DE102004041007A1

DE102004041007A1 - Kochfeldplatte sowie Kochfeld mit einer solchen Kochfeldplatte

Info

Publication number: DE102004041007A1
Application number: DE200410041007
Authority: DE
Inventors: Wolfgang Dr. Thimm; Wolfgang Wittenhagen; Michael Dr. Riffel
Original assignee: EGO Elektro Geratebau GmbH
Current assignee: EGO Elektro Geratebau GmbH
Priority date: 2004-08-16
Filing date: 2004-08-16
Publication date: 2006-02-23
Anticipated expiration: 2024-08-17
Also published as: DE102004041007B4

Abstract

Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung kann eine Kochfeldplatte (13) für ein Kochfeld (11) mit induktiver Beheizung (30) geschaffen werden, welche einen mehrschichtigen Aufbau aufweist. Auf einer Trägerplatte (15), beispielsweise aus Mikanit, Vermiculit oder Kunststoff, wird eine Beschichtung (17) vorgesehen. Diese ist entweder direkt darauf aufgebracht (Fig. 2) oder als separate Beschichtung (17b), bestehend aus einem mit PTFE (20b) beschichteten Gewebe (19b). Ein solches beschichtetes Gewebe (19b) kann auf der Trägerplatte (15b) festgeklebt oder aufgespannt sein.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kochfeldplatte gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1 für ein Kochfeld sowie ein damit versehenes Kochfeld selber.

Aus der DE-A 22 16 255 ist es bekannt, eine Induktionsheizung zur Erwärmung bzw. zum Betrieb von metallischen Kochgefäßen unter einer Kochfeldplatte anzuordnen.

Aus der DE-A 23 06 037 ist es bekannt, bei einem Kochfeld mit induktiver Beheizung verschiedene Materialien als Kochfeldplatte zu verwenden, beispielsweise Kunststoff, Holz oder Stein. Dabei besteht jedoch das Problem, dass diese Materialien bzgl. Kratzfestigkeit und Temperaturbeständigkeit gewisse Nachteile aufweisen. Will man diese Lösung umsetzen, so muß man entweder die Heizleistung begrenzen, gegebenenfalls so stark, so dass keine Booster-Funktionen odgl. möglich sind.

Es sind auch Kühlsysteme vorgeschlagen worden wie beispielsweise in der DE 38 17 438 A . Hier werden entweder Lüfter oder eine Wasserkühlung eingesetzt. Die erste Möglichkeit ist jedoch sehr laut und die zweite Möglichkeit stellt einen sehr hohen Aufwand dar.

Um diese Nachteile zu vermeiden ist man dazu übergegangen, Glaskeramik oder Hartglas in Plattenform als Kochfeldplatten zu verwenden. Diese weisen die Nachteile der vorgenannten Lösung wie geringe Temperaturbeständigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit sowie Probleme mit thermischen Ausdehnungskoeffizienten nicht auf. Allerdings weisen Glaskeramik oder Hartglas gewisse Nachteile auf wie relativ hohe Kosten und rentable Herstellbarkeit nur bei sehr hohen Stückzahlen, Probleme beim Einbringen zusätzlicher Sensorik, Gefahr des Verkratzens, geringe Variantenvielfalt, Abhängigkeit von wenigen Herstellern und für Endkunden nahezu keine Unterscheidung im Design von Kochfeldern. Ein weiterer potenzieller Nachteil ist die beginnende elektrische Leitfähigkeit der Glaskeramik bei hohen Temperaturen.

Aufgabe und Lösung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine eingangs genannte Kochplatte sowie ein damit versehenes Kochfeld zu schaffen, mit denen Nachteile des Standes der Technik vermieden werden können und insbesondere gebrauchstaugliche Kochfeldplatten als Alternative zu einer Glaskeramikplatte bereitgestellt werden.

Gelöst wird diese Aufgabe durch eine Kochfeldplatte mit den Merkmalen des Anspruchs 1 sowie ein Kochfeld mit den Merkmalen des Anspruchs 18. Vorteilhafte sowie bevorzugte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. Der Wortlaut der Ansprüche wird durch ausdrückliche Bezugnahme zum Inhalt der Beschreibung gemacht. Konstruktive Merkmale für die Ausbildung der Kochfeldplatte gelten in entsprechendem Maße ebenso für das Kochfeld selber und werden im folgenden jeweils nur einmal erläutert.

Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass an der Kochfeldplatte bzw. dem damit versehenen Kochfeld mindestens eine, vorteilhaft mehrere, Kochstellen vorgesehen sind, auf welche ein Kochgefäß gestellt wird zur Erwärmung. Dabei ist eine Heizeinrichtung vorgesehen, die im wesentlichen unter der Kochfeldplatte angeordnet sein kann oder teilweise in sie hineinragt. Dazu kann beispielsweise eine Ausnehmung in der Kochfeldplatte vorgesehen sein. Die Kochfeldplatte weist eine mechanisch stabile Trägerplatte auf, welche eine flächige Abschlußschicht trägt. Das Material der Trägerplatte ist weder Glaskeramik noch glasartig, kann aber entsprechendes Material in Pulver- oder Granulatform enthalten. Auf der Trägerplatte befindet sich eine flächige Abschlußschicht. Diese bedeckt die Trägerplatte nach außen bzw. nach oben im wesentlichen vollständig. Sie ist wasserfest und wasserdicht, wobei sie vorteilhaft auch weitere Eigenschaften aufweist, welche noch genauer erläutert werden.

So ist es möglich, ein Alternativmaterial zu Kochfeldplatten aus Glaskeramik oder Hartglas zu verwenden. Durch die Abschlußschicht kann eine erwünschte Gebrauchstauglichkeit erreicht werden bzw. es können gewisse Eigenschaften des Materials und der Trägerplatte ausgeglichen werden. Vorteilhaft weist die Kochfeldplatte eine geringe elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen auf. So können entsprechende Probleme vermieden werden, wie sie bei der Verwendung von Glaskeramikplatten entstehen.

Vorteilhaft kann vorgesehen sein, dass die Kochfeldplatte oder zumindest eines ihrer Materialien einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten größer als 0,0000005 pro K aufweist. Um insgesamt eine bei Er wärmung verwölbungsfreie gesamte Kochfeldplatte bereitzustellen, kann es vorgesehen sein, dass sich durch einen mehrschichtigen oder einen Bewegungsraum ermöglichenden Aufbau der Kochfeldplatte oder eines Kochfeldes bei Temperaturänderungen die Kochfeldplatte gar nicht oder aber gleichmäßig in seitlicher Richtung ausdehnt.

Gemäß einer Möglichkeit der Erfindung kann die flächige Abschlußschicht eine Beschichtung sein, vorzugsweise im Sinne einer nachträglich aufgebrachten Beschichtung auf der Trägerplatte. Sie kann in einem flüssigen oder streichfähigen bzw. allgemein verteilbaren Zustand auf die Trägerplatte aufgebracht sein. Anschließend kann eine Härtung erfolgen, beispielsweise chemisch durch beigemischte Härter, durch Wärmeeinwirkung oder durch Trocknung. Somit wird bei dieser Möglichkeit die Trägerplatte direkt beschichtet, so dass die Beschichtung unlösbar zusammen mit der Trägerplatte eine Einheit bildet.

Es ist auch möglich, einen mehrschichtigen Aufbau bzw. ein mehrstufiges Auftragverfahren zu realisieren. Dazu wird auf die Trägerplatte eine erste Beschichtung aufgebracht, beispielsweise als Grundschicht. Sie dient zur Vorbereitung für weitere Deckbeschichtungen, beispielsweise auch eine Abschlußschicht. Die erste Beschichtung ist dabei haftvermittelt und/oder füllend. Dadurch ist es möglich, die Oberfläche der Trägerplatte so zu beeinflussen oder zu gestalten, dass entweder gewisse konstruktive Eigenschaften erfüllt sind wie beispielsweise eine wünschenswerte Rauhigkeit. Des weiteren kann eine solche Schicht auch als Haftvermittler wirken. Eine oder zumindest die oberste Deckbeschichtung kann die erfindungsgemäße Abschlußschicht darstellen. Sie weist wiederum spezielle Eigenschaften auf, beispielsweise kann sie wasserfest, wasserdicht, schmutzunempfindlich, kratzfest oder dergleichen sein. Ebenso kann sie eine gewisse Elastizität oder aber auch Schlagfestigkeit aufweisen, um als Kochfeld gebrauchstauglich zu sein.

