CS271682B1 - Admixture for currentless copper plating bath - Google Patents
Admixture for currentless copper plating bath Download PDFInfo
- Publication number
- CS271682B1 CS271682B1 CS873149A CS314987A CS271682B1 CS 271682 B1 CS271682 B1 CS 271682B1 CS 873149 A CS873149 A CS 873149A CS 314987 A CS314987 A CS 314987A CS 271682 B1 CS271682 B1 CS 271682B1
- Authority
- CS
- Czechoslovakia
- Prior art keywords
- copper
- additive
- addition
- millilitres
- fold
- Prior art date
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 title 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims abstract description 8
- -1 aliphatic alcohols Chemical class 0.000 claims abstract description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 4
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 claims description 5
- 229910001514 alkali metal chloride Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- 229910021653 sulphate ion Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910003251 Na K Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000001273 sulfonato group Chemical group [O-]S(*)(=O)=O 0.000 claims 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 12
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 12
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000010959 steel Substances 0.000 abstract description 10
- 239000002585 base Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 abstract description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 abstract 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 abstract 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 abstract 1
- 150000001805 chlorine compounds Chemical class 0.000 abstract 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 abstract 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 abstract 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 3
- 238000006277 sulfonation reaction Methods 0.000 description 3
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000029142 excretion Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011089 mechanical engineering Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000028327 secretion Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Description
(57) Přísad© je tvořena sloučeninami podle obecného vzorca
- ch - (ch2)x - CH - CH - (сн2)у - coor2 0 - SO OH kde znamenají e alifatický alkyl o 1 až 12ti uhlících, R2 H -, Na -, К -, x а у » celé číslo 1 až* 10, jež obsahuje samotné nebo ve směsích. Aplikuje se v množství 0,01 až 0,50 g na 1000 ml lázně pro bezproudové vylučování měděných vrstev na ocelověn základním materiálu, jež je* založena na bázi síranu mědnatěho, kyseliny sírové, derivátů diaminodifenylmethenu, polyethylenglykolů a anionaktivních tenzidů připravených sulfonací alifatických alkoholů.
Účinnost přísady se ještě zvyšuje přídavkem chloridových iontů ve formě chloridů alkalických kovů v množství 3,0 až 10,0 g na 1000 ml. Má schopnost zjemňovat mikrostrukturu vyloučené mědi a zvyšovat její přilnavost tak,že umožňuje v praxi požadované čtyř až pětinásobné tažení poměděného ocelového drátu.
| 271 | 682 |
| (11) | |
| (13) | B1 |
| (51) | Int. Cl.5 C 23 C 18/38 |
CS 271682 Bl
Vynález ee týká přleady do bezproudová mádici lázně na bázi eiranu mádnatého, kyseliny sirové, derivátů diaminodefenylmathanu, polyethylenglykolů a aminoaktivnich tenzidů.
Bezproudově vylučované mšděné vrstvy aa v největší míře využívají při tažení ocelových drátů průvlaky. Na přilnavoat a fyzikální vlaatnoati těchto vratev Jsou kladeny značná nároky, protože muaí baz poruěaní souvislosti povlaku pokrývat povrch drátu při několikanásobném tažení. Vratvy muaí být velmi pevně zakotveny na krystalové mřížce základního materiálu a dálo musí mít vhodnou mikrostrukturu, která rozhodujícím způsobem ovlivňuje fyzikální vlastnosti z hlediska tažení.
Přilnavost měděných vratev získávaných cementací z roztoků síranu měčnatého a kyseliny sírové je nízká. Povlaky Jsou tvořeny relativně velkými krystality, což je způsobeno příliš vysokou rychlostí vylučování mědi v důsledku značného rozdílu mezi elektrochemickými potenciály železa a mědi. Proto se ionty dvojmocné mědi vážou do silných komplexů s organickými sloučeninami např* s deriváty diaminodifenylmethanu, které výrazně snižují rychlost vylučováni. To Je provázeno vzrůstem přilnavosti a vznikem jemně krystalické struktury. Zlepšení přináší i přídavky povrchově aktivních látek do roztoků např. polyethylenglykolů s anionaktivnich tenzidů připravených sulfonací alifatických alkoholů· I když зе tak přilnavost a fyzikální vlastnosti měděných vrstev výrazně zlepšuji, stále není možno s nimi realizovat vícenásobný tah.
