CN2638244Y - 影像感测器封装构造 - Google Patents

Abstract

一种影像感测器封装构造，其包括有一基板；一影像感测晶片设置于该基板上；复数条导线用以电连接该影像感测晶片至该基板上；一凸缘层设置于该基板上，将该影像感测晶片环绕住，该凸缘层内缘用以将该透光层周缘包覆固定住，使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号。这样，该凸缘层将透光层夹持固定住，再组装于基板上，从而便于打线，也可防止透光层污染及损毁，便于生产。

Description

影像感测器封装构造

技术领域

本实用新型关于一种影像感测器封装构造，特别指一种制造更为便利，可有效降低生产成本的封装构造。

背景技术

一般感测器可用来感测一讯号，该讯号可能为一光讯号，或一声音讯号，本案的感测器用来接收一光讯号或一影像讯号。当接收该光讯号后，可透过该影像感测器将光讯号转变成一电讯号，藉由基板传递至电路板上。

请参阅图1，为习知影像感测器封装构造的剖视图，其包括有：一基板10，其设有一第一表面12及一第二表面14，第一表面12形成有讯号输入端15，第二表面14形成有讯号输出端16；一凸缘层18，设有一上表面20及一下表面22，下表面22黏着固定于基板10的第一表面12上，而与基板10形成一凹槽24；一影像感测晶片26设于基板10与凸缘层18所形成的凹槽24内，并固定于基板10的第一表面12上；复数条导线28，其具有一第一端点30及一第二端点32，第一端点30电连接至该影像感测晶片26，第二端点32电连接至基板10的讯号输入端15；及一透光层34设置于凸缘层18的上表面20。

但上述影像感测器封装构造具有如下缺点，即：

1.该影像感测器在封装时，先将凸缘层18固定于基板10上，再行上晶片及打线作业，此时，导线28欲打线于影像感测晶片26与凸缘层18间时，由于距离小造成制造上的不便。

2.透光层34在制造或运送过程中，其周缘常有杂质易掉落至影像感测器内，而影响到影像感测器的品质，因此，透光层34在制造时，必须先行倒角处理，使其周缘不致有杂质或降低碎裂的可能性，这样，造成生产成本的提高及制造上的不便。

发明内容

有监于此，本实用新型的创作人本于精益求精、创新突破的精神，而发明出本实用新型的影像感测器封装构造，使其更为实用。

本实用新型的主要目的，在于提供一种影像感测器封装构造，其具有便于打线的功效，以达到提高其制程能力的目的。

本实用新型的另一目的，在于提供一种影像感测器封装构造，其具有防止透光层污染及损毁的功效，以达到便于生产的目的。

为达上述目的，本实用新型的技术方案如下，一种影像感测器封装构造，用以设置于一印刷电路板上，其特征在于，包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个第一接点，该下表面设有复数个第二接点，用以电连接至该印刷电路板上；一影像感测晶片，其设置于该基板的上表面上；复数条导线，用以电连接该影像感测晶片至该基板的上表面的第一接点上；一凸缘层，其为一框形状，设置于该基板的上表面，将该影像感测晶片环绕住，该凸缘层内缘包覆固定位该透光层，使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号。从而，该凸缘层将透光层包覆夹持固定住，再组装于基板上，可达到本实用新型的功效及目的。

本实用新型具有以下优点：

1.透光层周缘夹设于凸缘层上，因此，其周缘不必经过倒角制程，可减简化制程，以降低生产成本。

2.透光层的周缘不致破损或污染，可有效提高产品的品质。

3.凸缘层于影像感测晶片打线于基板上后，再行固定于基板上，因此，可便于打线作业的进行。

附图说明

图1为习知影像感测器封装构造的剖视图。

图2为本实用新型影像感测器封装构造的组合剖视图。

图3为本实用新型影像感测器封装构造的分解剖视图。

本实用新型的图号说明

基板………40    影像感测晶片……42    复数条导线……44

凸缘层……46    透光层……………48    黏胶层…………62

上表面……52    下表面……………54    第一接点………56

第二接点…58

具体实施方式

请参阅图2，为本实用新型影像感测器封装构造的组合剖视图，其包括有一基板40、一影像感测晶片42、复数条导线44、一凸缘层46及一透光层48：

请配合参阅图3，为本实用新型影像感测器封装构造的分解剖视图，基板40设有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有复数个第一接点56，下表面54形成有复数个第二接点58。

影像感测晶片42藉由黏胶62黏着设置于基板40的上表面52上。

复数条导线44用以电连接影像感测晶片42至基板40的上表面52的第一接点56上，用以将影像感测晶片42的讯号传递至基板40上。

凸缘层46为一框型状，设置于基板40的上表面52上，将影像感测晶片42环绕住，凸缘层46内缘用以将透光层48周缘包覆固定住，使影像感测晶片42可透过透光层48接收光讯号。

在本实施例中，凸缘层46以工业塑胶材料射出成型，并同时将透光层48固定住，而透光层48为透光玻璃。

请配合参阅图2及图3，为本实用新型的影像感测器封装制造方法，其包括下列步骤：

提供一基板40，其设有一上表面52及一下表面54，上表面52设有复数个第一接点56，下表面设有复数个第二接点58。

提供一影像感测晶片42，其设置于基板40的上表面52上。

提供复数条导线44，用以电连接影像感测晶片42至基板40的上表面52的第一接点56上。

提供一凸缘层46，其为一框形状，设置于基板40的上表面52上，将影像感测晶片42环绕住，凸缘层46的内缘用以将透光层48的周缘包覆固定住，使影像感测晶片42可透过透光层48接收光讯号。在本实施例中，凸缘层46以工业塑胶材料射出成型，并同时将透光层48的周缘包覆固定住。

因此，本实用新型具有如下优点：

1.透光层48周缘夹设于凸缘层46上，因此，其周缘不必经过倒角制程，可减简化制程，以降低生产成本。

2.透光层48的周缘不致破损或污染，可有效提高产品的品质。

3.凸缘层46于影像感测晶片42打线于基板40上后，再行固定于基板40上，因此，可便于打线作业的进行。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及以权利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。

Claims (3)

1.一种影像感测器封装构造，用以设置于一印刷电路板上，其特征在于，包括有：一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有复数个第一接点，该下表面形成有复数个第二接点，用以电连接至该印刷电路板上；一影像感测晶片，其设置于该基板的上表面上；复数条导线，其电连接该影像感测晶片至该基板的上表面的第一接点上；及一凸缘层，其为一框形状，设置于该基板的上表面上，将该影像感测晶片环绕住，该凸缘层内缘包覆固定住一透光层的周缘，该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号。

2.根据权利要求1所述的影像感测器封装构造，其特征在于，该凸缘层以工业塑胶材料射出成型，同时包覆固定住该透光层。

3.根据权利要求1所述的影像感测器封装构造，其特征在于，该透光层为透光玻璃。

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