DE10018683A1 - Piezoelektrische Paste und piezoelektrischer Film und selbiges verwendendes piezoelektrisches Teil - Google Patents
Piezoelektrische Paste und piezoelektrischer Film und selbiges verwendendes piezoelektrisches TeilInfo
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Abstract
Die vorliegende Erfindung stellt eine piezoelektrische Paste bereit, die zur Bildung eines piezoelektrischen Dickfilms durch die Dick-Film-Bildungstechnik verwendet wird, die bei einer relativ niedrigen Temperatur gebrannt werden kann und die einen piezoelektrischen Film mit guter Polarisierbarkeit und hoher Piezoelektrizität bilden kann, während die durch ein in der piezoelektrischen Paste enthaltenes piezoelektrisches Kristallpulver aufgewiesene Ferroelektrizität beibehalten wird. Die piezoelektrische Paste enthält das Keramik eines Pb(Zr,Ti)O¶3¶-Systems enthaltende piezoelektrische Kristallpulver, ein kristallisiertes Glaspulver und ein organisches Vehikel, wobei das verwendete kristallisierte Glaspulver und ein Pb(Zr,Ti)O¶3¶-System einer festen Lösungsphase durch Wärmebehandlung präzipitiert.
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft eine piezoelektrische Paste, und insbesondere
eine piezoelektrische Paste, die in vorteilhafter Weise zur Bildung eines als dicker
Film in einem piezoelektrischen Teil, wie einem piezoelektrischen Aktuator bzw.
Kraftschalter, einem Oszillator, einem piezoelektrischen Sensor oder dergleichen,
vorgesehenen piezoelektrischen Film verwendet wird.
Die vorliegende Erfindung betrifft auch einen unter Verwendung der obenstehenden
piezoelektrischen Paste gebildeten piezoelektrischen Film und ein den piezoelektri
schen Film umfassendes piezoelektrisches Teil.
Typische Beispiele bekannter Perovskitoxide, welche Ferroelektrizität und eine ho
he Piezoelektrizität zeigen, schließen Keramiken eines Pb(Zr,Ti)O3-Systems, d. h.
PZT-Keramikkristalle, ein. PZT-Keramikkristalle können beispielsweise durch Mi
schen von Pb3O4-, TiO2- und ZrO3-Rohmaterialpulvern unter Verwendung einer
Kugelmühle und durch anschließendes Durchführen einer Festlösungsreaktion
durch Kalzinierung erhalten werden.
Durch die Verwendung solcher PZT-Kristalle zur Bildung eines piezoelektrischen
Bereichs eines piezoelektrischen Teils, wie eines piezoelektrischen Aktuators, ei
nes Oszillators, eines piezoelektrischen Sensors oder dergleichen, wird in einigen
Fällen ein piezoelektrischer Film in der Gestalt eines dicken Films gebildet. Um ei
nen solchen piezoelektrischen Film zu bilden, werden PZT-Kristalle in einem pul
verförmigen Zustand hergestellt, und es werden ein Glaspulver und ein organisches
Vehikel dem PZT-Kristallpulver zur Bildung einer piezoelektrischen Paste zuge
setzt, die beschichtet und unter Bildung eines dicken Films gebrannt wird.
Da die Sintertemperatur von PZT-Kristallkörnchen 1000°C überschreitet, ist die
Verdampfung von Blei in dem Brennschritt nicht zu vernachlässigen, und auf diese
Weise ist es erwünscht, daß die Sintertemperatur so weit wie möglich herabgesetzt
wird. Deshalb wird als der piezoelektrischen Paste hinzuzugebendes Glaspulver ein
Pulver, das als Hauptkomponente amorphes, stabiles Glas mit einem niedrigen Er
weichungspunkt enthält und viskose Strömungen in dem Brennschritt verursacht,
wie zum Beispiel Borsilicatglas, Alkali-zugesetztes Glas oder dergleichen, verwen
det, um zu bewirken, daß das Glaspulver auch als ein Sinteradditiv fungiert.
Allerdings weist mit der piezoelektrischen Paste, welche das obenstehend be
schriebene amorphe Glas mit einem niedrigen Erweichungspunkt enthält, ein pie
zoelektrischer Film nach dem Brennen einen Zustand auf, in welchem die PZT-
Kristallkörnchen mit einer amorphen Glasphase mit einer niedrigen dielektrischen
Konstante überzogen sind, was die Ferroelektrizität des piezoelektrischen Films
verschlechtert. Dies verursacht Probleme bei der Rotation von Dipolen und führt
somit zu dem Problem der Verschlechterung der Polarisierungsleistung durch An
wendung eines elektrischen Gleichstromfeldes.
Daher wird bei dem piezoelektrischen Film, der durch die obengenannte Dick-Film-
Bildungstechnik gebildet wird, eine piezoelektrische Konstante dij, die als piezo
elektrische Eigenschaft von Bedeutung ist, infolge einer Verminderung der Polari
sierbarkeit verringert, was den piezoelektrischen Dehnungswert bei der Anwendung
eines äußeren elektrischen Feldes verringert. Deshalb ist der Bau eines piezoelek
trischen Aktuators unter Verwendung eines solchen piezoelektrischen Films mit
dem Problem einer Herabsetzung der durch die Biegung des Elements während
der Ansteuerung bewirkten Krümmung behaftet.
Demzufolge ist es ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine piezoelektrische Paste
bereitzustellen, welche die Ferroelektrizität von piezoelektrischen Kristallen, wie
PZT-Keramikkristallen, beibehält und somit zu keiner Verringerung der Polarisier
barkeit führt und die Erzielung einer hohen Piezoelektrizität und die Bildung eines
piezoelektrischen Films ermöglicht, und einen unter Verwendung der piezoelektri
schen Paste und eines den piezoelektrischen Film umfassenden Teils gebildeten
piezoelektrischen Film bereitzustellen.
Um die obenstehend beschriebenen technischen Probleme zu lösen, ist die vorlie
gende Erfindung in Kürze durch die Verwendung eines Pulvers - als ein in der pie
zoelektrischen Paste enthaltenes Glaspulver - charakterisiert, das kristallisiertes
Glas beinhaltet, welches eine feste Lösungsphase wie eine feste PZT-
Lösungsphase mit Ferroelektrizität und einer hohen Piezoelektrizität durch Wärme
behandlung wie Brennen präzipitiert.
Im Detail umfaßt die piezoelektrische Paste der vorliegenden Erfindung ein piezo
elektrisches Kristallpulver, ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lö
sungsphase durch Wärmebehandlung präzipitiert, und ein organisches Vehikel.
Bei einer bevorzugten Ausführungsform umfaßt die piezoelektrische Paste der vor
liegenden Erfindung ein piezoelektrisches Kristallpulver, welches eine Keramik ei
nes Pb(Zr,Ti)O3-Systems, ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lö
sungsphase eines Pb(Zr,Ti)O3-Systems durch Wärmebehandlung präzipitiert, und
ein organisches Vehikel.
Bei dieser Ausführungsform besitzt das piezoelektrische Kristallpulver weiter bevor
zugt eine durch die Formel Pb(ZrxTi1-x)O3 angegebene Formel, worin x im Bereich
von 0,49 bis 0,56 liegt.
