CN85101586B - 缝焊食品罐用的表面处理钢带 - Google Patents
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Abstract
含有钢基底、在该钢基底主要表面上分布的金属锡岛、和沉积在基底主要表面上为覆盖锡岛的铬酸盐覆层的表面处理钢带,可经涂漆,烘烤,然后缝焊成食品罐。
Description
本发明涉及可生产缝焊食品罐用的表面处理的钢带或钢片,特别涉及到,当用电阻缝焊使罐体接合成食品罐时,具有改进可焊性的表面处理钢带或钢片。
在制作食品罐的材料之中,广泛地使用镀锡钢带,它一般被称为镀锡薄钢板。为了接合罐体的搭边,以前曾使用传统的软纤焊技术。由于在传统软纤料中含有带毒性的铅,所以近来使用纯锡作为钎料是很流行的。然而在使用纯锡纤料接合时,有技术方面的问题,因为它在钎焊过程中可浸润性低劣,而且又很费钱,以致制造成本增加。
另外,近年来,食品盛器由于廉价的有竞争力材料的发展而受益,例如:聚乙烯、铝、玻璃、加工纸等。尽管镀锡薄钢板的其它优点之中有大为改善的抗蚀性,但镀锡薄钢罐包覆有达2.8到11.2克/米2之多的昂贵的锡的厚覆层,它需要较贵的制造费用并遇到严重的竞争。
为了克服上述镀锡薄钢罐的缺点,近来罐体电阻焊接代替了传统软钎焊技术,并且日益扩展。这就需要有制罐钢板以适应电阻焊接的要求。
除了上述镀锡薄钢板外,镀铬型无锡钢板是另一常用的制罐钢板的典型例子。此无锡钢板的制造是在钢上进行电解铬酸盐处理,使其在钢表面上形成一层金属铬和水合氧化铬。由于在表面上有比较厚的水合氧化铬层,因而具有较高的电阻,镀铬钢板的可焊性低劣,焊接部位的强度不足,从而,尽管成本低廉,也不适于用作焊接食品罐用钢板。
由于其它制罐材料也不适于作为可焊接的制罐材料,因此曾有许多不同的尝试。一个例子就是镀镍钢板,由美国国立钢公司宣布为“Nickel-Lite”此钢板的制造是在钢板上镀镍厚约0.5克/米2,然后进行通常的铬酸盐处理。由于对漆的粘附性低劣,并且在30米/分或更高的高速焊接下焊接性低劣,限制了这种镀镍钢的发展。
另一个例子是“锡合金”,是由美国Jones & Laughlin Steel Corporation of the U.S.宣布的。它的制造方法是在钢带上镀以厚约0.6克/米2的锡,并且经熔锡处理,然后再用通常的铬酸盐处理。可异其抗锈性、漆的粘附性和可焊性不足。
一般要求适用于电阻焊接的制罐用钢板,应具备改进的可焊性和涂漆后的抗腐蚀性。如对这些要求予以详细解释的话,则它必须有一个合适的焊接电流范围,在此范围内,在焊接端上要有足够的焊接强度,并且没有任何焊接缺陷,如所谓“飞溅”,由于焊成的罐在涂漆后是盛食品用的,作为基底的钢必须对漆有足够的粘附力,以全面发挥用漆膜防腐蚀的好处。还有,当漆膜上发生不可避免的缺陷时,通过此基底钢本身改进了的抗蚀性应能防止其进一步腐蚀。
本发明的目的在于:提供新颖的和改进的表面处理钢带,此钢带可缝焊成食品罐而无上述缺点,并在涂漆后具有改进的可焊性,耐蚀性和漆粘附性。
按照本发明,提供可焊成食品罐的表面处理钢带,包括有:
钢基底;
分布于钢基底一个主要表面上的许多金属锡岛;和
沉积在基底的主要表面上的铬酸盐层,用以覆盖锡岛,并且主要含有水合氧化铬或者金属铬加水合氧化铬。
在本发明的优选实施例中,每一个锡岛具有1到800,000微米2的表面积,0.007到0.7微米厚度,并且锡岛占基底主表面积的20到80%。铬酸盐覆盖层含有全量不大于30毫克/米2的铬和3到25毫克/米2以元素铬计量的水合氧化铬。