Als Alternative zu einer direkten Beschichtung der Trägerplatte kann die Abschlußschicht ein eigenständig handhabbares Flachmaterial sein bzw. an einem Flachmaterial vorgesehen sein. Dieses Flachmaterial ist vorteilhaft flexibel, insbesondere biegbar. Diese Flexibilität ist deswegen wichtig, weil so eine Wölbung nach oben als Folge einer thermischen Ausdehnung vermieden werden kann, welche einen Topf teilweise abheben würde und so seinen sicheren Stand beeinträchtigen würde. Eine weitere Möglichkeit zur Vermeidung dieser Aufwölbung besteht darin, die Trägerplatte so dünn bzw. ebenso flexibel auszugestalten, dass sie sich zwar im unbelasteten Zustand aufwölben würde. Bei einem aufgestelltem Topf jedoch wird sie herabgedrückt, so dass er sicher aufsteht.

Das Flachmaterial kann vorteilhaft ein Gewebe sein bzw. ein Gewebe oder Fasern aufweisen. Als Fasern werden hier vorteilhaft allgemein Kunstfasern verwendet, insbesondere Glasfaser, Kohlefaser oder Aramidfaser. Es ist auch der Zusatz von Metallfäden oder Fasern denkbar. Geeignet ist auch ein Gewebe, das unter der Bezeichnung „Bolit" oder „Bolitan" von der Fa. Techno-Physik erhältlich ist. Das Gewebe bzw. die Fasern können beschichtet sein, vorzugsweise mit einer keramischen Beschichtung odgl.

Das Flachmaterial wiederum kann nach oben als Abschlußschicht eine funktionale Beschichtung aufweisen, wie sie erfindungsgemäß vorgesehen ist. Darüber hinaus können auf dem Flachmaterial auch weitere Beschichtungen vorgesehen sein, beispielsweise direkt auf das Flachmaterial eine der vorgenannten grundierenden oder haftvermittelten Schichten.

In einer dritten Möglichkeit schließlich kann vorgesehen sein, das Flachmaterial als sozusagen monolithisches Material in Form einer dünnen bis dicken Folie oder einer dünnen Platte vorzusehen. Diese wird auf der Trägerplatte angeordnet und befestigt.

Ist die Abschlussschicht an einem Flachmaterial nach einer der vorgenannten Möglichkeiten vorgesehen, so kann das Flachmaterial so ausgebildet sein, dass es an der Trägerplatte lösbar befestigt werden kann, insbesondere adhäsiv. Es kann beispielsweise mit einem lösbaren Kleber festgeklebt sein, wobei der Kleber thermisch oder durch ein spezielles Lösungsmittel angelöst werden kann. Es kann auch eine von Hand beschädigungsfrei abziehbare Verklebung oder selbsthaftende Verbindung sein. Weitere Möglichkeiten sind ein Darüberspannen, welches insbesondere bei elastischen Flachmaterialien oder Geweben oder dergleichen möglich ist. Alternativ sind auch Verschraubungen oder dergleichen in den Randbereichen möglich.

Es ist von Vorteil, wenn die Abschlußschicht oder ein Schichtaufbau auf der Trägerplatte gewisse elastische Eigenschaften aufweist. Dadurch ist ein sicherer Stand von aufgestellten Kochgefäßen möglich. Des weiteren ist die Gefahr von Beschädigungen durch darauffallende Kochgefäße oder dergleichen geringer.

In weiterer Ausgestaltung kann an der Kochfeldplatte bzw. in gewissen Bereichen der Abschlußschicht ein temperatursensitiver Lack oder eine derartige Beschichtung vorgesehen sein. Dieser Lack kann in Abhängigkeit von der Temperatur seine Farbe ändern. So ist eine sogenannte Heißanzeige für die Kochfeldplatte bzw. das Kochfeld möglich, welche einer Bedienperson signalisiert, dass eine störende oder gar gefährliche Temperatur an der Kochstelle vorliegt. Diese Eigenschaft kann in einem Temperaturbereich zwischen beispielsweise 50°C und mehreren 100°C, insbesondere bis zu 250°C bis 300°C, liegen. Dies ist der Temperaturbereich, der üblicherweise beim Heizen mit einer Heizeinrichtung wie einer Induktionsheizung erreicht wird. Die Veränderung des Lacks in Abhängigkeit von der Temperatur kann entweder dessen Farbe oder dessen Intensität bzw. Helligkeit betreffen. Jedenfalls soll dadurch in nachvollziehbarer Art und Weise zumindest in etwa eine Temperatur an der Oberseite der Trägerplatte bzw. der Kochfeldplatte erkannt werden können. Ein solcher temperatursensitiver Lack wird bevorzugt an den Kochstellen bzw. den Flächen angebracht, auf welche ein Kochgefäß aufgestellt wird. Hier ist die Temperatur am höchsten.

Als Materialien für die Herstellung der Trägerplatte sind beispielsweise glimmerhaltige Materialien empfehlenswert, beispielsweise als relativ feste Platten und bekannt unter den Bezeichnung "Mikanit". Auch ein Material namens "Vermiculit" von der Fa. Thermax kann verwendet werden. Hier ist beispielsweise für die Verwendung von induktiven Heizeinrichtungen die Durchlässigkeit für die induktive Energie besonders gut. Alternative Materialien sind faserverstärkte Werkstoffe.

Die Trägerplatte kann einen mehrschichtigen Aufbau aufweisen. Dabei ist es möglich, mehrere Schichten gleichartig und aus gleichem Material herzustellen. Diese Schichten werden anschließend miteinander verbunden, insbesondere verpresst und verklebt.

Die Trägerplatte bzw. die fertige Kochfeldplatte ist vorteilhaft zumindest an der Oberseite vollständig eben. Des weiteren ist sie bevorzugt an der Oberseite geschlossen, so dass keine Teile durch die Oberfläche reichen bzw. über sie hinüberstehen. Des weiteren kann vorgesehen sein, an der Trägerplatte insgesamt keine Ausnehmungen, auch nicht als Vertiefungen an der Unterseite, vorzusehen, um die mechanische Stabilität nicht negativ zu beeinträchtigen.

Alternativ dazu können an der Kochfeldplatte Öffnungen oder Ausnehmungen vorgesehen sein. Sie können zur Anbringung von Heizeinrichtungen dienen. Diese können beispielsweise von unten in eine entsprechend große vertiefungsartige Ausnehmung eingesetzt sein, so dass sich über der Heizeinrichtung nur ein dünneres Stück der Trägerplatte befindet. Hier können neben induktiven Heizeinrichtungen auch Kontaktwärmeheizeinrichtungen vorgesehen werden, beispielsweise keramische Kochplatten mit elektrischer Widerstandsbeheizung an der Unterseite. Auch Sensoren wie Temperatursensoren, welche mit einer Steuerung verbunden sind, oder sogenannte Topferkennungssensoren, welche die Anwesenheit eines Kochgefäßes detektieren, können an der Unterseite, in oder auf der Trägerplatte vorgesehen sein. Auch Gewichtssensoren können angebracht werden.

Für größere Kochfelder mit mehreren Heizeinrichtungen, insbesondere vier, kann es von Vorteil sein, die mechanische Eigenstabilität der Trägerplatte weiter zu erhöhen. Hierfür kann eine Stützeinrichtung vorgesehen sein. Diese kann teilweise linienförmig oder auch flächenartig die Kochfeldplatte unterstützen, insbesondere als stützender Innenrahmen oder dergleichen. Dazu kann die Stützeinrichtung Längsprofile oder Streben aufweisen, welche miteinander und insbesondere auch mit einem umlaufenden Rahmen oder umgebenden Gehäuse für das Kochfeld verbunden sind. So kann eine stützende Gesamtkonstruktion für das Kochfeld bzw. die Kochfeldplatte geschaffen werden. An einer solchen Stützeinrichtung können auch die Heizeinrichtungen zumindest teilweise befestigt sein. Die Stützeinrichtung kann auch als eine Art Gehäuse- oder Bodenwanne ausgebildet sein, von welcher an einzelnen Punkten Stützen nach oben an die Trägerplatte reichen. An oder in der Stützeinrichtung können vorteilhaft auch Gewichtssensoren angebracht werden, die beispielsweise für die Erkennung von Kochvorgängen verwendet werden.

