DE19918084B4 - Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten - Google Patents

Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten Download PDF

Info

Publication number
DE19918084B4
DE19918084B4 DE19918084A DE19918084A DE19918084B4 DE 19918084 B4 DE19918084 B4 DE 19918084B4 DE 19918084 A DE19918084 A DE 19918084A DE 19918084 A DE19918084 A DE 19918084A DE 19918084 B4 DE19918084 B4 DE 19918084B4
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
flat structure
circuit board
actuator
carrier board
board according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
DE19918084A
Other languages
English (en)
Other versions
DE19918084A1 (de
Inventor
Harald Kazmierczak
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Robert Bosch GmbH filed Critical Robert Bosch GmbH
Priority to DE19918084A priority Critical patent/DE19918084B4/de
Publication of DE19918084A1 publication Critical patent/DE19918084A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE19918084B4 publication Critical patent/DE19918084B4/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0201Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203Cooling of mounted components
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02KDYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/30Structural association with control circuits or drive circuits
    • H02K11/33Drive circuits, e.g. power electronics
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431Details of mounted components
    • H05K2201/10553Component over metal, i.e. metal plate in between bottom of component and surface of PCB
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0058Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates
    • H05K3/0061Laminating printed circuit boards onto other substrates, e.g. metallic substrates onto a metallic substrate, e.g. a heat sink

Abstract

Schaltungsplatine mit einer Trägerplatine (1), die eine Anzahl elektronischer Bauelemente (5) aufnimmt, die mit niedrigem Strom betreibbar sind, mit Durchbrüchen (12) zur Aufnahme elektrischer Kontakte (13) und mit einer weiteren flächigen Struktur (11), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einem elektrischen Aktor (15) und der Trägerplatine (1) auf der dem Aktor zugewandten Seite eine mittels stiftförmiger Elemente (7) mit der Trägerplatine (1) verbundene flächige Struktur (11) angeordnet ist, die bei Hochlast des Aktors (15) entstehende Wärme gleichmäßig verteilt.