Popsané nedostatky odstraňuje přísada podle vynálezu, jejíž podstata spočívá v tom, že je tvořena sloučeninami obecného vzorce
Rr - CH - (CH2^ - CH - CH - (CH2) - C00R2,'
O - S020H kde
R^ js alifatický alkyl o 1 až 12ti uhlících, R2 je H-, Na-, K,· x,y je celé Číslo 1 až 10, jež obsahuje samotné nebo ve směsích.
Bylo zjištěno, že tato přísada má schopnost se v roztocích s obsahem síranu měčnatého, kyseliny sírové, derivátů diaminodifenylmsthanu, polyethylenglykolů a anionaktivnich tenzidů připravených eulfonací alifatických alkoholů sorbovat na aktivní centra krystalové mřížky podkladního kovu, a tak účinně bránit okamžitému přístupu komplexních iontů mědi. Výsledkem Je snížení rychlosti chemické reakce. Účinnost přísady se Ještě zvyšuje přídavkem chloridových alkalických kovů, které spolu s kyselinou sírovou a přísadou podle vynálezu způsobují rozmnoženi počtu aktivních center a tím výrazné zjemněni mikrostruktury vyloučené mědi. Měděné povlaky pak vykazují přilnavost a fyzikální vlastnosti dostatočné к tomu, aby s takto upravenými ocelovými dráty bylo možno realizovat v praxi požadované Čtyř ež pětinásobné tažení. Přísadu j© vhodné do roztoků dávkovat v množství 0,01 až 0,5 g chloridové ionty v množství 3,0 až 10,0 g na 1 000 ml. Podrobné vysvětleni je podáno na následujících příkladech.
Přiklad 1
Válcovaný ocelový drát o průměru 5,6 mm byl poměděn v lázni pro bezproudové vylučováni měděných povlaků o složení 25 g síranu mědnatého, 70 g kyseliny sirové, 1,2 g tetrámethyldiaminodifenylmethaqu,l 0,25 g polyethylenglykolu o m. h. 400, 1,5 g polyethylenglykolu o m. h. 4 000, 0,15 g anionaktivního tenzidu připraveného sulfonací alifatického alkoholu o 13 až 15ti uhlících na 1 000 ml vodného roztoku při teplotě 50 °C a expoziční době 5 minut. Takto připravený drát byl čtyřikrát tažen průvlaky o průměrech 4,00, 4,17, 3,55 a 3,08 mm. Oiž při druhém tahu se měděné vrstva projevila jako nepevná a málo přilnavá a došlo к jejímu místnímu odlupování. Do lázně bylo přidáno 0/5 g přísady podle vynálezu,· kds R^ - CH3(CH2)5 -, R2 Na x - 1, у - 7 a 10 g chloridu sodného. Válcovaný ocelový drát byl poměděn a tažen za shcdných podmínek jako v předchozím případě. I po čtvrtém tahu byl povrch drátu pokryt souvislou, pevně lnoucí vrstvou mědi.
Přiklad 2
Válcovaný ocelový drát byl poměděn v lázni jako v přikladu 1 a přídavkem 0,05 g přísady, kde R^ - снз(сн2)5 R2 * Na ** x У 7 e 0#01, 9 P^ady, kde R^ -2-ethylhexyl, Rg ~,K -, x - 4, у - 7 a 10 g chloridu sodného· Teplota lázně byla 50 °C, expoziční doba 5 minut· Tažen byl za shodných podmínek jako v příkladu 1· I po čtvrtém tahu byl povrch drátu pokryt eouvielou, dobře přilnavou vrstvou mědi·
Přiklad 3
Válcovaný ocelový drát byl poměděn v lázni jako v přikladu 1 e přídavkem 0,05 g přísady, kde R^ - CH3(CHg)5 Rj * Na x * У * 7 a °·03 9 přísady, kdo R^ - izobutyl, Rg -, Na -, x - 2, у - 2 a 10 g chloridu sodného· Teplota lázně byla 50 °C, expoziční doba 5 minut· Tažen byl za shodných podmínek jako v přikladu 1· Povrch drátu byl i po čtvrtém tahu pokryt souvislou, pevně lnoucí vretvou mědi·
Vynález Je možno využívat v hutních a strojírenských podnicích, kde ae provádí taženi drátu, případně další aplikace, při kterých sa uplatňují bezproudově vyloučené měděné povlaky.
