CN2938403Y - 导线架载片 - Google Patents

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CN2938403Y CN 200620000720 CN200620000720U CN2938403Y CN 2938403 Y CN2938403 Y CN 2938403Y CN 200620000720 CN200620000720 CN 200620000720 CN 200620000720 U CN200620000720 U CN 200620000720U CN 2938403 Y CN2938403 Y CN 2938403Y
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萧家贤
李盈钟
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Abstract

一种导线架载片，应用于半导体封装工艺，该导线架载片含有芯片座以承载芯片，芯片座周边延伸的引脚与芯片形成电性连接，在导线架载片掣动部或引脚一端开设缓冲缝，通过此缓冲缝来吸收热膨胀作用下的变形量，缩小变形量从而增强抗挠曲变形的性能，有效进行封装工艺。

Description

导线架载片
技术领域
本实用新型涉及一种应用于集成电路的具有引脚的导线架载片设计，特别是提供半导体封装工艺的具抗挠曲增益的导线架载片。
背景技术
在半导体封装技术领域中，随着芯片的集成电路聚积度增加及相对于封装体的体积减小的需求，使得必须减少芯片及导线架组合体的体积，而腾出的空间能容纳更多芯片，提高产能以创造最大效益；但在封装体轻薄短小及发热密度不断提高的趋势下，因热效应导致的结构挠曲变形成为封装工艺里良率不佳的因素之一，如何降低挠曲变形以增进效能是封装工艺中很重要的课题。
由于半导体封装工艺是将众多不同材料的组件相互结合而成，如导线架载片为铜合金表面镀银，半导体芯片为硅材质，引线采用抗酸碱、导电性佳的金线，而封装层为环氧树脂，因此封装体内存在机械应力；在封装工艺中承受温度负载后，各组件热膨胀数的不同导致结构变形，进而发生引脚不共面的问题，影响与印刷电路的组装而降低品质，整体上会造成下列问题：(1)芯片的裂痕(2)封装体的裂痕(3)封装体界面之间的脱层(4)封装体的翘曲等等的功能丧失。
参阅图1A及图1B所示，为现有技术的导线架载片11，其具有多个导线架111，此一导线架111形成有多个芯片座112，各芯片座112具有芯片承载区113以承载芯片，为了增进导线架载片11上单位面积芯片数以提高封装产能，会增加导线架载片11长度，以增加导线架载片11上承载芯片数量；在封装工艺中，预成形的导线架载片置放于压模机的封装膜上，将预热好的树脂投入封装模上的树脂进料口，待冷却固化而完成封装体。由于封装体与导线架111间热膨胀数的差异，在树脂冷却固化时快速收缩，造成导线架111挠曲变形；在无法给予有效伸展空间下，受热而挠曲变形的效应会于各芯片座112之间逐个累加，反应于导线架载片11上而加大整个导线架载片11挠曲变形(如图1B所示)，进而挤压芯片座112导致浮动不稳固的影响，同时极易使得导线架载片11在封装机台送料过程中，被卡死于送料轨道内而导致封装程序中断，从而影响封装作业的进行。
另在封装工艺中，导线架载片的尺寸规格可决定承载芯片数，导线架载片长度的缩短，虽能降低受热而挠曲变形的累加效应，但实际上却会增加导线架载片的装填频率，因而使得产能缩减。
就生产效益而言，导线架载片的单位面积上承载芯片数应越多越好，导线架载片长度随的增加，但长度增加的同时会加大树脂冷却固化过程中所带来的挠曲变形，因而提高封装工艺难度及故障排除、待机检修的频率增高，同时一般封装机台送料装置所能容纳的导线架载片也有长度上的限制。而就降低热膨胀效应方面，缩短导线架载片长度可缓除挠曲变形的诟病，然而缩短导线架载片长度，单位面积承载芯片数也减少，而不能满足产能上的出货量要求；另衍生出产线上的封装机台规格无法与缩短长度后的导线架载片的尺寸规格精确匹配等问题，良率遭受严重影响，机台设备也有故障之虞，而停机待修将使得生产效率相对降低；为了解决前述问题，当然也可更换封装工艺的机台设备，作为缩短后的导线架载片尺寸在产线上有着较佳匹配的因应，但却不符合封装厂的成本考虑，实施作法上困难许多。
实用新型内容
本实用新型的导线架载片，提供一种具抗挠曲变形的结构设计，避免结构上的翘曲变形而破坏封装体；能增进产能效益，以承载单位面积最大芯片数促进产能提高。
根据本实用新型所公开的导线架载片，其包括有多个导线架，此导线架包括一芯片座与多对引脚，通过导线架载片掣动部或引脚对的预留缓冲缝，可在进行封装作业时吸收因受热而产生的挠曲变形量，降低热效应所导致的导线架变形而破坏与芯片间的构装。
针对导线架的抗挠曲变形方向上，因结构改善可发挥显著影响，可预先为封装工艺中的挠曲变形量预留缓冲缝以补胀，缓解导线架作为重要封装材料的功能丧失，不仅提高封装过程的良率，降低封装机台设备的维修率，也大幅减少除错人力，易于封装厂投产，顺遂产线作业；此外，掣动部上的预留缓冲缝作法仍能维持最佳的单位面积的芯片承载数，提供产能效益，积存封装能量。