Description

  • Technisches Gebiet:
  • Eine hochlastfähige Steuerungsanordnung gemäß der Erfindung dient zur Integration der Steuerungselektronik, beispielsweise in einem Elektromotor.
  • Aus dem Stand der Technik ist ein Stanzgitter zur Verbindung elektrischer Bauelemente bekannt. Das Stanzgitter wird aus einem Metallstreifen herausgestanzt und dient zur mechanischen Halterung und elektrischen Verbindung von auf ihm angebrachten elektrischen Bauelementen. Das Stanzgitter mit den darauf angebrachten Bauelementen kann mit Kunststoff umspritzt werden und Halterungen für Bauteile oder Außentüllen für Stecker ausweisen. Das Stanzgitter kann Bereiche verschiedener Dicke sowie Bereiche aufweisen, die als stiftförmige Anschlüsse für eine elektrische Steckverbindung dienen. Im Randbereich des Stanzgitters können Öffnungen vorgesehen sein, die sowohl zum Transport des Stanzgitters während der Montage der Bauelemente dienen als auch zur mechanischen Befestigung der fertigen Schaltung. Die Randbereiche können derart um die Schaltung herumgebogen werden, daß sie eine elektromagnetische Abschirmung bilden, wobei die Randbereiche des Stanzgitters als Kühlkörper ausgebildet sein können.
  • Aus einer weiteren aus dem Stand der Technik bekannten Anordnung ist eine Schaltungsplatine sowie ein Verfahren zur Herstellung der Schaltungsplatine bekannt. Die Schaltungsplatine zum Einsatz beispielsweise in der Zentralelektrik eines Kraftfahrzeuges ist mit einer eine Leiterbahnstruktur aufweisenden Trägerplatine versehen. Diese dient zum Verbinden von elektronischen Bauelementen, die mit sehr niedrigen Strömen betrieben werden und weist Durchbrüche zur Aufnahme elektrischer Kontakte auf. Mindestens eine weitere Leiterplatine für hohe Ströme wird direkt auf der Trägerplatine plaziert und mittels Einpreß- und/oder Steckkontakten mit der Trägerplatine elektrisch verbunden. Die Leiterbahnstruktur der Hochstromleiterplatine wird durch Ausstanzen aus Blech oder aus Folie hergestellt.
  • DE-C1 42 33 679 betrifft eine elektrische Multifunktionseinheit, wie sei beispielsweise zum Anschluss an Generatoren in Kraftfahrzeugen verwendet wird. Die Multifunktionseinheit besteht aus zwei Halbschalen, zwischen denen Hohlräume zur Aufnahme der Leiterbahnen und Bauteile vorgesehen sind.
  • DE-A1 43 21 331 bezieht sich auf ein Anbausteuergerät mit einem einseitig offenen, mehrteiligen Gehäuse, das an den Gehäuseblock eines Hydroaggregats angesetzt ist. In dem Gehäuse des Anbausteuergeräts ist eine Leiterplatte für eine elektronische Schaltung mit mehreren elektronischen Bauteilen angeordnet. Die Leiterplatte besteht aus mehreren starren Bereichen, wobei ein starrer Bereich durch den Deckel des Gehäuses gebildet wird. Zwischen den beiden starren Bereichen befindet sich ein schlaufenartiger, flexibler nur aus der Leiterfolie bestehender Bereich. Ferner ragt die Leiterfolie über den starren Bereich der Leiterplatte hinaus und wird in diesem Bereich mit den Anschlusspins der Verbraucher des Hydroaggregats kontaktiert.
  • DE-A1 40 01 017 hat eine Montageeinheit aus einem Ventilblockaggregat sowie einem Steuergerät zum Gegenstand. Das Ventilblockaggregat und das elektronische Steuergerät sind durch eine Kontaktstift-Kontakthülse-Verbindung trennbar miteinander verbunden. Die Kontakthülsen sind in einem kappenförmigen, isolierenden Gehäuseteil des Ventilblockaggregats angeordnet. Sie sind mit flexiblen Leitungen mit Anschlusskontakten der Ventile des Ventilblockaggregats verbunden. Die im Steuergerät verankerten Kontaktstifte stehen mit einem in das Steuergerätegehäuse eingeformten Stanzgitter in Verbindung, an dessen Leitungsstege elektronische Bauteile des Steuergeräts angeschlossen sind.
  • Darstellung der Erfindung:
  • Die Erfindung bezieht sich auf eine Schaltungsplatine mit einer Trägerplatine, die eine Anzahl elektronischer Bauelemente aufnimmt, die mit niedrigem Strom betreibbar sind, mit Durchbrüchen zur Aufnahme elektrischer Kontakte und mit einer weiteren flächigen Struktur. Dabei ist zwischen einem elektrischen Aktor und der Trägerplatte auf der dem Aktor zugewandten Seite eine mittels stiftförmiger Elemente mit der Trägerplatine verbundene flächige Struktur angeordnet, die die bei Hochlast des Aktors entstehende Wärme gleichmäßig verteilt.
  • Ein wesentlicher Vorteil der erfindungsgemäßen Konfiguration der Schaltungsplatine ist die extrem geringe Entfernung zwischen der Regelung des Aktors bestehend aus elektronischen Bauelementen, aufgenommen auf der Trägerplatine, so daß die EMV-Problematik in einem hohen Maße ausgeschaltet bleibt. Mittels der als Wärmeleiter zwischen Trägerplatine und elektronischem Aktor dienenden flächigen Struktur, lassen sich die elektronischen Bauteile stärker thermisch belasten, da nunmehr auch das Gehäuse des elektrischen Aktors als Wärme abtransportierende Fläche einbezogen werden kann. Dies wiederum erlaubt den Verzicht auf Kühlkörper, was sich platzsparend und die Materialkosten senkend auswirkt.
  • Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung des der Erfindung zugrunde liegenden Gedankens läßt sich die flächige Struktur zur Erzielung einer möglichst guten Wärmeleitung aus einem Material mit hervorragenden Wärmeleiteigenschaften fertigen. Dies erlaubt eine thermische Belastung der auf der Trägerplatine angeordneten elektronischen Bauteile, die mit niedrigen Strömen betreibbar sind, die ihre Begrenzung erst durch die Halbleitergrenztemperatur findet. Als geeignetes Material für die flächige Struktur sei beispielsweise Cu genannt.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gedankens ist zwischen dem Aktor und der flächigen Struktur eine Wärmeleitbrücke angeordnet.
  • Die flächige Struktur läßt sich auf besonders vorteilhafte Weise als Stanzgitter ausbilden, was eine kostengünstige Herstellung von flächigen Strukturen in großen Stückzahlen erlaubt. Die erfindungsgemäße Schaltungsplatine läßt sich besonders wirtschaftlich in Sandwichbauweise, bestehend aus Trägerplatine und flächiger Struktur, gestalten. Zur Verbesserung der Konvektion und der Wärmeabgabe an die Umgebung, kann die flächige Struktur mit die Luftzirkulation ermöglichenden Öffnungen versehen sein, die gebohrt oder gestanzt oder auf eine andere Weise in die flächige Struktur eingebracht werden können. Auch eine Perforierung der flächigen Strukturen zur Verbesserung der Luftzirkulation ist denkbar.
  • In vorteilhafter Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Gedankens sind die Trägerplatine und die flächige Struktur mit Einstecköffnungen versehen, beispielsweise zur Aufnahme von optional bestückbaren Sonderbauteilen. Einsteckstifte, welche die Trägerplatine und die flächige Struktur miteinander verbinden, greifen einerseits in Einstecköffnungen der flächigen Struktur und andererseits in elektrische Anschlüsse auf der Trägerplatine ein. Die optional bestückbaren elektronischen Bauelemente lassen sich einfach auf der Schaltungsplatine, bestehend aus Trägerplatine und flächiger Struktur befestigen, ohne daß Schrauben oder eine Verlötung sowie damit zusammenhängende Fertigungs- und Montagevorgänge erforderlich wären.
  • Mittels der flächigen Struktur, die in Sandwichbauweise mit der Trägerplatine verbunden ist, läßt sich unter Verzicht auf die Anordnung von Kühlkörpern oder einer entsprechenden Verrippung die Mantelfläche des elektrischen Aktors als wärmeabgebende Oberfläche in den Prozeß der Wärmeleitung integrieren. Damit wird die zur Wärmeabgabe an die Umgebung dienende Oberfläche entscheidend vergrößert.
  • In vorteilhafter Verwendung der erfindungsgemäßen Lösung läßt sich die Schaltungsplatine in Sandwichbauweise bei Elektromotoren, elektrischen Schaltelementen, Ventilen und Hähnen einsetzen, mithin überall dort, wo niedrige Steuerungsströme und Hochlastströme auf begrenztem Bauraum auftreten und eine Integration von Elektrik und Elektronik auf engstem Bauraum zu realisieren ist.
  • Anhand der Zeichnung sei die Erfindung nachstehend detailliert erläutert.
  • Es zeigen:
  • 1 die Draufsicht auf eine schematisch dargestellte Trägerplatine mit darunter liegender flächiger Struktur und
  • 2 eine Seitenansicht eines elektrischen Aktors mit in Sandwichbauweise ausgeführter Schaltungsplatine aus Trägerplatine und flächiger Struktur.
  • Auführungbeispiele:
  • 1 zeigt die Draufsicht auf eine schematisch dargestellte Trägerplatine mit darunter liegender flächiger Struktur.
  • Die Schaltungsplatine in Sandwichbauweise besteht aus einer Trägerplatine 1, mit einer in 1 beispielsweise als darunter liegend angeordneten flächigen Struktur 11. Auf der Platinenfläche 2 der Trägerplatine 1 sind elektronische Bauelemente 5 angeordnet, beispielsweise Widerstände 3 oder Kondensatoren 4. Die Kondensatoren 4 verfügen über Kontaktstifte 6, mit welchen sie einerseits mechanisch mit der Trägerplatine 1 verbunden sind und welche andererseits als elektrische Kontakte dienen. Der lötfreie Kontakt zwischen der flächigen Struktur 11 und der Trägerplatine 1 wird durch Einsteckelemente 7, beispielsweise mit einer Anfasung 8 versehene Einsteckstifte hergestellt.
  • Die flächige Struktur 11 kann mit Öffnungen 9, 10 versehen sein, die beispielsweise in eine als Stanzgitter ausgeführte flächige Struktur 11 bei deren Herstellung eingestanzt werden können. Sie verbessern die Luftzirkulation und damit die Abgabe der bei Hochlast eines elektrischen Aktors 15 entstehende Wärme. In vorteilhafter Weise ist die flächige Struktur 11 aus Material mit hervorragenden Wärmeleitfähigkeiten gefertigt und kann beispielsweise aus Kupfer (Cu) bestehen.
  • In 2 ist eine Seitenansicht eines elektrischen Aktors mit in Sandwichbauweise ausgebildeter Schaltungsplatine aus Trägerplatine und flächiger Struktur dargestellt.