Bei dieser Ausführungsform umfaßt das piezoelektrische Kristallpulver vorzugswei
se ein Compoundperovskitoxid, das eine erste Komponente mit einer durch die
Formel Pb (ZrxTi1-x)O3 angegebenen Zusammensetzung, worin x im Bereich von
0,49 bis 0,56 liegt, und eine zweite Komponente mit einer durch die Formel
Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 angegebenen Zusam
mensetzung enthält, wobei der Gehalt der zweiten Komponente im Bereich von 10
Gew.-% bis 40 Gew.-%, bezogen auf die erste und zweite Komponente zusam
mengenommen, umfaßt.
Das Compoundperovskitoxid wird durch Kalzinieren einer Mischung aus einem
Kristallpulver der ersten Komponente und einem Kristallpulver der zweiten Komp
ponente erhalten.
Die zweite Komponente enthält vorzugsweise ferner BaTiO3. Die BaTiO3 enthalten
de zweite Komponente wird vorzugsweise erhalten durch die Zugabe von BaTiO3-
Kristallpulver mit einem mittleren Körnchendurchmesser von 0,5 µm oder weniger
zu einem Rohmaterial aus Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder
Pb(Ni1/3Nb2/3)O3, gefolgt von einer Wärmebehandlung.
Bei dieser Ausführungsform enthält das kristallisierte Glaspulver vorzugsweise eine
durch die Formel iPbO-jTiO2-kZrO2-mSiO2 angegebene Hauptkomponente, worin i
im Bereich von 62 bis 70 Mol-% liegt, j im Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt, k im
Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt und m im Bereich von 8 bis 9 Mol-% liegt, und eine
aus Bi2O3 oder MnO2 zusammengesetzte additive Komponente enthält und mit ei
nem Gehalt von 3 Gewichtsteilen auf Basis von 100 Gewichtsteilen der Hauptkom
ponente.
Die vorliegende Erfindung stellt auch einen durch Beschichten der obenstehend
beschriebenen piezoelektrischen Paste und deren Brennen erhaltenen piezoelektri
schen Film bereit.
Bei dem piezoelektrischen Film der vorliegenden Erfindung wird die Brenntempe
ratur vorzugsweise in dem Bereich von 800 bis 950°C gewählt.
Die vorliegende Erfindung stellt weiterhin ein piezoelektrisches Teil, umfassend ein
isolierendes Substrat, eine auf dem isolierenden Substrat gebildete Elektrode einer
unteren Schicht, einen auf der Elektrode einer unteren Schicht gebildeten piezo
elektrischen Film und eine auf dem piezoelektrischen Film gebildete Elektrode einer
oberen Schicht bereit. Bei diesem piezoelektrischen Teil umfaßt der piezoelektri
sche Film den obenstehend beschriebenen piezoelektrischen Film.
Die Fig. 1 ist eine Grafik, welche die Beziehung zwischen der piezoelektrischen
Konstante d33 und dem Verhältnis Zr/(Zr + Ti) zeigt und einen bevorzugten Bereich
von Zr/(Zr + Ti)-Verhältnissen für ein piezoelektrisches Kristallpulver zeigt, das in
einer piezoelektrischen Paste gemäß einer spezifizierten Ausführungsform der vor
liegenden Erfindung enthalten ist;
die Fig. 2 ist eine Schnittansicht, die schematisch ein piezoelektrisches Teil gemäß
einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt;
die Fig. 3 ist eine Grafik, welche die Beziehung zwischen der piezoelektrischen
Konstante d33 und dem PZT-x-Gewichtsprozentanteil an PZN zeigt und einen be
vorzugten PZN-Gehalt für ein piezoelektrisches Kristallpulver, welches PZT-PZN-
Compoundperovskitoxid umfaßt und in der piezoelektrischen Paste der vorliegen
den Erfindung enthalten ist, zeigt; und
die Fig. 4 ist eine Grafik, welche die Beziehung zwischen der piezoelektrischen
Konstante d33 eines durch Brennen der piezoelektrischen Paste gebildeten piezo
elektrischen Films und der Brenntemperatur gemäß einer spezifizierten Ausfüh
rungsform der vorliegenden Erfindung unter Bezug auf die in Tabelle 3 gezeigten
Proben 11 bis 19 zeigt.
Wie obenstehend beschrieben, umfaßt die piezoelektrische Paste der vorliegenden
Erfindung ein piezoelektrisches Kristallpulver, wie beispielsweise ein Pb(Zr,Ti)O3-
Keramik enthaltendes piezoelektrisches Kristallpulver, ein kristallisiertes Glaspul
ver, welches eine feste Lösungsphase, wie eine feste Lösungsphase eines
Pb(Zr,Ti)O3-Systems durch Wärmebehandlung präzipitiert, und ein organisches
Vehikel. Als organisches Vehikel kann beispielsweise eine Mischung aus einem
Bindemittel, wie Ethylcellulose oder einem Alkydharz und einem organischen Lö
sungsmittel verwendet werden.
Bei der ersten Ausführungsform besitzt das piezoelektrische Kristallpulver eine
durch die Formel Pb(ZrxTi1-x)O3 angegebene Zusammensetzung, worin x im Be
reich von 0,49 bis 0,56 liegt.
Um x, d. h. das Zr/(Zr + Ti)-Verhältnis zu bestimmen, wurde bei der bevorzugten
Ausführungsform das Zr/(Zr + Ti)-Verhältnis zur Bildung von PZT-Kristallpulvern mit
unterschiedlichen Zusammensetzungen verändert, wie in Fig. 1 gezeigt. Jedes der
Kristallpulver wurde zur Bildung eines gesinterten Kompakts gebrannt, und die pie
zoelektrische Konstante d33 des gesinterten Kompakts jeder Probe wurde gemes
sen. Die Fig. 1 zeigt die durch Änderung des Zr/(Zr + Ti)-Verhältnisses erhaltenen
piezoelektrischen Konstante d33.
Die Fig. 1 zeigt, daß da, wo die Untergrenze für die piezoelektrishe Konstante d33,
welche zum Aufbau des in der piezoelektrischen Paste enthaltenen Kristallpulvers
erforderlich ist, d33 ≧ 140 pC/N ist und das Zr/(Zr + Ti)-Verhältnis, d. h. der x-
Bereich, welcher dieser Bedingung genügt, 0,49 bis 0,56 ist.
Bei dieser Ausführungsform, wie obenstehend beschrieben, enthält das in der pie
zoelektrischen Paste enthaltene kristallisierte Glaspulver eine durch die Formel iP
bO-jTiO2-kZrO2-mSiO2 angegebene Hauptkomponente, worin i im Bereich von 62
bis 70 Mol-% liegt, j im Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt, k im Bereich von 7 bis 19
Mol-% liegt und m im Bereich von 8 bis 9 Mol-% liegt, und eine aus Bi2O3 oder
MnO2 zusammengesetzte additive Komponente enthält und mit einem Gehalt von 3
Gewichtsteilen auf Basis von 100 Gewichtsteilen der Hauptkomponente. Um die
bevorzugte Zusammensetzung eines derartigen kristallisierten Glaspulvers zu be
stimmen, wurde das folgende Experiment durchgeführt.
