CN220821528U - 芯片封装用排片机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及排片机技术领域，具体涉及芯片封装用排片机，包括加工台，所述加工台的外壁顶端上方设置有横梁，所述加工台与横梁相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆连接，所述横梁靠近加工台的一侧外壁安装有顶座，所述顶座的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件，所述固定组件包括安装筒和转动固定部件，所述安装筒固定在顶座的外壁底端，过上述方式可知本实用新型在具体使用时只需要通过旋转调节转筒即可完成对抓取连接杆的安装和拆卸，从而能够在一定程度上简化对抓取连接杆的固定结构，进而能够只通过一位安装人员即可完成对抓取装置的安装和拆卸。

Description

芯片封装用排片机

技术领域

本实用新型涉及排片机技术领域，具体涉及芯片封装用排片机。

背景技术

封装是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，当需要对封装后的芯片进行排列则需要用到排片机，基于此，中国专利公告号为CN211788926U中公开了一种便于安装的芯片封装用排片机，该专利技术能够使得抓取连接杆在排片机主体上安装方便快捷，大大减少工作人员安装和拆卸的时间和精力，该芯片封装用排片机设置有摇杆、连接板、外螺纹、丝母、固定杆、活动杆、活动仓、第二弹簧和开槽，通过此装置能够转动摇杆调节两个抓手之间的距离，从而配合不同大小芯片的目的，提高整个排片机主体的高效性；

但是上述专利技术虽然能够做到对抓取装置的安装和拆卸，但是其设计的对抓取装置固定的结构较为复杂，使得人员在进行拆卸和安装时只通过一位人员无法完成操作，其需要多位工人配合进行操作，这就会对人员更换抓取装置时造成不便，因而该专利技术在具体实施时还存有不足之处。

综上，发明芯片封装用排片机很有必要。

实用新型内容

为此，本实用新型提供芯片封装用排片机，以解决上述专利技术虽然能够做到对抓取装置的安装和拆卸，但是其设计的对抓取装置固定的结构较为复杂，使得人员在进行拆卸和安装时只通过一位人员无法完成操作的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片封装用排片机，包括加工台，所述加工台的外壁顶端上方设置有横梁，所述加工台与横梁相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆连接，所述横梁靠近加工台的一侧外壁安装有顶座，所述顶座的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件；

所述固定组件包括安装筒和转动固定部件，所述安装筒固定在顶座的外壁底端，所述转动固定部件设置在安装筒上，所述抓取部件的上端与转动安装筒的内壁连接。

优选的，所述抓取部件包括抓取连接杆，所述抓取连接杆的外壁底端下方固定有抓取框，所述抓取框的内壁顶端两侧均滑动连接有移动滑块。

优选的，所述移动滑块的外壁底端均固定有夹爪，所述夹爪的底端穿过抓取框的外壁底端并与抓取框的外壁滑动连接，所述抓取框的外壁且位于夹爪的相对一侧安装有CNC相机，所述抓取框的外壁两侧且与移动滑块对应位置处均固定有电动缸，两个电动缸的输出端均穿过抓取框的内壁侧端并与移动滑块的外壁侧端固定。

优选的，所述抓取连接杆的外壁且远离抓取框的一端均与安装筒的内壁滑动连接，所述安装筒的内壁顶端固定有顶块，所述转动固定部件包括调节转筒，所述调节转筒的直径尺寸与安装筒的直径尺寸相同。

优选的，所述调节转筒的外壁上下顶端均固定有连接环，所述连接环的外壁均与安装筒的内壁上下端连通，所述连接环与安装筒相对一侧外壁均开设有滚槽，所述滚槽的内壁均设置有滚珠。

优选的，所述安装筒的内壁侧端底部固定有承载块，所述抓取连接杆的外壁两侧均固定有定位插块，所述承载块的外壁上下端两侧均开设有用于定位插块通过的连接插槽，所述定位插块的外壁均与对应位置的连接插槽的内壁滑动连接。

优选的，所述安装筒与调节转筒上端连接处的外壁侧端均固定有连接块，所述连接块之间通过螺栓固定，所述抓取连接杆的上端与抵块的外壁底端抵接。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过先调整调节转筒的位置，使得抓取连接杆上安装的定位插块能够通过连接插槽处于承载块的上方，接着通过滚珠和连接环的配合作用来转动调节转筒使得连接插槽与定位插块的位置错位，而此时即可通过承载块对定位插块和抓取连接杆进行限位支撑，而通过配合顶块可对抓取连接杆进行固定，通过上述方式可知本实用新型在具体使用时只需要通过旋转调节转筒即可完成对抓取连接杆的安装和拆卸，从而能够在一定程度上简化对抓取连接杆的固定结构，进而能够只通过一位安装人员即可完成对抓取装置的安装和拆卸。