  • In der dargestellten Ausführung ist eine erfindungsgemäße Schaltungsplatine beispielsweise mit einer Stirnseite eines elektrischen Aktors 15 verbunden, im vorliegenden Falle eines Elektromotors 15, dessen Gehäuse eine Mantelfläche 19 aufweist. An der der Schaltungsplatine gegenüberliegenden Stirnseite des elektrischen Aktors 15 ragt eine Antriebswelle 17 aus diesem heraus, die im Drehsinn 18 in Rotation versetzt wird.
  • Die aus einer Trägerplatine 1 und einer flächigen Struktur 11 aus einem extrem wärmeleitfähigen Material gefertigte Schaltungsplatine ist mit elektronischen Bauelementen 5, wie Widerstände 3 und Kondensatoren 4 bestückt. Die elektronischen Bauelemente 5 können einfach auf die Platinenfläche 2 aufgesteckt werden. Die Platinenfläche 2 ist mit weiteren Einstecköffnungen 12 versehen, in die je nach Bedarf bei standardmäßiger Bestückung der Schaltungsplatine nicht benötigte Sonderbauteile eingesteckt werden können. Befestigungselemente wie Schrauben oder deren Montage oder das Verlöten der elektronischen Bauteile 5 auf der Platinenfläche 2 können entfallen. Die mechanisch über die Einstecköffnungen 12 mit der Trägerplatine 1 verbundenen elektronischen Bauelemente 5 sind durch in der Trägerplatine 1 vorgesehene elektrische Anschlüsse 13 über Einpreßelemente 7 mit der flächigen Struktur 11 verbunden. Im gezeigten Ausführungsbeispiel sind die Einsteckstifte 7 derart ausgeführt, daß sie die Trägerplatine 1 und die flächige Struktur 11 kontaktmäßig miteinander verbinden, aber in einem Abstand zueinander halten.
  • Die Einpreßstifte 7 können aber auch so dimensioniert sein, daß die Trägerplatine 1 und die flächige Struktur 11 aneinander anliegen und kein Zwischenraum zwischen den einander zugewandten Seiten der Trägerplatine 1 und der flächigen Struktur 11 verbleibt. Die flächige Struktur 11 ihrerseits ist mit Öffnungen 9, 10 versehen, die eine verbesserte Luftzirkulation ermöglichen, was die durch Konvektion mögliche Wärmeabgabe unterstützt. Neben der Ausstanzung oder dem Bohren von Öffnungen 9, 10 in der flächigen Struktur 11 können in dieser auch Perforierungen vorgesehen sein, was der Wärmeabgabe durch Konvektion ebenfalls förderlich ist.
  • Im dargestellten Ausführungsbeispiel ist die flächige Struktur 11 beispielsweise mit einem eine Wärmeleitbrücke 20 bildenden Sockel ausgestattet, der auf einer Stirnseite des elektrischen Aktors 15 aufsitzt und mit diesem einen Hohlraum 14 einschließt. Ebensogut könnte die flächige Struktur 11 der erfindungsgemäßen Schaltungsplatine plan an der Stirnseite des elektrischen Aktors 15 anliegen, was eine gute Wärmeübertragung durch Wärmeleitung ermöglicht. Eine beabstandete Anordnung der flächigen Struktur 11 von der Stirnseite ermöglicht eine gute Wärmeabführung durch konvektiven Wärmetransport. Da die Schaltungsplatine in unmittelbare Nähe des elektrischen Aktors 15 untergebracht ist, spielt die EMV-Problematik nur eine untergeordnete Rolle.
  • Die flächige Struktur 11, die in vorteilhafter Weise als ein Stanzgitter ausgeführt sein kann, verteilt die bei Hochlast des elektrischen Aktors 15 entstehende Wärme gleichmäßig auf die Trägerplatine 1 und das Gehäuse, insbesondere die Mantelfläche 19 des elektrischen Aktors. Dadurch lassen sich die thermischen Belastungen, die über Ströme von bis zu 120A auf der Trägerplatine 1 auftreten gleichmäßig verteilen. Da die Mantelfläche des elektrischen Aktors 15 nunmehr als wärmeableitende Oberfläche genutzt werden kann, sind die thermischen Belastungen zwar höher, aber gleichmäßig auf die elektrischen Halbleiterbauelemente 5 verteilt. Die Einbeziehung des elektrischen Aktors 15 als wärmeabgebende Oberfläche gestattet den Verzicht auf aufwendige Verrippungen zu Kühlzwecken, sowie den Verzicht auf separate Kühlelemente.
  • Die thermische Belastung der elektronischen Bauelemente 5 findet ihre Grenze erst in der Halbleitergrenztemperatur. Bei guter Wärmeleitfähigkeit, wie beispielsweise bei einem Stanzgitter gefertigt aus Kupfer, kann über die erfindungsgemäße Schaltungsplatine sowie über den elektrischen Aktor 15 selbst, die bei Hochlast entstehende Wärme ohne separate Kühlkörper sicher abgeführt werden, ohne daß es zu Überhitzungserscheinungen kommt.
  • Zwar ist die in der Darstellung gemäß 2 ein elektrischer Aktor 15 als Elektromotor beschrieben, doch lassen sich auch elektrische Stellelemente, Ventile, Hähne und andere Bauteile mit der erfindungsgemäßen Schaltungsplatine aus Trägerplatine 1 und flächiger Struktur 11 versehen, wo eine einfache Integration von Elektrik und Elektronik, die mit niedrigen Stromstärken betreibbar ist, gefordert wird.
  • 1
    Trägerplatine
    2
    Platinenfläche
    3
    Widerstand
    4
    Kondensator
    5
    elektronische Bauteile
    6
    Anschlüsse
    7
    Einsteckstift
    8
    Anfasung
    9
    Öffnung
    10
    Öffnung
    11
    flächige Struktur
    12
    Einstecköffnung
    13
    elektrische Anschlüsse
    14
    Hohlraum
    15
    Elektromotor
    16
    Sockel
    17
    Antriebswelle
    18
    Drehsinn
    19
    Mantelfläche
    20
    Wärmeleitbrücke

