DE3321438C2 - - Google Patents
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- DE3321438C2 DE3321438C2 DE19833321438 DE3321438A DE3321438C2 DE 3321438 C2 DE3321438 C2 DE 3321438C2 DE 19833321438 DE19833321438 DE 19833321438 DE 3321438 A DE3321438 A DE 3321438A DE 3321438 C2 DE3321438 C2 DE 3321438C2
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
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- Powder Metallurgy (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacture Of Alloys Or Alloy Compounds (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung betrifft die Verwendung eines Lo
tes auf Kupferbasis. Kupfer-Lote und Kupferlegierungs-Lote
sind als Hartlote seit langem bekannt. Neben der Verwendung
von ausschließlich aus Kupfer bestehendem Lotmaterial sind
zum Beispiel Kupferlegierungs-Lote bekannt, die zwischen ca.
40 und 60 Gewichtsprozent Kupfer, geringe Mengen, z. B. 0,2
Gewichtsprozent, Silizium, Rest Zink oder gegebenenfalls
noch Nickel, enthalten. Zur Herstellung der Lote wird das
Metall bzw. die Legierung geschmolzen, in Formen gegossen
und dann durch übliche Verformungsmaßnahmen wie Ziehen,
Pressen, Walzen in Drähte, Profile, Bleche überführt oder es
werden Pulver durch Vermahlen hergestellt. Flußmittel kön
nen zugesetzt oder aufgeschmolzen werden.
Kupfer- und Kupferlegierungs-Lote besitzen die Fähigkeit,
mit dem zu verlötenden Gußeisen, Stahl, Hartmetall usw.
unter Bildung fester Lösungen und/oder stöchiometrisch de
finierter Verbindungen zu reagieren. Lote dieser Art werden
daher kurz als Reaktionslote bezeichnet. Sie werden aus
wirtschaftlichen und technischen Gründen in großem Umfang
insbesondere zum Hartlöten von Stahl, Gußeisen und Hartme
tallen, in großem Umfang beim Bau von Maschinenteilen, Ap
paraten, Geräten, Werkzeugen, Elektromotoren und dergleichen
verwendet. Dabei wird häufig, namentlich beim Löten von
Stahl und Hartmetallen, bei relativ hohen Temperaturen, zum
Beispiel über 1 100°C, im Vakuum oder unter Schutzgas gear
beitet. Unter Hartmetallen versteht man insbesondere
Wolframcarbid-Kobalt-Legierungen, meist mit geringen, aus
gewogenen Gehalten an Kohlenstoffen, wobei das Bindemetall
Kobalt auch durch andere Metalle (wie z. B. Nickel) ersetzt
sein kann. Hierzu gehören aber auch Titan- und Tantal-
Karbide, die ebenfalls meist Kobalt und gegebenenfalls
andere Metalle als Bindemittel enthalten.
Es hat sich nun gezeigt, daß bei Verwendung bekannter
Cu-Basis-Lote, beispielsweise bei der Lötung von Stahl mit
Hartmetall die erzielten Ergebnisse nicht voll befriedigen.
So wurden hierbei zum Beispiel Auflösungserscheinungen ent
lang der Korngrenze des Stahls beobachtet. Dies hat eine
entsprechende Senkung der statischen und vor allem dynami
schen Festigkeit zur Folge. Namentlich die Zähigkeit des
Stahls ist in diesem Bereich merklich verringert. Beim
Hartmetall wurde dagegen häufig eine Versprödung der Rand
zone durch Diffusion, Bildung intermetallischer Phasen und
Kirkendall-Effekt unter Bildung einer "morschen" Zone beob
achtet. Weiter wurde bisweilen die Bildung einer ähn
lichen Schicht vor allem bei der Lötung von Stahl mit dem
Hartmetall, als Folge einer gewissen hartmetallseitigen
Kohlenstoffverarmung, beobachtet. Diese gravierenden dif
fusionsbedingten Effekte führen namentlich bei Schlagbe
anspruchung zu unerträglich schlechten Ergebnissen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, oben erwähnte
Nachteile zu beseitigen und so eine möglichst fehlerfreie
und hochwertige Lötung von Hartmetallen herzustellen.
