CN2679853Y - 封装影像感测器模组 - Google Patents
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Abstract
一种封装影像感测器模组。为提供一种简化镜筒制程、避免因镜片碰损造成污染的影像感测器模组,提出本实用新型,它包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔及位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。
Description
技术领域
本实用新型属于影像感测器模组,特别是一种封装影像感测器模组。
背景技术
如图1所示,习知影像感测器模组包括镜座10、镜筒20、影像感测器30
镜座10设有上端面12、下端面14及由上端面12贯通下端面14并形成有内螺纹18的容置室16。
镜筒20设有与镜座10的内螺纹18相对应并螺锁的外螺纹22,镜筒20内由上而下设有透光区24、非球面镜片26及红外线滤光镜片28。镜筒20由镜座10的上端面12容置于其容置室16内,并与镜座10的内螺纹18螺锁。
影像感测器30包括基板31、凸缘层36、影像感测晶片37、数条导线38及透光层39。
基板31为印刷电路板,其具有设置第一接点34的第一面32及设置第二接点35的第二面33。
凸缘层36呈框形状并设置于基板的第一面32周边。
影像感测晶片37设于基板的第一面32上,并借由数条导线38与基板的第一接点34电连接。
透光层39黏设于凸缘层36上,借以将影像感测晶片37及数条导线38覆盖住。
影像感测器30借由透光层39黏着固定于镜座10的下端面14,并借由调整镜筒20与镜座10螺合的深度,以控制镜筒20的非球面镜片26与影像感测器30的透光层39间的焦距。
习知的影像感测器模组在组装时存在如下缺点,即镜筒20在制造上为先射出成型后再于镜筒20内黏着固定非球面镜片26及红外线滤光镜片28,如此不仅加工繁琐,且若在黏着非球面镜片26及红外线滤光镜片28过程不慎碰损则会因玻璃屑而产生杂质,进而影响影像感测器模组的品质。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种简化镜筒制程、避免因镜片碰损造成污染的封装影像感测器模组。
本实用新型包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔及位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。
其中:
镜筒贯通容置室内第一卡槽的下方设有第二卡槽;第二卡槽卡合于红外线滤光镜片的周缘,使红外线滤光镜片定位于非球面镜片的下方。
上端设有透光层的影像感测器还包括基板、凸缘层、影像感测晶片及数条导线;基板设有上、下表面,并于上、下表面分别设有数个讯号输入端及数个讯号输出端;凸缘层设于基板的周边并与基板形成容置槽;影像感测晶片设置于基板的上表面并位于容置槽内;数条导线电连接影像感测晶片与基板的讯号输入端;透光层黏着固定于凸缘层上,以将影像感测晶片及数条导线覆盖住。
影像感测器的透光层为红外线滤光镜片。
由于本实用新型包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔及位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。由于镜筒容置室内设有卡合固定非球面镜片的第一卡槽,借此免除黏着非球面镜片的制程,且可避免非球面镜片周缘在黏着过程中造成碰损所产生的污染。不仅简化镜筒制程,而且避免因镜片碰损造成污染,从而达到本实用新型的目的。
附图说明
图1、为习知的影像感测器模组结构示意剖视图。
图2、为本实用新型结构示意剖视图。
图3、为本实用新型结构示意剖视图(透光层为红外线滤光镜片)。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型包括影像感测器40、镜座42及镜筒44。
影像感测器40包括基板46、凸缘层56、影像感测晶片60、数条导线62及透光层64。
基板46设有上表面48及下表面50;上、下表面48、50分别设有数个讯号输入端52及数个讯号输出端54。
凸缘层56设于基板46的周边并与基板46形成容置槽58。
影像感测晶片60设置于基板46的上表面48并位于容置槽58内。
数条导线62电连接影像感测晶片60与基板46的讯号输入端52。
透光层64为透光玻璃,其黏着固定于凸缘层56上,以将影像感测晶片60及数条导线62覆盖住。
镜座42为以塑胶射出成型,其内形成贯通的容室66,于容室66周边设有内螺纹68。将镜座42固定于影像感测器40上,使透光层64位于容室66的一侧。
镜筒44为以塑胶射出成型,其设置于镜座42的容室66内,镜筒44外周设有对应并螺锁于镜座42的内螺纹68的外螺纹70,镜筒44内形成贯通的容置室72,并于容置室72内由上而下设置透光孔74、第一卡槽80及第二卡槽82。第一卡槽80卡合非球面镜片76的周缘77,使非球面镜片76定位于透光孔74的下方,第二卡槽82卡合红外线滤光镜片78的周缘71,使红外线滤光镜片78定位于非球面镜片76的下方。
本实用新型制造时包括如下步骤:
步骤一
提供影像感测器40
提供设有上表面48及下表面50的基板46,上表面48设有数个讯号输入端52,下表面50设有数个讯号输出端54;提供凸缘层56并设于基板46的周边,凸缘层56与基板46形成容置槽58;提供像感测晶片60且设置于基板46的上表面48并位于容置槽58内;提供数条导线62并电连接影像感测晶片60至基板46的讯号输入端52;提供为透光玻璃的透光层64并黏着固定于凸缘层56上,以将影像感测晶片60及数条导线62覆盖住。
步骤二
提供以塑胶射出成型的镜座42,其内形成有贯通的容室66,于容室66周边形成内螺纹68,并将镜座42固定于影像感测器40上,使透光层64位于容室66的一侧。
步骤三
提供以塑胶射出成型的镜筒44并设置于镜座42的容室66内,其外周设有对应螺锁于镜座42内螺纹68上的外螺纹70,其内形成有贯通的容置室72;于容置室72内由上而下设置透光孔74、非球面镜片76及红外线滤光镜片78。非球面镜片76及红外线滤光镜片78为先置于射出成型镜筒44的模具中,使镜筒44于射出成型时形成卡合于非球面镜片76周缘77的第一卡槽80及形成卡合红外线滤光镜片78周缘71的第二卡槽82,如此即可使非球面镜片76及红外线滤光镜片78结合固定于容置室72内。
借由以上的制造方法,由于镜筒44以塑胶射出成型时即于其内的容置室72结合固定非球面镜片76及红外线滤光镜片78,借此免除黏着非球面镜片76及红外线滤光镜片78的制程,且可避免非球面镜片76及红外线滤光镜片78的周缘在黏着过程中造成碰损所产生的污染。
如图3所示,影像感测器40的透光层64可为红外线滤光镜片,如此镜筒44在射出成型时不需结合红外线滤光镜片。
Claims (4)
1、一种封装影像感测器模组,它包括上端设有透光层的影像感测器、镜座及镜筒;镜座内形成贯通的容室,于容室周边设有内螺纹;镜座固定于影像感测器上,使透光层位于容室的一侧;镜筒设置于镜座的容室内,镜筒外周设有对应并螺锁于镜座的内螺纹的外螺纹,镜筒内形成贯通的容置室;容置室上方设有透光孔;其特征在于所述的容置室内设有位于透光孔下方的第一卡槽;第一卡槽卡合于非球面镜片的周缘,使非球面镜片定位于透光孔的下方。
2、根据权利要求1所述的封装影像感测器模组,其特征在于所述的镜筒贯通容置室内第一卡槽的下方设有第二卡槽;第二卡槽卡合于红外线滤光镜片的周缘,使红外线滤光镜片定位于非球面镜片的下方。
3、根据权利要求1所述的封装影像感测器模组,其特征在于所述的上端设有透光层的影像感测器还包括基板、凸缘层、影像感测晶片及数条导线;基板设有上、下表面,并于上、下表面分别设有数个讯号输入端及数个讯号输出端;凸缘层设于基板的周边并与基板形成容置槽;影像感测晶片设置于基板的上表面并位于容置槽内;数条导线电连接影像感测晶片与基板的讯号输入端;透光层黏着固定于凸缘层上,以将影像感测晶片及数条导线覆盖住。
4、根据权利要求1所述的封装影像感测器模组,其特征在于所述的影像感测器的透光层为红外线滤光镜片。
Priority Applications (1)
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CN 200320125078 CN2679853Y (zh) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 封装影像感测器模组 |
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CN 200320125078 CN2679853Y (zh) | 2003-12-02 | 2003-12-02 | 封装影像感测器模组 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100466277C (zh) * | 2005-11-03 | 2009-03-04 | 矽格股份有限公司 | 光感测芯片的封装结构 |
CN101782674A (zh) * | 2010-03-18 | 2010-07-21 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种摄像头制造方法 |
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2003
- 2003-12-02 CN CN 200320125078 patent/CN2679853Y/zh not_active Expired - Lifetime
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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