Claims (10)

  1. Schaltungsplatine mit einer Trägerplatine (1), die eine Anzahl elektronischer Bauelemente (5) aufnimmt, die mit niedrigem Strom betreibbar sind, mit Durchbrüchen (12) zur Aufnahme elektrischer Kontakte (13) und mit einer weiteren flächigen Struktur (11), dadurch gekennzeichnet, dass zwischen einem elektrischen Aktor (15) und der Trägerplatine (1) auf der dem Aktor zugewandten Seite eine mittels stiftförmiger Elemente (7) mit der Trägerplatine (1) verbundene flächige Struktur (11) angeordnet ist, die bei Hochlast des Aktors (15) entstehende Wärme gleichmäßig verteilt.
  2. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flächige Struktur (11) aus einem Material mit sehr guten Wärmeleiteigenschaften besteht.
  3. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen Aktor (15) un der flächigen Struktur (11) eine Wärmeleitbrücke (20) angeordnet ist.
  4. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flächige Struktur (11) als Stanzgitter ausgebildet ist.
  5. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Trägerplatine (1) und die flächige Struktur (11) in Sandwichbauweise gestaltet sind.
  6. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die flächige Struktur (11) mit eine Luftzirkulation ermöglichenden Öffnungen (9, 10) versehen ist.
  7. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die flächige Struktur (11) mit einer Perforation versehen ist.
  8. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerplatine (1) und die flächige Struktur (11) mit weiteren Einstecköffnungen (12) zur Aufnahme von Sonderbauteilen versehen sind.
  9. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß mittels der flächigen Struktur (11) die Mantelfläche (19) des elektrischen Aktors (15) als wärmeabgebende Kühlfläche nutzbar ist.
  10. Schaltungsplatine gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der elektrische Aktor (15) ein Elektromotor ist.
DE19918084A 1999-04-21 1999-04-21 Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten Expired - Fee Related DE19918084B4 (de)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19918084A DE19918084B4 (de) 1999-04-21 1999-04-21 Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19918084A DE19918084B4 (de) 1999-04-21 1999-04-21 Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE19918084A1 DE19918084A1 (de) 2000-11-09
DE19918084B4 true DE19918084B4 (de) 2004-07-15