为了让本实用新型的上述和其它目的、特征与优点更明显易懂，下文特举二较佳实施例，并配合附图，作详细说明。
附图说明
图1A，现有技术的导线架载片结构组成图；
图1B，现有技术的导线架载片结构挠曲变形示意图；
图2A，第一实施例的结构组成图；
图2B，第二实施例的结构组成图；
图3A，第一实施例的缓冲缝示意图；以及
图3B，第二实施例的缓冲缝示意图。
其中，附图标记：
11导线架载片
111导线架
112芯片座
113芯片承载区
114第一掣动部
115第二掣动部
12、142缓冲缝
14交叉引脚组
141交叉引脚
具体实施方式
根据本实用新型所公开的导线架载片，此所指的导线架载片可提供芯片承载的强度支撑以便在半导体封装作业中进行构装，并传送芯片的电性讯号与外界沟通。
本实用新型的第一实施例如图2A所示，图示实施例中的导线架载片11，其包含有多个导线架111，多个芯片座112，芯片座112上有芯片承载区113，芯片座112周边两侧置布有交叉引脚组14，且交叉引脚组14由多对交叉引脚141所构成。
导线架载片11由铜合金、披覆金属或镍铁合金材质制成一金属薄片状体；导线架载片11上有第一掣动部114、第二掣动部115；而交叉引脚141一端位于芯片座112用以承载芯片区113内，以供与芯片形成电性连接，另一端则不延伸至导线架111本体；多对以上交叉引脚141所构成的交叉引脚组14，与芯片座112两两交替排布。
参阅图3A所示，交叉引脚141一端不延伸至导线架111本体，以预留缓冲缝142；当导线架载片11在封装工艺中受热膨胀而造成挠曲变形时，缓冲缝142便能吸收变形量，抑制挠曲变形的发生，维持导线架载片11结构稳定。
根据本实用新型的第一实施例中，图示实施例中交叉引脚141一端的预留缓冲缝142，可在进行芯片封装作业时吸收因受热而产生的变形量，降低热膨胀效应所导致的导线架载片11变形而破坏与芯片间的构装。
依相同原理，第二实施例如图2B所示，图示实施例中，导线架载片11的第一掣动部114、第二掣动部115，有不连续部份。而交叉引脚141一端位于芯片座112用以承载芯片区113内，以供与芯片形成电性连接，另一端则延伸至导线架111本体；第一掣动部114开设有一缓冲缝12，于第二掣动部115的相应位置也开设缓冲缝12，也可于第一掣动部114、第二掣动部115开设多对缓冲缝12；当导线架载片11于封装工艺中受热膨胀而造成挠曲变形时，缓冲缝12便能吸收变形量，抑制挠曲变形的发生，维持导线架载片结构稳定，如图3B所示。
综上所述，在导线架载片掣动部或引脚一端开设一缓冲缝，通过此缓冲缝以吸收热膨胀作用下的变形量，降低受热的变形量而能增进抗挠曲变形的效果。
以上公开，仅为本实用新型其中的较佳实施例，并非以此限定本实用新型实施的范围，在不脱离本实用新型的精神和范围内，所作的等效变化与修改，都属于本实用新型的专利保护范围内。

Claims (11)

1、一种导线架载片，上下为两掣动部，并包含有多个导线架，所述各导线架包含有一芯片座，所述芯片座周边形成有多个延伸的引脚，其特征在于，
所述导线架载片开设有一吸收翘曲变形误差的缓冲缝。
2、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述导线架可为铜合金件。
3、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述导线架披覆一金属层。
4、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述导线架可为镍铁合金件。
5、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述掣动部含有一第一掣动部及一第二掣动部。
6、如权利要求5所述的所述的导线架载片，其特征在于，所述缓冲缝开设于所述第一掣动部与第二掣动部。
7、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述缓冲缝的数量为多个。
8、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述缓冲缝呈间隔排列分布状态。
9、如权利要求1所述的导线架载片，其特征在于，所述缓冲缝开设于导线架载片的引脚。
10、如权利要求9所述的导线架载片，其特征在于，所述引脚的数量为多个。
11、如权利要求9所述的导线架载片，其特征在于，所述缓冲缝的数量为多个。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107768289A (zh) * 2017-11-21 2018-03-06 太仓佳锐精密模具有限公司 一种半导体封装模具料架

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