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Die
vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Optimierung von
Schaltungslayouts hinsichtlich eines Layouts von Versorgungsleitungen,
wie es insbesondere bei mikroelektronischen Halbleiterschaltungen eingesetzt
wird, und eine zum Ausführen
des Verfahrens ausgelegte Vorrichtung.
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Bei
den heutigen Verfahren zum Schaltungslayout werden Versorgungsleitungen
in einem ersten Schritt geroutet. Das heißt die Versorgungsleitungen
werden geroutet, bevor irgendeine Signalleitung geroutet wird. Dabei
werden Anforderungen an ein Layout der Versorgungsleitungen, wie
z. B. ein maximal verkraftbarer Spannungseinbruch, dadurch garantiert,
dass genügend
viele Tracks den Versorgungsleitungen zugewiesen werden, wobei unter
einem Track ein Abschnitt des Schaltungslayouts verstanden wird,
auf welchem eine Leitung (Versorgungsleitung oder Signalleitung)
platziert werden kann.
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Die
US 2002/0024148 A1 offenbart eine Halbleiterschaltung mit so genannten
Dummy-Pattern. Mit diesen Dummy-Pattern
soll ein Unterschied in der Dichte einer Maske beim Lithografieverfahren
vermieden und dadurch ein Übersprechen
verhindert werden. Diese Dummy-Pattern können mit einer Versorgungsspannungsleitung
verbunden werden.
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Die
US 2001/0011362 A1 offenbart ein Halbleiterentwurfsverfahren, welches
für eine
homogene Verdrahtungsdichte über
das gesamte Layout sorgt. Wenn ein Bereich mit einer niedrigen Verdrahtungsdichte
erfasst wird, werden so genannte Dummy-Anschlüsse auf Versorgungsleitungen
ausgebildet und diese Dummy-Anschlüsse dann mit zusätzlichen
Verdrahtungsleitungen verbunden.
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Es
ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Schaltungslayout gerade
hinsichtlich der Versorgungsleitungen zu optimieren bzw. ein hinsichtlich
der Versorgungsleitungen optimiertes Schaltungslayout zu erstellen,
so dass beispielsweise nach der Optimierung ein größerer Spannungseinbruch
durch das Schaltungslayout verkraftbar ist. Dabei soll die Optimierung
des Schaltungslayouts derart vorgenommen werden, dass zeitkritische
Signalleitungen davon nicht negativ beeinflusst werden.
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Diese
Aufgabe wird durch ein Verfahren zur Optimierung eines Schaltungslayouts
gemäß Anspruch
1, durch ein Verfahren zur Erstellung eines Schaltungslayouts gemäß Anspruch
11, durch eine Vorrichtung zur Optimierung eines Schaltungslayouts
gemäß Anspruch
15 und durch eine Vorrichtung zur Erstellung eines Layouts einer
Schaltung gemäß Anspruch
17 gelöst.
Die abhängigen
Ansprüche
definieren bevorzugte und vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung.
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Im
Rahmen der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Optimierung
eines Schaltungslayouts bereitgestellt, wobei das Schaltungslayout
hinsichtlich Versorgungsleitungen optimiert wird, indem ungenutzte Tracks
des Schaltungslayouts zur Erweiterung der Versorgungsleitungen verwendet
werden. Dabei wird allerdings ein unbenutzter Track, welcher sich
in der Nähe
von zeitkritischen Signalleitungen befindet, nicht zur Erweiterung
der Versorgungsleitungen verwendet. Das Verfahren erweitert zwei
unterschiedliches Potenzial tragende Versorgungsleitungen derart,
dass die beiden Versorgungsleitungen jeweils mit zwei parallel verlaufenden
Leitungen erweitert werden, welche auf parallel verlaufenden ungenutzten
Tracks platziert werden.