Des weiteren ist es möglich, Halter über die Oberseite der Kochfeldplatte überstehen zu lassen. Darauf kann ein Kochgefäß abgestellt werden, so dass es mit Abstand über der Kochfeldplatte liegt. Dadurch kann insbesondere bei Induktionsheizungen eine Wärmeübertragung vom Kochgefäßboden an die Kochfeldplatte verringert werden, so dass die thermi sche Belastung der Kochfeldplatte verringert werden kann. Dabei können insbesondere die Halter von der Stützeinrichtung getragen oder gebildet sein.

Diese und weitere Merkmale gehen außer aus den Ansprüchen auch aus der Beschreibung und den Zeichnungen hervor, wobei die einzelnen Merkmale jeweils für sich allein oder zu mehreren in Form von Unterkombinationen bei einer Ausführungsform der Erfindung und auf anderen Gebieten verwirklicht sein und vorteilhafte sowie für sich schutzfähige Ausführungen darstellen können, für die hier Schutz beansprucht wird. Die Unterteilung der Anmeldung in einzelne Abschnitte sowie Zwischen-Überschriften beschränken die unter diesen gemachten Aussagen nicht in ihrer Allgemeingültigkeit.

Kurzbeschreibung der Zeichnungen
Ausführungsbeispiele der Erfindung sind in den Zeichnungen schematisch dargestellt und werden im folgenden näher erläutert. In den Zeichnungen zeigen:
1 einen Teil eines Kochfelds im seitlichen Schnitt mit einer Induktionsheizung unter einer Kochfeldplatte,
2 eine Vergrößerung eines Ausschnitts aus 1,
3 eine Möglichkeit zum Aufsetzen einer separaten Abschlußschicht in Form eines beschichteten Flachmaterials auf eine Trägerplatte,
4 eine Befestigungsmöglichkeit für die Anordnung aus 3,
5 eine Seitenansicht eines kompletten Kochfelds mit Induktionsheizungen, Stützeinrichtung und umlaufendem Rahmen und 6 eine Draufsicht auf das Kochfeld aus 5 von unten.
Detaillierte Beschreibung der Ausführungsbeispiele
In 1 ist in seitlicher Ansicht dargestellt, wie ein Kochfeld 11 eine Kochfeldplatte 13 aufweist, unter welcher eine Induktionsheizung 30 angeordnet ist. Diese dient zur induktiven Beheizung eines auf die Kochfeldplatte 13 bzw. eine in diesem Bereich gebildete Kochstelle 14 gestelltes Kochgefäß 32, welches entsprechend geeignet ist. Das Kochgefäß 32 wird auf induktivem Wege erhitzt und somit auch die darin befindliche Flüssigkeit 33.
Zwischen Induktionsheizung 30 und Unterseite der Kochfeldplatte 13 bzw. in einer Ausnehmung in derselben ist ein flacher Temperatursensor 31 angeordnet. Dieser ist mit einer nicht dargestellten Steuereinrichtung verbunden und gibt Rückmeldung über die Temperatur an der Unterseite der Kochfeldplatte 13. Dies kann beispielsweise für einen Überhitzungsschutz dienen ebenso wie zur Durchführung von Kochprogrammen oder dergleichen. 1 zeigt somit den prinzipiellen Aufbau eines Bereichs eines Kochfelds 11 in Vergrößerung, während 5 und 6 das gesamte Kochfeld zeigen.