Family

ID=7905354

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE19918084A Expired - Fee Related DE19918084B4 (de) 1999-04-21 1999-04-21 Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten

Country Status (1)

Country Link
DE (1) DE19918084B4 (de)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10214363A1 (de) * 2002-03-30 2003-10-16 Bosch Gmbh Robert Kühlanordnung und Elektrogerät mit einer Kühlanordnung
DE10351826A1 (de) * 2003-11-06 2005-06-09 Conti Temic Microelectronic Gmbh Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen Bauelement
EP2424079B1 (de) * 2009-04-22 2018-03-21 Mitsubishi Electric Corporation Motor und elektrische vorrichtung und verfahren zur herstellung eines motors

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4001017A1 (de) * 1990-01-16 1991-07-18 Bosch Gmbh Robert Montageeinheit aus einem ventilblockaggregat sowie einem steuergeraet
DE4025170A1 (de) * 1990-08-08 1992-02-13 Siemens Ag Elektrische baugruppe, insbesondere fuer leistungsverstaerker
US5172302A (en) * 1990-09-28 1992-12-15 Mitsubishi Denki K.K. Ignition coil unit for an internal combustion engine
DE4233679C1 (de) * 1992-10-07 1993-12-02 Albrecht Knorpp Elektrische Vielfach-Anschlußeinheit für elektrische Maschinen und Verfahren zu ihrer Herstellung
DE4015311C2 (de) * 1990-05-12 1993-12-16 Vdo Schindling Elektrische Schaltungsanordnung
DE4321331A1 (de) * 1992-07-31 1995-01-05 Bosch Gmbh Robert Anbausteuergerät