Claims (1)
- P R E D M E T VYNALEZUPřísada do bezproudově mědící lázně na bázi síranu měňnatého, kyseliny sírové, derivátů diaminodifenylmethanu, polyethylenglykolů a anionaktivnich tenzidů připravených sulfonaoí alifatických alkoholů e přídavkem chloridových iontů vo formě chloridů alkalických kovů, vyznačená tím, že se skládá ze sloučenin obecného vzorceRx - CH - (CHg)x - CH « CH - (CHg)y - COORg0 - SOgOH kde Rj je alifatický alkyl o 1 až 12ti uhlících, Rg je H Na К x,y je celé číslo 1 až 10, jež obsahuje eamotné nebo ve směsích·
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS873149A CS271682B1 (en) | 1987-05-05 | 1987-05-05 | Admixture for currentless copper plating bath |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CS873149A CS271682B1 (en) | 1987-05-05 | 1987-05-05 | Admixture for currentless copper plating bath |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CS314987A1 CS314987A1 (en) | 1990-03-14 |
| CS271682B1 true CS271682B1 (en) | 1990-11-14 |
Family
ID=5370734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CS873149A CS271682B1 (en) | 1987-05-05 | 1987-05-05 | Admixture for currentless copper plating bath |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CS (1) | CS271682B1 (cs) |
-
1987
- 1987-05-05 CS CS873149A patent/CS271682B1/cs unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CS314987A1 (en) | 1990-03-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69404496T2 (de) | Cyanidfreie Plattierungslösung für monovalente Metalle | |
| DE69808497T2 (de) | Cyanidfreie, monovalente kupferelektrobeschichtungslösung | |
| US2830014A (en) | Electroplating process | |
| US6165342A (en) | Cyanide-free electroplating bath for the deposition of gold and gold alloys | |
| EP1325175B1 (de) | Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-kupfer-legierungsschichten | |
| DE10026680C1 (de) | Elektrolyt und Verfahren zur Abscheidung von Zinn-Silber-Legierungsschichten und Verwendung des Elektrolyten | |
| CH682823A5 (de) | Platierungszusammensetzungen und -verfahren. | |
| EP1190118B1 (de) | Badsystem zur galvanischen abscheidung von metallen | |
| US3238112A (en) | Electroplating of metals using mercapto-metal complex salts | |
| NL8000586A (nl) | Elektrolytisch bekledingsbad en werkwijze voor het vervaardigen van glanzende, zeer effen elektrolytische nikkel-ijzerafzettingen. | |
| EP0143919A1 (de) | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen | |
| CS271682B1 (en) | Admixture for currentless copper plating bath | |
| ES476909A1 (es) | Un procedimiento para la preparacion de un bano acuoso de galvanizado, no cianurado. | |
| DE2346616B2 (de) | Bad zum stromlosen abscheiden von duktilem kupfer | |
| US4253920A (en) | Composition and method for gold plating | |
| EP0115020A2 (de) | Saures galvanisches Zinkbad | |
| DE2943833A1 (de) | Nichtchromatkonversionsbeschichtungen | |
| US2543545A (en) | Electrodeposition bath for bright zinc | |
| DE1496823B1 (de) | Verfahren zum galvanischen Abscheiden von korrosionsbestaendigen,dreischichtigen Nickel- oder Nickel-Kobalt-Legierungsueberzuegen auf Metallen | |
| JPS6029482A (ja) | 錫及び錫合金電気めつき液 | |
| DE1072449B (de) | Cyanidisches Bad zum galvanischen Abscheiden von g'änzenden Kupferüberzügen | |
| DE4040526C3 (de) | Bad zur galvanischen Abscheidung von Goldlegierungen | |
| DE1496908C3 (de) | Galvanisches Nickelbad. Anm» M & T Chemicals Inc., New York, N.Y. (V.StA.) | |
| AT202828B (de) | Verfahren zur Herstellung glänzender galvanischer Metallüberzüge | |
| DE1806081A1 (de) | Plattierungsmasse zum stromlosen Kupferplattieren |