Ein möglicher Aufbau einer Kochfeldplatte 13a geht aus 2 hervor. Auf einer Trägerplatte 15a, welche beispielsweise aus einem der vorgenannten Materialien bestehen kann und vor allem für eine mechanische Festigkeit sorgt, ist eine Beschichtung 17a aufgebracht. Dabei besteht die Beschichtung 17a aus einer Füllschicht 18a, welche auf die raue bzw. nicht ebenmäßige Oberfläche der Trägerplatte 15a aufgebracht ist. Die Füllschicht 18a wiederum ist an ihrer Oberseite glatt und eben. So kann leicht eine relativ dünne Beschichtung 20a aufgebracht werden, beispielsweise aus vorgenanntem PTFE. Diese weist die gewünschten Eigenschaften wie wasserfest und schmutzunempfindlich sowie wärmebeständig auf. Eine wasserfeste Beschichtung kann auch ein hochtemperaturbeständiger Lack sein. Dieser weist unter Umständen eine bes sere mechanische Widerstandsfähigkeit auf als PTFE. Auf diese Beschichtung 20a wiederum wird das Kochgefäß 32 aufgestellt. Die in 2 dargestellten Beschichtungen 18a und 20a können direkt auf die Trägerplatte 15a aufgebracht werden.
Alternativ ist es auch denkbar, in umgekehrter Weise auf eine im wesentlichen glatte Trägerplatte 15 eine Beschichtung 17 aufzubringen, welche an ihrer Oberseite besonders rau ist. Darauf wiederum kann eine dünne wasserfeste Beschichtung 20 aus PTFE aufgebracht werden derart, dass Spitzen oder Teile von Erhebungen der Beschichtung 17 über die wasserfeste Beschichtung 20 überstehen. Darauf ruht das Kochgefäß 32, so dass es auch bei Hin- und Herschieben die wasserfeste Beschichtung 20 nicht beschädigen oder abkratzen kann.
In 3 ist in einem anderen Ausführungsbeispiel dargestellt, wie auf eine Trägerplatte 15b eine Abschlußschicht 17b als eigenständig handhabbares Flachmaterial aufgesetzt wird. Die Abschlußschicht 17b besteht dabei aus einem inneren Kern aus Gewebe 19b, welches an seiner Oberseite und seiner Unterseite mit einer wasserfesten Beschichtung 20b versehen ist. Das Gewebe 19b kann ein Gewirk, ein Geflecht oder auch ein sonstiger Faserverbund sein. Es kann beispielsweise aus Glas- oder Kohlefaser bestehen. Das Flachmaterial 17b ist dabei noch in gewissem Maß flexibel wie es oben stehend beschrieben worden ist.
Die wasserfeste Beschichtung 20b kann an der Unterseite eingespart werden, wenn die Abschlußschicht 17b hier fest auf die Oberseite der Trägerplatte 15b aufgebracht wird. Des weiteren ist es möglich, dass die Beschichtung 20b bzw. das Beschichtungsmaterial das Gewebe 19b sozusagen durchtränkt. Es sollte aber auf alle Fälle auf der Oberseite eine geschlossene Oberfläche bewirken. Eine weitere Aufgabe der Beschichtung 20b auf dem Gewebe 19b kann darin liegen, dass so die Fasern gegen Oberflächenausbruch gesichert sind.
In einem Bereich auf der Oberseite der Abschlußschicht 17 ist eine Schicht eines temperatursensitiven Lacks 22 aufgebracht. Diese Schicht kann entsprechend üblichen Lackschichten sehr dünn sein. Sie weist die besondere Eigenschaft auf, dass sie beim Über- oder Unterschreiten einer bestimmten Temperatur eine Farbänderung erfährt. Dies kann so abgestimmt sein, dass bei Temperaturen, welche für eine Bedienperson als gefährlich angesehen werden, also beispielsweise oberhalb von 60°C, eine eindeutig erkennbare Farbänderung eintritt. Diese kann beispielsweise von einer eher unauffälligen Farbe zu einer auffälligen oder Signalfarbe gehen. Somit ist für eine Bedienperson allgemein sehr leicht ersichtlich, ob die Oberseite der Beschichtung 17 und somit die Kochfeldplatte 13 mit der bloßen Hand angefasst werden kann.