这里所用的术语“岛”是指以岛型沉积在钢表面上的金属锡,其中包括:(1)分布在钢表面上的一些锡岛可以是孤立的,而另一些也可以是互相连接的;(2)具有不规则表面或局部台形或凸出的一层锡分布在很薄的锡基层上。在后者的情况,此局部凸出就是这里所指的岛。另外还说明,除非为确定局部凸出或岛厚度时,此很薄的锡基层可以忽略,因为它很薄(小于0.007微米),此非常薄的基层锡不是必须连续的。
根据下列同附图有联系的说明,本发明的目的,特征和优点,将变得非常明显。
图1a到1c是具有由不同方法形成的锡岛钢基底的横截面图。
图2a是按现有技术制作的、具有平的金属锡层钢带的横截面图。
图2b是图2a的钢带在210℃处理20分钟后的横截面图。
图2c是具有按本发明制备的金属锡岛的钢带横截面图。
图2d是图2c的钢带在210℃处理20分钟后的横截面图。
图3是一个在扫描电镜下的金相图,它阐明在钢基底上金属锡岛的分布。
做了许多实验以检验供缝焊食品罐用的表面处理钢带的焊接性,我们发现金属锡对于改善可焊性是有利的,特别是在一般加工商品食用罐时所用的焊速为40到60米/分钟下的高速焊的情况下。
更详细地说,按照本发明方法沉淀在钢基底上的锡是软金属。当它同焊接电极或同钢带本身接触时,金属锡易于变形以扩展接触的面积,因此在焊接过程的初始阶段可降低焊接电流的局部集中。由于锡的熔点低至232℃,金属锡在焊接时很易熔化,从而进一步扩展接触面积并通过熔接促进金属的共同熔合。这可防止由于局部电流的集中所引起的“飞溅”,并促进坚固的焊接熔核的形成,结果扩展了最适焊接电流的范围。
在焊速为40到60米/分钟的高速焊接中,由于使大电流在1到1.5毫秒内流过以形成一个点焊熔核,因此,金属锡的作用就更加重要了。
由于约有2.2克/米2的金属锡存在,#25镀锡薄钢板具有一个宽广的最适焊接电流范围。
进一步检验可焊性和金属锡的关系,结果我们发现这种关系同基底金属的类型无关,如果在表面上存在至少0.007微米厚的金属锡,即使在40到60米/分钟下实施高速焊接,也可得到用于商业上的足够宽的最适焊接电流范围。这就是,规定在表面上至少有0.007微米厚的金属锡,就可保证优良的可焊性。
一般缝焊罐在缝焊前用漆涂在钢片内面或者内外二面。此涂漆工序之后,通常进行涂漆烘烤,这道工序可使金属锡和基底金属在焊接工序之前合金化。因此用于焊接的金属锡的实际量降低了。这意味着初始沉积的金属锡量必须大于所需量,以保证牢固的焊接。由于在涂漆层烘烤中的合金化而损失的锡是不固定的,并由基底金属的类型、烘烤温度、烘烤时间、和涂漆烘烤工序的数目而定。例如,如果此基底金属是通常用于制造镀锡薄钢板的常规用钢,当在210℃下烘烤20分钟时,结果损失厚约0.07微米的金属锡。当基底是一种带有镍达100毫克/米2(此带有底层镍的镀覆钢板技术是为了改善耐蚀性)常规的制造镀锡薄钢板用的钢带时,则金属锡的厚度损失约为0.1微米。
金属锡的初始沉积,必须是金属锡的有效最低量的几倍到十多倍,以改善可焊性,此倍数依基底金属的类型和烘烤条件而定,从而不必要地增加了成本。
为了克服这个缺点,我们检验了在钢表面的金属锡的形态,发现通过使金属锡层转变成岛型或一种具有许多岛或突出部分的层,能大量节约必要的金属锡量而且不牺牲可焊性。这个由于金属锡分布在许多岛型内对可焊性带来的好处,既使使用涂漆后不需烘烤处理的常温硬化型涂料也能够得到。
金属锡对可焊性的改进是有效的,但在金属锡表面上形成的氧化物则损害在其上涂漆的粘附性。可是漆的粘附性和耐蚀性可通过在表面上形成铬酸盐覆层得到改善,此铬酸盐覆层主要包括水合氧化铬或者金属铬加水合氧化铬。特别是主要包括金属铬和水合氧化铬的铬酸盐覆盖,对改进漆的粘附性和涂漆后的耐蚀性最有效,因此产品对罐头内腐蚀性物的侵蚀有高度的耐蚀性。
水合氧化铬是一种高电阻材料。金属铬在焊接时的高温下能转变为高电阻的氧化物,因此,在铬酸盐覆层中的金属铬的量必须保持在一定量之下。
以下进一步说明本发明内容。