Pb3O4, TiO2, ZrO2, SiO2 und Bi2O3 wurden als Ausgangskomponenten der Glas
komponente hergestellt und in verschiedenen Verhältnissen vermischt. Jede der
resultierenden Mischungen wurde bei einer Temperatur von 1400°C geschmolzen,
rasch durch Wasserkühlung gekühlt und anschließend durch einen Tiegel zermah
len unter Erhalt von kristallisierten Glaspulvern mit unterschiedlichen Zusammen
setzungen.
Bei der Herstellung des kristallisierten Glaspulvers, wo sowohl die TiO2- als auch
die ZrO2-Menge im Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegen und die Pb3O4-Menge weni
ger als 2 Mol-% bezüglich PbO beträgt oder die SiO2-Menge 9 Mol-% übersteigt,
wird das Verhältnis der gebildeten ferroelektrischen Kristallphase verringert, wo
durch die dielektrischen Eigenschaften verringert werden. Wo demgegenüber so
wohl die TiO2- als auch die ZrO2-Mengen im selben Bereich liegen und die Pb3O4-
Menge 70 Mol-% bezüglich PbO übersteigt oder die SiO2-Menge weniger als 8 Mol-%
beträgt, ist die Pb-Menge zu hoch, um leicht eine Abweichung der Zusammen
setzung infolge von Verdampfung herbeizuführen.
Bei einer Betrachtung auf Basis der Mengen an Nukleierungsmitteln, wie TiO2 und
ZrO2, wobei sowohl die TiO2- als auch die ZrO2-Mengen weniger als 8 Mol-% be
tragen, wird die Kristallisierung verzögert, und das Verhältnis der gebildeten ferro
elektrischen Kristallphase wird verringert, wodurch die dielektrischen Eigenschaften
abnehmen. Andererseits, wo die Mengen der Nukleierungsmittel TiO2 und ZrO2 auf
über 19 Mol-% erhöht werden, verbleiben Kristalle gar in einem Schmelzzustand,
wodurch es zu Problemen bei der Bildung von Glas kommt.
Daher enthält die Hauptkomponente des kristallisierten Glaspulvers vorzugsweise
62 bis 70 Mol-% PbO, 7 bis 19 Mol-% TiO2, 7 bis 19 Mol-% ZrO2 und 8 bis 9 Mol-%
SiO2.
Das durch die Zugabe einer beispielsweise Bi2O3 umfassenden additiven Kompo
nente zu der Hauptkomponente gebildete kristallisierte Glaspulver mit der obenste
hend beschriebenen bevorzugten Zusammensetzung wurde im Temperaturbereich
von 550 bis 700°C zur Erzeugung einer Kristallisation und einer festen Lösung in
folge der Präzipitierung der ferrolektrischen Phase und zur Bildung einer festen
PZT-Lösungsphase bei 700°C erhitzt. Ein Reaktionsprodukt von PbO-SiO2 wurde
ebenfalls als Nebenproduktphase gebildet. Außerdem wurde in einem Temperatur
bereich von 800°C oder darüber das Sintern beschleunigt, um eine dichte Korn
struktur zu bilden. In diesem Schritt verschwand die Nebenproduktphase, und die
Zugabe von Bi2O3 in dem Schritt zur Herstellung von Glasrohmaterialien beschleu
nigte das Kristallkornwachstum.
Durch Ersetzen von Bi2O3 als additive Komponente durch MnO2 wurde die Kristalli
sationstemperatur auf 500°C herabgesetzt, um die feste PZT-Lösungsphase bei
etwa 600°C zu bilden, und es wird eine weitere feine Kristallkornphase gebildet.
Der Gehalt der aus Bi2O3 oder MnO2 zusammengesetzten additiven Komponente
wurde auf 3 Gewichtsteile auf Basis von 100 Gewichtsteilen der Hauptkomponente
eingestellt, wodurch die Bildung der für die Eigenschaften unnötigen Nebenpro
duktphase inhibiert wird.
Die Fig. 2 zeigt eine Querschnittstruktur eines piezoelektrischen Teils gemäß einer
Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
Das in Fig. 2 gezeigte piezoelektrische Teil 1 bildet beispielsweise einen piezoelek
trischen Aktuator und umfaßt ein isolierendes Substrat 2, eine auf der Hauptober
fläche des isolierenden Substrats 2 gebildete Elektrode 3 einer unteren Schicht,
welches in der Zeichnung nach oben gerichtet ist, einen auf der Elektrode 3 einer
unteren Schicht gebildeten piezoelektrischen Film 4 und eine auf dem piezoelektri
schen Film 4 gebildete Elektrode 5 einer oberen Schicht. Außerdem ist eine rück
wärtige Elektrode 6 auf der Hauptoberfläche des isolierenden Substrats 2 gebildet,
welches in der Zeichnung nach unten gerichtet ist, so daß die rückwärtige Elektrode
6 und die Elektrode 3 einer unteren Schicht miteinander durch eine auf einer Stirn
fläche des isolierenden Substrats 2 gebildete Stirnflächenelektrode 7 miteinander in
leitender Verbindung stehen.
Bei diesem piezoelektrischen Teil 1 wird der piezoelektrische Film 4 durch Überzie
hen der obenstehend beschriebenen piezoelektrischen Paste und deren anschlie
ßendes Brennen erhalten.
Um die piezoelektrischen Eigenschaften des piezoelektrischen Films 4, insbeson
dere die piezoelektrische Konstante des in Fig. 2 gezeigten piezoelektrischen Teils
zu bewerten, wurde das folgende Experiment durchgeführt.
Als in der piezoelektrischen Paste zur Bildung des piezoelektrischen Films 4 ent
haltenes kristallisiertes Glaspulver wurden vier Arten von Pulvern, nämlich a-1, a-2,
b-1 bzw. b-2 mit den in Tabelle 1 untenstehend gezeigten Zusammensetzungen
hergestellt. In der Tabelle 1 ist die Zusammensetzung jedes von PbO, TiO2, ZrO2
und SiO2 in der Hauptkomponente als Mol-% aufgeführt, und die Zusammenset
zung jedes von Bi2O3 und MnO2 als Additivkomponente ist als Gewichtsteile auf
Basis von 100 Gewichtsteilen der Hauptkomponente aufgeführt.
Andererseits wurde als in der piezoelektrischen Paste enthaltenes piezoelektri
sches Kristallpulver ein Pulver mit einem Zr/Ti-Verhältnis von 0,52/0,48, d. h. die
durch Pb(Zr0,52Ti0,48)O3 angegebene Zusammensetzung, hergestellt.
Diese kristallisierten Glaspulver und das piezoelektrische Kristallpulver wurden wie
in Tabelle 2 gezeigt kombiniert. Das heißt, es wurden 64 Gew.-% piezoelektrisches
Kristallpulver, 16 Gew.-% kristallisiertes Glaspulver, 20 Gew.-% eines Bindemittels
auf Ethylcellulosebasis und ein organisches Lösungsmittel als Medium vermischt,
und die resultierende Mischung wurde unter Verwendung einer Walzenmühle unter
Erhalt der Proben 1 bis 4 der in Tabelle 2 gezeigten piezoelektrischen Paste dis
pergiert.