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Bei
den meisten Verfahren zum Schaltungslayout nach dem Stand der Technik
werden ungenutzte Tracks, das heißt Tracks, welche zur Erstellung
des Schaltungslayouts nicht benötigt
wurden, nicht weiter verwendet. Da die ungenutzten Tracks nicht nachträglich aus
dem Schaltungslayout entfernt werden können, um dadurch z.B. die Ausmaße des Schaltungslayouts
zu reduzieren, zieht eine sinnvolle Verwendung der ungenutzten Tracks
keine Nachteile nach sich, sofern zeitkritische Signalleitungen
berücksichtigt
werden. Da auf der anderen Seite die Erweiterung der Versorgungsleitungen
den Vorteil bietet, dass die Versorgungsleitungen einem Spannungseinbruch
besser widerstehen können,
besitzt ein Schaltungslayout, bei welchem die ungenutzten Tracks
zur Erweiterung der Versorgungsleitungen genutzt wurden, einen nicht
unerheblichen Vorteil gegenüber
einem Schaltungslayout, bei welchem die ungenutzten Tracks, wie
nach dem Stand der Technik üblich,
nicht verwendet wurden. Es ist dabei oft sinnvoll, die beiden Versorgungsleitungen
möglichst
im gleichen Umfang zu erweitern. Indem die beiden Versorgungsleitungen
um zwei parallel verlaufende Leitungen, welche in der Regel gleich
lang sind, erweitert werden, wobei die eine der beiden Versorgungsleitungen
durch die eine der beiden Leitungen und die andere der beiden Versorgungsleitungen
durch die andere der beiden Leitungen erweitert wird, kann eine
gleichmäßige Erweiterung
der Versorgungsleitungen gewährleistet
werden.
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Zum
Beispiel kann eine Schaltung, welche einem Versorgungsspannungseinbruch
besser widersteht, d.h. die Versorgungsspannung sinkt weniger ab,
mit einer höheren
Taktrate beaufschlagt werden, als eine Schaltung, bei welcher die
Versorgungsspannung bei gewissen Anwendungen auf ein gerade noch
tolerierbares Minimum absinkt.
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Eine
zeitkritische Signalleitung ist dabei eine Leitung, über welche
ein Signal übertragen
wird, dessen Ausbreitungsgeschwindigkeit über die Leitung nicht unterhalb
einer bestimmten Schwelle liegen darf. Oder anders ausgedrückt, darf
ein Zeitintervall, welches benötigt
wird, um eine Pegeländerung
des Signals über
die Leitung zu übertragen,
nicht länger
als ein vorbestimmtes Zeitintervall sein. Um die zeitkritischen
Signalleitungen einer Schaltung zu spezifizieren, gibt es mehrere
Möglichkeiten.
Z. B. können
diejenigen Signalleitungen einer Schaltung als zeitkritisch eingestuft
werden, bei welchen eine Verlängerung
des im Normalfall benötigten Zeitintervalls
zur Übertragung
der Pegeländerung
des Signals über
die Leitung um einen vorbestimmten Wert zu einem Ausfall der Schaltung
führen
würde.
Da eine Versorgungsleitung z. B. durch Induktion eine Übertragung
der Pegeländerung
negativ beeinflusst beziehungsweise verlangsamt, sollten Versorgungsleitungen nicht
zu dicht an zeitkritischen Signalleitungen liegen.
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Zur
Spezifikation, wann eine Versorgungsleitung zu dicht an einer zeitkritischen
Signalleitung liegt, kann dabei die Breite eines normierten Tracks
dienen. Zum Beispiel kann das Verfahren eine Versorgungsleitung
nur dann neben einer zeitkritischen Leitung platzieren, wenn zwischen
der Versorgungsleitung und der zeitkritischen Leitung mindestens
ein Abstand besteht, welcher aus einem Produkt aus einem vorbestimmten Faktor
und der Breite des normierten Tracks berechnet wird.
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Erfindungsgemäß wird eine
Versorgungsleitung nicht auf einem ungenutzten Track platziert,
welcher eine zeitkritische Signalleitung kreuzt.
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Ein
Kreuzen der Versorgungsleitung und der zeitkritischen Signalleitung
liegt dann vor, wenn zum einen die Versorgungsleitung in einer ersten
Leitungsschicht und die zeitkritische Leitung in einer zweiten direkt oberhalb
oder unterhalb der ersten Leitungsschicht liegenden Leitungsschicht
liegt, wobei in der ersten Leitungsschicht verlaufende Tracks senkrecht
gegenüber
in der zweiten Leitungsschicht verlaufenden Tracks ausgerichtet
sind, und wenn zum anderen die Versorgungsleitung die zeitkritische
Leitung schneiden würde, wenn
die erste Leitungsschicht und die zweite Leitungsschicht zusammengeführt würden. Da
auch ein Kreuzen der Versorgungsleitung und der zeitkritischen Leitung
ein Zeitverhalten einer Signalübertragung
auf der zeitkritischen Signalleitung negativ be einflussen kann,
ist es unter besonderen Umständen
sinnvoll, das Kreuzen der Versorgungsleitung und der zeitkritischen
Leitung zu verhindern.
