Aussparungsreihe ebenfalls parallel zum Schablonenrand angeordnet ist, wobei die Aussparungen innerhalb des einen Bereiches von unter 30 mm frei verteilt sein können, jedoch in regelmäßiger Folge parallel zum Schablonenrand angeordnet sind.
  • Vorteilhaft ist weiterhin, dass der Abstand der ersten Aussparungsreihe zur zweiten Aussparungsreihe zwischen ≥ 5 mm und ≤ 20 mm beträgt, wobei der Abstand vorzugsweise einen Wert zwischen ≥ 8 und ≤ 15 mm beträgt, besonders bevorzugt einen Wert von 12 mm aufweist. Unter Berücksichtung der Materialstege bzw. -bereiche, welche durch geringere Abstände der Aussparungen im Querschnitt reduziert werden, wird die Reduzierung der Flexibilität ersichtlich, wobei zur Erhaltung der hohen Robustheit und zur zuverlässigen Spannkraftweiterleitung ein Mindestabstand erhalten werden muss. Als Optimum ergibt sich ein Abstand von 12 mm, wobei dieser wiederum von der Größe der einzelnen Aussparungen aus der ersten und der zweiten Aussparungsreihe abhängt.
  • Gemäß einer weiteren möglichen Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass der parallel zum Schablonenrand gemessene Abstand der Aussparungen der ersten Aussparungsreihe zwischen ≥ 5 mm und ≤ 15 mm beträgt, vorzugsweise einen Wert zwischen ≥ 5,5 mm und ≤ 8 mm aufweist, besonders bevorzugt einen Wert von 6 mm aufweist. Der Wert von 6 mm als Rastermaß bzw. „Hole-to-Hole-Pitch" der Aussparungsreihe ist insbesondere an den Pitch der Spannmittel angepasst.
  • Eine bevorzugte Ausführungsform sieht vor, dass die zweite Aussparungsreihe eine Mehrzahl von runden Aussparungen aufweist, wobei der Aussparungsdurchmesser vorzugsweise zwischen ≥ 0,5 mm und ≤ 10 mm beträgt, mehr bevorzugt einen Wert zwischen ≥ 2 mm und ≤ 7 mm aufweist und besonders bevorzugt einen Wert von ≥ 4,5 mm und ≤ 5,5 mm aufweist. Die Größe der Aussparungen der zweiten, insbesondere für die Erhöhung der Flexibilität des Randbereiches vorgesehenen Aussparungsreihe kann an die Größe der Aussparungen der ersten Aussparungsreihe angepasst sein, so dass der Hole-to-Hole-Pitch übereinstimmt. Die vorzugsweise rund ausgeführten Aussparungen der zweiten Aussparungsreihe bedingen eine geringere Rissanfälligkeit, da Zugspannungsspitzen aufgrund der im runden Ausführungsfall weicheren Konturen nicht oder nur vermindert auftreten. Auch eine statistische Verteilung der Aussparungen der zweiten Reihe kann vorgesehen werden, so dass sich keine auf der Strecke der Aussparungen regelmäßig wiederkehrende Krafteinleitung in Richtung des Hauptteils bildet und evtl. eine Wellenform im Hauptteil der Schablone hervorruft.
  • Weiterhin kann zur Anpassung der Flexibilität der Schablone im Randbereich vorgesehen werden, dass die Materialdicke der Schablone im Bereich der zweiten Aussparungsreihe reduziert ist. Mit einer reduzierten Materialdicke wird die Steifigkeit der Schablone herabgesetzt, und es kann leichter eine Biegung eingeleitet werden. Die Reduzierung der Dicke kann dabei beispielsweise mittels eines Ätzverfahrens, über ein Laserstrahlabtragen flächig auf der Oberfläche oder aber mechanisch vorgenommen werden. Der Bereich der reduzierten Materialdicke kann sich dabei zwischen der ersten Aussparungsreihe des Schablonenrandes und dem Hauptteil der Schablone erstrecken und gegebenenfalls die zweite Aussparungsreihe ersetzen. Mit der erhöhten Flexibilität des im eingespannten Zustand der Schablone gekrümmten Randbereichs wird zudem erreicht, dass das Material aufgrund des durch die Krümmung eingeleiteten Biegemomentes dennoch plan in die Ebene des Hauptteils übergeht.
  • Nach einer möglichen Weiterbildung der Erfindung wird vorgeschlagen, dass die erste und/oder zweite Aussparungsreihe kreisförmige, halbkreisförmige, mehreckige, ovale und insbesondere halbellipsenförmige Aussparungen aufweist, wobei die Grundkante der halbellipsenförmigen Aussparung parallel zum Schablonenrand verläuft. Das Spannmittel leitet dabei die Zugkraft über die Grundkante der Halbellipse in den Randbereich der Schablone ein, wobei sich im Fall der Halbellipse eine verbesserte Krafteinleitung in das Material ergibt, da die Rundung der Ellipse zum Hauptteil der Schablone zeigen und sich somit keine Kante einer Aussparung im Spannungsprofil des Bleches befindet und keine Kerbwirkung hervorgerufen wird.
  • Für eine vorteilhafte Ausführungsform ist weiterhin vorgesehen, dass die Materialdicke der Schablone einen Wert zwischen ≥ 30 μm und ≤ 400 μm aufweist, wobei die Materialdicke bevorzugt einen Wert von ≥ 80 μm und ≤ 300 μm aufweist und besonders bevorzugt einen Wert von ≥ 100 μm und ≤ 150 μm aufweist. Mit der Materialdicke der Schablone wird die Höhe des aufgetragenen Lotmittels bestimmt, da beim Rakelvorgang das Lotmittel abschließend mit der oberen Schablonenebene abgestrichen wird. Eine größere Schablonendicke bewirkt daher einen entsprechend dickeren Lotauftrag. Die Materialdicke ist daher gemäß der aufzutragenden Lothöhe auszuwählen.
  • Eine weitere die Erfindung verbessernde Maßnahme sieht vor, dass das Material der Schablone ein Edelstahl ist, wobei das Material vorzugsweise einen walzharten Zustand aufweist und die Zugfestigkeit einen Wert zwischen ≥ 1000 N/mm2 und ≤ 1700 N/mm2 aufweist, wobei der Wert der Zugfestigkeit bevorzugt zwischen ≥ 1200 N/mm2 und ≤ 1500 N/mm2 liegt und besonders bevorzugt einen Wert zwischen ≥ 1300 N/mm2 und ≤ 1400 N/mm2 aufweist und/oder die Härte des Materials einen Wert zwischen ≥ 20 HRC und ≤ 60 HRC aufweist, wobei der Wert der Härte bevorzugt zwischen ≥ 25 HRC und ≤ 45 HRC liegt und besonders bevorzugt einen Wert zwischen ≥ 30 HRC und ≤ 40 HRC aufweist. Die Materialauswahl findet vor dem Hintergrund der Knickfestigkeit, der Steifigkeit und der chemischen Beständigkeit statt. Ein Edelstahlmaterial im walzharten Zustand ist aufgrund seiner vorteilhaften Eigenschaften für die vorliegende Anwendung besonders geeignet, da es den genannten Anforderungen hinreichend genügt. Eine Härte im angegebenen Bereich ist aufgrund des Rakelvorgangs mit vielen Wiederholungen notwendig, um einen Verschleiß und insbesondere einen Oberflächenabrieb zu reduzieren bzw. zu vermeiden, wobei die Härte keinen zu hohen Wert aufweisen sollte, um einen Sprödbruch der Schablone zu vermeiden.
  • Weitere die Erfindung verbessernde Maßnahmen sind in den Unteransprüchen angegeben oder werden nachstehend gemeinsam mit der Beschreibung eines bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung anhand der Figuren näher dargestellt. Es zeigt:
  • 1 eine nicht maßstäbliche schematische Darstellung einer Schablone mit einer reduzierten Anzahl dargestellter Aussparungen;
  • 2 eine schematische Darstellung eines vergrößerten Ausschnittes des Randbereiches mit quadratischen Aussparungen der ersten Aussparungsreihe; und
  • 3 eine schematische Darstellung eines vergrößerten Ausschnittes des Randbereiches mit halbellipsenförmigen Aussparungen der ersten Aussparungsreihe.
  • In der 1 ist eine Schablone 1 in einer quadratischen Ausführungsform in der Draufsicht schematisch dargestellt. Die Schablone wird begrenzt von einem umlaufenden Schablonenrand 4, und besteht aus einem Hauptteil 2, welcher für den Einsatz zur Belotung von Platinen die hier nicht dargestellte Matrix in der Form eines Lochmusters enthält. Die die Schablone bildende Blechtafel ist einstückig ausgeführt, wobei der Hauptteil 2 von einem Randbereich 3 umrandet wird, der durch eine gestrichelte Linie schematisch dargestellt ist.
  • In 2 und 3 ist eine schematische Darstellung eines vergrößerten Ausschnittes des Randbereiches 3 mit quadratischen und mit halbellipsenförmigen Aussparungen 7, 7a der ersten Aussparungsreihe 5 dargestellt. Die Schablone 1 weist an allen vier Kanten Aussparungen 7, 7a und 7b auf, die sowohl auf einer ersten nahe dem Schablonenrand 4 angeordneten Aussparungsreihe 5 als auch auf einer zweiten fern zum Schablonenrand 4 angeordneten Aussparungsreihe 6 angeordnet sind. Aus Gründen der besseren Darstellbarkeit entspricht die Anzahl der Aussparungen pro Aussparungsreihe 5, 6 nicht der erfindungsgemäßen Ausführung und die Größe der Aussparungen 7 sind ebenfalls nicht maßstäblich, denn die Anzahl der Aussparungen ist in der Darstellung reduziert und jeweils vergrößert dargestellt. Die Aussparungen 7 der ersten Aussparungsreihe 5 dienen dem Eingriff der Spannelemente und sind in zueinander gleichen Abständen 9 angeordnet, wobei die Aussparungen 7 der zweiten Aussparungsreihe 6 wie im Ausführungsbeispiel mit der Position der Aussparungen 7 der ersten Aussparungsreihe 5 in Richtung der jeweiligen Aussparungsreihe 5, 6 übereinstimmen können und somit übereinander liegen.
  • Die in 3 dargestellte halbellipsenförmige Ausführungsform der Aussparungen 7 der ersten Aussparungsreihe 5 ist derart angeordnet, dass die Grundkante der halbellipsenförmigen Aussparung auf der Seite des Schablonenrandes 4 liegt, so dass das Spannelement über diese Grundkante eine Zugspannung in die Materialebene einleiten kann.
  • Die Erfindung beschränkt sich in ihrer Ausführung nicht auf das vorstehend angegebene bevorzugte Ausführungsbeispiel. Vielmehr ist eine Anzahl von Varianten denkbar, welche von der dargestellten Lösung auch bei grundsätzlich anders gearteten Ausführungen gebrauch macht.
  • 1
    Schablone
    2
    Hauptteil
    3
    Randbereich
    4
    Schablonenrand
    5
    erste Aussparungsreihe
    6
    zweite Aussparungsreihe
    7, 7a, 7b
    Aussparung
    8
    Breitenmaß
    9
    Abstand