Unter Verwendung jeder der auf diese Weise erhaltenen piezoelektrischen Pasten
proben wurde das aus teilweise stabilisiertem ZrO2 zusammengesetzte dünne, iso
lierende Substrat 2 mit hoher Zähigkeit und der Elektrode 3 einer unteren Schicht,
welches die rückwärtige Oberflächenlektrode 6 umfaßt, die jeweils einen dünnen
Pt-Film von etwa 1,0 µm Dicke umfassen, zur Bildung des in Fig. 2 gezeigten pie
zoelektrischen Teils hergestellt. Um den piezoelektrischen Film 4 auf der Elektrode
3 einer unteren Schicht zu bilden, wurde die piezoelektrische Paste siebbeschich
tet, ausreichend getrocknet und anschließend zum Brennen in Luft wärmebehan
delt. Bei dieser Wärmebehandlung wurde ein Temperaturprofil verwendet, in wel
chem die Beschichtung mit einer langsamen Erwärmungsrate von 1æC/min in dem
Kristallisationstemperaturbereich von 500 bis 700°C erhitzt wurde und anschlie
ßend vollständig durch Halten auf 950°C für 3 Stunden gesintert wurde. Die Dicke
des piezoelektrischen Films 4 nach dem Brennen wurde auf einen Bereich von et
wa 35 bis 55 µm eingestellt.
Als nächstes wurde die einen dünnen Silberfilm umfassende Elektrode 5 einer obe
ren Schicht auf dem piezoelektrischen Film 4 gebildet, und es wurde die Stirnflä
chenelektrode 7, die einen thermisch gehärteten, Silber enthaltenden Film umfaßt,
gebildet.
Um das so erhaltene piezoelektrische Teil 1 jeder der Proben zu polarisieren, wur
de das piezoelektrische Teil 1 in Siliciumöl bei 80°C 30 Minuten lang eingetaucht,
wobei ein elektrisches Gleichstromfeld von 50 kV/cm auf den piezoelektrischen
Film 4 angewandt wurde.
Als eine Folge der Polarisierung, wie in Tabelle 2 gezeigt, zeigten die Proben 1 und
2 der piezoelektrischen Paste zur Bildung des piezoelektrischen Films 4, welcher
ein kristallisiertes Glaspulver eines PbO-TiO2-ZrO2-SiO2-Bi2O3-Systems enthielt,
eine piezoelektrische Konstante d33 von 118 bis 145 pC/N, und die ein kristallisier
tes Glaspulver eines PbO-TiO2-ZrO2-SiO2-MnO2-Systems enthaltenden Proben 3
und 4 zeigten eine piezoelektrische Konstante d33 von 50 bis 66 pC/N.
In dieser Ausführungsform umfaßt ein in der piezoelektrischen Paste enthaltenes
piezoelektrisches Kristallpulver ein Compoundperovskitoxid, das nicht nur eine er
ste Komponente mit einer durch dieselbe Formel Pb(ZrxT1-x)O3 angegebenen Zu
sammensetzung als erster Ausführungsform, worin x im Bereich von 0,49 bis 0,56
liegt, sondern auch eine zweite Komponente mit einer durch die Formel
Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 angegebenen Zusam
mensetzung enthält.
In dieser Ausführungsform enthält die zweite Komponente vorzugsweise weiterhin
BaTiO3 und wird stärker bevorzugt durch die Zugabe von BaTiO3 mit einem mittle
ren Teilchendurchmesser von 0,5 µm oder weniger zu einem Rohmaterial von
Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 erhalten, gefolgt von einer
Wärmebehandlung.
Um diese zweite Komponente zu erhalten, wird beispielsweise der folgende Vor
gang durchgeführt.
Mit der zweiten Komponente mit einer durch Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb3O4, ZnO und
Nb2O5 und
BaTiO3 angegebenen Zusammensetzung wurden durch hydrothermische Synthese
erhaltene feine Teilchen (mittlere Teilchengröße 0,5 µm) als Ausgangsrohmateriali
en der zweiten Komponente hegestellt. 59,1 Mol-% ZnO und 40,9 Mol-% Nb2O5
wurden gewogen und gemischt, und die resultierende Mischung wird bei 900°C
kalziniert und danach zermahlen. Anschließend werden Pb3O4 und BaTiO3 mit dem
kalzinierten ZnO-Nb2O5-Pulver vermischt. In diesem gemischten Zustand werden
die Mischmengen so eingestellt, daß Pb3O4 69.8 Mol-% bezüglich PbO ausmacht,
ZnO 13,7 Mol-% ausmacht, Nb2O5 9,5 Mol-% ausmacht und BaTiO3 7,0 Mol-%
ausmacht.
In dieser Mischung wird BaTiO3 zugesetzt, um zu verhindern, daß eine Pyrochlor
phase als paraelektrische Phase infolge eines Mangels an Kristallkeimen bzw.
Impfkristallen zurückbleibt. Der mittlere Zuwachsdurchmesser des BaTiO3-
Kristallpulvers wird auf 0,5 µm oder weniger eingestellt, und die Wirkung der Zuga
be von BaTiO3 zeigt sich auf diese Weise leicht. Dies trifft auf den Fall der zweiten
Komponente eines Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-Systems und einer zweiten Komponente eines
Pb(Ni1/3Nb2/3)O3-Systems zu, welches untenstehend beschrieben wird.
Als nächstes wird die obenstehend beschriebene Mischung in einem Tiegel bei
900°C 12 Stunden lang kalziniert, um ein Kristallpulver der zweiten Komponente als
stabiles PZN-Pulver mit der Perovskitstruktur zu erhalten.
Mit der zweiten Komponente mit einer durch Pb(Mg1/3Nb2/3)O3, Pb3O4, MgCO3 und
Nb2O5 und BaTiO3 angegebenen Zusammensetzung wurden durch hydrothermi
sche Synthese erhaltene feine Teilchen (mittlere Teilchengröße 0,5 µm) als Aus
gangsrohmaterialien der zweiten Komponente hergestellt. 50 Mol-% MgCO3 in Be
zug auf MgO und 50 Mol-% Nb2O5 wurden gewogen und gemischt, und die resultie
rende Mischung wird bei 900°C kalziniert und danach zermahlen. Anschließend
werden Pb3O4 und BaTiO3 mit dem kalzinierten MgO-Nb2O5-Pulver vermischt. In
diesem gemischten Zustand werden die Mischmengen so eingestellt, daß Pb3O4
69.8 Mol-% bezüglich PbO ausmacht, MgO 11,6 Mol-% ausmacht, Nb2O5 11,6 Mol-
% ausmacht und BaTiO3 7,0 Mol-% ausmacht.
Als nächstes wird die obenstehend beschriebene Mischung in einem Tiegel bei
900°C 12 Stunden lang kalziniert, um ein Kristallpulver der zweiten Komponente als
stabiles PMN-Pulver mit der Perovskitstruktur zu erhalten.