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Um
das Schaltungslayout zu optimieren, kann das Verfahren auf einem
ungenutzten Track eine Leitung platzieren und diese Leitung mit
einer Versorgungsleitung verbinden, wodurch diese Leitung dann Teil
der Versorgungsleitung wird. Bei Schaltungslayouts, welche mehrere
parallel übereinander
liegende Leitungsschichten umfassen, kann eine auf einem ungenutzten
Track platzierte Leitung auch über
einen Via mit einer in einer parallel liegenden Leitungsschicht
vorhandenen Versorgungsleitung verbunden werden, wodurch diese Leitung
dann Teil der Versorgungsleitung wird.
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Da
sich die Versorgungsleitungen durch eine Verbindung mit auf ungenutzten
Tracks platzierten Leitungen erweitern beziehungsweise verlängern, können erfindungsgemäß auch auf
ungenutzten Tracks platzierte Leitungen mit den Versorgungsleitungen
verbunden werden, welche zu Beginn des erfindungsgemäßen Verfahrens
nicht direkt mit einer der Versorgungsleitungen verbunden werden
konnten.
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Das
Verfahren kann zwei oder mehr benachbarte parallel verlaufende Tracks
zu einem neuen ungenutzten Track zusammenfassen, wobei auf dem neuen
ungenutzten Tracks eine Leitung platziert werden kann, welche mit
einer der Versorgungsleitungen verbunden wird. Außerdem kann
eine Versorgungsleitung, welche benachbart parallel zu einem ungenutzten
Tracks verläuft,
um eine auf diesem ungenutzten Track platzierte Leitung erweitert
werden. Dabei ist der Abstand einer Versorgungsleitung, welche auf
einem Track platziert ist, der aus mehreren benachbart parallel
verlaufenden Tricks zusammengesetzt ist (d. h. der Trick, auf dem
die Versorgungsleitung platziert ist, ist um ein mehrfaches breiter
als ein normierten Trick), zu einem nächst benachbarten Trick genauso
groß wie
der Abstand einer auf einem normierten Trick platzierten Versorgungsleitung
von einem nächste
benachbarten Trick. Das heißt
der Abstand wächst
mit der Breite der Versorgungsleitung nicht an.
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Das
Verfahren kann zwei unterschiedliches Potenzial tragende Versorgungsleitungen
auch derart erweitern, dass die beiden Versorgungsleitungen jeweils
mit zwei parallel verlaufenden Leitungen erweitern werden, welche
auf parallel verlaufenden ungenutzten Tricks platziert werden.
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Es
ist sinnvoll, die beiden Versorgungsleitungen möglichst im gleichen Umfang
zu erweitern. Indem die beiden Versorgungsleitungen um zwei parallel
verlaufende Leitungen, welche in der Regel gleich lang sind, erweitert
werden, wobei die eine der beiden Versorgungsleitungen durch die
eine der beiden Leitungen und die andere der beiden Versorgungsleitungen
durch die andere der beiden Leitungen erweitert wird, wird eine gleichmäßige Erweiterung
der Versorgungsleitungen gewährleistet.
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Im
Rahmen der vorliegenden Erfindung wird auch ein Verfahren zur Erstellung
eines Schaltungslayouts bereitgestellt. Bei diesem Verfahren wird
in einem ersten Schritt ein Schaltungslayout mit Hilfe irgendeines Schaltungslayout-Erstellungsverfahrens
erstellt. Dabei werden Anforderungen bzgl. einer Auslegung eines
die Versorgungsleitungen betreffenden Teils des Schaltungslayouts
um einen vorbestimmten Prozentsatz gegenüber den normalen Vorgaben für das Schaltungslayout-Erstellungsverfahren
vermindert. Als zweiter beziehungsweise letzter Schritt wird dann
das vorab beschriebene Verfahren zur Optimierung eines Schaltungslayouts
eingesetzt.
