CN2746536Y - 影像感测器模组 - Google Patents

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CN2746536Y
CN2746536Y CN 200420115215 CN200420115215U CN2746536Y CN 2746536 Y CN2746536 Y CN 2746536Y CN 200420115215 CN200420115215 CN 200420115215 CN 200420115215 U CN200420115215 U CN 200420115215U CN 2746536 Y CN2746536 Y CN 2746536Y
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CN 200420115215
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辛宗宪
谢尚锋
张建伟
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Kingpak Technology Inc
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Kingpak Technology Inc
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Abstract

一种影像感测器模组。为提供一种降低模组体积、达到轻薄短小、缩短导线、降低导线线弧、提高产品可靠度的感测器模组，提出本实用新型，它包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒；基板设有上表面及形成数个第二接点的下表面，基板上表面设有与基板形成凹槽的凸缘层，凸缘层形成数个第一接点；影像感测芯片设于基板的上表面上且位于凹槽内，影像感测芯片电连接至凸缘层的第一接点上；镜座为设有形成内螺纹的第一端及第二端的镂空柱，镜座第二端的内壁形成缺口，使第二端的内径略大于第一端的内径；镜座借由黏胶黏设于基板的上表面，使凸缘层位于镜座第二端的缺口内；镜筒设有上、下端面及形成于上、下端面间的外螺纹，且镜筒内设有透光区。

Description

影像感测器模组
技术领域
本实用新型属于感测器模组，特别是一种影像感测器模组。
背景技术
如图1所示，已有的影像感测器模组包括基板10、影像感测芯片20、数条导线22、镜座24及镜筒32。
基板10设有形成数个第一接点16的第一表面12及形成第二接点18的第二表面14。
影像感测芯片20设于基板10的第一表面12，借由数条导线22电连接于基板10的第一接点16上。
镜座24为镂空柱，其设有形成内螺纹30的第一端26及第二端28，第二端28黏设于基板10的第一表面12上，而将影像感测芯片20围绕住。
镜筒32设有上端面34、下端面36及形成于上、下端面34、36间用以螺锁于24镜座的内螺纹30上的外螺纹38，镜筒32内设有透光区39。
是以，已有的影像感测器模组，因影像感测芯片20与镜座24间必须预留供导线22引线键合适当的空间的，所以，其无法制作成较小的模组。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种降低模组体积、达到轻薄短小、缩短导线、降低导线线弧、提高产品可靠度的影像感测器模组。
本实用新型包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒；基板设有上表面及形成数个第二接点的下表面，基板上表面设有与基板形成凹槽的凸缘层，凸缘层形成数个第一接点；影像感测芯片设于基板的上表面上且位于凹槽内，影像感测芯片电连接至凸缘层的第一接点上；镜座为设有形成内螺纹的第一端及第二端的镂空柱，镜座第二端的内壁形成缺口，使第二端的内径略大于第一端的内径；镜座借由黏胶黏设于基板的上表面，使凸缘层位于镜座第二端的缺口内；镜筒设有上端面、下端面及形成于上端面及下端面间用以螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹，且镜筒内设有透光区。
其中：
镜座第二端内壁的缺口为垂直缺口。
影像感测芯片借由数条导线电连接至凸缘层的第一接点上。
镜座第二端的内径与设置于基板上表面凸缘层的外径相同。
借以将镜座黏设于基板的上表面的黏胶的溢胶填充于缺口内。
由于本实用新型包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒；基板设有上表面及形成数个第二接点的下表面，基板上表面设有与基板形成凹槽的凸缘层，凸缘层形成数个第一接点；影像感测芯片设于基板的上表面上且位于凹槽内，影像感测芯片电连接至凸缘层的第一接点上；镜座为设有形成内螺纹的第一端及第二端的镂空柱，镜座第二端的内壁形成缺口，使第二端的内径略大于第一端的内径；镜座借由黏胶黏设于基板的上表面，使凸缘层位于镜座第二端的缺口内；镜筒设有上端面、下端面及形成于上端面及下端面间用以螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹，且镜筒内设有透光区。镜座形成缺口，凸缘层可隐藏设于缺口内，因此，以同一大小的影像感测芯片制作模组时，镜座的尺寸可以有效地降低，使模组达到轻薄短小诉求；借由凸缘层便于镜座定位于基板上；借由设置于凸缘层的第一接点与影像感测芯片电连接，可提高产品的可靠度。不仅降低模组体积、达到轻薄短小，而且缩短导线、降低导线线弧、提高产品可靠度，从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为已有的影像感测器模组结构示意剖视图。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型基板结构示意剖视图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型包括基板50、影像感测芯片52、镜座54及镜筒56。
如图3所示，基板50设有上表面58及形成数个第二接点64的下表面60。上表面58设有与基板50形成凹槽61的凸缘层59，凸缘层59形成数个第一接点62。
影像感测芯片52设于基板50的上表面58上，且位于凹槽61内。影像感测芯片52借由数条导线66电连接至凸缘层59的第一接点62上。
镜座54为设有第一端68及第二端70的镂空柱。第一端68形成内螺纹72。第二端68的内壁形成垂直的缺口74，使第二端70的内径略大于第一端68的内径且与凸缘层59的外径相同，使镜座54可准确地固定于基板50上。
镜座54借由黏胶76黏设于基板50的上表面58，使凸缘层59位于镜座54第二端70的缺口74内，且数条导线66位于缺口74下方；黏胶76的溢胶将填充于缺口74内。
镜筒56设有上端面80、下端面82及形成于上端面80及下端面82间用以螺锁于镜座54的内螺纹72上的外螺纹84，且镜筒56内设有透光区86。
如是，本实用新型具有如下优点：
1、镜座54形成缺口74时，凸缘层59及导线66可隐藏设于缺口74内，因此，以同一大小的影像感测芯片52制作模组时，镜座54的尺寸可以有效地降低，使模组达到轻薄短小诉求。
2、导线66电连接于凸缘层59的第一接点62上，如是，可降低导线66的长度及线弧，可提高产品的可靠度。
3、黏胶76的溢胶78可填充于缺口74内，可有效防止水气进入模组内，可有效提高产品的可靠度。
4、凸缘层59的外径与镜座54的第二端70的内径相同，可使镜座54便于定位于基板50上。

Claims (5)

1、一种影像感测器模组，它包括基板、影像感测芯片、镜座及镜筒；基板设有上表面及形成数个第二接点的下表面；影像感测芯片设于基板的上表面上；镜座为设有形成内螺纹的第一端及第二端的镂空柱，镜座借由黏胶黏设于基板的上表面；镜筒设有上端面、下端面及形成于上端面及下端面间用以螺锁于镜座的内螺纹上的外螺纹，且镜筒内设有透光区；其特征在于所述的基板上表面设有与基板形成凹槽的凸缘层，凸缘层形成数个第一接点；设于基板上表面上的影像感测芯片位于凹槽内；影像感测芯片电连接至凸缘层的第一接点上；镜座第二端的内壁形成缺口，使第二端的内径略大于第一端的内径；基板上表面的凸缘层位于借由黏胶黏设于基板上表面的镜座第二端的缺口内。
2、根据权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于所述的镜座第二端内壁的缺口为垂直缺口。
3、根据权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于所述的影像感测芯片借由数条导线电连接至凸缘层的第一接点上。
4、根据权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于所述的镜座第二端的内径与设置于基板上表面凸缘层的外径相同。
5、根据权利要求1所述的影像感测器模组，其特征在于所述的借以将镜座黏设于基板的上表面的黏胶的溢胶填充于缺口内。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100561736C (zh) * 2007-05-25 2009-11-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装结构及其应用的成像模组
US7670071B2 (en) 2007-08-24 2010-03-02 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Objective holder for camera module
CN101359081B (zh) * 2007-08-03 2010-09-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组
CN103308218A (zh) * 2012-03-09 2013-09-18 三美电机株式会社 半导体传感器装置及使用半导体传感器装置的电子装置

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