Eine Möglichkeit einer Befestigung der Abschlußschicht 17b nach 3 auf der Oberseite der Trägerplatte 15b ist Aufkleben. Dies weist jedoch den Nachteil auf, dass ein Entfernen der Abschlußschicht 17b nur schwer oder gar nicht möglich ist, jedenfalls kaum ohne Beschädigung.
In 4 ist eine Möglichkeit dargestellt, die eine Abschlußschicht 17b, welche im wesentlichen aus einem beschichteten Gewebe 19b gebildet ist, lösbar auf einer Trägerplatte 15b befestigt ist. Dazu überlappt die Abschlußschicht 17b die Trägerplatte 15b mindestens an zwei gegenüberliegenden Seiten, vorteilhaft an allen Seiten, und zwar bis auf die Unterseite mit einem gewissen Überstand. Über die Außenkanten wird dann eine umlaufende Klammer 24b, welche auch einen üblichen Rahmen für Kochfeldplatten darstellen kann, aufgeschoben. Die Klammer 24b stellt so nach Art einer Rahmenbespannung eine umlaufende Befestigung des Gewebes 19b an der Trägerplatte 15b dar. Zum Auswechseln des Gewebes 19b braucht lediglich die Klammer 24b entfernt werden.
In den 5 und 6 ist dargestellt, wie an einer Kochfeldplatte 13 eines Kochfeldes 11 vier Induktionsheizungen 30 von unten angesetzt sind. Bei einer ist stellvertretend wiederum ein Temperatursensor 31 mit Anschluss dargestellt.
Die Fläche der Kochfeldplatte 13 ist nach unten durch die kreuzartige Anordnung der Stützeinrichtung 35 abgestützt gegen Durchbiegen und dergleichen. Die Stützeinrichtung 35 ist mit einem außen umlaufenden Rahmen 37 verbunden bzw. einteilig mit diesem ausgeführt. An Rahmen 37 und Stützeinrichtung 35 kann ein das Kochfeld 11 nach unten abschließendes Gehäuse 38 befestigt werden. Dieses umgibt die Funktionseinheiten, insbesondere die Induktionseinheiten 30 sowie deren Anschlüsse. Stützeinrichtung 35, Rahmen 37 und Gehäuse 38 tragen zusammen und gegenseitig zur gesamten Stabilität des Kochfeldes 11 bei, insbesondere gegen Durchbiegen in einem mittleren Bereich. Eine alternative Ausführung einer Stützeinrichtung kann auch noch mehr Streben aufweisen, die insbesondere noch näher an den Induktionsheizungen 30 verlaufen.
Als Material für die Trägerplatte 15 können vorgenannte Materialien verwendet werden, insbesondere Mikanit oder Vermiculit. Als wasserfeste Beschichtungen 20 können beispielsweise PTFE oder andere Beschichtungen gewählt werden.
Durch den möglichen Aufbau der Kochfeldplatte 13 gemäß den 2 oder 3 wird zum einen die Trägerplatte 15 zur mechanischen Stabilität zum Tragen von Kochgefäßen 32 auf dem Kochfeld 11 bereitgestellt. Um zum anderen bestimmte funktionale Eigenschaften an der Oberseite der Kochfeldplatte 13 zu erreichen, welche von dem Material der Trägerplatte 15 unter Umständen nicht erreicht werden können, ist die Beschichtung 17 vorgesehen. Sie ist beispielweise kratzfest und/oder wasserfest sowie schmutzabweisend oder dergleichen. Damit kann eine Aufteilung der hauptsächlich geforderten Eigenschaften einer Kochfeldplatte 13 erfolgen in jeweils möglichst vorteilhafte sowie unter Umständen auch preisgünstige Einzelbestandteile.