Erfindungsgemäß wude die Aufgabe dadurch gelöst, daß ein
Lot mit 88-97 Gew.-% Kupfer, 1-12 Gew.-% Kobalt, 0-6
Gew.-% Kohlenstoff verwendet wird, wobei Kupfer und Kobalt
sandwichartig in verschiedenen Schichten angeordnet sind,
die ganz, überwiegend oder ausschließlich nur das eine der
beiden Metalle enthalten. Bewährt hat sich vor allem die
Verwendung solcher Lote der vorgenannten Art für die genann
ten Zwecke, die bis zu 0,6, insbesondere 0,05-0,5 Ge
wichtsprozent Kohlenstoff enthalten. Ein gegebenenfalls noch
vorhandener Restbestandteil kann aus üblichen Lotbestand
teilen, wie Silicium z. B. in Mengen von 0,1 bis 0,4 Gewichts
prozent, Flußmitteln, bei Löttemperatur flüchtigen Binde
mitteln, unter Lötbedingungen Kohlenstoff spendenden orga
nischen Verbindungen, insbesondere anstelle oder neben einem
sonstigen Kohlenstoffanteil, festigkeitssteigernden
Stoffen, metallischen, nichtmetallischen, Verunreinigungen
und dergleichen bestehen.
Es sind zwar schon z. B. pulverförmige Kupfer-Kobalt-Lote be
kannt, jedoch ist keinerlei Hinweis oder Anregung ersichtlich
auf einen sandwichartigen Aufbau und auf die vorteilhafte Verwendung eines solchen Aufbaus
zu Lötungen von Stahl mit Hartmetall (Fr-PS 86 22 61;
GB-PS 9 96 178; Chemical Abstracts Vol. 72 (1970), S. 208
Nr. 1 35 562 S; US-PS 41 33 473; AT-PS 1 97 163).
In GB-PS 11 48 134 wird auf eine Beschichtung hingewiesen,
jedoch für eine Zusammensetzung die außerhalb der bean
spruchten Lotzusammensetzung liegt. Insbesondere gut bewährt
hat sich die Verwendung der vorgenannten Art mit mindestens
91 Gewichtsprozent Kupfer, 2-8 Gewichtsprozent Kobalt und
bis zu 0,4 Gewichtsprozent Kohlenstoff. In einer besonders
bevorzugten Verwendung weist das Lot 94-97 Gewichtsprozent
Kupfer, 3-6 Gewichtsprozent Kobalt und bis zu 0,6 Gewichts
prozent Kohlenstoff auf. Ganz allgemein ist es besonders be
vorzugt, wenn der Kobaltgehalt, wie weiter oben angegeben,
zwischen 1 Gewichtsprozent und der bei Lottemperatur maximal
löslichen Gewichtsmenge Kobalt liegt.
Der in dem erfindungsgemäß verwendeten Lot gegebenenfalls
vorhandene Kohlenstoff kann z. B. als Gemengebestandteil, als
gegebenenfalls gesättigte CoC-Legierung oder als eine, eine
entsprechende Kohlenstoffmenge bildende organische Substanz
vorliegen. Solche, unter Zersetzen Kohlenstoff bildende or
ganische Kohlenstoffverbindungen sind allgemein bekannt
(Römpps Chemie Lexikon, 7. Auflage, insbes. 1811).
Der mehrschichtige Aufbau der Lote weist Schichten unter
schiedlicher Zusammensetzung auf, derart, daß Kupfer und
Kobalt, zumindest ein Teil dieser, in verschiedenen Schich
ten angeordnet sind. Hierbei können Schichten vorgesehen
sein, die nur Kupfer oder Kobalt, neben sonstigen Bestand
teilen enthalten oder auch Schichten mit unterschiedlichen
Kupfer/Kobalt-Konzentrationen. Dies bedeutet namentlich,
daß sie im wesentlichen oder überwiegend aus Kupfer bzw.
Kobalt bestehende Schichten aufweisen, insbesondere wenn
eine Kupferschicht zwischen zwei Kobaltschichten angeordnet
ist. Dabei können übliche Löthilfsmittel, Bindemittel, Koh
lenstoff bildende Mittel und dergleichen z. B. zwischen den
Schichten angeordnet sein.