按照本发明沉积金属锡的目的是改进可焊性。金属锡分布于岛型内,此岛型包括部分孤立的、部分互相连接的岛以及具有局部凸起或岛的很薄的一层。本发明的择优实施例如下:
(1)每一个锡岛具有1微米2到800,000微米2的表面积
(2)每一个锡岛具有0.007到0.70微米的厚度;和
(3)锡岛占基底主面积的20%到80%。
每一个锡岛的表面积限于从1到800,000微米2的范围,是因为小于1微米2的岛在焊接时不足以扩展接触面积,因此在实质上不能对改善可焊性作出贡献。在锡岛表面积约为800,000微米2时扩展接触面积的效应达到饱和,因此表面积超过800,000微米2时,则把锡浪费于超过需要水平,这是不经济的。
将面积百分率限制在20%到80%,是因为当面积百分率小于20%时,在焊接时的扩展接触面积的效应不足,从而对于可焊性实质上的改进没有帮助。如果面积百分率超过80%,则明显地损害由于岛型所致的经济利益。
再有,金属锡层的厚度限于0.007到0.7微米,这是因为锡岛比0.007微米薄时,在实质上改善可焊性的效果不足,而厚度超过0.7微米时,则导致经济上的损失,因为可焊性的改善在该厚度下达到饱和。金属锡岛的正确厚度可以在上面指定的范围内选择,依基底金属的类型和涂漆层烘烤条件而定。当涂漆层要被烘烤时,金属锡岛的(初始)厚度应该是使对应的岛在烘烤后仍具有至少0.007微米的厚度。
金属锡可通过不同的方法使分布为岛型。现将一些典型的方法说明如下:
(1)通过掩模片进行电镀:
通过一个具有许多任意形状的显微孔的掩模片将锡镀于钢基底上,形成许多相应的锡岛。图1a说明钢基底3,在其上有许多孤立的锡岛1。
(2)熔剂的凝聚:
当锡一旦经电镀于金属基底上形成一层平坦的锡,将一种熔剂(例如:ZnCl2、NH4Cl及类似盐的水溶液,以任何所需的分布模样涂敷到锡层的表面,然后进行熔锡处理。因而利用在有熔剂区和无熔剂区之间不同的湿润性,使锡局部结块并凝聚成岛。图1b说明在其上有锡岛1的钢基底3,通过熔锡处理,在钢3和岛1之间形成Fe-Sn合金层31。
(3)在非活化表面上的凝聚:
在金属表面进行非活化处理以使其对熔锡的浸润不活化,例如用镍的扩散,锡平坦地电镀在非活化表面上,然后,进行熔锡处理,从而使锡局部凝聚或凝结成岛。
图1c表明在其上具有锡岛1的钢基底3。钢基底3的表面上有一层非活化层32,用熔锡处理法,使在非活化层32和锡岛1之间形成Fe-Ni-Sn合金层33。
最好将镍扩散进钢基底内形成镍扩散层32,它的重量比Ni/(Ni+Fe)等于或少于0.50,其厚度等于或小于5000A〈`;0;`〉,此镍的扩散层作为非活化层而形成,它帮助平坦的锡层形成岛或具有局部凸出的薄锡层。
显然,从这些图可了解到方法(2)和(3)趋向于使一个很薄的锡层停留在本来要暴露的基底表面部分。应该了解到按照本发明方法的表面处理钢带的制造方法不限于这些方法。
参照图2,该图用草图说明由于金属锡分布成岛所节约的金属锡量。图2a是一个现有技术钢带的横截面图,它包括钢基底3,一层同基体表面一起延续的平坦锡层,和在锡层上的铬酸盐覆层。图2b是同图2a一样的钢带经过在210℃处理20分钟后的横截面图,该热处理是按照实际漆层操作的标准进行烘烤。该热处理工序使在基底3和减小厚度的锡层1之间形成一合金层2。
图2c表明一种钢带,它包括钢基底3;分布在钢基底表面主要部分的许多金属锡岛1,在它们之间形成凹谷;还有铬酸盐覆层4,它沉积在基底主要表面上以覆盖锡岛1。图2d是用与图2c同样的钢带,但经过210℃热处理20分钟后的横截面图。热处理工序也使在基底3同被减薄的锡岛1之间形成一合金层2。
如从图中所见在图2c上沉积的金属锡量是图2a上的一半。如图2d所示,经过在210℃热处理20分钟后留下的金属锡厚度接近等于在图2b上的锡厚度,而这正是焊接中所需要的厚度。在图2a和2c之间的沉积金属锡量的差异就是节约。
图3是一张照片,它表明按照本发明所沉积的金属锡岛的分布。确实,一些锡岛是孤立的;而另一些是互相连接的。
在本发明中铬酸盐覆层是用来覆盖锡岛和暴露的基底表面的,目的是改善漆的粘附性和耐蚀性。铬酸盐覆层主要包括有水合氧化铬或者金属铬加水合氧化铬。铬酸盐覆层所包括的全部铬以不超过30毫克/米2为宜;而水合氧化铬的量(按元素铬计之)在3毫克/米2到25毫克/米2之间为宜。
如铬酸盐覆层包含的全部铬超过30毫克/米2,则损害可焊性,并妨碍了适度的焊接电流范围的确定。如铬酸盐覆层含有少于3毫克/米2的水合氧化铬(以元素铬计之),则将不能充分改善漆的粘附性,从而导致在实质上损害涂漆后的耐蚀性。由于水合氧化铬是一种高电阻物质,其含量如超过25毫克/米2(以元素络计之),则在实质上损害可焊性,而这与金属铬含量无关。
主要由水合氧化铬组成的铬酸盐覆层可以从无水铬酸、铬酸盐和重铬酸盐以及它们的混合物的水溶液,用任何所需的技术制备,包括浸渍、喷涂和阴极电解技术。
主要由金属铬和水合氧化铬的铬酸盐组成的覆层可由含有适量的阴离子如硫酸离子和氟离子的类似溶液通过阴极电解形成。沉积的金属铬通过选择适当的阴极电解条件来控制,其中包括:电流密度、电解浴的温度和电解液组成。
现将本发明实施例作为解说而非作为限制介绍于下,并用比较例来说本发明的优点。
实施例1
把常用于大量生产镀锡薄钢板的常规钢带电解除油脂并且酸洗。
把具有直径为3微米孔的掩模片放在钢带上。使用卤素电解液,金属锡以岛型电镀在钢上。每一个金属锡岛具有平均表面积9微米2、厚为0.11微米、占基底钢面积的55%(即:面积百分率为55%)。使镀锡后的带,在一种含有15克/升的CrO3和0.13克/升的H2SO4、温度为40℃、电流密度为10安/分米2的铬酸盐水溶液中进行阴极电解,在镀锡带上形成主要含有5毫克/米2的金属铬和10毫克/米2(以元素铬计之)的水合氧化铬的铬酸盐覆层。
在相当于用来制备食品罐内表面的经过如此处理的钢带表面上,用环氧-苯基漆涂覆,其重量为60毫克/米2,随后在210℃烘烤10分钟。然后在相当于食品罐的外表面的钢带的另一面,用同样的环氧-苯基漆涂覆,其重量为60毫克/米2,然后在210℃烘烤10分钟。将此钢带卷成圆筒形,并沿着搭交边,以焊接速度为55米/分钟进行焊接,发现适宜的焊接电流范围是400安培。
按常规方法用此钢带制作食品罐头,内部充以咖啡和桔子汁,用常规方法密封,并在38℃下储藏六个月。
储藏之后,把罐头打开观察其内表面,发现既没有漆层剥落;也没有起泡,而罐头内食品的味道也无异常。
比较例1
同上述实施例1的操作一样,只是通过一个具有4微米直径孔的掩模片使金属锡电镀在钢带上,以形成锡岛,它具有平均表面积15微米2、厚度为0.005微米、其面积百分率为62%。
将此镀锡薄带包覆以铬酸盐膜,然后涂漆并烘烤,其操作与实施例1相同。所得钢带在焊接速度为55米/分钟下进行焊接。由于缺乏足够的锡厚度,所以没有找到适当的焊接电流范围。
比较例2
同实施例1的操作一样,只是通过一个具有1微米直径的孔的掩模片,把金属锡电镀在钢带上,以形成锡岛,它具有平均表面积0.8微米2、厚度为0.15微米、其面积百分率为37%。
将此镀锡薄带包覆以铬酸盐膜,然后涂漆并烘烤,其操作与实施例1相同。所得钢带在焊接速度为55米/分钟下进行焊接。因为缺乏足够的锡岛表面积,所以没有找到适当的焊接电流范围。
比较例3
操作与实施例1相同,只是通过一个具有100微米直径孔的掩模片使金属锡电镀在钢带上,以形成锡岛,它具有平均表面积10,000微米2、厚度为0.2微米、面积百分率为15%。将此镀锡薄带包覆以铬酸盐膜,然后涂漆并烘烤,其操作与实施例1相同。所得钢带在焊接速度为55米/分钟下进行焊接。由于缺乏足够的锡岛面积百分率,所以没有找到适当的焊接电流范围。
实例例2
把常用于大量生产镀锡薄钢板的常规钢带电解除油脂并酸洗。把具有直径为200微米孔的掩模片放在钢带上。使用硫酸锡电解液,金属锡以岛型电镀在钢上。每一个金属锡岛具有平均表面积31,500微米2、厚度为0.15微米、占基底钢表面积的70%(即:面积百分率为70%)。
使镀锡后的钢带在一种含有50克/升铬酸盐的溶液中,在pH3.0、温度为50℃、电流密度为10安/分米2下进行阴极电解,在镀锡带上形成主要含有18毫克/米2(以元素铬计之)的水合氧化铬。
经如此处理的钢带涂漆随后烘烤,其操作如实施例1。将此薄带卷成圆筒形,沿着搭交边,以55米/分钟焊接速度进行焊接。发现适当的焊接电流范围为380安培。
以常规方法用此钢带制作食品罐头,罐内充以咖啡和桔子汁,以通常方式密封,在38℃下储藏6个月。在储藏后,打开罐头,观察其内表面,发现没有漆剥现象,也不起泡,而罐头内的食品味道也无异常。
比较例4
用同实施例2相同的操作使锡岛电镀在钢带上。将此镀锡的钢带浸入含有30克/升的铬酸钠、pH为4.5的铬酸盐电解液中,形成一个铬酸盐覆层,它主要包含2毫克/米2(以元素铬计之)的水合氧化铬。所得的钢带按与实施例1相同的操作进行涂漆与烘烤。将此钢带卷成圆筒形,沿其搭交边,以55米/分钟的速度进行焊接。发现适当的焊接电流范围为480安培。
用常规方法以此钢带制作食品罐头,罐内充以咖啡和桔子汁,以常规方法进行密封,在38℃下储存6个月。在储存后,打开罐头,并观察内表面,发现在顶部上方有气泡。
比较例5
用与实施例2相同的操作,使锡岛电镀在钢带上,将此镀锡钢带放在铬酸盐电解液中阴极电解,该液含有30克/升的CrO3和0.25克/升的硫酸,在50℃温度和电流密度为15安/分米2下,形成铬酸盐覆层,它主要含有8毫克/米2的金属铬和27毫克/米2(以元素铬计之)的水合氧化铬。
将所得的钢带按实施例1的操作进行涂漆和烘烤。将钢带卷成圆筒形,并沿搭交边以55米/分钟焊接速度进行焊接,未找到适当的焊接电流范围。
实施例3
将常用于镀锡的钢带冷轧,电解除油脂,在每面电镀上每单位面积重量0.07克/米2的镍。然后在非氧化性气氛下热处理以形成镍扩散层。作为非活性层,此层具有Ni/(Ni+Fe)的重量比为0.2、厚为2000A°。然后此钢带以压下量为1.5%进行表层轧制,经电解除油脂,再酸洗。用卤化物电镀液,将锡电镀在钢带的每一面,每单位面积的重量为0.8克/米2。将镀锡钢带加热进行熔锡处理,然后淬在水中,使锡凝集与凝结。如此形成的锡岛或锡凸出部具有表面面积25微米2、厚度为0.3微米、面积百分率为50%。在具有凸出部的锡层和镍的扩散层之间形成Fe-Ni-Sn合金层。
将此镀锡钢带放在铬酸盐水溶液中进行阴极电解,该液含有20克/升的CrO3和0.16克/升的H2SO4,在电解温度为40℃、电流密度为15安/分米2下进行,在镀锡钢带上形成一个铬酸盐覆层,它主要含有6毫克/米2的金属铬和9毫克/米2(以元素铬计之)的水合氧化铬。将如此处理的钢带涂漆和烘烤,其操作与实施例1相同。将此钢带卷成筒形,并沿搭交边以55米/分钟的焊接速度进行焊接。发现适宜的焊接电流范围是600安培。
用常规方法以此钢带制作食品罐头,内盛以咖啡和桔子汁,以常规方式密封,在38℃下储藏6个月。在储藏后,打开罐头,观察其内表面,发现既没有油漆剥落也不起泡,而食品的味道并无异常。
实施例4
将常用于镀锡的钢带电解除油脂,酸洗,并在铬酸盐水溶液中镀铬,该液含有250克/升的CrO3和2.5克/升的H2SO4,在温度为50℃,电流密度为50安/分米2下进行,形成了一个作为非活性层的,在每一面上每单位面积的重量为15毫克/米2的镀铬层。然后在碱性溶液中电镀锡,使其在每一面上每单位面积重量为0.8克/米2。将此镀锡带加热以进行熔锡处理,然后淬于水中,使锡凝集和凝结进岛中。如此形成的锡岛或锡凸出部分具有表面积100微米2,厚度为0.4微米、面积百分率为30%。
将此镀锡的钢带放入铬酸盐水溶液中,该液含有15克/升CrO3和0.12克/升的H2SO4,在温度为45℃和电流密度为10安/分米2下进行阴极电解,在镀锡带的表面上形铬酸盐覆层,此层主要含有3毫克/米2的金属铬和5毫克/米2(以元素铬计之)的水合氧化铬。
将经如此处理的钢带涂漆和烘烤,其操作与实施例1相同。将此钢带卷成圆筒形,沿着搭交边,在55米/分钟焊接速度下焊接,发现适宜的焊接电流范围是350安培。
用常规方法以此钢带制作食品罐头,内部盛以咖啡和桔子汁,用常规方法密封,在38℃下储存6个月,储存后,把罐头打开,观察其内表面,发现既没有油漆剥落也不起泡,而食品的味道也无异常。
比较例6
操作同实施例3,只有铬酸盐覆层是在钝化和镀锡之后形成,而没有进行熔锡处理操作。
将如此制作的钢带涂漆井烘烤,其操作与实施例1相同。将此钢带卷成圆筒形,沿搭交边,以55米/分钟焊接速度焊接,因为金属锡层是平坦的,也即,没有形成岛型,所以没有找到适宜的焊接电流范围。
Claims (8)
1、缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,包括钢基底,分布在钢基底的主要表面上的许多金属锡岛和一层为覆盖锡岛的、沉积在基底主要表面上的铬酸盐覆层。
2、按照权利要求1的缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,每一个锡岛具有1到800,000微米2的表面积,厚度为0.007到0.7微米,并且此锡岛占基底主要表面积的20到80%。
3、按照权利要求1或2的缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,铬酸盐覆层包含以元素铬计量的水合氧化铬3到25毫克/米2。
4、按照权利要求1或2的缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,铬酸盐覆层包含铬总量不超过30毫克/米2,并且以元素铬计量的水合氧化铬在3到25毫克/米2范围内。
5、缝焊食品罐用表面处理钢带,其特征在于,包括钢基底,在该钢基底的主要表面上有作为非活化层形成的,具有Ni/(Ni+Fe)等于或小于0.50和厚度等于或小于5000A的一层镍扩散层,在镍扩散层上的Fe-Ni-Sn合金层,分布在钢基底主要表面上的许多金属锡岛,所说的Fe-Ni-Sn合金层在镍扩散层和锡岛之间形成,以及沉积在基底的主要表面上供覆盖锡岛的,主要包含水合氧化铬或者金属铬加水合氧化铬的铬酸盐覆层。
6、按照权利要求5的缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,每一个锡岛具有面积1到800,000微米2,厚度为0.07到0.7微米,并且锡岛占基底主要表面积的20-80%。
7、按照权利要求5或6的缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,铬酸盐覆层包含以元素铬计量的水合氧化铬3到25毫克/米2。
8、按照权利要求5或6的缝焊食品罐用的表面处理钢带,其特征在于,铬酸盐覆层包含铬总量不超过30毫克/米2,并且以元素铬计量的水合氧化铬在3到25毫克/米2范围内。
Priority Applications (9)
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