DE10123343A1 - Kontaktstift mit Keramikisolierung - Google Patents
Kontaktstift mit KeramikisolierungInfo
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- DE10123343A1 DE10123343A1 DE2001123343 DE10123343A DE10123343A1 DE 10123343 A1 DE10123343 A1 DE 10123343A1 DE 2001123343 DE2001123343 DE 2001123343 DE 10123343 A DE10123343 A DE 10123343A DE 10123343 A1 DE10123343 A1 DE 10123343A1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
- H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
Landscapes
- Common Detailed Techniques For Electron Tubes Or Discharge Tubes (AREA)
Description
Gegenstand der Erfindung ist ein Kontaktstift mit Keramikisolierung, der an einem Ende mit
einer Lasche zur Aufnahme eines Polschuhs versehen ist und am anderen Ende einen Sprung
aufweist, der sich auf einem entsprechenden Sprung des durch die Keramikisolierung
führenden flachen Kanals abstützt.
Kontaktstifte der genannten Art sind bekannt. Sie dienen als Stromzuführung für elektrische
Lampen, insbesondere Halogenlampen. Nachteilig bei den bekannten Kontaktstiften ist, dass
die Verbindung des stromführenden Leiters mit der Keramikisolierung entweder nicht
wackelfrei ist, was zu Schwingungen der Glühwendel führt und somit deren Lebensdauer
negativ beeinflusst.
Es gibt ferner Kontaktstifte, die mittels Stauchungen eine Fixierung des Keramiks am
Metallteil erreichen - nachteilig hier ist evtl. , dass mechanische Spannungen zu einem Bruch
der Keramik führen können.
Bei mit Kunststoff umspritzten Kontaktstiften ist die Verbindung Metall - Isolierung zwar
wackelfrei, bei höheren Temperaturen, denen die Kontaktstifte ausgesetzt sind, gasen jedoch
flüchtige Stoffe aus, die sich auf dem Reflektor der Lampe niederschlagen. Bei entsprechend
hohen Temperaturen verliert die Isolierung ihre Gestalt.
Hier will die Erfindung Abhilfe schaffen. Die Erfindung löst die Aufgabe dadurch, dass der
metallische Leiter eine zusätzliche Aussparung aufweist. Statt der zusätzlichen Aussparung
im Metallstift kann alternativ auch die Keramik eine entsprechende Aussparung aufweisen,
um überschüssiges Material eines adhäsiven Prozesses aufzunehmen.
Die durch die Erfindung erreichten Vorteile sind im wesentlichen in der wackelfreien,
formschlüssigen Verbindung zwischen metallischem Kontaktstift und Keramikisolierung zu
sehen, die keine evtl. mechanischen Spannungen aufweist.
Im folgenden wird die Erfindung anhand der Zeichnungen, die Ausführungsbeispiele
darstellen, näher erläutert.
Es zeigt
Fig. 1 eine Ansicht des Kontaktstifts mit Keramikisolierung teilweise geschnitten;
Fig. 2 die Draufsicht von Fig. 1;
Fig. 3, 5 und 7 eine Ansicht des Kontaktstiftes mit Keramikisolierung in einer alternativen
Ausführungsform;
Fig. 4, 6 und 8 die Draufsicht von Fig. 3, 5 und 7.
Der Kontaktstift 1 aus elektrisch leitendem Material, wie Stahl, Kupfer, Wolfram und
dergleichen ist mit einer Keramikisolierung 2 versehen. Die Keramikisolierung 2 weist einen
flachen Kanal 3 auf, der mit einem Sprung 4 versehen ist. Der Kontaktstift 1 ist mit einer
Lasche 5 zur Aufnahme eines Polschuhs und mit mindestens einem Sprung 6 versehen, mit
dem er sich am Sprung 4 des flachen Kanal 3 abstützt. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 1
und 2 weist der Kontaktstift eine Aussparung 7 auf. Diese Aussparung ist so vorgesehen, dass
überschüssiges adhäsives Material im Prozess des Einführens genau so dort aufgefangen wird,
dass eine Verschmutzung der leitfähigen Teile des Kontaktstiftes verhindert wird. Die Form
ist so gewählt, dass bei entsprechender Dosierung des adhäsiven Materials der Kontaktstift 1
formschlüssig, wackelfrei und auch frei von mechanischen Spannungen mit der
Keramikisolierung 2 verbunden wird. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 3 und 4 ist statt
der Aussparung am Kontaktstift 1 die Keramikisolierung 2 mit einer Aussparung 8 versehen,
die den flachen Kanal 3 in der Form leicht verändern. Gleiches gilt sinngemäß für Fig. 5/6
und Fig. 7/8; hier sind die Aussparungen ähnlich Fig. 1/2 im Kontaktstift vorgesehen.
Grundsätzlich kann die konstruktive Form von Keramik und Kontaktstift auch so gewählt
werden, daß keine extra erkennbare Aussparung für überschüssiges adhäsives Material
notwendig wird. Im Bereich der Aussparungen 8 weist der Kontaktstift eine besonders feste
adhäsive Verbindung 9 auf. Die adhäsive Verbindung 9 am Kontaktstift kann - auch flächig -
in an sich bekannter Weise hergestellt werden. Als besonders vorteilhaft hat sich das
Aufbringen der adhäsiven Komponenten im automatischen Dosierverfahren herausgestellt.
Hierfür wird der Kontaktstift einer automatischen Dosier- und Trockenstation zugeführt.
Claims (2)
1. Kontaktstift mit Keramikisolierung, der an einem Ende mit einer Lasche zur Aufnahme
eines Polschuhs versehen ist und am anderen Ende einen Sprung aufweist, der sich auf einen
entsprechenden Sprung des durch die Keramikisolierung führenden flachen Kanal abstützt,
dadurch gekennzeichnet, dass eine Aussparung im Kontaktstift den überschüssigen Anteil
adhäsiven Materials aufnimmt. Diese Aussparung kann auch konstruktiv so gelöst sein, dass
sie formgebend im Metall integriert ist.
2. Kontaktstift mit Keramikisolierung, der an einem Ende mit einer Lasche zur Aufnahme
eines Polschuhs versehen ist und am anderen Ende einen Sprung aufweist, der sich auf einem
entsprechenden Sprung des durch die Keramikisolation führenden flachen Kanals abstützt,
dadurch gekennzeichnet, dass die Keramikisolierung (2) mit Aussparungen (8) versehen ist,
die den flachen Kanal (3) so erweitern, dass der Kontaktstift (1) im Bereich dieser
Aussparungen adhäsives überschüssiges Material aufnehmen kann. Diese Aussparung kann
auch konstruktiv so gelöst sein, dass sie formgebend im Kanal (3) der Keramik integriert ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001123343 DE10123343A1 (de) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Kontaktstift mit Keramikisolierung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001123343 DE10123343A1 (de) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Kontaktstift mit Keramikisolierung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10123343A1 true DE10123343A1 (de) | 2002-11-28 |
Family
ID=7684694
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001123343 Withdrawn DE10123343A1 (de) | 2001-05-09 | 2001-05-09 | Kontaktstift mit Keramikisolierung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10123343A1 (de) |
-
2001
- 2001-05-09 DE DE2001123343 patent/DE10123343A1/de not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8181 | Inventor (new situation) |
Inventor name: REQUEST FOR NON MENTIONING OF THE NAME |
|
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |