CN2590180Y - 轻薄短小的影像感测器模组 - Google Patents
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Abstract
一种轻薄短小的影像感测器模组。为提供一种减小模组体积、达到轻薄短小化的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括具有上、下表面的印刷电路板、影像感测器、具有上、下端面的镜座及镜筒;印刷电路板设有透空槽;影像感测器设有复数讯号输入、出端,其包括基板、凸缘层、影像感测晶片及透光层;镜座设有由上端面贯通至下端面的容置室;镜座以其下端面固定于印刷电路板的上表面上,并位于透空槽上方;镜筒系由镜座的上端面容置于容置室内,其设有藉以使影像感测器透过透空槽及其接收传递至印刷电路板上光讯号的透光区域;影像感测器固定于印刷电路板的下表面上,并位于透空槽下方,影像感测器上的讯号输出端电连接于印刷电路板下表面上。
Description
技术领域
本实用新型属于影像感测器模组,特别是一种轻薄短小的影像感测器模组。
背景技术
如图1所示,习知的影像感测器模组包括具有上、下端面12、14的镜座10、设有外螺纹22的镜筒20及影像感测器30。
镜座10形成自上端面12贯通下端面14并设有内螺纹18的容置室16。
镜筒20内由上而下设有透光区域24、非球面镜片26及红外线滤光镜片28。
影像感测器30具有设有透光层36的第一面32及固定于印刷电路板31上的第二面34。
镜筒20系由镜座10的上端面12容置于容置室16内,并以其外螺纹22与镜座10的内螺纹18螺锁;镜座10的下端面14系设置于印刷电路板31上,并将影像感测器30包覆住,使其位于镜座10的容置室16内。
使用时,藉由调整镜筒20与镜座10螺合的深度,以控制镜筒20的非球面镜片26与影像感测器30的透光层36间的焦距。
此种习知的影像感测器模组整体模组体积较大,无法达到轻薄短小的需求。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种减小模组体积、达到轻薄短小化的轻薄短小的影像感测器模组。
本实用新型包括具有上、下表面的印刷电路板、影像感测器、具有上、下端面的镜座及镜筒;印刷电路板设有由上表面贯通至下表面的透空槽;影像感测器设有复数讯号输入、出端;其包括基板、设置于基板上并与基板形成凹槽的凸缘层、容置于凹槽内的影像感测晶片及盖设于凸缘层上的透光层;镜座设有由上端面贯通至下端面的容置室;镜座以其下端面固定于印刷电路板的上表面上,并位于透空槽上方;镜筒系由镜座的上端面容置于容置室内,其设有藉以使影像感测器透过透空槽及其接收传递至印刷电路板上光讯号的透光区域;影像感测器固定于印刷电路板的下表面上,并位于印刷电路板的透空槽下方,影像感测器上的讯号输出端电连接于印刷电路板下表面上。
其中:
由于本实用新型包括具有上、下表面的印刷电路板、影像感测器、具有上、下端面的镜座及镜筒;印刷电路板设有透空槽;影像感测器设有复数讯号输入、出端,其包括基板、凸缘层、影像感测晶片及透光层;镜座设有由上端面贯通至下端面的容置室;镜座以其下端面固定于印刷电路板的上表面上,并位于透空槽上方;镜筒系由镜座的上端面容置于容置室内,其设有藉以使影像感测器透过透空槽及其接收传递至印刷电路板上光讯号的透光区域;影像感测器固定于印刷电路板的下表面上,并位于印刷电路板的透空槽下方,影像感测器上的讯号输出端电连接于印刷电路板下表面上。使用时,可藉由螺锁的深度以控制镜筒透光区域与影像感测器透光层间的距离,以调整与影像感测器的焦距;影像感测器可透过透空槽及镜筒的透光区域接收光讯号,并将光讯号传递至印刷电路板上。由于影像感测器固定于印刷电路板的下表面上,并位于印刷电路板的透空槽下方;而透光区域透孔至影像感测晶片的距离是特定的,故本实用新型可较习知的习知影像感测器模组减小印刷电路板及整体厚度,故可减小模组体积、达到轻薄短小化,从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为习知影像感测器模组结构示意剖视图。
图2、为本实用新型分解结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型包括具有上、下表面48、50的印刷电路板40、影像感测器42、具有上、下端面70、72的镜座44及设有外螺纹78的镜筒46。
印刷电路板40设有由上表面48贯通至下表面50的透空槽52。
影像感测器42包括基板54、凸缘层56、影像感测晶片58及透光层60。
凸缘层56设置于基板54上,并与基板54形成有凹槽62,且其上端分别形成有复数个与影像感测晶片58电连接的讯号输入端64及复数个用以电连接至印刷电路板40的下表面50上的讯号输出端66。
影像感测晶片58容置于凹槽62内,并以复数条导线68电连接至凸缘层56的讯号输入端64上。
透光层60系盖设于凸缘层56上。
如此,影像感测晶片58可透过透光层60经由透空槽52接收光讯号。
镜座44设有由上端面70贯通至下端面72并设有内螺纹76的容置室74。
镜筒46内设有由上而下分别形成有透孔82、非球面镜片84及红外线滤光镜片86的透光区域80。
如图3所示,组装时,首先将封装完成的影像感测器42固定于印刷电路板40的下表面50上,并位于印刷电路板40的透空槽52下方;使影像感测器42上的讯号输出端66电连接于印刷电路板40下表面50上;镜座44以其下端面72固定于印刷电路板40的上表面48上,并位于透空槽52上方;镜筒46系由镜座44的上端面70容置于容置室74内,并以其外螺纹78与镜座44的内螺纹76螺锁,以使镜筒46螺锁于镜座44的透光区域80内,并可藉由螺锁的深度以控制镜筒46的非球面镜片84与影像感测器42的透光层60间的距离,以调整与影像感测器42的焦距。使影像感测器42可透过透空槽52及镜筒46的透光区域80接收光讯号,并将光讯号传递至印刷电路板40上。
如此,由于影像感测器42固定于印刷电路板40的下表面50上,并影像感测器42位于印刷电路板40的透空槽52下方;而透光区域80透孔82至影像感测晶片58的距离是特定的,故本实用新型可较习知的习知影像感测器模组减小印刷电路板40及整体厚度,藉以达到轻薄短小的需求。
Claims (4)
1、一种轻薄短小的影像感测器模组,它包括具有上、下表面的印刷电路板、影像感测器、具有上、下端面的镜座及镜筒;印刷电路板设有由上表面贯通至下表面的透空槽;影像感测器设有复数讯号输入、出端;其包括基板、设置于基板上并与基板形成凹槽的凸缘层、容置于凹槽内的影像感测晶片及盖设于凸缘层上的透光层;镜座设有由上端面贯通至下端面的容置室;镜座以其下端面固定于印刷电路板的上表面上,并位于透空槽上方;镜筒系由镜座的上端面容置于容置室内,其设有藉以使影像感测器透过透空槽及其接收传递至印刷电路板上光讯号的透光区域;其特征在于所述的影像感测器固定于印刷电路板的下表面上,并位于印刷电路板的透空槽下方,影像感测器上的讯号输出端电连接于印刷电路板下表面上。
2、根据权利要求1所述的轻薄短小的影像感测器模组,其特征在于所述的影像感测器的复数讯号输入、出端系形成于凸缘层上端;设置于基板上的影像感测晶片以复数条导线与凸缘层上端的讯号输入端电连接。
3、根据权利要求1所述的轻薄短小的影像感测器模组,其特征在于所述的镜座容置室内设有内螺纹;镜筒设有与镜座容置室内螺纹螺锁的外螺纹。
4、根据权利要求1所述的轻薄短小的影像感测器模组,其特征在于所述的形成于镜筒内的透光区域由上而下分别设有透孔、非球面镜片及红外线滤光镜片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 02295029 CN2590180Y (zh) | 2002-12-30 | 2002-12-30 | 轻薄短小的影像感测器模组 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 02295029 CN2590180Y (zh) | 2002-12-30 | 2002-12-30 | 轻薄短小的影像感测器模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN2590180Y true CN2590180Y (zh) | 2003-12-03 |
Family
ID=33752252
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 02295029 Expired - Lifetime CN2590180Y (zh) | 2002-12-30 | 2002-12-30 | 轻薄短小的影像感测器模组 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN2590180Y (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100541790C (zh) * | 2006-04-07 | 2009-09-16 | 株式会社东芝 | 固体摄像装置及其制造方法 |
CN103956369A (zh) * | 2014-05-20 | 2014-07-30 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 影像传感器模组及其形成方法 |
TWI502690B (zh) * | 2012-06-20 | 2015-10-01 | 基板內嵌式模組結構 |
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2002
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