CN2603523Y - 简化型影像感测器模组 - Google Patents
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Abstract
一种简化型影像感测器模组。为提供一种结构简单、制造方便、成本低、良率高、体积小的影像感测器模组，提出本实用新型，它包括基板、凸缘层、设有复数个焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；凸缘层设有第一、二表面；透光层上形成凸透部；凸缘层以其下表面设置于基板上表面上并与基板形成凹槽；影像感测晶片固定于基板上表面上，并位于凹槽内；复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板之间；透光层盖设于凸缘层的第二表面上，其上凸透部系与影像感测晶片相对应。
Description
技术领域
本实用新型属于影像感测器模组，特别是一种简化型影像感测器模组。
背景技术
如图1所示，习知的影像感测器模组包括镜座10、镜筒20及影像感测器30。
镜座10设有上端面12、下端面14及由上端面12贯通至下端面14并形成内螺纹18的容置室16。
镜筒20设有与镜座10容置室16内螺纹18相对应并螺接的外螺纹22，其内由上而下设有透光区24、非球面镜片26及红外线滤光镜片28。镜筒20由镜座10的上端面12容置于容置室16内，并与镜座10的内螺纹18螺锁。
影像感测器30设有第一面32及第二面34，第一面32设置有透光层36。
影像感测器30系藉由透光层36黏着固定于镜座10的下端面14，并藉由调整镜筒20与镜座10螺合的深度，以控制镜筒20的非球面镜片26与影像感测器30透光层36间的焦距。
习知的影像感测器模组存在如下缺点；
1、制造上较为复杂，必须将影像感测器30先行封装完成后，再将其与镜座10及镜筒20搭配而形成影像感测器模组，以使影像感测器30接收非球面镜片26聚光后的光讯号，故其结构较复杂，且整体尺寸较高，无法达到轻薄短小的要求。
2、透光层36系以黏胶黏着于镜座10的下端面14上，制程中，黏胶易污染透光层36表面，从而造成光讯号接收不良。
3、进行模组的组装时，透光层36必须精准地与非球面镜片26进行对位，而以黏胶黏着方式固定，一旦对位精准度有所偏差时，整个模组便无法再行重新组装，而必须予以报废。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造方便、成本低、良率高、体积小的简化型影像感测器模组。
本实用新型包括基板、凸缘层、设有复数个焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；凸缘层设有第一、二表面；透光层上形成凸透部；凸缘层以其下表面设置于基板上表面上并与基板形成凹槽；影像感测晶片固定于基板上表面上，并位于凹槽内；复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板之间；透光层盖设于凸缘层的第二表面上，其上凸透部系与影像感测晶片相对应。
其中：
基板上表面形成复数个藉复数条导线电连接至影像感测晶片焊垫上的第一接点。
基板下表面形成复数个用以电连接至印刷电路板上第二接点。
透光层上凸透部系呈弧形状。
透光层为透光玻璃。
由于本实用新型包括基板、凸缘层、设有复数个焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；凸缘层设有第一、二表面；透光层上形成凸透部；凸缘层以其下表面设置于基板上表面上并与基板形成凹槽；影像感测晶片固定于基板上表面上，并位于凹槽内；复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板之间；透光层盖设于凸缘层的第二表面上，其上凸透部系与影像感测晶片相对应。制作时，系将凸缘层的第一表面黏着固定于基板的上表面上，并与基板形成有凹槽；将影像感测晶片固定于基板的上表面上，并位于凹槽内；而后，以复数条导线电连接于影像感测晶片焊垫与基板之间；最后再将具有凸透部的透光层覆盖于凸缘层的第二表面上，用以将影像感测晶片覆盖住，并使透光层的凸透部恰位于影像感测晶片相对应位置，使影像感测晶片可透过凸透部接收聚焦的光讯号；即封装完成后影像感测晶片配合透光层的凸透部设置，即可接收聚焦的光讯号，而不必另行搭配模组使用，不但产品尺寸得以有效缩小，且制造上较为便利，可有效降低生产成本。不仅结构简单、制造方便、成本低，而且良率高、体积小，从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器模组结构示意剖视图。
图2、为本实用新型分解结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型包括基板40、凸缘层42、设有复数个焊垫64的影像感测晶片44、复数条导线46及透光层48。
基板40设有形成复数个第一接点54的上表面50及形成复数个用以电连接至印刷电路板上第二接点56下表面52。
凸缘层42设有设置于基板40上表面50上并与基板40形成凹槽62的第一表面58及第二表面60。
影像感测晶片44固定于基板40的上表面50上，并位于凹槽62内。