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Indem
die Anforderungen an das Schaltungslayout-Erstellungsverfahren vermindert werden,
kann das Schaltungslayout-Erstellungsverfahren ein kompakteres Schaltungslayout
erstellen, als wenn das Schaltungslayout-Erstellungsverfahren mit
seinen normalen Vorgaben beziehungsweise Anforderungen arbeiten
würde. Dies
führt deshalb
zu keinen Nachteilen, weil in dem zweiten Schritt das vorab beschriebene
Verfahren zur Optimierung eines Schaltungslayouts eingesetzt wird,
was dann die durch die verminderten Anforderungen verursachten Unzulänglichkeiten
des von dem Schaltungslayout-Erstellungsverfahren
erstellten Schaltungslayouts wieder ausgleicht. Anders ausgedrückt bedeutet
dies, dass das erfindungsgemäße Verfahren
zur Erstellung eines Schaltungslayouts in der Lage ist, ein kompakteres
Schaltungslayout zu erstellen als ein beliebiges nach dem Stand
der Technik verfügbares
Schaltungslayout-Erstellungsverfahren, indem das erfindungsgemäße Verfahren
in seinem ersten Schritt dieses nach dem Stand der Technik verfügbare Schaltungslayout-Erstellungsverfahren
einsetzt.
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Dabei
kann der bestimmte Prozentsatz einem Prozentsatz entsprechen, zu
dem das vorab beschriebene Verfahren zur Optimierung eine Schaltungslayouts
die Auslegung des die Versorgungsleitungen betreffenden Teils des
Schaltungslayouts mindestens verbessert.
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Indem
der Prozentsatz derart, wie vorab beschrieben, gewählt wird,
ist sichergestellt, dass die Eigenschaften eines Schaltungslayouts,
welches durch das erfindungsgemäße Verfahren
zur Erstellung eines Schaltungslayouts erstellt worden ist, mindestens
so gut sind, wie die Eigenschaften eines Schaltungslayouts, welches
durch ein Schaltungslayout-Erstellungsverfahren
erstellt worden ist, das bei dem erfindungsgemäße Verfahren zur Erstellung
eines Schaltungslayouts im ersten Schritt eingesetzt worden ist,
und dass obwohl das durch das erfindungsgemäße Verfahren zur Erstellung
eines Schaltungslayouts erstellte Schaltungslayout kompakter ist.
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Die
vorliegende Erfindung eignet sich vorzugsweise für ein Verfahren oder eine Vorrichtung,
mit welchen Schaltungslayouts für
mikroelektronische Halbleiterschaltungen optimiert beziehungsweise
erstellt werden. Selbstverständlich
ist die Erfindung aber nicht auf diesen bevorzugten Anwendungsbereich
beschränkt, da
sie auch eingesetzt werden kann, um z. B. Schaltungslayouts für Platinen
zu optimieren oder herzustellen. Darüber hinaus umfasst die Erfindung
auch einen Datenträger
oder ein Computerprogrammprodukt mit einem Computerprogramm, welches
bei Ausführung
in einem Rechner- oder Computersystem das erfindungsgemäße Verfahren
ausführt.
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Die
vorliegende Erfindung wird nachfolgend näher unter Bezugnahme auf die
beigefügte
Zeichnung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels erläutert.
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1 stellt
eine erste Leitungsschicht eines Schaltungslayouts einer mikroelektronischen
Halbleiterschaltung dar.
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2 stellt
eine zweite Leitungsschicht des Schaltungslayouts dar, von welchem
die erste Leitungsschicht in 1 dargestellt
ist.
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3 stellt
einen Zwischenstand einer erfindungsgemäßen Optimierung des Schaltungslayouts
dar, wobei die erste Leitungsschicht dargestellt ist.
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4 stellt
den Zwischenstand der erfindungsgemäßen Optimierung des Schaltungslayouts
dar, wobei die zweite Leitungsschicht dargestellt ist.
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5 stellt
die erste Leitungsschicht nach der erfindungsgemäßen Optimierung des Schaltungslayouts
dar.
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6 stellt
die zweite Leitungsschicht nach der erfindungsgemäßen Optimierung
des Schaltungslayouts dar.
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7 stellt
ein Rechnersystem dar, auf welchem die erfindungsgemäßen Verfahren
ausgeführt
werden können.
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In 1 ist
eine erste Leitungsschicht 11 eines Schaltungslayouts einer
mikroelektronischen Halbleiterschaltung dargestellt. Dieses Schaltungslayout
sei in einem ersten Schritt eines Verfahrens zur Erstellung eines
Schaltungslayouts mit einem herkömmlichen
Schaltungslayout-Erstellungsverfahren erstellt worden. In der 1 bilden
die oben waagerecht dargestellten Buchstaben A–H sowie die links senkrecht
dargestellten Ziffern 1–8
ein Koordinatensystem, welches die weitere Beschreibung erleichtert.
Dies gilt auch für
die 2–6.
Auf einem von C2 bis E2 verlaufenden Track ist eine erste Signalleitung 14a und
auf einem von E4 bis H4 verlaufenden Track ist eine zweite Signalleitung 14b platziert.
Dabei ist die erste Signalleitung 14a mittels eines ersten
Vias 17a mit einer zweiten Leitungsschicht 12 verbunden.
Weiter unten ist auf einem von F6 bis H6 verlaufenden Track ein
erster Teil einer ersten Versorgungsleitung 15 platziert,
welche auf einem Potential VSS liegt. Auch
dieser erste Teil ist über
einen zweiten Via 17b mit der zweiten Leitungsschicht 12 verbunden.
Außerdem
ist auf einem von A7 bis E7 verlaufenden Track eine zweite Versorgungsleitung 16 platziert,
welche auf einem Potential VDD liegt.
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In
der in 2 dargestellten zweiten Leitungsschicht 12 ist
auf einem von C2 bis C7 verlaufenden Track eine dritte Signalleitung 14c platziert,
welche über
den ersten Via 17a mit der ersten Signalleitung 14a verbunden
ist. Benachbart parallel daneben verläuft eine zeitkritische Signalleitung 13,
welche auf einem von D3 bis D5 verlaufenden Track platziert ist.
Rechts parallel benachbart zu dieser zeitkritischen Signalleitung 13 ist
beispielhaft ein ungenutzter Track 18, welcher von E3 bis
E5 verläuft,
eingezeichnet. Schließlich
ist auf einem von F5 bis F6 verlaufenden Track ein zweiter Teil
der ersten Versorgungsleitung 15 eingezeichnet, welcher über den
zweiten Via 17b mit dem ersten Teil verbunden ist.
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Es
sei darauf hingewiesen, dass das in den 1 und 2 dargestellte
Schaltungslayout beispielhaft ist und mehr darstellerischen Zwecken
dient, als eine praktische Relevanz besitzt. Deshalb ist bei dem dargestellten
Schaltungslayout ein Anteil von unbenutzten Tracks auch wesentlich
größer als
50%. Dagegen liegt bei praktisch eingesetzten Schaltungslayouts
der Anteil an unbenutzten Tracks zwischen 20% bis 50%.
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In
einem zweiten Schritt des Verfahrens zur Erstellung eines Schaltungslayouts
wird nun das in 1 und 2 dargestellte
Schaltungslayout mittels eines Verfahrens zur Optimierung eines
Schaltungslayouts optimiert.
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Zuerst
wird die erste Versorgungsleitung 15 in der ersten Leitungsschicht 11 um
einen von A6 bis E6 verlaufenden ungenutzten Track verlängert. Ähnlich wird
die zweite Versorgungsleitung 16 um einen von F7 bis H7
verlaufenden ungenutzten Track verlängert. Um eine Erweiterung
der zweiten Versorgungsleitung 16 auch auf ungenutzten
Tracks in der zweiten Leitungsschicht 12 zu platzieren,
wird ein dritter Via 17c bei A7 und ein vierter Via 17d bei
H7 eingerichtet, welche beide die zweite Versorgungsleitung 16 mit
der zweiten Leitungsschicht 12 verbinden. Das Ergebnis
ist in 3 dargestellt.
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In
der zweiten Leitungsschicht 12 wird die erste Versorgungsleitung 15 derart
verlängert,
dass sie nun auf einem von F1 bis F8 verlaufenden Track platziert
ist. Die zweite Versorgungsleitung 16, welche nun auch über den
dritten 17c und vierten 17d Via Kontakt mit der
zweiten Leitungsschicht 12 besitzt, wird mit Hilfe von A1
bis A8 und H1 bis H8 verlaufenden Tracks erweitert. Das Ergebnis
ist in 4 dargestellt.
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Ausgehend
von dem in 3 dargestellten Stand wird nun
das Layout der ersten Leitungsschicht 11 hinsichtlich der
Versorgungsleitungen 15, 16 weiter optimiert,
wobei ein abschließender
Stand der die erste Leitungsschicht 11 betreffenden Optimierung
des Schaltungslayouts in 5 dargestellt ist. Dazu wird
die Versorgungsleitung um einen von A8 bis H8 verlaufenden Track,
welcher entsprechend dem in 3 dargestellten
Stand benachbart parallel zu der zweiten Versorgungsleitung 16 verläuft, erweitert.
Wie in 5 dargestellt, wird dabei die zweite Versorgungsleitung 16 zum
einen vollständig
auf dem von A8 bis H8 verlaufenden Track platziert und zum anderen
wird auch ein innerhalb des von A7 bis H7 verlaufenden Tracks liegender Rand
beziehungsweise Sicherheitsabstand zum von A8 bis H8 verlaufenden
Track von der zweiten Versorgungsleitung 16 beaufschlagt.
Das heißt
durch eine Platzierung einer der Versorgungsleitungen 15, 16 auf zwei
benachbart parallel verlaufenden Tracks nimmt die Versorgungsleitung
eine größere Fläche ein,
als wenn die Versorgungsleitung auf zwei gleich langen, aber nicht
parallel verlaufenden Tracks platziert würde. Da bei sonst gleichen
Voraussetzungen bei einer Schaltung eine Versorgungsleitung, welche
eine größere Fläche besitzt,
weniger zum Spannungseinbruch neigt, besitzt eine Versorgungsleitung
mit einer größeren Fläche Vorteile.
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Wie
ebenfalls in 5 dargestellt ist, ist die zweite
Versorgungsleitung 16 auf einem von A1 bis H1 verlaufenden
Track platziert worden, welcher über
das fünfte
Via 17e mit dem in der zweiten Leitungsschicht 12 vorhandenen
Teil der zweiten Versorgungsleitung 16 verbunden ist. Zusätzlich ist
die zweite Versorgungsleitung 16 mit von F2 bis H2 und
von E3 bis H3 verlaufende Tracks erweitert worden, welche benachbart
parallel verlaufen. Der Grund dafür, dass die zweite Versorgungsleitung 16 nicht über den
Koordinatenpunkt D3 verläuft,
ist darin begründet,
dass auf diesem Koordinatenpunkt in der zweiten Leitungsschicht 12 die
zeitkritische Signalleitung 13 verläuft. Das heißt dadurch
wird verhindert, dass die zweite Versorgungsleitung 16 die zeitkritische
Signalleitung 13 kreuzt.
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Wie
ebenfalls in 5 dargestellt ist, wird die
erste Versorgungsleitung 15 um mehrere Tracks erweitert,
welche alle oberhalb (ausgehend vom in 3 dargestellten
Stand) der ersten Versorgungsleitung 15 verlaufen. Dabei
wurde ebenfalls berücksichtigt,
dass die erste Versorgungsleitung 15 die zeitkritische
Signalleitung 13 nicht kreuzt, weshalb ein von D3 bis D5
verlaufender Abschnitt in der ersten Leitungsschicht 11 ausgespart
bleibt.
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Ein
abschließender
Stand der die zweite Leitungsschicht 12 betreffenden Optimierung
des Schaltungslayouts ist in 6 dargestellt.
Ausgehend von dem in 4 dargestellten Stand ist die
zweite Versorgungsleitung 16 links um einen von B1 bis
B8 verlaufenden Track und rechts um einen von G1 bis G8 verlaufenden
Track erweitert worden. Die erste Versorgungsleitung 15 ist
um mehrere kleinere ungenutzte Tracks erweitert worden, wie es in 6 dargestellt
ist. Dabei ist ein von E3 bis E5 verlaufender Track nicht zur Erweiterung
der ersten Versorgungsleitung 15 herangezogen worden, weil
er benachbart parallel zu der zeitkritischen Signalleitung 13 verläuft. Aus
dem gleichen Grund wurden auch die Koordinatenpunkte D2 und D6 ausgespart.
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Da,
wie bereits vorab erwähnt
wurde, der Anteil der unbenutzten Tracks in dem in den 1 und 2 dargestellten
Schaltungslayout aus darstellerischen und beschreibungstechnischen
Gründen
größer als
bei praktisch relevanten Schaltungslayouts ist, ist nun auch bei
dem in den 5 und 6 dargestellten
optimierten Schaltungslayout der Anteil der Versorgungsleitungen 15, 16 größer als
bei optimierten praktisch relevanten Schaltungslayouts.