Claims (10)

  1. Schablone (1), insbesondere für die Belotung von Leiterplatten, die einstückig aus einem flach ausgebildeten, scheibenförmigen Hauptteil (2) ausgebildet ist und an mindestens zwei gegenüberliegenden, den Hauptteil (2) einschließenden Randbereichen (3) Aussparungen (7) aufweist, wobei wenigstens ein Teil der Aussparungen (7) dem Eingriff von Spannmitteln dient, dadurch gekennzeichnet, dass die Aussparungen (7) innerhalb einer Strecke von ≥ 1 mm und ≤ 30 mm entfernt vom Schablonenrand (4) angeordnet sind und zumindest eine erste nah zum Schablonenrand (4) angeordnete Aussparungsreihe (5) mit einem parallel zum Schablonenrand (4) angeordneten Breitenmaß (8) der Aussparungen von ≥ 2 mm und ≤ 8 mm aufweist.
  2. Schablone (1) nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest die Aussparungen (7) der ersten Aussparungsreihe (5) innerhalb einer Strecke von ≥ 1 mm und ≤ 15 mm vom Schablonenrand (4) entfernt angeordnet sind, wobei die Aussparungen vorzugsweise innerhalb einer Strecke von ≥ 3 und ≤ 12 mm angeordnet sind und besonders bevorzugt innerhalb einer Strecke von ≥ 4 und ≤ 11 mm angeordnet sind.
  3. Schablone (1) nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der Randbereich der Schablone (1) mindestens eine erste Aussparungsreihe (5) und mindestens eine weitere Aussparungsreihe (6) aufweist, wobei sich sowohl die erste nah zum Schablonenrand angeordnete Aussparungsreihe (5) als auch die zweite weiter beabstandet zum Schablonenrand angeordnete Aussparungsreihe (6) parallel zum Schablonenrand erstreckt.
  4. Schablone (1) nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Abstand der ersten Aussparungsreihe (5) zur zweiten Aussparungsreihe (6) zwischen ≥ 5 mm und ≤ 20 mm beträgt, wobei der Abstand vorzugsweise einen Wert zwischen ≥ 8 und ≤ 15 mm beträgt, besonders bevorzugt einen Wert von 12 mm aufweist.
  5. Schablone (1) nach Anspruch 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der parallel zum Schablonenrand (4) gemessene Abstand (9) der Aussparungen (7) der ersten Aussparungsreihe (5) zwischen ≥ 5 mm und ≤ 15 mm beträgt, vorzugsweise einen Wert zwischen ≥ 5,5 mm und ≤ 8 mm aufweist, besonders bevorzugt einen Wert von 6 mm aufweist.
  6. Schablone (1) nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Aussparungsreihe eine Mehrzahl von runden Aussparungen aufweist, wobei der Aussparungsdurchmesser vorzugsweise zwischen ≥ 0,5 mm und ≤ 10 mm beträgt, mehr bevorzugt einen Wert zwischen ≥ 2 mm und ≤ 7 mm aufweist und besonders bevorzugt einen Wert von ≥ 4,5 mm und ≤ 5,5 mm aufweist.
  7. Schablone (1) nach Anspruch 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialdicke der Schablone (1) im Bereich der zweiten Aussparungsreihe (6) reduziert ist, um die Steifigkeit der Schablone im Randbereich zu reduzieren.
  8. Schablone (1) nach Anspruch 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und/oder zweite Aussparungsreihe (6) kreisförmige, halbkreisförmige, mehreckige, ovale und insbesondere halbellipsenförmige Aussparungen (7, 7a, 7b) aufweist, wobei die Grundkante der halbellipsenförmigen Aussparung (7a) parallel zum Schablonenrand (4) verläuft.
  9. Schablone (1) nach Anspruch 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Materialdicke der Schablone (1) einen Wert zwischen 30 μm und ≤ 400 μm aufweist, wobei die Materialdicke bevorzugt einen Wert von ≥ 80 μm und ≤ 300 μm aufweist und besonders bevorzugt einen Wert von ≥ 100 μm und ≤ 150 μm aufweist.
  10. Schablone (1) nach einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Material der Schablone (1) ein Edelstahl ist, wobei das Material vorzugsweise einen walzharten Zustand aufweist und die Zugfestigkeit einen Wert zwischen ≥ 1000 N/mm2 und ≤ 1700 N/mm2 aufweist, wobei der Wert der Zugfestigkeit bevorzugt zwischen ≥ 1200 N/mm2 und ≤ 1500 N/mm2 liegt und besonders bevorzugt einen Wert zwischen ≥ 1300 N/mm2 und ≤ 1400 N/mm2 aufweist und die Härte des Materials einen Wert zwischen ≥ 20 HRC und ≤ 60 HRC aufweist, wobei der Wert der Härte bevorzugt zwischen ≥ 25 HRC und ≤ 45 HRC liegt und besonders bevorzugt einen Wert zwischen ≥ 30 HRC und ≤ 40 HRC aufweist.
DE102004054855A 2004-11-12 2004-11-12 Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten Expired - Fee Related DE102004054855B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004054855A DE102004054855B4 (de) 2004-11-12 2004-11-12 Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102004054855A DE102004054855B4 (de) 2004-11-12 2004-11-12 Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE102004054855A1 DE102004054855A1 (de) 2006-05-24
DE102004054855B4 true DE102004054855B4 (de) 2007-08-09