Claims

Kochfeldplatte (13) für ein Kochfeld (11), mit mindestens einer Kochstelle (14) zum Aufstellen eines Kochgefäßes (32) zur Erwärmung, wobei im wesentlichen unter der Kochfeldplatte oder in einer Ausnehmung der Kochfeldplatte eine elektrische Heizeinrichtung (30) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte (13) eine mechanisch stabile Trägerplatte (15) aufweist mit einer flächigen Abschlußschicht (17, 20) darauf, welche die Trägerplatte im wesentlichen vollständig nach oben abdeckt und welche zumindest wasserfest und wasserdicht ist.
Kochfeldplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte oder zumindest eines ihrer Materialien einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten größer als 0,0000005 pro K aufweist, wobei vorzugsweise die gesamte Kochfeldplatte bei Erwärmung verwölbungsfrei ist.
Kochfeldplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die flächige Abschlußschicht eine Beschichtung (17a, 18a, 20a) ist, welche im flüssigen oder verteilbaren Zustand auf die Trägerplatte (15a) aufgebracht ist und dann gehärtet ist.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (15a) eine erste Beschichtung (18a) aufweist zur Vorbereitung für eine weitere Deckbeschichtung (20a), wobei die erste Beschichtung haftvermittelnd und/oder füllend ist und die Deckbeschichtung als Abschlußschicht bestimmte Eigenschaften bezüglich Wasserfestigkeit, Wasserdichtheit, Schmutzempfindlichkeit, Kratzfestigkeit oder dergleichen aufweist.
Kochfeldplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die flächige Abschlußschicht (17b) ein eigenständiges handhabbares Flachmaterial ist oder an einem solchen vorgesehen ist, wobei insbesondere das Flachmaterial flexibel ist.
Kochfeldplatte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das Flachmaterial ein Gewebe (19b) ist bzw. Fasern aufweist, insbesondere aus Fasern einer der folgenden Gruppe: Kunstfaser, Glasfaser, Kohlefaser, Aramidfaser.
Kochfeldplatte nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Gewebe (19b) bzw. die Fasern beschichtet sind, vorzugsweise mit einer keramischen Beschichtung.
Kochfeldplatte nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass das Flachmaterial (17b) eine funktionelle äußere Beschichtung (20b) als Abschlußschicht aufweist, insbesondere Polytetrafluorethylen enthaltend, wobei insbesondere auf das Flachmaterial eine füllende oder haftvermittelnde Grundschicht als erste Beschichtung aufgetragen ist und darauf die funktionale Abschlußschicht.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine Füllung mit einem Material mit niedrigem thermischen Ausdehnungskoeffizienten, insbesondere in Pulverform, wobei es vorzugsweise Glaskeramikpulver ist.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine separate Abschlußschicht (17b) als Flachmaterial auf der Trägerplatte (15b) lösbar befestigt ist, vorzugsweise mechanisch daraufgespannt ist oder festgeklebt ist mit einem lösbaren Kleber, der insbesondere abziehbar oder thermisch lösbar ist.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die flächige Abschlußschicht (17b) auf der Trägerplatte (15b) im darauf befestigten Zustand eine gewisse Elastizität aufweist.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie an ihrer Oberfläche oder an bzw. auf der Abschlussschicht zumindest stellenweise einen temperatursensitiven Lack (22) aufweist, der in Abhängigkeit von der Temperatur seine Farbe ändert, wobei vorzugsweise der Wirkungsbereich des Lacks bei Temperaturen zwischen 50°C und 300°C, insbesondere zwischen 60°C und 250°C, liegt.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (15) glimmerhaltig ist, insbesondere aus Vermiculit oder Mikanit besteht.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatte (15) einen mehrschichtigen Aufbau aufweist, wobei vorzugsweise mehrere Schichten gleichartig und aus gleichem Material sind und insbesondere miteinander verklebt sind.
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie vollständig eben und/oder an der Oberfläche geschlossen ist.
Kochfeldplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 14, gekennzeichnet durch Ausnehmungen oder Öffnungen zum Einbau einer Heizeinrichtung (30).
Kochfeldplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche, gekennzeichnet durch eine geringe elektrische Leitfähigkeit bei hohen Temperaturen.
Kochfeld (11) mit einer Kochfeldplatte (13) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine, vorzugsweise sämtliche, Heizeinrichtungen (30) des Kochfeldes an der geschlossenen Kochfeldplatte (13) montiert sind.
Kochfeld nach Anspruch 18, dadurch gekennzeichnet, dass die Kochfeldplatte (13) geschlossen und unterbrechungsfrei ausgebildet ist und die Heizeinrichtungen (30) des Kochfeldes (11) unter der Kochfeldplatte montiert sind, vorzugsweise als Induktionsheizungen.
Kochfeld nach Anspruch 18 oder 19, gekennzeichnet durch einen Sensor (31), vorzugsweise nahe an einer Heizeinrichtung (30), wobei insbesondere der Sensor ein Temperatursensor ist.
Kochfeld nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass ein Sensor (31) an der Kochfeldplatte oder an der Unterseite der Kochfeldplatte (13) befestigt ist, wobei er vorzugsweise nicht über die Oberseite der Kochfeldplatte (13) übersteht.
Kochfeld nach Anspruch 20, dadurch gekennzeichnet, dass der Sensor in die Kochfeldplatte (13) integriert ist.
Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 22, gekennzeichnet durch eine Stützeinrichtung (35) für die Kochfeldplatte (13), welche zumindest in einem mittleren Bereich punkt-, linien- oder flächenartig die Kochfeldplatte stützt, wobei vorzugsweise die Stützeinrichtung mit einem umlaufenden Rahmen (37) oder Gehäuse (38) des Kochfeldes (11) verbunden ist.
Kochfeld nach einem der Ansprüche 18 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass Halter über die Oberseite der Kochfeldplatte (13) überstehen zum Abstellen eines Kochgefäßes (32) darauf, wobei insbesondere die Halter von der Stützeinrichtung (35) getragen oder gebildet sind.