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Vergleicht
man das in den 1 und 2 dargestellte
Schaltungslayout, welches in dem ersten Schritt des Verfahrens zur
Erstellung eines Schaltungslayouts durch ein herkömmliches
Schaltungslayout-Erstellungsverfahren erstellt worden ist, mit dem
in den 5 und 6 dargestellten Schaltungslayout,
welches abschließend
von dem Verfahren zur Erstellung eines Schaltungslayouts hergestellt
worden ist, indem das in dem ersten Schritt erstellte Schaltungslayout
durch das Verfahren zur Optimierung eines Schaltungslayouts optimiert
wurde, stellt man fest, dass die Versorgungsleitungen 15, 16 eine
wesentlich größere Fläche einnehmen.
Dadurch ist die Gefahr eines Spannungseinbruchs bei einer nach dem
in 5 und 6 dargestellten Schaltungslayout
erstellten optimierten Schaltung wesentlich geringer als bei einer
nach dem in 1 und 2 dargestellten
Schaltungslayout erstellten nicht optimierten Schaltung. Deshalb
kann die optimierte Schaltung zum Beispiel mit einer höheren Taktfrequenz
betrieben werden als die nicht optimierte Schaltung.
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Bei
dem in den 1 bis 6 dargestellten
Ausführungsbeispiel
wurden bei der Versorgungsleitungen 15, 16 erweitert.
Bei gewissen Anwendungsfällen
ist es aber auch vorteilhaft, die ungenutzten Tracks zu verwenden,
um nur eine Versorgungsleitung, insbesondere die mit Masse verbundene,
zu erweitern, was mit den vorab beschriebenen Verfahren selbstverständlich auch
möglich
ist.
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In 7 ist
ein Rechnersystem 31 dargestellt, welches neben einer Tastatur,
einem Monitor und einer Maus auch Speichermittel 32 (Hauptspeicher
und Festplatte, sowie austauschbare Speichermedien) sowie einen
Mikroprozessor umfasst. Dabei werden zur Erstellung eines Schaltungslayouts
notwendige Vorgaben und Informationen sowie ein zur Durchführung der
zuvor beschriebenen Verfahren vorgesehenes Computerprogramm in den
Speichermitteln 32 abgespeichert, indem sie zum Beispiel
mit Hilfe der Maus und der Tastatur in das Rechnersystem eingegeben
werden. Dieses Rechnersystem 31 führt die zuvor beschrie benen
Verfahren zur Erstellung eines Schaltungslayouts und zur Optimierung
eines Schaltungslayouts automatisiert softwaregesteuert durch Zugriff
auf die in den Speichermittel 32 gespeicherten Informationen
beziehungsweise Beschreibungen durch.
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Verfahren
zur Schaltungslayouterstellung oder daran anschließende Verfahren
zur Maskenerstellung benötigen
umso mehr Rechnersystemresourcen (Speicherplatz, Laufzeit) je mehr
Tracks für
das Schaltungslayout verwendet werden. Da das Verfahren zur Optimierung
eines Schaltungslayouts weitere Tracks zur Erweiterung der Versorgungsleitungen
hinzufügt,
kann ein zu klein ausgelegtes Rechnersystem an seine Grenzen stoßen. In
diesem Fall ist es sinnvoll, nicht das gesamte Schaltungslayout
beziehungsweise die gesamte Schaltung sondern nur ein Layout von
Schaltungsabschnitten zu optimieren, obwohl eine Optimierung des
gesamten Schaltungslayouts die besten Ergebnisse liefert.
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Das
Verfahren zur Optimierung eines Schaltungslayouts wurde auf sechs
Layouts von Schaltungsabschnitten angewendet, wobei die Layouts
ursprünglich
durch ein Place&Route-Tool
von Magma DA erstellt wurden. Das Verfahren wurde als Routine dieses
Place&Route-Tools
implementiert, wobei zur Vereinfachung ein Sicherheitsabstand von
1μm zu allen
parallelen Signalleitungen (nicht nur zu den zeitkritischen) gewählt wurde,
um dadurch das Zeitverhalten der Schaltung nicht negativ zu beeinflussen.
In Tabelle 1 werden die sechs Layouts miteinander verglichen, wobei
aus Qualitätskriterium
eine Reduktion eines maximalen Spannungseinbruchs gewählt wurde,
welcher mit Hilfe eines Simulations-Tools jeweils vor und nach Anwendung des
Verfahrens zur Optimierung eines Schaltungslayouts für jedes
der sechs Layouts bestimmt wurde.
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Die
Ergebnisse der Tabelle 1 zeigen, dass das Layout der sechs Schaltungsabschnitte
um durchschnittlich 18% verbessert werden konnte.