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4001017A1 (de) * 1990-01-16 1991-07-18 Bosch Gmbh Robert Montageeinheit aus einem ventilblockaggregat sowie einem steuergeraet
DE4015311C2 (de) * 1990-05-12 1993-12-16 Vdo Schindling Elektrische Schaltungsanordnung
DE4025170A1 (de) * 1990-08-08 1992-02-13 Siemens Ag Elektrische baugruppe, insbesondere fuer leistungsverstaerker
US5172302A (en) * 1990-09-28 1992-12-15 Mitsubishi Denki K.K. Ignition coil unit for an internal combustion engine
DE4321331A1 (de) * 1992-07-31 1995-01-05 Bosch Gmbh Robert Anbausteuergerät
DE4233679C1 (de) * 1992-10-07 1993-12-02 Albrecht Knorpp Elektrische Vielfach-Anschlußeinheit für elektrische Maschinen und Verfahren zu ihrer Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
DE19918084A1 (de) 2000-11-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2043412B1 (de) Stromschiene mit Wärmeableitung
EP1145610B1 (de) Elektronisches steuergerät
DE19707709C1 (de) Leiterplatte für elektrische Schaltungen und Verfahren zur Herstellung einer solchen Leiterplatte, sowie Anordnung einer Leiterplatte auf einem Stecksockel
DE102007057533B4 (de) Kühlkörper, Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers und Leiterplatte mit Kühlkörper
EP0634888B1 (de) Steckbare Baugruppe, insbesondere Relaismodul für Kraftfahrzeuge
DE102006008807B4 (de) Anordnung mit einem Leistungshalbleitermodul und einem Kühlbauteil
DE102011088322B4 (de) VERBINDUNGSSYSTEM ZUM ELEKTRISCHEN ANSCHLIEßEN ELEKTRISCHER GERÄTE, LEISTUNGSHALBLEITERMODULSYSTEM, VERFAHREN ZUM VERBINDEN EINES ELEKTRISCH LEITENDEN ERSTEN ANSCHLUSSES UND EINES ELEKTRISCH LEITENDEN ZWEITEN ANSCHLUSSES, UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
DE112016005794B4 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Anschlusskasten
DE102013100701B4 (de) Halbleitermodulanordnung und verfahren zur herstellung einer halbleitermodulanordnung
DE2649374A1 (de) Kontaktvorrichtung und verfahren zur herstellung derselben
EP1450404A2 (de) Anordnung in Druckkontaktierung mit einem Leistungshalbleitermodul
DE112016004181T5 (de) Schaltungsanordnung und elektrischer Verteilerkasten
WO2018145931A1 (de) Leiterplatte mit einer kühlfunktion
EP1445799A2 (de) Kühleinrichtung für Halbleiter auf Leiterplatte
WO2015052117A1 (de) Elektronische schaltung
DE10340297B4 (de) Verbindugsanordnung zur Verbindung von aktiven und passiven elektrischen und elektronischen Bauelementen
DE102013215588A1 (de) Leiterplattenanordnung, Steuervorrichtung für ein Kühlerlüftermodul und Verfahren
DE60315469T2 (de) Wärmeableiteinsatz, Schaltung mit einem solchen Einsatz und Verfahren zur Herstellung
DE19918084B4 (de) Hochlastfähige Steuerungsanordnung für elektrische Komponenten
DE102009060123B4 (de) Elektrische Schaltung mit mindestens einer Leiterplatte und einer Anzahl von mit Bauelementekontaktierungen versehener elektrischer Bauelemente
EP2006910B1 (de) Leistungselektronikmodul
DE4406200C1 (de) Stiftförmiges Kontaktelement
DE102014211524B4 (de) Elektronikmodul mit einer Vorrichtung zur Wärmeabführung von durch eine in einem Kunststoffgehäuse angeordnete Halbleitereinrichtung erzeugter Wärme und Verfahren zur Herstellung eines Elektronikmoduls
DE10202095A1 (de) Elektrisches Gerät
DE10217214B4 (de) Kühlanordnung für eine Schaltungsanordnung

Legal Events

Date Code Title Description
OP8 Request for examination as to paragraph 44 patent law
8364 No opposition during term of opposition
R119 Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee

Effective date: 20121101