DD227326A1 - Einkomponenten-legierungspulver zur zubereitung von dentalamalgam - Google Patents
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Abstract
Die Erfindung betrifft ein Einkomponenten-Legierungspulver auf Basis Silber, Zinn, Kupfer zur Zubereitung von Dentalamalgam, das frei von der Phase g2Sn8Hg ist. Ziel der Erfindung ist die Entwicklung eines Einkomponenten-Legierungspulvers zur Zubereitung von Dentalamalgam, das eine gute Amalgamierbarkeit und Adaptationsfaehigkeit gewaehrleistet. Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein durch Zerspanung herzustellendes Einkomponenten-Legierungspulver auf Basis Silber, Zinn, Kupfer so zusammenzusetzen, dass bei moeglichst niedrigem Kupfergehalt die Phasenbildungsreaktionen bei Erhaertung des Dentalamalgams derart ablaufen, dass die g2-Phase vollstaendig eliminiert wird und dabei noch Restpulverteilchen im Amalgamwerkstoff verbleiben. Die Aufgabe wird dadurch geloest, dass das Legierungspulver aus 52 bis 60 Masse-% Silber, 23 bis 29 Masse-% Zinn, 11 bis 18 Masse-% Kupfer, 1 bis 5 Masse-% Antimon besteht, wobei der Gehalt an Zinn plus Antimon 23,5 bis 24,5 Atomprozent betraegt.
Description
Einkomponenten-Legierungspulver zur Zubereitung von Dentalamalgam
Anwendungsgebiet der Erfindung
Die Erfindung betrifft ein Einkomponenten-Legierungspulver auf der Basis Silber, Zinn, Kupfer, das durch Zerspanung hergestellt wird, zur Zubereitung von Dentalamalgam, welches frei von der Phase \/o = SnQHg ist.
Charakteristik der bekannten technischen Lösungen
Einkomponenten-Legierungspulver auf der Basis Silber, Zinn, Kupfer zur Zubereitung von ΥΛ-freiem Dentalamalgam sind bekannt. Ein bekanntes durch Zerspanung herstellbares Einkomponenten-Legierungspulver, mit dem sich ein i/1-freies Amalgam zubereiten läßt, enthält 35 bis 50 Masse-% Silber, 25 bis 35 Masse-% Zinn und 20 bis 30 Masse-% Kupfer (DE-OS 2722846). Nachteilig ist bei dieser Legierung, daß durch ihre Zusammensetzung die Amalgamierbarkeit erschwert und die Adaptationsfähigkeit der zubereiteten Amalgampaste verschlechtert wird, so daß MikroUndichtigkeiten zwischen der Schmelzkante des Zahnes und der Amalgamfüllung auftreten können, die die Entstehung einer Sekundärkaries in der Nähe des Randspaltes begünstigen. Außerdem besteht bei Legierungspulver mit mehr als 20 Masse-% Kupfer die Gefahr einer Intoxikation dadurch, daß unlegiertes Quecksilber im Amalgamwerkstoff zurückbleiben kann.
Ziel der Erfindung
Ziel der Erfindung ist die Entwicklung eines Einkomponenten-Legierungspulvers auf der Basis Silber,Zinn, Kupfer, das durch Zerspanung hergestellt wird, zur Zubereitung von V^2-freiem Dentalamalgam, das eine gute Amalgamierbarkeit und Adaptationsfähigkeit der Amalgampaste aufweist und das gewährleistet, daß im erhärteten Zustand kein ungebundenes Quecksilber mehr vorliegt.
Wesen der Erfindung
Die bekannten Einkomponenten-Legierungspulver, die durch Zerspanung hergestellt werden und mit denen sich ein J^ofreies Amalgam zubereiten läßt, weisen einen Kupfergehalt = 20 Masse-% Cu auf. Dieser hohe Kupfergehalt ist zur Eliminierung der korrosionsanfälligen und mechanisch schwachen ΙΑ-Phase erforderlich, hat aber die genannten Nachteile zur Folge.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein durch Zerspanung herzustellendes Einkomponenten-Legierungspulver auf Basis Silber, Zinn, Kupfer so zusammenzusetzen, daß bei möglichst niedrigem Kupfergehalt die Phasenbildungsreaktionen bei Erhärtung des zubereiteten Dentalamalgams derart ablaufen, daß die Phase \^2 =" Sn-Hg vollständig eliminiert wird und dabei noch Restpulverteilchen im Amalgämwerkstoff verbleiben.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe dadurch gelöst, daß das Einkomponenten-Legierungspulver auf der Basis Silber, Zinn, Kupfer, das durch Zerspanung hergestellt und zur Zubereitung von l?p-freiem Dentalamalgam verwendet wird, aus 52 bis 60 Masse-% Silber, 23 bis 29 Masse-% Zinn, 11 bis 18 Masse-% Kupfer und 1 bis 5 Masse-% Antimon besteht, wobei der Gehalt an Zinn plus Antimon 23,5 bis 24,5 Atomprozent beträgt.
Ausführungsbeispiel
Die Erfindung wird anhand eines Ausführungsbeispiels näher . erläutert.
Legierungspulver zur Zubereitung von y^-freiem Dentalamal· garn, bestehend aus
Masse - % | Atom - | |
Silber | 56,6 | |
Kupfer | 14,8 | |
Zinn | 25,7 1 | 24,1 |
10 Antimon | 2,9 J |
Die Legierung wird aus reinen Metallen in einer Induktionsschmelzanlage geschmolzen, zu Barren vergossen und in bekannter Weise homogenisiert. Die Barren werden durch Fräsen vorzerkleinert und die Frässpäne in einer Siebkugelmühle nachzerkleinert. Das so erhaltene Pulver wird einer Anlaßbehandlung bei 110 0C während 5 Stunden unter Vakuum unterzogen. Das Legierungspulver wird mit Quecksilber in einem Dosierverhältnis von 1 :l,10 angemischt. Der Quecksilber-Endgehalt im gestopften Prüfkörper beträgt 49,1 Masse-% Hg.
Nach der vollständigen Umsetzung des Quecksilbers mit dem Legierungspulver liegen noch Restpulverteilchen vor. Das untersuchte Gefüge ist frei von der Phase V^ == SngHg.
Für die abgeschlossenen Phasenumsetzungen gilt folgende·. Reaktionsgleichung:
24 Ag3SnOi9Sbo#1 + 4 Ag4
+ 13,33 Cu3Sn0i9Sb0l + 82,5 Hg JL—
3 Ag00 ,,SnHg0^ 5 + 4 Cu5Sn5 + 3 SbSn + 2 Cu3Sn0 g5SbQ Q5
Reaktionsphasen
5 A93Sn0,9Sb0,l + A94,5Sn0,9Sb0,l + 3'33 Cu3Sn0,9Sb0.
Restpulverteilchen
Die Vorteile des erfindungsgemäßen Legierungspulvers bestehen vor allem darin, daß sich bei der Amalgamierung neben den Reaktionsphasen \Λ ^ A9p2 5SnH927 5 unc* 1I * Cu6Sn5 die mundbeständige Phase SbSn ausbildet und dadurch die unedle Phase V^2 ^ Sn8Hg vollständig eliminiert wird. Durch die Zulegierung von Antimon wird ein Teil des Zinns substituiert und ein weiterer Teil bei der Amalgamierung abgebunden. Dadurch wird ein l/p-freies Amalgam mit einem wesentlich niedrigeren Kupfergehalt in der Ausgangslegierung erzielt als bei bekannten durch Zerspanung hergestellten Legierungspulvern.
Ein weiterer Vorteil des Legierungspulvers wird dadurch erreicht, daß die in der Phase y. = A§22 5SnHg27 5 ein9ela~ gerten SbSn-Partikel eine Behinderung der Versetzungsbewegungen bewirken, so daß die mit dem erfindungsgemäßen Legierungspulver zubereiteten Amalgame eine sehr hohe Druck-
festigkeit haben und besonders kriechfest sind. Die gelegten Amalgamfüllungen sind unter Mundbedingungen volumen- und randbeständig, korrosionsfest und biologisch gut verträglich.
Claims (1)
- ErfindungsanspruchEinkomponenten-Legierungspulver auf der Basis Silber, Zinn, Kupfer, das durch Zerspanung hergestellt und zur Zubereitung von U>-freiem Dentalamalgam verwendet wird, dadurch gekennzeichnet, daß es aus 52 bis 60 Masse-% Silber, 23 bis 29 Masse-% Zinn, 11 bis 18 Masse-% Kupfer und 1 bis 5 Masse-% Antimon besteht, wobei der Gehalt an Zinn plus Antimon 23,5 bis 24,5 Atomprozent beträgt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DD26836684A DD227326B1 (de) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | Einkomponenten-legierungspulver zur zubereitung von dentalamalgam |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DD26836684A DD227326B1 (de) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | Einkomponenten-legierungspulver zur zubereitung von dentalamalgam |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DD227326A1 true DD227326A1 (de) | 1985-09-18 |
DD227326B1 DD227326B1 (de) | 1987-08-26 |
Family
ID=5561333
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DD26836684A DD227326B1 (de) | 1984-10-15 | 1984-10-15 | Einkomponenten-legierungspulver zur zubereitung von dentalamalgam |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DD (1) | DD227326B1 (de) |
-
1984
- 1984-10-15 DD DD26836684A patent/DD227326B1/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DD227326B1 (de) | 1987-08-26 |
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