Mit der zweiten Komponente mit einer durch Pb(Ni1/3Nb2/3)O3, Pb3O4, NiCO3 und
Nb2O5 und BaTiO3 angegebenen Zusammensetzung wurden durch hydrothermi
sche Synthese erhaltene feine Teilchen (mittlere Teilchengröße 0,5 µm) als Aus
gangsrohmaterialien der zweiten Komponente hergestellt. 50 Mol-% NiCO3 in Be
zug auf NiO und 50 Mol-% Nb2O5 wurden gewogen und gemischt, und die resultie
rende Mischung wird bei 900°C kalziniert und danach zermahlen. Anschließend
werden Pb3O4 und BaTiO3 mit dem kalzinierten NiO-Nb2O5-Pulver vermischt. In
diesem gemischten Zustand werden die Mischmengen so eingestellt, daß Pb3O4
69.8 Mol-% bezüglich PbO ausmacht, NiO 11,6 Mol-% ausmacht, Nb2O5 11,6 Mol-
% ausmacht und BaTiO3 7,0 Mol-% ausmacht.
Als nächstes wird die obenstehend beschriebene Mischung in einem Tiegel bei
900°C 12 Stunden lang kalziniert, um ein Kristallpulver der zweiten Komponente als
stabiles PNN-Pulver mit der Perovskitstruktur zu erhalten.
Das Perovskitcompoundoxid, welches das piezoelektrische Kristallpulver bildet,
kann durch Kalzinieren einer Mischung der Kristallpulver der ersten und zweiten
Komponente erhalten werden; der Gehalt der zweiten Komponente liegt vorzugs
weise im Bereich von 10 Gew.-% bis 40 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge
der ersten und zweiten Komponente.
Um den bevorzugten Bereich für den Gehalt der zweiten Komponente zu bestim
men, wurde das PZN-Kristallpulver als typisches Beispiel der zweiten Komponente
in verschiedenen Verhältnissen mit dem PZT-Kristallpulver als erster Komponente
mit der Zusammensetzung Pb(Zr0,52Ti0,48)O3 vermischt, und anschließend wurde
jede der Mischungen kalziniert und zermahlen unter Erhalt eines ein Perovskitcom
poundoxid umfassenden Pulvers. Die Fig. 3 zeigt die piezoelektrischen Konstanten,
die durch Ändern der Menge des dem Pervoskitcompoundoxid zugesetzten PZN-
Kristallpulvers auf verschiedene Werte erhalten wurden.
Die Fig. 3 zeigt, daß unter der Bedingung, daß die Untergrenze der piezoelektri
schen Konstante d33 der Kristallmischung, die zum Aufbau des piezoelektrischen
Pastenmaterials erforderlich ist, 270 pC/N oder mehr beträgt, der Gehalt des PZN-
Kristallpulvers, welcher dieser Bedingung genügt, im Bereich von 10 bis 40 Gew.-%
liegt.
Es ist nachgewiesen, daß dies auf das PMN-Kristallpulver für PNN-Kristallpulver als
zweiter Komponente zutrifft.
Als nächstes, um die Eigenschaften eines durch die piezoelektrische Paste gebil
deten piezoelektrischen Films zu bewerten, welche ein aus dem obenstehend be
schriebenen PZT-PZN-Compoundperovskitoxid zusammengesetztes piezoelektri
sches Kristallpulver enthält, wurde das nachstehende Experiment durchgeführt.
In diesem Experiment wurden Proben des in Fig. 2 gezeigten piezoelektrischen
Teils 1 unter denselben Bedingungen wie bei dem Experiment zur Bestimmung der
in Tabelle 2 in der ersten Ausführungsform gezeigten piezoelektrischen Konstanten
hergestellt, mit Ausnahme des Verfahrens zur Bildung einer piezoelektrischen Pa
ste, die zur Bildung des piezoelektrischen Films 4 verwendet wird, und des Verfah
rens zur Bildung des piezoelektrischen Films 4, wie untenstehend beschrieben.
Als piezoelektrisches Kristallpulver, das in der in dem Experiment enthaltenen pie
zoelektrischen Paste enthalten ist, wurden Pulver (Proben 11 bis 16), die jeweils
ein PZT-PZN-Compoundperovskitoxid umfassen, Pulver (Proben 17 bis 19), die
jeweils lediglich ein PZT-Kristallpulver umfassen, ein Pulver (Probe 20), welches
ein PZT-PMN-Compoundperovskitoxid umfaßt, und ein Pulver (Probe 21), welches
ein PZT-PNN-Compoundperovskitoxid umfaßt, hergestellt, wie in der untenstehen
den Tabelle 3 gezeigt.
Bei jeder der in Tabelle 3 aufgeführten Proben 11 bis 21 wurde PZT mit der Zu
sammensetzung Pb(Zr0,52Ti0,48)O3 verwendet.
Bei den Proben 11 bis 16 wurde PZN, das durch Kalzinieren einer 69,8 Mol-% PbO,
13,7 Mol-% ZnO, 9,5 Mol-% Nb2O5 und 7,0 Mol-% BaTiO3 enthaltenden Mischung
erhalten wurde, verwendet.
Bei der Probe 20 wurde PMN, das durch Kalzinieren einer 69,8 Mol-% PbO, 11,6
Mol-% MgO, 11,6 Mol-% Nb2O5 und 7,0 Mol-% BaTiO3 enthaltenden Mischung er
halten wurde, verwendet.
Bei der Probe 21 wurde PMN, das durch Kalzinieren einer 69,8 Mol-% PbO, 11,6
Mol-% NiO, 11,6 Mol-% Nb2O5 und 7,0 Mol-% BaTiO3 enthaltenden Mischung er
halten wurde, verwendet.
Bei jeder der Proben 11 bis 16 wurde das Mischverhältnis des PZT-Kristallpulvers
und des PZN-Kristallpulvers so eingestellt, daß der Gehalt des PZN-Kristallpulvers
30 Gew.-% der Gesamtmenge der PZT- und PZN-Kristallpulver ausmachte.
Bei der Probe 20 wurde das Mischverhältnis des PZT-Kristallpulvers und des PMN-
Kristallpulvers so eingestellt, daß der Gehalt des PMN-Kristallpulvers 20 Gew.-%
der Gesamtmenge der PZT- und PMN-Kristallpulver ausmachte.
Bei der Probe 21 wurde das Mischverhältnis des PZT-Kristallpulvers und des PNN-
Kristallpulvers so eingestellt, daß der Gehalt des PNN-Kristallpulvers 20,5 Gew.-%
der Gesamtmenge der PZT- und PNN-Kristallpulver ausmachte.
Um das in den Proben 11 bis 16 verwendete PZT-PZN-Compoundperovskitoxid zu
erhalten, wurden die PZT- und PZN-Kristallpulver wie obenstehend beschrieben
vermischt, und die resultierende Mischung wurde anschließend kalziniert. Aller
dings erfolgte die Kalzinierung bei 700°C während 5 Stunden (Proben 1 bis 13) und
bei 950°C während 5 Stunden (Proben 14 bis 16), um zwei Arten herzustellen.
