DD290844A5

DD290844A5 - Verfahren zur herstellung von basismaterial fuer leiterplatten

Info

Publication number: DD290844A5
Application number: DD33070789A
Authority: DD
Inventors: Monika Bauer; Erwin Born; Sabine Jaehrig; Albrecht Haase; Renate Radom; Wolfgang Schaehl
Original assignee: Lokomotivbau-Elektrotechn. Werke Gmbh,De; Adw Institut Fuer Polymerenchemie "Erich Correns",De
Priority date: 1989-07-12
Filing date: 1989-07-12
Publication date: 1991-06-13

Abstract

Verfahren zur Herstellung von Basismaterial fuer Leiterplatten, das ein- oder beidseitig kupferkaschiert ist, durch Verpressen von Prepregs und Kupferfolie in einer Doppelbandpresse. Erfindungsgemaesz wird die Aufgabe dadurch geloest, dasz aus Epoxidharz-Diandicyanat und Traegergewebe gebildete Prepregs und Kupferfolie in einer Doppelbandpresse kontinuierlich zu Laminaten verpreszt werden.{Basismaterial; Leiterplatten; Doppelbandpresse; kontinuierliche Verpressung; Epoxidharz, mittelmolekular, flammwidrig; Diandicyanat; Laminierharz; Lackierung}

Description

Anwendungsgebiet der Erfindung

Die Erfindung betrifft ein Vorfahren zur Herstellung von Basismaterial für Leiterplatten, das ein- oder beidseitig kupferkaschiert ist, durch Vorpressen von Proprogs und Kupforfolio In oinor Doppelbandpresse.

Charakteristik des bekannten Standes dor Technik

Es ist bokannt, Basismaterial für Loitorplatton, das oin- oder beidseitig kupforkoschiort ist, durch kontinuierliches Vorpressen von Preprogs mit Kupforfolio auf Doppolbandprosson herzustellon (DD-PS 235151). Durch die damit erreichte wesentliche Reduzierung der Fertigungsstufen gegenüber dor diskontinuierlichen Herstellung von Laminaten in Etagenprosson, wio Wegfall dos Querschneidons der Propregs und dor Kupferfolio auf Formatlängo, dos Verlegons dor Propregpakete, dos Aufbaus und Voreinzelns der Laminatpakoto sowie dor Proßbloche und des Polstorpapiers bzw. dor Dauorpolster, stellt dios ein sehr wirtschaftliches Verfahren dar.

Außerdom weison die durch kontinuierliches Vorpresson erhaltenen Laminate neben oiner einheitlichen Qualität eine wesentlich bessere Oberflächengüte und Dimensionsstabilität auf,

Als Bindemittel werdon beispielsweise die bekannten Epoxidharz-Härtor-Beschlouniger-Kombinationon, wie mittelmolekulare Dianepoxiclharzo mit einem Anteil von 0,05 bis 0,15kg/kg Novolak-Epoxidharzen, die gegebenenfalls halogeniert sein können, Dicyanidamid als Härter und Dimothylbonzylamin als Beschleuniger vorgeschlagen, die, um dio geforderten kurzen Härtungszoiton zu erroichnn, noch zusätzlich als Beschleuniger Imidazol- bzw. Pyridinderivate enthalten (EP-PS 0158027, US-PS 4670080, DD-PS 235151).

Nachteilig ist bei den vorgeschlagenen Epoxidharz-Härter-Beschleuniger-Kombinationen die geringe Lagerstabilität bzw. Gebrauchsdaucr der Lackierlösungen und dor mit ihnen gefertigten Prepregs.

Dies kommt boispielswoise zum Ausdruck in oinem stark schwankenden Harzfluß boim Vorpressen und damit in oinor stark schwankenden Flächenmasso dor erhaltenen Laminate, insbesondere in Dickontoleranzen zwischen der Mitte und den Randzonen dos Laminatbandes.

