CN2738304Y - 散热模组的组合改良构造 - Google Patents

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Abstract

一种涉及散热模组的组合改良构造，尤指一种使用在笔记本电脑中的散热器。该装置由散热基座、铜块、热管及散热片四部分组成，在散热基座的正面中间设有一个导热管槽，导热管槽旁边设有四个或多个铆合挂扣，在散热基座的反面中间设有一个与铜块大小相同的凹槽，凹槽内设有四个或多个铆合凸点，铜块安装在凹槽内，在铜块上设有四个或多个与铆合凸点相对应的圆孔。本实用新型的优点是：该散热模组是在铜块与散热基座以及铜块与热管的接触方式上同时应用了锡焊和铆合两种方式，在生产过程中大量减少了夹治具的使用，提高了生产效率，降低了生产成本，使模组效能进一步得到保证。

Description

散热模组的组合改良构造
技术领域
本实用新型涉及一种散热模组的组合改良构造，尤指一种使用在笔记本电脑中的散热器。
背景技术
请参阅附图1、2、3、4所示，目前市场上使用在电脑方面的散热器，尤指笔记本电脑中的散热器都使用锡焊，使铜块(CUBLOCK)、热管(HEATPIPE)与散热基座(HEATSINK)组合成体，此法在生产时需使用大量夹治具，生产成本高，产速较慢，且易出现假焊，如：看上去表面已结合牢固了，但在特殊情况(比如高温)下，又将为分离的现象，从而导致整套散热器失效，造成电脑死机或其他不同程度的危害。
发明内容
为了克服上述不足之处，本实用新型的目的旨在提供一种既能使铜块(CU BLOCK)、热管(HEATPIPE)与散热基座(HEATSINK)三者结合紧固，保证散热器之效能，又能加快生产速度，降低制造成本的散热模组。-1-
本实用新型要解决其技术问题是：要解决铜块(CU BLOCK)、热管(HEATPIPE)与散热基座(HEATSINK)三者如何结合紧固问题；拨离、假焊问题；散热模组的散热效能稳定性以及生产效率与生产成本等技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：该装置由散热基座(HEATSINK)、铜块(CU BLOCK)、热管(HEATPIPE)及散热片(FIN)四部分组成，在散热基座(HEATSINK)的正面中间设有一个导热管槽，导热管槽旁边设有四个(或多个)铆合挂扣，在散热基座(HEATSINK)的反面中间设有一个与铜块(CUBLOCK)大小相同的凹槽，凹槽内设有四个(或多个)铆合凸点，铜块(CU BLOCK)安装在凹槽内，在铜块(CU BLOCK)上设有四个(或多个)与铆合凸点相对应的圆孔。
所述的散热模组的组合改良构造散热基座(HEATSINK)的反面凹槽内的四个铆合凸点穿过与之相对应的铜块(CU BLOCK)上的四个圆孔，然后经冲压工艺把铆合凸点顶端压扁，使铜块(CUBLOCK)固定在散热基座(HEATSINK)上。
所述的散热模组的组合改良构造的四个铆合凸点或为四个以上。
所述的散热模组的组合改良构造散热基座(HEATSINK)的正面导热管槽旁边的四个(或多个)铆合挂扣，可以折弯适当角度，把热管(HEATPIPE)铆合固定在热管槽内，同时也固定在散热基座(HEATSINK)上。
所述的散热模组的组合改良构造的四个铆合挂扣或为四个以上。
该模组的工作原理为：热源所产生的热量透过大接触面积的铜块(CU BLOCK)，传递给另一面的热管(HEATPIPE)，再通过热管(HEATPIPE)将热量传递过远端的散热片(FIN)，从而实现了在NB有限空间内进行大功率散热。
本实用新型的有益效果是：该散热模组是在铜块(CU BLOCK)与散热基座(HEATSINK)以及铜块(CU BLOCK)与热管(HEATPIPE)的接触方式上同时应用了锡焊和铆合两种方式，而不同于传统的只采用锡焊的接触方式，从而避免出现采用传统锡焊工艺产生的因接触问题使散热模组失效的现象，同时在生产过程中大量减少了夹治具的使用，使生产速度加快，从而提高了生产效率，降低了生产成本，使模组效能进一步得到保证。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