Das in der Probe 20 verwendete PZT-PMN-Compoundperovskitoxid wurde durch
Mischen der PZT- und PMN-Kristallpulver wie obenstehend beschrieben und an
schließendes Kalzinieren der resultierenden Mischung bei 950°C während 5 Stun
den hergestellt.
Das in der Probe 21 verwendete PZT-PNN-Compoundperovskitoxid wurde durch
Mischen der PZT- und PNN-Kristallpulver wie obenstehend beschrieben und an
schließendes Kalzinieren der resultierenden Mischung bei 950°C während 5 Stun
den hergestellt.
Als in der piezoelektrischen Paste enthaltenes kristallisiertes Glaspulver wurde
Glaspulver mit der in Tabelle 1 gezeigten Zusammensetzung b-1 verwendet.
Als in der piezoelektrischen Paste enthaltenes organisches Vehikel wurde ein Vehi
kel auf Ethylcellulosebasis verwendet.
Das piezoelektrische Kristallpulver, das kristallisierte Glaspulver und das organi
sche Vehikel wurden so verwendet, daß 76 Gew.-% an piezoelektrischem Kristall
pulver, 4 Gew.-% an kristallisiertem Kristallpulver und 20 Gew.-% an organischem
Vehikel enthalten wären. Ein organisches Lösungsmittel wurde der resultierenden
Mischung zugesetzt und anschließend unter Verwendung einer Walzenmühle dis
pergiert, um eine piezoelektrische Paste für jede der Proben 11 bis 21 herzustellen.
Um als nächstes das in Fig. 2 gezeigte piezoelektrische Teil 1 zu erhalten, wurde
das isolierende Substrat 2 mit der Elektrode 3 einer unteren Schicht und der Elek
trode 6 der rückwärtigen Oberfläche auf die gleiche Weise wie in dem obenstehend
beschriebenen Experiment hergestellt. Um den piezoelektrischen Film 4 auf der
Elektrode 3 einer unter Schicht zu bilden, wurde eine Beschichtung der piezoelek
trischen Paste jeder der obenstehenden Proben durch Siebdruck gebildet, ausrei
chend getrocknet und danach zum Brennen in Luft wärmebehandelt.
Bei dieser Wärmebehandlung wurde ein Temperaturprofil für die Proben 11 bis 19
verwendet, in welchem die Beschichtung mit einer Erwärmungsrate von 1°C/min im
Glaskristallisationstemperaturbereich von 500 bis 700°C erwärmt wurde und im An
schluß vollständig durch Halten jeweils auf einer Temperatur von 800°C, 900°C und
950°C während 3 Stunden gesintert wurde, wie in der Spalte "Brennbedingung" in
Tabelle 3 aufgeführt. Für die Proben 20 und 21 wurde ein Temperaturprofil verwen
det, in welchem nach dem Erwärmen die Beschichtung vollständig durch Halten auf
800°C während 3 Stunden gesintert wurde. Die Dicke des piezoelektrischen Films 4
wurde nach dem Brennen auf etwa 50 µm eingestellt.
Danach wurde die Elektrode 5 einer oberen Schicht und die Stirnflächenelektrode 7
durch dasselbe Verfahren wie in dem obenstehenden Experiment gebildet, um das
piezoelektrische Teil 1 jeder der Proben herzustellen. Die so erhaltenen piezoelek
trischen Teile 1 wurden unter denselben Bedingungen wie bei obenstehendem Ex
periment polarisiert.
Als ein Resultat der Messung der dielektrischen Eigenschaften des piezoelektri
schen Teils 1 jeder Probe, wie in Tabelle 3 gezeigt, zeigen die Proben 11 bis 16
übermäßig hohe dielektrische Konstanten εr, eine durch die dielektrische Hystere
seanalyse erhaltene hohe, remanente Polarisierung Pr und ein niedriges elektri
sches Koerzitivfeld Ec, verglichen mit den Proben 17 bis 19.
Wie in Tabelle 3 gezeigt, zeigen die Proben 20 und 21 hohe dielektrische Kon
stanten εr, verglichen mit den Proben 17 bis 19, insbesondere die unter denselben
Brennbedingungen erhaltene Probe 17.
Die Fig. 4 zeigt die Beziehung zwischen der Brenntemperatur zur Bildung des pie
zoelektrischen Films 4 und der piezoelektrischen Konstante d33 in paralleler Rich
tung zu der Polarisierungsachse bezüglich der Proben 11 bis 19. Die Fig. 4 zeigt,
daß die Proben 11 bis 13 und 14 bis 16 eine höhere Polarisierbarkeit und Piezo
elektrizität als die Proben 17 bis 19 aufweisen.
Wie obenstehend beschrieben, kann durch Verwendung der piezoelektrischen Pa
ste der vorliegenden Erfindung ein piezoelektrischer Film durch Brennen in Luft bei
einer relativ niedrigen Temperatur von 1000°C oder weniger gebildet werden unter
gleichzeitiger Anwendung einer herkömmlichen Technik zur Bildung von dicken
Filmen. Da die piezoelektrische Paste ein kristallisiertes Glaspulver enthält, wel
ches eine feste Lösungsphase durch Wärmebehandlung präzipitiert, ist es möglich,
einen piezoelektrischen Film zu erhalten, welcher leicht polarisiert werden kann,
während gleichzeitig die durch ein piezoelektrisches Kristallpulver aufgewiesene
Ferroelektrizität beibehalten wird.
Insbesondere enthält bei einer bevorzugten Ausführungsform die piezoelektrische
Paste ein piezoelektrisches Kristallpulver, das eine Keramik eines Pb(Zr,Ti)O3-
Systems enthält, und ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lösungs
phase eines Pb(Zr,Ti)O3-Systems durch Wärmebehandlung präzipitiert. Es ist somit
möglich, einen piezoelektrischen Film zu erhalten, welcher leicht polarisiert werden
kann unter Beibehaltung der Ferroelektrizität des piezoelektrischen Kristallpulvers.
Außerdem ist die Brenntemperatur zur Bildung des piezoelektrischen Films im Be
reich von 800 bis 950°C gewählt, um eine höhere Piezoelektrizität zu erhalten.
Die piezoelektrische Paste der vorliegenden Erfindung verwendet das piezoelektri
sche Kristallpulver, das ein Compoundperovskitoxid umfaßt, welches eine erste
Komponente einer durch die Formel Pb(ZrxTi1-x)O3 angegebenen Zusammenset
zung, worin x im Bereich von 0,49 bis 0,56 liegt, und eine zweite Komponente einer
durch die Formel Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 angege
benen Zusammensetzung, worin der Gehalt der zweiten Komponente im Bereich
von 10 Gew.-% bis 40 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmenge der ersten und
zweiten Komponente, liegt, enthält. Dies ermöglicht ein Brennen bei einer niedrige
ren Temperatur als nur die Verwendung einer Keramik eines Pb(Zr,Ti)O3-Systems
und erleichtert die Polarisierung, wodurch ein piezoelektrischer Film mit hoher Pie
zoelektrizität erhalten wird.
Die zweite Komponente enthält weiter BaTiO3, um zu verhindern, daß eine Pyro
chlorphase als paraelektrische Phase infolge eines Mangels an Keimkristallen zu
rückbleibt, womit eine Perovskit-Einzelphase gebildet wird.
