DE10033571C2

DE10033571C2 - Verwendung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile

Info

Publication number: DE10033571C2
Application number: DE10033571A
Authority: DE
Inventors: Gerhard Wandl; Klaus Mayerhofer
Original assignee: Vogt Electronic AG
Current assignee: Vogt Electronic AG
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2003-04-30
Anticipated expiration: 2020-07-12
Also published as: DE10033571A1

Description

Die Erfindung betrifft die Verwendung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile mit einem mindestens teilweise umspritzten Leadframe und mit einem Anschlußstecker.

Bauteilträger mit einem Leadframe, den man auch "Leiterrahmen" oder "Leitergerüst" nennt, sind als solche bereits bekannt, so z. B. aus den Druckschriften DE 44 30 798 A1, DE 198 32 560 A1 und DE 33 45 701 A1. Desweiteren offenbart die DE 44 15 885 A1 eine Leuchte mit einem räumlichen spritzgegossenen Schaltungsträger. Aus der DE 37 30 608 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Anschlußteils mit in einem Kunststoff- Isolationskörper eingespritzten elektrischen Kontakten bekannt. Die DE 196 36 181 A1 offenbart ein HF-Modul mit einem Gehäuse und einer elektrische Bauelemente tragenden Leiterplatte. Ferner ist gemäß der DE 196 36 181 A1 ein elektrisch leitender Einsatz vorgesehen, der an den den Massepunkten der Leiterplatte entsprechenden Stellen Kontaktstifte aufweist und über diese Kontaktstifte mit den Massepunkten der Leiterplatte verbunden ist.

Bei einigen der aus dem Stand der Technik bekannten Bauteilträgern sind die Kontaktstifte des Anschlußsteckers im Bereich der Verbindungsstellen zum Leadframe ohne Kunststoffumspritzung. Aus dem Fehlen einer solchen Kunststoffumspritzung im Bereich der Verbindungsstellen zum Leadframe resultiert eine reduzierte Spannungsfestigkeit und reduzierte mechanische Festigkeit. Um elektrische Überschläge zwischen den Kontaktstiften in diesem Bereich zu verhindern, ist deshalb bei dieser aus dem Stand der Technik bekannten Konstruktion ein Biegen oder Abwinkeln der Kontaktstifte notwendig. Dies erhöht jedoch die Produktionskosten des Bauteilträgers. Es müssen nämlich längere Stifte verwendet werden, und die Montage der Stifte ist relativ schwierig. Nachteilig ist ferner, daß bei dieser bekannten Konstruktion die Kontaktstifte nur relativ ungenau positioniert werden können und einen hohen Platzbedarf haben. Da keine Zugentlastung an Schweißstellen der Kontaktstifte erfolgt, ist die Auszugskraft der Kontaktstifte relativ gering.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine in ihrer Gesamtkonstellation neue Verwendung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile mit einem mindestens teilweise umspritzten Leadframe und mit einem Anschlußstecker anzugeben.

Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine Verwendung nach Anspruch 1. Vorteilhafte und bevorzugte Weiterbildungen der erfindungsgemäßen Verwendung sind Gegenstand der Ansprüche 2 bis 5.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand von Figuren erläutert. Es zeigt:

Fig. 1 einen nicht umspritzten Leadframe mit Kontaktstiften,

Fig. 2 ein erstes Ausführungsbeispiel eines Bauteilträgers zur erfindungsgemäßen Verwendung,

Fig. 3 ein zweites Ausführungsbeispiel eines Bauteilträgers zur erfindungsgemäßen Verwendung,

Fig. 4 ein drittes Ausführungsbeispiel eines Bauteilträgers zur erfindungsgemäßen Verwendung, bestückt mit elektronischen Bauteilen,

Fig. 5 den bestückten Bauteilträger von Fig. 4 aus einer anderen Perspektive,

Fig. 6 ein Gehäuse eines Gasentladungslampen-Zündmoduls mit dem bestückten Bauteilträger von Fig. 4 und 5 und

Fig. 7 die Anordnung von Fig. 6 aus einer anderen Perspektive.

Bei einem Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile zur erfindungsgemäßen Verwendung wird zunächst durch Stanzen oder durch Ätzen ein Leadframe 1 erstellt, wie er in Fig. 1 gezeigt ist. Auf diesem werden durch Schweißen oder Löten Anschlußstecker-Kontaktstifte 2 angebracht. Bei einem anderen Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Herstellung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile zur erfindungsgemäßen Verwendung werden die Anschlußstecker-Kontaktstifte 2 integral aus dem Leadframe 1 geformt. In dem in Fig. 1 dargestellten Ausführungsbeispiel werden drei Kontaktstifte 2 verwendet, welche alle die gleiche Form und Länge haben.

