CN2640045Y - 影像感测器模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种影像感测器模组,其包括有:一基板;一影像感测晶片设置于该基板上;复数条导线用以电连接该影像感测晶片至该基板上;一凸缘层设置于该基板上,将该影像感测晶片环绕住,该凸缘层内缘由上而下形成有内螺纹及一透光层,使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号;及一镜筒,其中央形成有一透空的容置室,其外缘形成有一外螺纹,用以螺锁于该凸缘层的内螺纹上,该容置室由上而下分别设有一透孔、非球面镜面。本实用新型可减化零组件、降低生产成本,简化制程、且可防止透光层污染及损毁,便于生产。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种影像感测器模组,特别指一种制造更为便利,可有效降低生产成本的影像感测器模组。
背景技术
一般感测器可用来感测一讯号,该讯号可能为一光讯号,或一声音讯号,本案的感测器用来接收一光讯号或一影像讯号。当接收该光讯号后,可透过该影像感测器将光讯号转变成一电讯号,藉由基板传递至电路板上。请参见图1,为习用的影像感测器封模组构造的示意图,其包括有一基板10,基板10的上、下表面11、13分别形成有讯号输入端18及讯号输出端24,讯号输出端24用以电连接于一印刷电路板19上,一凸缘层12设于基板10上,而与基板10形成一凹槽16;一影像感测晶片14放置于基板10与凸缘层12所形成的凹槽16内,其上形成有复数个焊垫20,复数条导线15电连接影像感测晶片14的焊垫20与基板10的讯号输入端18,一透光层22黏着置放于凸缘层12上,将影像感测晶片14包覆住,即完成光感测器的封装;一镜座26电连接于印刷电路板19上,其罩住该影像感测器,其设有内螺纹28,一镜筒30,设有外螺纹32,用以螺锁于镜座26的内螺纹28上,其由上而下依序设有一透孔34、非球面镜片36及红外线滤光镜片38。
但上述影像感测器模组具有如下的缺点,即:
1.该影像感测器在封装时,先将凸缘层12固定于基板10上,再行上晶片及打线作业,此时,导线15欲打线于影像感测晶片14与凸缘层12间时,由于距离小造成制造上的不便。
2.透光层22在制造或运送过程中,其周缘常有杂质易掉落至影像感测器内,而影响到影像感测器的品质,因此,透光层22在制造时,必须先行导角处理,使其周缘不致有杂质或降低碎裂的可能性,因此,造成生产成本的提高及制造上的不便。
3.该影像感测器模组必需另以镜座26作为与镜筒30的结合,其组件较多,使其制造成本提高。
发明内容
有监于此,本实用新型的创作人本于精益求精、创新突破的精神,而发明出本实用新型的影像感测器模组,使其更为实用。
本实用新型的主要目的,在于提供一种影像感测器模组,其具有减化零组件的功效,以达到降低生产成本的目的。
本实用新型的又一目的,在于提供一种影像感测器模组,其具有简化制程的功效,以达到便于生产及降低生产成本的目的。
本实用新型的另一目的,在于提供一种影像感测器模组,其具有防止透光层污染及损毁的功效,以达到便于生产的目的。
为达上述目的,本实用新型的技术方案如下,一种影像感测器模组,用以设置于一印刷电路板上,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个第一接点,该下表面设有复数个第二接点,用以电连接至该印刷电路板上;一影像感测晶片,其设置于该基板的上表面上;复数条导线,用以电连接该影像感测晶片至该基板的上表面的第一接点上;一凸缘层,其为一框型状,设置于该基板的上表面,将该影像感测晶片环绕住,该凸缘层内缘由上而下形成有内螺纹及一透光层,使该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号;及一镜筒,其中央形成有一透空的容置室,其外缘形成有一外螺纹,用以螺锁于该凸缘层的内螺纹上,该容置室由上而下分别设有一透孔、非球面镜面。
这样,该凸缘层将透光层夹持固定住,再组装于基板上,可达到本实用新型的功效及目的。
本实用新型具体有如下优点:
1.透光层周缘夹设于凸缘层上,因此,其周缘不必经过导角制程,可减简化制程,以降低生产成本。
2.透光层的周缘不致破损或污染,可有效提高产品的品质。
3.凸缘层于影像感测晶片打线于基板上后,再行固定于基板上,因此,可便于打线作业的进行。
4.在凸缘层上形成内螺纹,可取代习知的镜座的设置,这样,可减少零组件,不但可简化制程,且可有效降低生产成本。
附图说明
图1为习知影像感测器模组的示意图。
图2为本实用新型影像感测器模组的剖视图。
图3为本实用新型影像感测器模组及其制造方法的第一示意图。
图4为本实用新型影像感测器模组及其制造方法的第二示意图。
本实用新型的图号说明
基板.........40 影像感测晶片........42 复数条导线....44
凸缘层.......46 透光层..............48 镜筒..........50
上表面.......52 下表面..............54 第一接点......56
第二接点.....58 刷电路板............60 黏胶..........62
内螺纹.......64 容置室..............66 外螺纹........68
透孔.........70 非球面镜面..........72 红外线滤光镜片74
具体实施方式
请参见图2,为本实用新型影像感测器模组的剖视图,其包括有一基板40、一影像感测晶片42、复数条导线44、一凸缘层46、一透光层48及一镜筒50,其中:
基板40设有一上表面52及一下表面54,上表面52形成有复数个第一接点56,下表面54形成有复数个第二接点58,用以电连接至一印刷电路板60上。
影像感测晶片42藉由黏胶62黏着设置于基板40的上表面52上。
复数条导线44用以电连接影像感测晶片42至基板40的上表面52的第一接点56上,用以将影像感测晶片42的讯号传递至基板40上。
凸缘层46为一框型状,设置于基板40的上表面52上,将影像感测晶片42环绕住,凸缘层46内缘由上而下形成有内螺纹64及于内螺纹64下方将透光层48固定,使影像感测晶片42可透过透光层48接收光讯号。在本实施例中,凸缘层46以工业塑胶材料射出成型,并形成内螺纹64及同时将透光层48固定住,而透光层48为透光玻璃。
镜筒50中央形成有一透空的容置室66,其外缘形成有一外螺纹68,用以螺锁于凸缘层46的内螺纹64上,容置室66由上而下分别设有一透孔70、非球面镜面72及红外线滤光镜片74。
请配合参见图3,为本实用新型影像感测器模组的制造方法的第一示意图,其包括下列步骤:
提供一基板40,其设有一上表面52及一下表面54,上表面52设有复数个第一接点56,下表面设有复数个第二接点58;
提供一影像感测晶片42,其设置于基板40的上表面52上;
提供复数条导线44,用以电连接影像感测晶片42至基板40的上表面52的第一接点56上;
请配合参见图4,提供一凸缘层46,其为一框型状,设置于基板40的上表面52上,将影像感测晶片42环绕住,凸缘层46内缘由上而下形成有内螺纹64及一透光层48,使影像感测晶片42可透过透光层48接收光讯号;在本实施例中,凸缘层46以工业塑胶材料射出成型,并形成内螺纹64及同时将透光层48固定住,而透光层48为透光玻璃;
请配合参见图2,提供一镜筒50,其中央形成有一透空的容置室66,其外缘形成有一外螺纹68,用以螺锁于凸缘层46的内螺纹64上,容置室66由上而下分别设有一透孔70、非球面镜面72及红外线滤光镜片74。
本实用新型具有如下优点:
1.透光层48周缘夹设于凸缘层46上,因此,其周缘不必经过导角制程,可减简化制程,以降低生产成本。
2.透光层48的周缘不致破损或污染,可有效提高产品的品质。
3.凸缘层46于影像感测晶片42打线于基板40上后,再行固定于基板40上,这样,可便于打线作业的进行。
4.在凸缘层46上形成内螺纹64,可取代习知的镜座的设置,这样,可减少零组件,不但可简化制程,且可有效降低生产成本。
在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容,并非将本实用新型狭义地限制于实施例,凡依本实用新型的精神及权利范围的情况所作种种变化实施均属本实用新型的范围。
Claims (4)
1.一种影像感测器模组,用以设置于一印刷电路板上,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面形成有复数个第一接点,该下表面形成有复数个第二接点,用以电连接至该印刷电路板上;一影像感测晶片,其设置于该基板的上表面上;复数条导线,电连接该影像感测晶片至该基板的上表面的第一接点上;一凸缘层,其为一框型状,设置于该基板的上表面上,将该影像感测晶片环绕住,该凸缘层内缘由上而下形成有内螺纹及一透光层,该影像感测晶片可透过该透光层接收光讯号;及一镜筒,其中央形成有一透空的容置室,其外缘形成有一外螺纹,螺锁于该凸缘层的内螺纹上,该容置室由上而下分别设有一透孔、非球面镜面。
2.根据权利要求1所述的影像感测器模组,其特征在于,该凸缘层以工业塑胶材料射出成型,形成所述内螺纹并同时定位住该透光层。
3.根据权利要求1所述的影像感测器模组,其特征在于,该透光层为透光玻璃。
4.根据权利要求1所述的影像感测器模组,其特征在于,该镜筒的非球面镜面下方设有红外线滤光镜片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CNU032646488U CN2640045Y (zh) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 影像感测器模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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CNU032646488U CN2640045Y (zh) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 影像感测器模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN2640045Y true CN2640045Y (zh) | 2004-09-08 |
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ID=34297416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CNU032646488U Expired - Lifetime CN2640045Y (zh) | 2003-06-18 | 2003-06-18 | 影像感测器模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN2640045Y (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100466277C (zh) * | 2005-11-03 | 2009-03-04 | 矽格股份有限公司 | 光感测芯片的封装结构 |
CN100531308C (zh) * | 2005-12-02 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机模组 |
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2003
- 2003-06-18 CN CNU032646488U patent/CN2640045Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN100466277C (zh) * | 2005-11-03 | 2009-03-04 | 矽格股份有限公司 | 光感测芯片的封装结构 |
CN100531308C (zh) * | 2005-12-02 | 2009-08-19 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机模组 |
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GR01 | Patent grant | ||
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