Family

ID=36313600

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE102004054855A Expired - Fee Related DE102004054855B4 (de) 2004-11-12 2004-11-12 Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE102004054855B4 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009022514A1 (de) 2009-05-25 2011-01-05 Benteler Automobiltechnik Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen von Lot

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0643902B1 (de) * 1992-06-03 1998-03-18 Alpha Fry Limited Verbesserte schablone oder maske zum aufbringen von lot auf leiterplatten und stützrahmen dafür

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0643902B1 (de) * 1992-06-03 1998-03-18 Alpha Fry Limited Verbesserte schablone oder maske zum aufbringen von lot auf leiterplatten und stützrahmen dafür

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009022514A1 (de) 2009-05-25 2011-01-05 Benteler Automobiltechnik Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen von Lot
DE102009022514B4 (de) * 2009-05-25 2011-05-26 Benteler Automobiltechnik Gmbh Vorrichtung zum Aufbringen von Lot

Also Published As

Publication number Publication date
DE102004054855A1 (de) 2006-05-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE102007039728B4 (de) Tastkopfanordnung
DE2739109B2 (de) Vorrichtung zur Aufnahme von Werkstücken
EP0268969B1 (de) Adapter für ein Leiterplattenprüfgerät
DE102008051682A1 (de) Linearwälzlager mit geklebten Wälzflächenteilen
DE2809789C2 (de) Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes auf einer Leiterplatte
DE102004054855B4 (de) Schablone, insbesondere zur Belotung von Leiterplatten
WO2009149949A1 (de) Kontaktsockel
EP0127005B1 (de) Prüfnadel für ein Prüfgerät zum Prüfen von Leiterplatten
EP3689545B1 (de) Spannbacke zum spannen eines werkstücks
DE4209385C2 (de) Preßmaschine für elektronische Komponenten des Chip-Types
WO2001057541A1 (de) Adapter zum prüfen von leiterplatten und prüfnadel für einen solchen adapter
DE1816073C3 (de) Zur Verbindung mit einer Schaltungsplatine vorgesehenes elektrisches Bauelement
DE102009004653B4 (de) Verfahren zur Herstellung einer Lageranordnung und Lageranordnung
DE69100898T2 (de) Stanzstempelhalteblock und montageverfahren der stempel im genannten block.
DE202015003596U1 (de) Haltevorrichtung für zumindest ein zu reinigendes optisches Element
DE4221519C2 (de) Schablone zur Formkontrolle umgeformter Bleche, insbes. von Schiffbauplatten
DE102019118690A1 (de) Sondenkopf
DE3149111C2 (de) Halterung von Leit- und/oder Umlenkblechen in einem Entwicklungsgeät für fotografische Schichtträger
DE102020204231B4 (de) Crimpelement
DE202010003631U1 (de) Vorrichtung zur Kennzeichnung von Transportmitteln
DE2329852C3 (de) Vorrichtung zur Prüfung der Herstellbarkeit einer Lötverbindung in einem Loch oder durch ein Loch einer Schaltung«trägerplatte
DE102012013209A1 (de) Lötdüse für eine Lötvorrichtung
DE202022105390U1 (de) Stützvorrichtung für eine elektronische Komponente
DE3106305A1 (de) Messerkonstruktion fuer eine doppelhub-offenfach-jacquardmaschine
DE102016100657B4 (de) Edelmetallbarren unterteilt in Kleinbarren

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee