CN2696133Y - 功率型发光二极管 - Google Patents

Abstract

一种功率型发光二极管，它包括有至少一个发光二极管芯片，一个高热导率金属底座，发光二极管芯片用高热导率胶正装或倒装在金属底座上，发光二极管芯片的光出射面上有高折射率的透光热隔离层，热隔离层中有光散射粉、以提高光出射效率；热隔离层上有透光介质层；发光二极管芯片的电极经引线与发光二极管的引出线相连，引出线由一绝缘框与金属底座相互固定，金属底座有至少一个螺丝或至少一个螺丝孔或其周边有至少一个缺口用于将发光二极管和灯具、散热器相连接；本实用新型由于不用电路板、工艺简单、发光温度低、发光效率高、工作寿命长，可广泛用于照明、装饰灯、太阳能灯、矿灯、台灯、床头灯、车船灯和显示等。

Description

功率型发光二极管

技术领域

本实用新型涉及一种大功率功率型发光二极管，用于照明、装饰灯、太阳能灯、矿灯、亮灯工程和显示等。

背景技术

现有技术的功率型发光二极管通常把发光二极管芯片正装在金属底座上或倒装在硅片上后装在金属底座上，金属底座再装到散热器上；金属底座上或金属底座与散热器之间有电路板、用于电连结。所述电路板为铝基电路板或薄环氧电路板，铝基电路板的热阻大、成本高；薄环氧电路板还需加接外引线，工艺复杂。

现有技术的功率型白光发光二极管通常把发光粉涂复在发光二极管芯片表面及其四周，发光粉温度高，特别是正装芯片、发光粉直接与发光二极管芯片的p-n结接触，发光粉温度很高，发光效率低，光衰大、工作寿命短。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述存在的不足，提供一种不需要电路板、工艺简单、发光粉温度低、发光效率高、工作寿命长的功率型发光二极管。

本实用新型的目的是这样实现的：一种功率型发光二极管，它包括有至少一个发光二极管芯片，一个高热导率的金属底座，所述发光二极管芯片被正装或倒装在金属底座上，发光二极管芯片的光出射面上有高折射率的透光热隔离层，所述热隔离层中有光散射粉、以提高光出射效率；对于白光发光二极管芯片、热隔离层上有透光介质层；发光二极管芯片的电极经引出线用于连结外电源。

