CN2696134Y - 色温可调的白光发光二极管 - Google Patents

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Abstract

一种色温可调的白光发光二极管，它包括有至少一个功率型发光二极管芯片和与它相配置的发光材料，至少一个有色可见光发光二极管芯片；发光二极管芯片的电极经电连接线与用于和外电源相连的电连结器相连，发光二极管芯片为可调节发光强度的发光二极管芯片，它们被用高热导率胶固定在一个高热导率的金属底座上；它具有出射光的光色、色温和显色指数可调、出射光的颜色随工作时间增加而发生的色漂移可补正、也可用于制造高显色指数的白光发光二极管等优点。可替代现有白光发光二极管，用于显示、照明和液晶显示背照明等。

Description

色温可调的白光发光二极管
技术领域
本实用新型涉及一种白光发光二极管，特别是一种色温可调的白光发光二极管，可代替现有白光发光二极管、白炽灯或荧光灯，用于显示、照明和液晶显示背照明等。
背景技术
现有技术的白光发光二极管常用蓝光或紫外发光二极管芯片加发光材料制成。用不同的发光材料和不同发光材料的组合可制成不同色温和不同显色指数的白光发光二极管，但难于制成色温可按季节、各人的爱好和需要从冷白色到暖白色自由调节的白光发光二极管。
另一方面，所述各发光材料的发光强度、发光光譜和它们与蓝光光强的比会随工作时间的增加而改变，因而会导致输出光的光色飘移、色温改变而无法修复的后果，这是目前白光发光二极管和普通日光灯、荧光节能灯都无法解决的问题，特别是用于液晶显示背照明时、这个问题更为严重。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，而提供一种出射光的光色、显色指数、色温可按季节和各人的爱好和需要从冷白色到暖白色自由调节、亮度可调，灯出射光的颜色随工作时间增长而发生的改变的色温可调的白光发光二极管；它同时也可用制造高显色指数的白光发光二极管。
本实用新型的目的是这样实现的：它包括有至少一个功率型发光二极管芯片、至少一个有色可见光发光二极管芯片，发光二极管芯片的电极经电连接线与用于和外电源相连的电连结器相连，所述发光二极管芯片为可调节发光强度的发光二极管芯片，它们被用高热导率胶固定在一个高热导率的金属底座上；在功率型发光二极管芯片上配置有相应的发光粉层。调节所述蓝光发光二极管芯片或有色可见光发光二极管的发光强度即可调节输出光的光色、色温和显色指数
所述的功率型发光二极管芯片为发蓝光或紫外光的发光二极管芯片，所述发光粉层为与所发蓝光或紫外光相匹配的发光材料；所述发光材料可吸收紫外光芯片所产生的紫外光发出白光，调节所述紫外光发光二极管芯片或有色可见光发光二极管芯片的发光强度即可调节输出光的光色、色温和显色指数。在发光二极管芯片的上面设置有光反射器。
所述的发光二极管芯片可按需要并联、串联或串并联连接，经引线或电路板与外电源相连，接通外电源即可点亮所述发光二极管芯片，调节所述各发光二极管芯片的发光强度即可调节输出光的光色、色温和显色指数。
所述的电连结器为至少一个环氧电路板或金属基电路板，电路板上有导电层，导电层之间有间隙；电路板的形状为圆形、方形、矩形、多边形中的至少一种。
所述的电连结器为金属片或金属线引出线。
所述的金属底座至少带有一个用于将发光二极管和灯具及散热器相连接的螺丝或至少一个螺丝孔、或其周边有至少一个缺口。
所述的发光二极管芯片的光出射面上有高折射率的透光热隔离层，所述热隔离层中有光散射粉。
所述的发光粉层上有透光介质层和透镜。
所述的功率型发光二极管芯片被倒装在金属底座上。
本实用新型的色温可调白光发光二极管与现有技术的白光发光二极管相比，具有出射光的光色、色温和显色指数可调、出射光的颜色随工作时间增加而发生的改变可补正、也可用于制造高显色指数的白光发光而极管等优点。
附图说明
图1为本实用新型的一个实施例的顶视结构原理示意图。
图2为本实用新型的一个实施例的剖面结构原理示意图。
图3为本实用新型的又一个实施例的剖面结构原理示意图。
图4为本实用新型的又一个实施例的剖面结构原理示意图。
具体实施方式
附图中所示的标示分别为：
1-功率型发光二极管芯片      2-发光粉层    3-可见光发光二极管芯片
4-金属底座                  5-光反射器    6-电连接线
7-电连接器                  7a-导电层     7b-导电层间隙
8-高热导率胶                9-螺丝        10-热隔离层
11-光散射粉                 12-引出线     13-绝缘框
14-透光介质层14             15-透镜       16-电路板
16a-电路板的导电层          16b-电路板绝缘层 17-电连结
下面将结合附图，对本实用新型作进一步的介绍：
图1所示，本实用新型主要包括有至少一个功率型发光二极管芯片1，该功率型发光二极管芯片1上配置有发光粉层2，至少一个有色可见光发光二极管芯片3，一个高热导率的金属底座4。所述发光二极管芯片1和3被用高热导率胶固定在金属底座4上；在发光二极管芯片1和3上有光反射器5，所述发光二极管芯片的电极经电连接线6与电连结器7相连，电连结器7用于和外电源相连，接通外电源即可点亮所述发光二极管芯片1、3。
所述的功率型发光二极管芯片1为发蓝光或紫外光的发光二极管芯片，所述发光粉层2为与所发蓝光或紫外光相匹配的发光材料。
所述发光二极管芯片1为发蓝光发光二极管芯片时、发光粉层2的材料可吸收芯片1所产生的蓝光发出黄光，黄光与蓝光混合以产生白光；所述有色可见光发光二极管芯片3为长波可见光发光二极管芯片，例如红色、橙色芯片，调节所述蓝光发光二极管芯片或有色可见光发光二极管芯片的发光强度即可调节输出光的光色、色温和显色指数。
所述发光二极管芯片1为发紫外光的发光二极管芯片时、发光粉层2可吸收芯片1所产生的紫外光发出白光；所述有色可见光发光二极管芯片3为一种可见光发光二极管芯片，调节所述紫外光发光二极管芯片或有色可见光发光二极管芯片的发光强度即可调节输出光的光色、色温和显色指数。
所述的发光二极管芯片1、3可按需要并联、串联或串并联。
所述调节色温的方法也可用于制造高显色指数的白光发光二极管，选用适当的有色可见光发光二极管芯片的发光色和强度、即可制造高显色指数的白光发光二极管。
所述电连结器7可为环氧电路板、金属基电路板、金属片或金属线引出线等。所述的电路板有导电层7a，导电层上有间隙7b；其形状可为圆形、方形、矩形、多边形等。
图2为本实用新型的色温可调白光发光二极管的一个实施例的剖面结构原理示意图。图中也包括有至少一个功率型发光二极管芯片1、发光粉层2，至少一个有色可见光发光二极管芯片3、高热导率的金属底座4，所述发光二极管芯片1、2被用高热导率胶8固定在金属底座4上，金属底座4带有光反射器5和至少一个螺丝9或至少一个螺丝孔(图中未画出)或其周边有至少一个缺口(图中未画出)用于将发光二极管和灯具、散热器相连接；发光二极管芯片的光出射面上有高折射率的透光热隔离层10，所述热隔离层10中可有光散射粉11、以提高光出射效率。发光二极管芯片的电极经引线6与发光二极管的引出线12相连，引出线12可为金属片或金属线，引出线12用于连结外电源，接通外电源即可点亮发光二极管；所述引出线12用一绝缘框13与金属底座4相互固定。
图3为本实用新型的色温可调白光发光二极管的又一个实施例的剖面结构原理示意图。图中所示的发光粉层上有透光介质层14和透镜15。图3中其它数字的意义与图2中所示相同。
图4为本实用新型的色温可调白光发光二极管的又一个实施例的剖面结构原理示意图。图中所示的功率型发光二极管芯片1被倒装在金属底座4上，金属底座4上有电路板16，电路板上有导电层16a和绝缘层16b；倒装芯片与电路板之间的有电连结17，例如为焊锡。图4中其它数字的意义与图2中所示相同。
本实用新型介绍的发光二极管台灯所涉及的专门技术，是本专业一般人员所熟悉的，因此只要了解本发明的内容，可以做各种形式的变化和代换。