Die erfindungsgemäß verwendeten Kupfer-Kobalt-Lote haben
sich insbesondere zur Verlötung von Stahl mit Wolfram
carbid-Kobalt-Hartmetallen, die regelmäßig WC, Co und C in
ausgewogenen Anteilen enthalten, bewährt. Auch die Verwen
dung zur Lötung von Stahl mit Hartmetallen auf Titan- oder
Tantal-Karbid-Basis, die Kobalt oder andere Metalle, wie z. B.
Nickel als Bindemittel enthalten, ist möglich. Dabei tritt
vor allem durch die Anordnung der Kobaltschicht auf der
Stahlseite ein versiegelungsartiger Effekt unter weitge
hender Verhinderung einer Eisendiffusion ein.
Bei einem Reaktionslot auf Kupferbasis ist auf einer Kup
ferfolie von 0,1 mm Stärke einerseits eine, z. B. galvanisch
aufgebrachte Kobaltschicht von 8 µ angeordnet. Bei der Ver
wendung zur Lötung von Stahl mit Hartmetall, vorzugsweise
derart, daß die Kobaltschicht dem Stahl zugewandt ist, wird
eine wesentliche Erhöhung der Schlagfestigkeit der Lötung
erzielt.
Bei einem Reaktionslot auf Kupferbasis ist auf einer Kup
ferfolie von 0,15 mm beidseitig eine Kobaltschicht von je 5 µ
z. B. galvanisch, aufgebracht. Wesentliche Festigkeitserhö
hungen werden bei der Lötung von Stahl mit Hartmetall er
zielt.
Claims (5)
1. Verwendung eines Lotes mit
88-97 Gew.-% Kupfer
1-12 Gew.-% Kobalt
0-0,6 Gew.-% Kohlenstoffwobei Kupfer und Kobalt sandwichartig in verschiedenen Schichten angeordnet sind, die ganz überwiegend oder ausschließlich nur das eine der beiden Metalle ent halten zur Herstellung von Lötungen von Stahl mit Hartmetall.
1-12 Gew.-% Kobalt
0-0,6 Gew.-% Kohlenstoffwobei Kupfer und Kobalt sandwichartig in verschiedenen Schichten angeordnet sind, die ganz überwiegend oder ausschließlich nur das eine der beiden Metalle ent halten zur Herstellung von Lötungen von Stahl mit Hartmetall.
2. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lot 0,05-0,5 Gew.-% Kohlenstoff enthält.
3. Verwendung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeich
net, daß das Lot
mindestens 91 Gew.-% Kupfer
2-8 Gew.-% Kobalt und
bis zu 0,4 Gew.-% Kohlenstoffenthält.
2-8 Gew.-% Kobalt und
bis zu 0,4 Gew.-% Kohlenstoffenthält.
4. Verwendung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Lot aus
94-97 Gew.-% Kupfer
3-6 Gew.-% Kobalt und
bis zu 0,6 Gew.-% Kohlenstoffbesteht.
3-6 Gew.-% Kobalt und
bis zu 0,6 Gew.-% Kohlenstoffbesteht.
5. Verwendung nach einem der vorhergehenden Patentansprü
che, dadurch gekennzeichnet, daß eine Kupferschicht
zwischen zwei Kobaltschichten angeordnet ist.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833321438 DE3321438A1 (de) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | Reaktionslot auf kupferbasis |
CH63584A CH658214A5 (de) | 1983-06-14 | 1984-02-10 | Reaktionslot auf kupferbasis. |
DK89584A DK89584A (da) | 1983-06-14 | 1984-02-22 | Reaktionsloddemetal |
GB08405444A GB2141368B (en) | 1983-06-14 | 1984-03-01 | Copper-based reaction solder |
JP8003884A JPS59232691A (ja) | 1983-06-14 | 1984-04-20 | 銅ベ−ス反応はんだ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833321438 DE3321438A1 (de) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | Reaktionslot auf kupferbasis |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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DE3321438A1 DE3321438A1 (de) | 1985-03-07 |
DE3321438C2 true DE3321438C2 (de) | 1991-12-05 |
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ID=6201450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833321438 Granted DE3321438A1 (de) | 1983-06-14 | 1983-06-14 | Reaktionslot auf kupferbasis |
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Also Published As
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Legal Events
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8328 | Change in the person/name/address of the agent |
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