Anschließend erfolgt das Umspritzen des Leadframes 1 sowie der Kontaktstiftbereiche in der Nähe des Leadframes 1 mit elektrisch isolierendem Kunststoff, z. B. mit Thermoplast oder Duroplast oder Silikon. Dabei wird während des Umspritzvorganges ein Anschlußstecker-Gehäuse 5 in gewünschter Größe einstückig an die Leadframe-Umspritzung 3 angeformt, so daß Ausführungsbeispiele von Bauteilträgern zur erfindungsgemäßen Verwendung entstehen, wie sie in den Fig. 2, 3 und 4 gezeigt sind. Ein zum Durchführen des beschriebenen Umspritz-Anformungs-Arbeitsganges verwendetes Spritzgießwerkzeug ist so ausgelegt, daß in ihm eine exakte Justage der Ausrichtung der Kontaktstifte 2 während des Umspritzvorganges erfolgt.

Damit die Kontaktstifte 2 ihre elektrische Kontaktfunktion erfüllen können, muß darauf geachtet werden, daß bei jedem Kontaktstift 2 ein vom Leadframe 1 abgewandter Teilbereich nicht umspritzt wird, so wie es in Fig. 2 zu sehen ist.

Fig. 4 verdeutlicht, daß nicht notwendigerweise der gesamte Leadframe 1 mit einer Umspritzung 3 versehen sein muß. Außerdem ist in Fig. 4 gezeigt, auf welche Art und Weise ein Ausführungsbeispiel eines Bauteilträgers zur erfindungsgemäßen Verwendung beispielsweise bestückt werden kann. Das in Fig. 4 dargestellte Ausführungsbeispiel des Bauteilträgers zur erfindungsgemäßen Verwendung ist zum Einsatz in einem Gasentladungslampen-Zündmodul eines Kraftfahrzeugscheinwerfers bestückt mit einem Widerstand 6, einer Diode 7, einem Kondensator 8 und einer Funkenstrecke 9. Fig. 5 zeigt den so bestückten Bauteilträger noch einmal aus einer anderen Perspektive, während Fig. 6 darstellt, wie der bestückte Bauteilträger aus den Fig. 4 und 5 in ein Gehäuse 4 des Gasentladungslampen-Zündmoduls eingesetzt wird. Das Zündmodul-Gehäuse 4 weist Schnapphaken 10, 11 auf, in welche das Anschlußstecker-Gehäuse 5 des Bauteilträgers eingeschnappt ist.

Fig. 7 zeigt die Anordnung von Fig. 6 aus einer anderen Perspektive. Der kreisrunde, nach oben weisende Fortsatz des Zündmodul-Gehäuses 4 dient zur Aufnahme der Gasentladungslampe, so daß das Zündmodul-Gehäuse 4 gleichzeitig als Gasentladungslampensockel fungiert. Der aus den Anschlußstecker-Kontaktstiften 2 und dem Anschlußstecker-Gehäuse 5 bestehende Anschlußstecker des Bauteilträgers zur erfindungsgemäßen Verwendung stellt eine Verbindung zur Kraftfahrzeug- Spannungsversorgung her.

Claims

1. Verwendung eines Bauteilträgers für elektronische Bauteile (6 bis 9) mit
einem mindestens teilweise umspritzten Leadframe (1) und
einem Anschlußstecker (2, 5) mit Anschlußstecker-Kontaktstiften (2) und einem Anschlußstecker-Gehäuse (5),
wobei
das Anschlußstecker-Gehäuse (5) mit der Leadframe-Umspritzung (3) einstückig ausgebildet,
mindestens ein Kontaktstift (2) zumindest im Übergangsbereich von Kontaktstift (2) und Leadframe (1) umspritzt und
bei jedem Kontaktstift (2) ein vom Leadframe (1) abgewandter Teilbereich nicht umspritzt ist,
in einem Gasentladungslampen-Zündmodul, wobei der Bauteilträger mindestens mit einem Widerstand (6) und/oder einer Diode (7) und/oder einem Kondensator (8) und/oder einer Funkenstrecke (9) bestückt ist und wobei das Gasentladungslampen- Zündmodul ein Gehäuse (4) mit Schnapphaken (10, 11) aufweist, in welche das Anschlußstecker-Gehäuse (5) eingeschnappt ist.

2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Umspritzung (3) des Bauteilträgers aus elektrisch isolierendem Kunststoff besteht.

3. Verwendung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Umspritzung aus Thermoplast oder Duroplast oder Silikon besteht.

4. Verwendung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß alle Kontaktstifte (2) in Form und Länge gleich sind.

5. Verwendung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß . das Gasentladungslampen-Zündmodul in einem Kraftfahrzeug angeordnet ist.