Außerdem weison die bei gleichen Durchlaufgeschwindigkeitcn in der Doppelbandpresse hergestellten Laminate oft zu hohe Lösungsmittelaufnahmen und niedrigoro Glastemperaturen auf, die auf oino nicht ausreichende Vernetzungsdichte zurückzuführen sind.

Bekannt sind weiterhin Epoxidharz-Diandicyamat-Kombinationon, die bisher nur Eingang in das diskontinuierliche Verfahren zur Laminatherstellung gefunden haben.

Ziel der Erfindung

Die erfindungsgemäße Lösung soll es ermöglichen, daß die Qualität des nach dem Verfahren hergestellten Basismaterials für Leiterplatten sowie die Lagerstabilität des Vormaterials wesentlich verbessert wird.

Darlegung des Wesens der Erfindung

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung von Basismaterial zu schaffen, das die Fertigung auf Doppelbandpressen gestattet und aus einem Prepreg mit ein- oder beidseitig aufkaschiertor Kupferfolie gebildet wird, dessen Bindemittelsystem einen höheren Vernetzungsgrad, eine stabilere Flächenmasse und geringere Dickendifferonzen gewährleistet.

Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß der vor dem Einlauf in die Preßzone vorgetrocknete Prepreg aus einer Epoxidharz-Diandicyamat-Kombination und dem Trägergewebe gebildet und mit Kupferfolie bei einem Preßdruck von 2,5 bis 8,0 MPa und einer Temperatur im Bereich von 423 bis 483°K verpreßt wird.

Vorteilhaft ist dabei die Verwendung eines flammwidrig ausgerüsteten Epoxidharzes.

Von besonderem Vorteil ist die Anwendung eines Preßdruckes im Bereich von 1,0 bis 2,0MPa, einer Preßtomperatur von 433 bis 453°K und einer Durchlaufzeit von 2,5 bis 3,5 Minuten.

Ausführungsbelsplelo

Dio Erfindung wird nachstehend an Ausführungsbeispiolon nühor erläutert.

Mit einor Lackierlösung entsprechend den in dor Tabollo aufgeführten Rezopturon wird oinGlasgowobo mit einer flächonmasse von 163g/m In bokanntor Woiso lackiert und untor den in dor Tabollo angogobonon Bedingungen getrocknet. Danach v/crden Proproglngon oin- odor beidseitig mit oinor Cu-Folio von 35μιη zu oinom 1,5mm Standardlaminat unter don in dor Tabelle angcgebonon Bedingungon vorproßt.

Dio Prepreg- und Laminatkonndaton sind dor Tabolle zu entnehmon.

Tabollei

Vorgleichsprodukto «us dom Stund der Technik

	Produkt 1	b	C	Produkt 2	b	C
	O			a
Harzanteil (kg)	100			100
Epoxidäquivalont	500			500
Diandicyanat(kg)	-			-
Diandicyamid(kg)	3,3			3,2
Mothylglykol(kg)	80,0			80,0
Aceton (kg)	-			-
Dimothylbonzylamin (kg)	0,15			0,14
2-Mothylimidazol(kg)	0,28			-
2-Amino-4-mothylpyridin	-			0,30
"erarboitungstag		7	2		7	2
(Lackiorlösung)"	2	433	433	2	433	433
Trocknungstemperatur (k)	433	283	278	433	280	278
Flächenmasse Prepreg (g/m²)	278	4,7	4,8	278	7,0	7,5
Harzfluß Prepreg (%)	4,8	42	40,9	7,5	41,8	40,8
Harzgehalt Prepreg (%)	40,9	3	30	40,8	3	30
Verarbeitungstag (Prepreg)"	3	473	473	J	473	473
ProßtomperaturCK)	473	3,5	3,5	473	3,5	3,5
Preßdriick (MPa)	3,5	0,024	31	3,5	0,030	0,025
Dickentoleranz Laminat (mm)	0,028	403	405	0,035	400	402
Glastemperatur (⁰K)	401	0,4	0,7	398	0,6	0,8
Lösungsmittelaufnahme²¹ (%)	0,3		0,5

1 Tag der Vorarbeitung nach dem Tag der Herstellung

2 N-Methylpyrrolidon

3 nicht bestimmbar, da infolge heller Ränder Formatreduziorung

Tabelle 2

Vergleichsprodukte auf der Basis der erfindungsgemäßen Lösung

	Beispiel 1	b	C	Beispiel	b	C	Beispiel 3	b	C
	a			a			a
Harzanteil	100			100			100
Epoxidäquivalent	190			500			190
Diandicyanat	110			41,7			31,4
Dicyandiamid	-			-			-
Methylglykol	-			-			-
Aceton	140			141,7			87,6
Dimethylbenzylamin	-			-			-
2-Methylimidazol	-			-			-
2-Amino-4-methyl-
pyridin	-			-			-
Verarbeitungstag		7	2		7	2		7,	2
Lackierlösung	2	443	443	2	443	443	2	443	44S
Trocknungstemperatur	443			443			443
Fi^chenmasse		279	278		281	280		280	280
Prepreg	278	4,0	4,0	280	4,7	4,8	280
Harzfluß Prepreg	4,0	41,0	41,0	4,8	41,0	41,0
Harzgehalt Prepreg	41,0			41,0
Verarbeitungstag		3	30		3	30		3	30
Prepreg	3	200	200	3	200	200	3	200	200
Preßtemperatur	200	3,5	3,5	200	3,5	3,5	200	3,5	3,5
Preßdruck	3,5	0,010	0,010	3,5	0,019	0.019	3,5	0,14	0,1b
Dickentoleranz Laminat	0,010	472	473	0,019	454	453	0,15	459	459
Glastemperatur	473	0,02	0,02	453	0,030	0,035	453	0,03	0,03
Lösungsmittelaufnahme	0,02		0,035		0,03

zu Tabelle 2

Vorgleichsprodukte auf dor Basis derorfindungsgemäßon Lösung

	BoispieM	b	C	Beispiel 5	b	C
	a			a
Harzantoil	100			100
Epoxidäquivalent	500			190
Diandicyanat	11,9			292,6
Dicyandiamid	-			-
Methylglykol	-			-
Aceton	111,9			392,6
Dimethylbenzylamin	-			-
2-Mothylimidazol	-			-
2-Amino-4-methylpyridin	-			-
Verarbeitungstag		7	2		7	2
Lackierlösung	2	443	443	2	443	443
Trocknungstemperatur	443	279	277	443	277	278
Flächenmasse Prepreg	277			278
Harzfluß Prepreg
Harzgehalt Preprog
Verarbeitungstag		3	30		3	30
Prepreg	3	200	200	3	200	200
Preßtemperatur	200	3,5	3,5	200	3,5	3,5
Preßdruck	3,5	0,019	0,020	3,5	0,10"	0,10²¹
Dickentoleranz Laminat	0,020	444	444	0,10²¹	482	483
Glastemperatur	443	0,05	0,05	483	0,01	0,01
Lösungsmittelaufnahme	0,05		0,01

Claims

1. Vorfahren zur Herstellung von Basismaterial für Leiterplatten, das ein- oder beidseitig kupferkaschiert ist, durch Vorpressen vorgetrockneter Propregs auf Basis von Epoxidharzkombinationen und Trägergewebe mit Kupforfolio in einer Doppelbandpresse, dadurch gekennzeichnet, daß dor Prepreg aus einer Epoxidharz-Diandicyanat-Kombination und Trägergewobo gebildet und mit Kupferfolio unter oinem Druck von 2,5 bis 8,0MPa und einer Temperatur im Bereich von 423 bis 483⁰K verpreßt wird.

2. Vorfahren zur Herstellung von Basismaterial für Leiterplatten nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das zu verwendende Epoxidharz flammwidrig ausgerüstet ist.

3. Verfahren zur Herstellung von Basismaterial für Leiterplatten nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Preßdruck 1,0 bis 2,0MPa, die Temperatur 433 bis453°K und die Durchlaufzeit 2,5 bis 3,5 Minuten beim Vorpressen betragen.