所述的发光二极管芯片的电极经引线与发光二极管的引出线相连，所述引出线用一绝缘框与金属底座相互固定。

所述的透光介质层为硅胶、环氧树脂或塑料中的至少一种材料组成。

所述的透光介质层中有发光粉层，该发光粉层直接与空气接触，发光粉层温度低、发光效率高、工作寿命长。

所述的透光介质层中有发光粉，而热隔离层不含光散射粉。

所述金属底座可有至少一个螺丝或至少一个螺丝孔或其周边有至少一个缺口用于将发光二极管固定在散热器上。

所述发光二极管的引出线为金属薄片或金属线。

所述至少一个发光二极管芯片至少有二个，它们是相同发光色或不同发光色的。

所述至少一个发光二极管芯片上方或发光粉层上方也可有透光介质和透镜，以制成聚光的发光二极管。

所述热隔离层为高折射率的耐高温和紫外的透光介质，例如硅胶等；其中的光散射粉为白色或透明粉，例如钛白粉、氧化铝、氧化镁等金属氧化物粉等。

所述发光粉层为混和有发光粉的高折射率透光介质层，所述透光介质例如为硅胶、环氧树脂等。

本实用新型的功率型发光二极管与现有技术功率型发光二极管相比，具有不需要电路板、工艺简单、成本低、发光粉温度低、发光效率高、工作寿命长等优点。

附图说明

图1为本实用新型的功率型发光二极管的一个实施例的原理结构示意图。

图2为图1的局部剖面结构示意图。

图3为本实用新型的功率型发光二极管的又一个实施例的原理结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作详细的介绍：图1所示，本实用新型主要包括有至少一个发光二极管芯片1，至少一个高热导率金属底座2；所述发光二极管芯片1被用高热导率胶3正装或倒装在金属底座2的光反射面上(图1所示为正装的例子)，发光二极管芯片的光出射面上有高折射率的透光热隔离层4，所述热隔离层4中有光散射粉5、以提高光出射效率；对于白光发光二极管芯片、热隔离层4上有透光介质层6；发光二极管芯片的电极经引线7与发光二极管的引出线8相连，引出线8用于连结外电源，接通外电源即可点亮发光二极管；所述引出线用一绝缘框9与金属底座2相互固定；所述金属底座2可有至少一个螺丝10或至少一个螺丝孔(图中未画出)或其周边有至少一个缺口(图中未画出)用于将发光二极管和灯具、散热器相连接。

对于白光发光二极管芯片，所述透光介质层6中可有发光粉11，此发光粉层直接与空气接触，发光粉层温度低、发光效率高、工作寿命长。

所述发光二极管芯片的引出线8为金属薄片或金属线。

所述的发光二极管芯片1至少有二个，它们可以是相同发光色或不同发光色的。

所述热隔离层4为高折射率的耐高温和紫外的透光介质，例如硅胶或塑料等；其中的光散射粉5为白色或透明光散射粉，例如钛白粉、氧化铝、氧化镁等金属氧化物粉等。

所述发光粉层6为混合有发光粉11的高折射率透光介质层，所述透光介质例如为硅胶、环氧树脂或塑料等。

图2为图1的局部剖面A的结构示意图。图中包括有发光二极管芯片1，芯片p-n结12，芯片上有半透明导电电极13，透光热隔离层4，热隔离层中的光散射粉5，由图2可见，从p-n结12发出进入热隔离层的光、其光出射角θ由于有光散射粉而几乎可高达90°，如图2中14、15、16所示，从而提高了光出射率。图2中6为透光介质层，其中混和有发光粉11。

图3为本实用新型的功率型发光二极管的又一个实施例的原理结构示意图。它是在发光二极管芯片1的上方设置有有透光介质层17和透镜18，以构成聚光的发光二极管，透光介质层17中也可有有发光粉11。图3中其它数字所表示的意义与图1中的相同。

本实用新型介绍的功率型发光二极管所涉及的专门技术，是本专业一般人员所熟悉的，因此只要了解本发明的内容，可以做各种形式的变化和代换。

Claims (10)

1、一种功率型发光二极管，它包括有至少一个发光二极管芯片，一个高热导率金属底座，其特征在于所述发光二极管芯片(1)被用高热导率胶(3)正装或倒装在金属底座(2)上，发光二极管芯片的光出射面上有高折射率的透光热隔离层(4)，所述热隔离层(4)中有光散射粉(5)，热隔离层(4)上有透光介质层(6)，发光二极管芯片(1)的电极经引出线(8)用于连结外电源。

2、根据权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于发光二极管芯片(1)的电极经引线(7)与发光二极管的引出线(8)相连，所述引出线(8)用一绝缘框(9)与金属底座(2)相互固定。

3、根据权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的透光介质层(6)为硅胶、环氧树脂或塑料中的至少一种材料组成。

4、根据权利要求3所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的透光介质层(6)中有发光粉(11)。

5、根据权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的透光介质层(6)中有发光粉(11)，而热隔离层(4)不含光散射粉。

6、根据权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的金属底座(2)有至少一个螺丝(10)或至少一个螺丝孔或其周边有至少一个缺口，并通过螺丝(10)或至少一个螺丝孔或其周边有至少一个缺口与发光二极管和灯具、散热器相连接。

7、根据权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的发光二极管芯片(1)至少有二个，且它们是相同发光色或不同发光色的发光二极管芯片。

8、根据权利要求1或5所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的热隔离层(4)为高折射率的耐高温和紫外的透光介质，其中的光散射粉(5)为如钛白粉、氧化铝、氧化镁等金属氧化物粉的白色或透明光散射粉。

9、根据权利要求1或2所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的发光二极管的引出线(8)为金属薄片或金属线。

10、根据权利要求1所述的功率型发光二极管，其特征在于所述的发光二极管芯片(1)上方或发光粉层(6)上方有透光介质(17)和透镜(18)。

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