Außerdem enthält das in der piezoelektrischen Paste der vorliegenden Erfindung
enthaltene kristallisierte Glaspulver eine durch die Formel iPbO-jTiO2-kZrO2-mSiO2
angegebene Hauptkomponente, worin i im Bereich von 62 bis 70 Mol-% liegt, j im
Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt, k im Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt und m im
Bereich von 8 bis 9 Mol-% liegt, und eine aus Bi2O3 oder MnO2 zusammengesetzte
additive Komponente enthält und mit einem Gehalt von 3 Gewichtsteilen auf Basis
von 100 Gewichtsteilen der Hauptkomponente. In diesem Fall kann das Wachstum
der Kristallkörner in dem kristallisierten Glaspulver weiter beschleunigt werden.
Neben dem Pb(Zr,Ti)O3-System schließen Beispiele für das piezoelektrische Kri
stallpulver oder die durch Wärmebehandlung präzipitierte feste Lösungsphase ein
Pb(Zn,Nb)O3-System, ein Pb(Mg,Nb)O3-System, ein Pb(Ni,Nb)O3-System, ein
Pb(Mn,Nb)O3-System, ein Pb(Sn,Nb)O3-System, ein Pb(Co,Nb)O3-System, ein
Pb(Fe,Nb)O3-System und dergleichen ein.
Neben Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 und Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 kann die zweite
Komponente des piezoelektrischen Kristallpulvers in geeigneter Weise aus
Pb(Mn1/3Nb2/3)O3, Pb(Sn1/2Nb1/2)O3, Pb(Co1/3Nb2/3)O3 und Pb(Fe1/2Nb1/2)O3 gewählt
sein, wodurch ein piezoelektrischer Film mit einer ausgezeichneten Piezoelektrizität
erhalten wird.
Claims (11)
1. Piezolektrische Paste, umfassend:
ein piezoelektrisches Kristallpulver;
ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lösungsphase durch Wärme behandlung präzipitiert; und
ein organisches Vehikel.
ein piezoelektrisches Kristallpulver;
ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lösungsphase durch Wärme behandlung präzipitiert; und
ein organisches Vehikel.
2. Piezoelektrische Paste, umfassend:
ein piezoelektrisches Kristallpulver, enthaltend Keramik eines Pb(Zr,Ti)O3- Systems;
ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lösungsphase eines Pb(Zr,Ti)O3-Systems durch Wärmebehandlung präzipitiert;
und ein organisches Vehikel.
ein piezoelektrisches Kristallpulver, enthaltend Keramik eines Pb(Zr,Ti)O3- Systems;
ein kristallisiertes Glaspulver, welches eine feste Lösungsphase eines Pb(Zr,Ti)O3-Systems durch Wärmebehandlung präzipitiert;
und ein organisches Vehikel.
3. Piezoelektrische Paste gemäß Anspruch 2, wobei das piezoelektrische Kristall
pulver eine durch die Formel Pb(ZrxTi1-x)O3 angegebene Zusammensetzung
besitzt, worin x im Bereich von 0,49 bis 0,56 liegt.
4. Piezoelektrische Paste gemäß Anspruch 2, wobei das piezoelektrische Kristall
pulver ein Compoundperovskitoxid, enthaltend eine erste Komponente mit einer
durch die Formel Pb(ZrxTi1-x)O3 angegebenen Zusammensetzung, wobei x im
Bereich von 0,49 bis 0,56 liegt, und eine zweite Komponente mit einer durch
die Formel Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder Pb(Ni1/3Nb2/3)O3 angege
benen Zusammensetzung, wobei der Gehalt der zweiten Komponente im Be
reich von 10 Gew.-% bis 40 Gew.-%, bezogen auf die ersten und zweiten Kom
ponenten zusammengenommen, umfaßt.
5. Piezoelektrische Paste gemäß Anspruch 4, wobei das Compoundperovskitoxid
erhalten wird durch Kalzinieren einer Mischung aus einem Kristallpulver als der
ersten Komponente und einem Kristallpulver der zweiten Komponente, gefolgt
von einer Wärmebehandlung.
6. Piezolektrische Paste gemäß Anspruch 4 oder 5, wobei die zweite Komponente
weiterhin BaTiO3 enthält.
7. Piezoelektrische Paste gemäß Anspruch 6, wobei die zweite Komponente er
halten wird durch die Zugabe von BaTiO3-Kristallpulver mit einem mittleren
Teilchendurchmesser von 0,5 µm oder weniger zu einem Rohmaterial aus
Pb(Zn1/3Nb2/3)O3, Pb(Mg1/3Nb2/3)O3 oder Pb(Ni1/3Nb2/3)O3.
8. Piezoelektrische Paste gemäß mindestens einem der Ansprüche 2 bis 7, wobei
das kristallisierte Glaspulver eine durch die Formel iPbO-jTiO2-kZrO2-mSiO2
angegebene Hauptkomponente, worin i im Bereich von 62 bis 70 Mol-% liegt, j
im Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt, k im Bereich von 7 bis 19 Mol-% liegt und
m im Bereich von 8 bis 9 Mol-% liegt, und eine aus Bi2O3 oder MnO2 zusam
mengesetzte additive Komponente enthält und einen Gehalt von 3 Gewichts
teilen auf Basis von 100 Gewichtsteilen der Hauptkomponente aufweist.
9. Piezoelektrischer Film, erhalten durch Aufbeschichten einer piezoelektrischen
Paste gemäß mindestens einem der Ansprüche 1 bis 8 und Brennen der Be
schichtung.
10. Piezoelektrischer Film gemäß Anspruch 9, wobei die Brenntemperatur im Be
reich von 800 bis 950°C liegt.
11. Piezoelektrisches Teil, umfassend ein isolierendes Substrat, eine auf dem iso
lierenden Substrat gebildete Elektrode einer unteren Schicht, einen auf der
Elektrode einer unter Schicht gebildeten piezoelektrischen Film und eine auf
dem piezoelektrischen Film gebildete Elektrode einer oberen Schicht, wobei der
piezoelektrische Film einen piezoelektrischen Film gemäß Anspruch 9 oder 10
umfaßt.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11453699 | 1999-04-22 | ||
JP11-114536 | 1999-04-22 | ||
JP11-317734 | 1999-11-09 | ||
JP31773499A JP2001002469A (ja) | 1999-04-22 | 1999-11-09 | 圧電体ペーストならびにこれを用いた圧電体膜および圧電体部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10018683A1 true DE10018683A1 (de) | 2000-11-16 |
DE10018683B4 DE10018683B4 (de) | 2007-02-22 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2000118683 Expired - Lifetime DE10018683B4 (de) | 1999-04-22 | 2000-04-14 | Piezoelektrische Paste, Verwendung derselben für einen piezoelektrischen Film und Verwendung derselben für ein piezoelektrisches Teil |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6355185B1 (de) |
JP (1) | JP2001002469A (de) |
DE (1) | DE10018683B4 (de) |
GB (1) | GB2349272B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005014765A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Siemens Ag | Piezokeramik, piezoelektrisches Bauteil mit der Piezokeramik und Verfahren zum Herstellen der Piezokeramik |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6376971B1 (en) * | 1997-02-07 | 2002-04-23 | Sri International | Electroactive polymer electrodes |
US7208041B2 (en) * | 2000-02-23 | 2007-04-24 | Ceracomp Co., Ltd. | Method for single crystal growth of perovskite oxides |
SG107103A1 (en) * | 2002-05-24 | 2004-11-29 | Ntu Ventures Private Ltd | Process for producing nanocrystalline composites |
JP2004059369A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Brother Ind Ltd | 圧電磁器組成物及びこれを用いたインクジェットヘッド用圧電アクチュエータ |
JP3971279B2 (ja) * | 2002-09-20 | 2007-09-05 | キヤノン株式会社 | 圧電体素子の製造方法 |
SG115500A1 (en) * | 2002-10-09 | 2005-10-28 | Inst Materials Research & Eng | Method to produce a reliable piezoelectric thick film on a substrate |
US8202364B2 (en) * | 2002-10-11 | 2012-06-19 | Ceracomp Co., Ltd. | Method for solid-state single crystal growth |
KR100564092B1 (ko) * | 2002-10-11 | 2006-03-27 | 주식회사 세라콤 | 고상 단결정 성장 방법 |
JP4720969B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2011-07-13 | セイコーエプソン株式会社 | 強誘電体膜、圧電体膜、強誘電体メモリ及び圧電素子 |
JP4537212B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2010-09-01 | 日本碍子株式会社 | 圧電/電歪素子の製造方法 |
SG124303A1 (en) | 2005-01-18 | 2006-08-30 | Agency Science Tech & Res | Thin films of ferroelectric materials and a methodfor preparing same |
KR100794290B1 (ko) | 2005-04-14 | 2008-05-13 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 이산화망간이 첨가된 피제트엔-피제트티 복합체 및 그의제조방법 |
JP4676285B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-04-27 | セイコーインスツル株式会社 | 表面実装型圧電振動子とその製造方法、発振器、電子機器及び電波時計 |
KR100700349B1 (ko) | 2005-09-15 | 2007-03-29 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 횡방향 진동모드를 이용한 다층형 1-3 압전 복합체 초음파발진자 |
KR100772274B1 (ko) | 2006-06-26 | 2007-11-01 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 압전 초음파 모터, 그것의 원반형 고정자 및 그 제조방법 |
JP5602626B2 (ja) | 2007-06-29 | 2014-10-08 | アーティフィシャル マッスル,インク. | 感覚性フィードバック用途のための電気活性ポリマートランスデューサー |
EP2239793A1 (de) | 2009-04-11 | 2010-10-13 | Bayer MaterialScience AG | Elektrisch schaltbarer Polymerfilmaufbau und dessen Verwendung |
JP5648339B2 (ja) * | 2010-06-25 | 2015-01-07 | コニカミノルタ株式会社 | 圧電素子の製造方法ならびに圧電素子およびそれを用いる振動板 |
WO2012118916A2 (en) | 2011-03-01 | 2012-09-07 | Bayer Materialscience Ag | Automated manufacturing processes for producing deformable polymer devices and films |
KR20140019801A (ko) | 2011-03-22 | 2014-02-17 | 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 | 전기활성 중합체 작동기 렌티큘라 시스템 |
KR101328345B1 (ko) * | 2011-08-29 | 2013-11-11 | 삼성전기주식회사 | 압전체 조성물, 압전 소자, 잉크젯 프린트 헤드 및 압전 소자와 잉크젯 프린터 헤드의 제조방법 |
EP2828901B1 (de) | 2012-03-21 | 2017-01-04 | Parker Hannifin Corporation | Rolle-an-rolle-herstellungsverfahren zur herstellung selbstheilender elektroaktiver polymervorrichtungen |
KR20150031285A (ko) | 2012-06-18 | 2015-03-23 | 바이엘 인텔렉쳐 프로퍼티 게엠베하 | 연신 공정을 위한 연신 프레임 |
WO2014066576A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-05-01 | Bayer Intellectual Property Gmbh | Polymer diode |
KR20150042075A (ko) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 삼성전기주식회사 | 저온 소결용 압전재료 |
JP6323863B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2018-05-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 圧電素子、圧電アクチュエータおよび圧電素子の製造方法 |
US10910551B2 (en) | 2017-11-06 | 2021-02-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Piezoelectric material, piezoelectric device including the piezoelectric material, and method of manufacturing the piezoelectric material |
WO2021157151A1 (ja) * | 2020-02-07 | 2021-08-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
KR102511102B1 (ko) * | 2020-12-23 | 2023-03-16 | 엘티메탈 주식회사 | 압전세라믹 소결체의 제조방법 및 이에 따라 제조된 압전세라믹 소결체 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2315767C3 (de) * | 1973-03-29 | 1975-09-11 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Körpers |
GB2161647A (en) * | 1984-07-10 | 1986-01-15 | Gen Electric Co Plc | Piezoelectric devices |
DE68923781T2 (de) * | 1988-12-27 | 1995-12-21 | Toshiba Kawasaki Kk | Keramische Zusammensetzung mit hoher Dielektrizitätskonstante und keramische Kondensatorelemente. |
DE4127829C2 (de) * | 1991-08-22 | 1994-05-19 | Renate Prof Dr Ing Gesemann | PZT - Werkstoffe und deren Verwendung |
DE69209613T2 (de) * | 1991-10-24 | 1996-10-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Dielektrisches-keramisches Verbundmaterial |
DE4406812C1 (de) * | 1994-03-02 | 1995-07-06 | Fraunhofer Ges Forschung | Niedrig sinternde keramische Dielektrika mit hohen DK-Werten für Green-Tape-Systeme |
DE19540203A1 (de) * | 1995-10-28 | 1997-04-30 | Fraunhofer Ges Forschung | Großflächige piezokeramische Bauelemente |
US5792379A (en) * | 1997-03-27 | 1998-08-11 | Motorola Inc. | Low-loss PZT ceramic composition cofirable with silver at a reduced sintering temperature and process for producing same |
-
1999
- 1999-11-09 JP JP31773499A patent/JP2001002469A/ja active Pending
-
2000
- 2000-03-24 GB GB0007283A patent/GB2349272B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-14 DE DE2000118683 patent/DE10018683B4/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-04-19 US US09/552,382 patent/US6355185B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102005014765A1 (de) * | 2005-03-31 | 2006-10-12 | Siemens Ag | Piezokeramik, piezoelektrisches Bauteil mit der Piezokeramik und Verfahren zum Herstellen der Piezokeramik |
DE102005014765B4 (de) * | 2005-03-31 | 2007-10-11 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen einer Piezokeramik und Verwendung des Verfahrens zum Herstellen eines piezoelektrischen Bauteils mit der Piezokeramik |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB0007283D0 (en) | 2000-05-17 |
GB2349272B (en) | 2001-06-27 |
US6355185B1 (en) | 2002-03-12 |
GB2349272A (en) | 2000-10-25 |
JP2001002469A (ja) | 2001-01-09 |
DE10018683B4 (de) | 2007-02-22 |
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