CN200959334Y

CN200959334Y - 可换中央散热板的内存散热装置

Info

Publication number: CN200959334Y
Application number: CN 200620051785
Authority: CN
Inventors: 张智杰
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2006-07-28
Filing date: 2006-07-28
Publication date: 2007-10-10
Anticipated expiration: 2016-07-28

Abstract

本实用新型公开了一种可换中央散热板的内存散热装置，它夹制于中央主要芯片的内存两侧，包括一与内存芯片相接触的前散热片和一与内存电路板背面接触的后散热片。所述前散热片上缘形成有透孔及扣片，并在相对内存的中央主要芯片处开设有一开口；所述后散热片上缘也形成有透孔及扣片与上述前散热片的透孔及扣片构成卡笋结构以连接；所述可换中央散热板的内存散热装置还包括一组背夹，自所述两散热片上方扣入；及一散热板，以可换式组装于上述前散热片开口外，与中央主要芯片接触。本实用新型使得内存中温度最高的中央芯片的热能可快速发散，并且中央散热板的高温不会传导到散热片上影响到其它芯片温度。

Description

可换中央散热板的内存散热装置

技术领域

本实用新型涉及一种内存散热装置，尤指一种可换中央散热板的内存散热装置。

背景技术

在当作服务器用的内存中，在电路板的中央设一个体积较大的主要运算芯片，并在其主要芯片两侧排列有数个体积较小的芯片。在运算时，在中央的主要芯片产生较高的温度，约在80～100℃，而周围的芯片温度约在50～70℃。这样的温度，需要散热装置来帮助散热。

目前市场上的内存散热装置，由两片一体成型的散热片夹制内存而成，例如中国台湾专利公告号M288727「内存之散热组件结构」、M283224「内存散热组件」、M265763「用于内存之散热装置」、M261971「内存散热装置之结构改良」、M256523「辅助内存散热之装置」等等前案，其中的散热片皆为一体成型的金属片，对于具有中央主芯片的内存而言，这些传统的散热装置使用，会将主芯片的高温传导至其它芯片上，反而影响整个内存的功能，有待改善。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的不足，提供一种不会将中央散热板的高温传导到其它芯片的可换中央散热板的内存散热装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种可换中央散热板的内存散热装置，它夹制于中央主要芯片的内存两侧，其包括一与内存芯片相接触的前散热片和一与内存电路板背面接触的后散热片，其特征在于，所述前散热片上缘形成有透孔及扣片，并在相对内存的中央主要芯片处开设有一开口；所述后散热片上缘也形成有透孔及扣片与上述前散热片的透孔及扣片构成卡笋结构以连接；所述可换中央散热板的内存散热装置还包括一组背夹，自所述两散热片上方扣入；及一散热板，以可换式组装于上述前散热片开口外，与中央主要芯片接触。

所述散热板在其四角形成卡块以对应散热片中央开口周围开设的槽孔，而可将散热板快速稳固的组装于散热片上。所述前散热片的开口周围设有数个切口。

所述散热板的卡块与散热板垂直翻折后，向上及下冲出突点，利用两突点最长距离大于开口周围的槽孔高度，可扣制于槽孔上。

所述散热板的卡块与散热板垂直翻折后，向内再弯折，利用弯折部与槽孔内侧壁接触，使该卡块可扣制于槽孔上。

所述散热板的卡块与散热板垂直翻折后形成音叉形，并在端部形成半箭头状结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型前散热片在相对内存中央芯片位置，形成一开口；该开口设有一可换中央散热板，利用该散热板使得内存中温度最高的中央芯片的热能可快速发散，并且该中央散热板仅以四个角隅的卡块与散热片连接，使接触部位很小，因而中央散热板的高温不会传导到散热片上影响到其它芯片温度。本实用新型所提供的散热装置中的中央散热板，可在其四角形成卡块以对应散热片中央开口周围开设的槽孔，而可将散热板快速稳固的组装于散热片上。另外，本实用新型可在散热片开口周围设有数个切口，以减少散热板与散热片接触面积，减少热能的传导。

以下，将依据图面所示的实施例而详加说明本实用新型的结构特征及使用功效。

附图说明

图1代表本实用新型散热装置与内存的分解图。

图2代表本实用新型散热装置与内存的组合图。

图3代表本实用新型散热装置的分解图。

图4代表本实用新型散热装置的剖视图。

图5代表本实用新型散热装置中前散热片另一实施例。

图6至图8代表本实用新型散热装置的散热板卡块的不同设计结构。

标号说明：

10………散热装置 11………前散热片

111、121………透孔 13………背夹

112、122………扣片 12………后散热片

14………散热板 141………卡块

15………缓冲材 20………内存

21………芯片 22………电路板

23………中央主要芯片

具体实施方式

请参见图1至图3，本实用新型的散热装置10主要包括了一前散热片11及一后散热片12，两散热片夹制于内存20的两侧，每一散热片11或12与内存20接触面贴上具导热效用的缓冲材15，一方面保护IC有缓冲的效用，另一方面可加强传导效用。其中前散热片11与内存20的芯片21相接触，而后散热片12则与内存20电路板22后侧接触。一组背夹13自两散热片上方扣入，以将两散热片稳固夹制内存20。

在两片散热片11、12的上缘形成相对的卡笋结构以达成连接，卡笋结构由透孔111、121及扣片112、122相互卡接而成。

本实用新型最重要的设计点，参见图3及图4，在与内存芯片21接触的前散热片11上在相对内存中央主要芯片23位置，形成一开口113，该开口113外侧设有一可换中央散热板14。参见图4，散热板14与内存20中温度最高的中央主要芯片23相接触，使其热能可快速发散，而不会影响到其它芯片21温度。

散热板14四角形成卡块141以对应前散热片11中央开口113周围开设的槽孔114，而可将散热板14快速稳固的组装于前散热片开口113上。并且由于中央散热板14仅以四个角隅的卡块141与散热片11连接，使中央散热板14与散热片11的接触部位很小，因而中央散热板14的高温不会传导到散热片上影响到其它芯片温度。

进者，参见图5，其在前散热片11的开口113周围设有多数个切口115，以减少散热板14与散热片11的接触面积，减少散热板14的热能传导至散热片11上影响其它芯片21。

请参见图6至图8，其显示了散热板14的卡块141的不同设计。在图6的卡块141a与散热板14垂直翻折后，向上及下冲出突点，利用两突点最长距离大于开口113周围的槽孔114高度，使卡块141a可扣制于槽孔114上。

图7的卡块141b与散热板14垂直翻折后，向内再弯折，利用弯折部与槽孔114内侧壁接触，使卡块141b可扣制于槽孔114上。

图8的卡块141c与散热板14垂直翻抓后形成音叉形，并在端部形成半箭头状结构，以方便插扣于槽孔114中。此一设计的好处在于，不需对整片的散热板14进行冲压变形制造。

显然，本实用新型的主要技术在于提供了一可换中央散热板的卡笋式散热装置，而依此技术所作的简易等效变化，仍属本实用新型专利保护范围之中。

Claims

1.一种可换中央散热板的内存散热装置，它夹制于中央主要芯片的内存两侧，包括一与内存芯片相接触的前散热片和一与内存电路板背面接触的后散热片，其特征在于，所述前散热片上缘形成有透孔及扣片，并在相对内存的中央主要芯片处开设有一开口；所述后散热片上缘也形成有透孔及扣片与上述前散热片的透孔及扣片构成卡笋结构以连接；所述可换中央散热板的内存散热装置还包括一组背夹，自所述两散热片上方扣入；及一散热板，以可换式组装于上述前散热片开口外，与中央主要芯片接触。

2.根据权利要求1所述的可换中央散热板的内存散热装置，其特征在于，所述散热板在其四角形成卡块以对应散热片中央开口周围开设的槽孔，而可将散热板快速稳固的组装于散热片上。

3.根据权利要求1所述的可换中央散热板的内存散热装置，其特征在于，所述前散热片的开口周围设有多数个切口。

4.根据权利要求2所述的可换中央散热板的内存散热装置，其特征在于，所述散热板的卡块与散热板垂直翻折后，向上及下冲出突点，利用两突点最长距离大于开口周围的槽孔高度，可扣制于槽孔上。

5.根据权利要求2所述的可换中央散热板的内存散热装置，其特征在于，所述散热板的卡块与散热板垂直翻折后，向内再弯折，利用弯折部与槽孔内侧壁接触，使该卡块可扣制于槽孔上。

6.根据权利要求2所述的可换中央散热板的内存散热装置，其特征在于，所述散热板的卡块与散热板垂直翻折后形成音叉形，并在端部形成半箭头状结构。