CN2659061Y - 影像传感器模块 - Google Patents

Abstract

一种影像传感器模块，其包括有一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一接点，该下表面形成有多个第二接点；一影像感测芯片，其是设置于该基板的上表面上，且藉由多条导线电连接于该第一接点上；一镜座，其内形成有一贯通的容室，于该容室的周边形成有内螺纹，该镜座是固定于该基板的上表面，用以将该影像感测芯片包围住；及一镜筒，其是设于该镜座的容室内，其周边设有外螺纹，用以螺锁于该镜座的内螺纹上，且该镜筒内形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、非球面镜片及透光层。

Description

影像传感器模块

技术领域

本实用新型涉及一种影像传感器模块。

背景技术

请参阅图1，为习知影像传感器模块的示意图，其包括有：一镜座10，其设有一上端面12、一下端面14及一由上端面12贯通下端面14的容置室16，且镜座10的容置室16形成有内螺纹18；一镜筒20，其设有一外螺纹22，是由镜座10的上端面12容置于该容置室16内，并与镜座10的内螺纹18螺锁，而镜筒20内由上而下设有一透光区24、非球面镜片26及红外线滤光镜片28；一影像传感器30，其设有一第一面32及一第二面34，第一面32上设置有透光层36。影像传感器30是由藉由透光层36黏着固定于镜座10的下端面14，并藉由调整镜筒20与镜座10螺合的深度，以控制镜筒20的非球面镜片26与影像传感器30的透光层36间的焦距。

如是，上述习知影像传感器模块构造在组装时具有如下的缺点：即

1、透光层36是以黏胶黏着于镜座10的下端面14上，在制程上黏胶易污染透光层36表面，而造成光讯号接收不良。

2、在进行模块的组装时，透光层36必须精准地与非球面镜片26进行对位，而以黏胶黏着方式固定，一旦对位精准度有所偏差时，整个模块便无法再行重新组装，而必须予以报废。

3、影像传感器30固定于镜座10上，以致于整个模块体积较大。

4、影像传感器30制造时，打线作业较为不便。

有鉴于此，本创作人本着精益求精、创新突破的精神，致力于影像传感器模块的研发，而创作出本实用新型影像传感器模块，更为实用。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于提供一种影像传感器模块，其具有便于打线的功效，以达到制程更为便利的目的。

本实用新型的另一目的，在于提供一种影像传感器模块，其具有缩小模块化体积的功效，以达到轻薄短小的目的。

为达上述的目的，本实用新型是由如下技术方案来实现的。

一种影像传感器模块，其特征是包括有：

一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一接点，该下表面形成有多个第二接点；

一影像感测芯片，其是设置于该基板的上表面上，且藉由多条导线电连接于该第一接点上；

一镜座，其内形成有一贯通的容室，于该容室的周边形成有内螺纹，该镜座是固定于该基板的上表面，并包围住该影像感测芯片；及

一镜筒，其是设于该镜座的容室内，其周边设有外螺纹，该镜筒以该外螺纹螺锁于该镜座的内螺纹上，且该镜筒内形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、一非球面镜片及一透光层。

所述的影像传感器模块，其特征是：该透光层为红外线滤光镜片。

本实用新型影像传感器模块具有如下优点：

1、影像传感器模块的镜座是直接设置于基板上，可有效降低模块的高度，以达到轻薄短小的目的。

2、影像感测芯片藉由导线电连接于基板上后，再将镜座固定于基板上，可便于打线作业。

3、透光层是直接黏着于镜筒上，在制造上较为便利。

本实用新型的上述及其它目的、优点和特色由以下较佳实施例的详细说明并结合附图得以更深入了解。

附图说明

图1为习知影像传感器模块的示意图。

图2为本实用新型影像传感器模块的剖视图。

图3为本实用新型影像传感器模块的分解剖视图。

具体实施方式

请参阅图2，为本实用新型影像传感器模块的剖视图，其包括有一基板40、一影像感测芯片42、一镜座44及一镜筒46，其中：

基板40设有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多个第一接点56，下表面54形成有多个第二接点58。

影像感测芯片42是设置于第一基板40的上表面52上，藉由多条导线60电连接于第一基板40的第一接点56上。

镜座44形成有一贯通的容室62，于容室62的周边形成有内螺纹64，镜座44是固定于第一基板40的上表面52上，用以将影像感测芯片42包围住。

一镜筒46是设于镜座44的容室62内，其周边设有外螺纹66，用以螺锁于镜座44的内螺纹64上，且镜筒46内形成有贯通的容置室68，而于容置室68内由上而下设有一透光孔70、一非球面镜片72及一透光层74，透光层74是一红外线滤光镜片。

请参阅图3，为本实用新型影像传感器模块的分解图，其制造方法包括下列步骤：

提供一基板40，其设有一上表面52及一下表面54，上表面52形成有多个第一接点56，下表面54形成有多个第二接点58。

提供一影像感测芯片42，其是设置于第一基板40的上表面52上，藉由多条导线60电连接于第一基板40的第一接点56上。

提供一镜座44，其形成有一贯通的容室62，于容室62的周边形成有内螺纹64，镜座44是固定于第一基板40的上表面52上，用以将影像感测芯片42包围住。

提供一镜筒46，是设于镜座44的容室62内，其周边设有外螺纹66，用以螺锁于镜座44的内螺纹64上，且镜筒46内形成有贯通的容置室68，而于容置室68内由上而下设有一透光孔70、一非球面镜片72及一透光层74，透光层74是一红外线滤光镜片。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅为了易于说明本实用新型的技术内容，并非将本实用新型狭义地限制于实施例，凡依本实用新型的精神及权利要求范围所作种种等效变化实施均属本实用新型的范围。

Claims (2)

1、一种影像传感器模块，其特征是包括有：

一基板，其设有一上表面及一下表面，该上表面形成有多个第一接点，该下表面形成有多个第二接点；

一影像感测芯片，其是设置于该基板的上表面上，且藉由多条导线电连接于该第一接点上；

一镜座，其内形成有一贯通的容室，于该容室的周边形成有内螺纹，该镜座是固定于该基板的上表面，并包围住该影像感测芯片；及

一镜筒，其是设于该镜座的容室内，其周边设有外螺纹，该镜筒以该外螺纹螺锁于该镜座的内螺纹上，且该镜筒内形成有贯通的容置室，而于容置室内由上而下设有一透光孔、一非球面镜片及一透光层。

2、根据权利要求1所述的影像传感器模块，其特征是：该透光层为红外线滤光镜片。

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