附图1是公知的锡焊的散热模组结构的主视图之一；
附图2是公知的锡焊的散热模组结构的主视图之二；
附图3是公知的锡焊的散热模组结构的后视图之一；
附图4是公知的锡焊的散热模组结构的后视图之二；
附图5是本实用新型结构主视图；
附图6是本实用新型结构后视图；
附图7是本实用新型散热基座(HEATSINK)的结构主视图；
附图8是本实用新型散热基座(HEATSINK)的结构后视图；
附图9是本实用新型将铜块(CU BLOCK)铆合固定在散热基座(HEATSINK)上的结构示意图；
附图10是本实用新型将热管(HEATPIPE)铆合固定在散热基座(HEATSINK)正面导热管槽内的结构示意图；
附图11是本实用新型之散热片(FIN)成型在热管(HEATPIPE)上的示意图；
附图中标号说明：
1-散热基座(HEATSINK)；
2-铜块(CU BLOCK)；
3-热管(HEATPIPE)；
4-散热片(FIN)；
5-铆合挂扣；
6-铆合凸点；
7-导热管槽；
8-凹槽；
具体实施方式
请参阅附图5、6、7、8、9、10、11所示，本实用新型由散热基座(HEATSINK)1、铜块(CU BLOCK)2、热管(HEATPIPE)3及散热片(FIN)4四部分等部件组成，在散热基座(HEATSINK)1的正面中间设有一个导热管槽7，导热管槽7旁边设有四个(或多个)铆合挂扣5，在散热基座(HEATSINK)1的反面中间设有一个与铜块(CU BLOCK)2大小相同的凹槽8，凹槽8内设有四个(或多个)铆合凸点6，铜块(CU BLOCK)2安装在凹槽8内，在铜块(CU BLOCK)2上设有四个(或多个)与铆合凸点6相对应的圆孔。
所述的散热模组的组合改良构造散热基座(HEATSINK)1的反面凹槽8内的四个铆合凸点6穿过与之相对应的铜块(CUBLOCK)2上的四个圆孔，然后经冲压工艺把铆合凸点6顶端压扁，使铜块(CU BLOCK)2固定在散热基座(HEATSINK)1上。
所述的散热模组的组合改良构造的四个铆合凸点6或为四个以上。
所述的散热模组的组合改良构造散热基座(HEATSINK)1的正面导热管槽7旁边的四个(或多个)铆合挂扣5，可以折弯适当角度，把热管(HEATPIPE)3铆合固定在热管槽内，同时也固定在散热基座(HEATSINK)1上。
所述的散热模组的组合改良构造的四个铆合挂扣5或为四个以上。
本实用新型散热模组具体组合方式如下：首先，利用冲压技术直接将散热片(FIN)4成型在散热基座(HEATSINK)1上，如附图11所示，然后将铜块(CU BLOCK)表面网印锡膏后通过圆孔穿过铆合凸点6，利用冲压技术将铆合凸点6顶端压扁，将铜块(CU BLOCK)铆合固定在散热基座(HEATSINK)1上，接着将带散热片(FIN)4的热管(HEATPIPE)3放入导热管槽7内，并利用冲压技术将导热管槽7旁的铆合挂扣5折弯适当角度，将热管(HEATPIPE)3铆合固定在导热管槽7内，同时也固定在散热基座(HEATSINK)1上，最后，直接将散热模组通过烘箱烘烤，使锡膏融化，让散热基座(HEATSINK)1、铜块(CU BLOCK)、热管(HEATPIPE)3三者更加紧密结合在一起，形成完整的散热模组。

Claims (5)

1、一种散热模组的组合改良构造，该装置有散热基座、铜块、热管及散热片，其特征在于：在散热基座的正面中间设有一个导热管槽，导热管槽旁边设有四个铆合挂扣，在散热基座的反面中间设有一个与铜块大小相同的凹槽，凹槽内设有四个铆合凸点，铜块安装在凹槽内，在铜块上设有四个与铆合凸点相对应的圆孔。
2、根据权利要求1所述的散热模组的组合改良构造，其特征在于：所述的四个铆合凸点穿过与之相对应的铜块上的四个圆孔，铆合凸点顶端压扁，铜块固定在散热基座上。
3、根据权利要求1所述的散热模组的组合改良构造，其特征在于：所述的四个铆合凸点或为四个以上。
4、根据权利要求1所述的散热模组的组合改良构造，其特征在于：所述的四个铆合挂扣为折弯角度，热管铆合固定在热管槽内，且固定在散热基座上。
5、根据权利要求1所述的散热模组的组合改良构造，其特征在于：所述的四个铆合挂扣或为四个以上。
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