Claims (9)

1、一种色温可调的白光发光二极管，它包括有至少一个功率型发光二极管芯片、至少一个有色可见光发光二极管芯片，发光二极管芯片的电极经电连接线(6)与用于和外电源相连的电连结器相连，其特征在于所述发光二极管芯片(1、3)为可调节发光强度的发光二极管芯片，它们被用高热导率胶(8)固定在一个高热导率的金属底座(4)上；在功率型发光二极管芯片(1)上配置有相应的发光粉层(2)。
2、根据权利要求1所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的至少一个功率型发光二极管芯片(1)为发蓝光或紫外光的发光二极管芯片，所述发光粉层(2)为与所发蓝光或紫外光相匹配的发光材料；在发光二极管芯片(1、3)的上面设置有光反射器(5)。
3、根据权利要求1或2所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的发光二极管芯片(1、3)可按需要并联、串联或串并联连接。
4、根据权利要求1所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的电连结器(7)为至少一个环氧电路板或金属基电路板，电路板上有导电层(7a)，导电层之间有间隙(7b)；电路板的形状为圆形、方形、矩形、多边形中的至少一种。
5、根据权利要求1所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的电连结器(7)为金属片或金属线引出线(12)。
6、根据权利要求1所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的金属底座(4)至少带有一个用于将发光二极管和灯具及散热器相连接的螺丝(9)或至少一个螺丝孔、或其周边有至少一个缺口。
7、根据权利要求1或2所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的发光二极管芯片(1、3)的光出射面上有高折射率的透光热隔离层(10)，所述热隔离层(10)中有光散射粉(11)。
8、根据权利要求1或2所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的发光粉层(2)上有透光介质层(14)和透镜(15)。
9、根据权利要求1或2所述的色温可调的白光发光二极管，其特征在于所述的功率型发光二极管芯片(1)被倒装在金属底座(4)上。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101373763B (zh) * 2007-08-24 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN101427067B (zh) * 2006-06-28 2010-12-15 首尔半导体株式会社 使用发光二极管的人造阳光系统
CN102217416A (zh) * 2008-11-14 2011-10-12 欧司朗光电半导体有限公司 光电子装置
CN101996986B (zh) * 2009-08-12 2012-10-24 采钰科技股份有限公司 色温可调的白光发光二极管封装物
CN101432899B (zh) * 2006-04-28 2014-05-28 岛根县 半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101432899B (zh) * 2006-04-28 2014-05-28 岛根县 半导体发光组件及其制造方法、半导体发光装置
CN101427067B (zh) * 2006-06-28 2010-12-15 首尔半导体株式会社 使用发光二极管的人造阳光系统
CN101373763B (zh) * 2007-08-24 2010-11-10 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 发光二极管
CN102217416A (zh) * 2008-11-14 2011-10-12 欧司朗光电半导体有限公司 光电子装置
CN102217416B (zh) * 2008-11-14 2015-07-01 欧司朗光电半导体有限公司 光电子装置
US9398664B2 (en) 2008-11-14 2016-07-19 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelectronic device that emits mixed light
CN101996986B (zh) * 2009-08-12 2012-10-24 采钰科技股份有限公司 色温可调的白光发光二极管封装物

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