复数条导线46系电连接于影像感测晶片44的焊垫64与基板40上表面50上的第一接点54之间，以将影像感测晶片44的讯号传递至基板40上。
透光层48为透光玻璃，其系盖设于凸缘层42的第二表面60上，其上相对于影像感测晶片44位置处形成呈弧形状具有聚焦作用的凸透部66，以使影像感测晶片44可透过凸透部66接收光讯号。
如图3所示，制作时，系将凸缘层42的第一表面60黏着固定于基板40的上表面50上，并与基板40形成有凹槽62；将影像感测晶片44固定于基板40的上表面50上，并位于凹槽62内；而后，以复数条导线46电连接于影像感测晶片44焊垫64与基板40的第一接点54之间；最后再将具有凸透部66的透光层48覆盖于凸缘层42的第二表面60上，用以将影像感测晶片44覆盖住，并使透光层48的凸透部66恰位于影像感测晶片44相对应位置，使影像感测晶片44可透过凸透部66接收聚焦的光讯号。
如上所述，封装完成后影像感测晶片44配合透光层4 8的凸透部66设置，即可接收聚焦的光讯号，而不必另行搭配模组使用，不但产品尺寸得以有效缩小，且制造上较为便利，可有效降低生产成本。
Claims (5)
1、一种简化型影像感测器模组，它包括基板、凸缘层、设有复数个焊垫的影像感测晶片、复数条导线及透光层；基板设有上、下表面；凸缘层设有第一、二表面；凸缘层以其下表面设置于基板上表面上并与基板形成凹槽；影像感测晶片固定于基板上表面上，并位于凹槽内；复数条导线系电连接于影像感测晶片的焊垫与基板之间；其特征在于所述的透光层上形成凸透部；透光层盖设于凸缘层的第二表面上，其上凸透部系与影像感测晶片相对应。
2、根据权利要求1所述的简化型影像感测器模组，其特征在于所述的基板上表面形成复数个藉复数条导线电连接至影像感测晶片焊垫上的第一接点。
3、根据权利要求1所述的简化型影像感测器模组，其特征在于所述的基板下表面形成复数个用以电连接至印刷电路板上第二接点。
4、根据权利要求1所述的简化型影像感测器模组，其特征在于所述的透光层上凸透部系呈弧形状。
5、根据权利要求1所述的简化型影像感测器模组，其特征在于所述的透光层为透光玻璃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU032362404U CN2603523Y (zh) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | 简化型影像感测器模组 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CNU032362404U CN2603523Y (zh) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | 简化型影像感测器模组 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2603523Y true CN2603523Y (zh) | 2004-02-11 |
Family
ID=34166672
Family Applications (1)
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| CNU032362404U Expired - Fee Related CN2603523Y (zh) | 2003-01-17 | 2003-01-17 | 简化型影像感测器模组 |
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|---|---|
| CN (1) | CN2603523Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108600598A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-09-28 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及其组装方法 |
| CN112739062A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-30 | 江门诺华精密电子有限公司 | 一种供cmos影像感测元件使用的电路板及其制造方法 |
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2003
- 2003-01-17 CN CNU032362404U patent/CN2603523Y/zh not_active Expired - Fee Related
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| CN108600598B (zh) * | 2018-07-23 | 2024-03-12 | 昆山丘钛微电子科技有限公司 | 摄像头模组及其组装方法 |
| CN112739062A (zh) * | 2020-11-18 | 2021-04-30 | 江门诺华精密电子有限公司 | 一种供cmos影像感测元件使用的电路板及其制造方法 |
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