附图说明

图1为本实用新型正视方向的整体结构示意图；

图2为本实用新型中安装筒与抓取连接杆连接处正视方向的部分剖视结构示意图；

图3为本实用新型用图2中A处放大的结构示意图；

图4为本实用新型中抓取框正视方向的部分剖视结构示意图；

图5为本实用新型中安装筒仰视方向的立体结构示意图。

图中：

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照附图1-5，本实用新型提供的芯片封装用排片机，包括加工台100，加工台100的外壁顶端上方设置有横梁110，加工台100与横梁110相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆120连接，设置的伸缩支杆120可通过气动或者液压传动的方式来驱动横梁110进行上下移动，从而使得抓取部件能够对芯片完成抓取，而设置的伸缩支杆120为液压伸缩杆或者气动伸缩杆，横梁110靠近加工台100的一侧外壁安装有顶座200，顶座200的外壁底端下方设置有抓取部件，抓取部件包括抓取连接杆400，抓取连接杆400的外壁底端下方固定有抓取框500，设置的抓取连接杆400是为了代替抓取框500与固定组件进行连接，抓取框500的内壁顶端两侧均滑动连接有移动滑块510，移动滑块510的外壁底端均固定有夹爪520，夹爪520的底端穿过抓取框500的外壁底端并与抓取框500的外壁滑动连接，而设置的抓取框500的底端在与夹爪520连接处开设有滑槽，而移动滑块510在移动时可带动夹爪520在滑槽内进行移动，同时也能驱动夹爪520对芯片进行夹取，抓取框500的外壁且位于夹爪520的相对一侧安装有CNC相机，而设置的CNC相机是为了对芯片的方式位置和尺寸进行测量和定位，从而能够对夹爪520的位置进行调节，使得装置能够精准对芯片进行夹持，抓取框500的外壁两侧且与移动滑块510对应位置处均固定有电动缸530，两个电动缸530的输出端均穿过抓取框500的内壁侧端并与移动滑块510的外壁侧端固定，而设置的电动缸530是为了驱动两个移动滑块510带动夹爪520进行移动；

顶座200的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件，固定组件包括安装筒300和转动固定部件，安装筒300固定在顶座200的外壁底端，转动固定部件设置在安装筒300上，抓取部件的上端与转动安装筒300的内壁连接，抓取连接杆400的外壁且远离抓取框500的一端均与安装筒300的内壁滑动连接，在安装时，人员可将抓取连接杆400的顶端插入至安装筒300的内壁处，安装筒300的内壁顶端固定有顶块，转动固定部件包括调节转筒310，调节转筒310的直径尺寸与安装筒300的直径尺寸相同，设置的安装筒300分为两段与调节转筒310的上下两端连接，而调节转筒310能够在安装筒300的内壁处进行转动，同时人员也能根据需求通过固定架等将两段安装筒300之间进行固定，调节转筒310的外壁上下顶端均固定有连接环，连接环的外壁均与安装筒300的内壁上下端连通，连接环与安装筒300相对一侧外壁均开设有滚槽，滚槽的内壁均设置有滚珠320，而设置的调节转筒310可通过连接环与滚珠320与上下端安装筒300的内壁进行转动连接；

安装筒300的内壁侧端底部固定有承载块330，抓取连接杆400的外壁两侧均固定有定位插块410，而设置的承载块330是为了通过对定位插块410进行支撑，从而能够完成对抓取连接杆400的固定，承载块330的外壁上下端两侧均开设有用于定位插块410通过的连接插槽331，定位插块410的外壁均与对应位置的连接插槽331的内壁滑动连接，具体的，人员可旋转调节转筒310使得连接插槽331的位置与定位插块410的位置相对应，接着人员即可将抓取连接杆400插入安装筒300的内壁，而设置的定位插块410即可呈直方向穿过连接插槽331，且定位插块410在插入完成后与承载块330的外壁顶端抵接，插入完成后人员即可旋转调节转筒310，使得连接插槽331的位置与定位插块410的位置进行错开，而此时设置的承载块330即可对定位插块410进行支撑，安装筒300与调节转筒310上端连接处的外壁侧端均固定有连接块，连接块之间通过螺栓固定，而设置的连接块是为了在人员错开连接插槽331与定位插块410后将安装筒300的位置与调节转筒310的位置进行固定，避免加工完成后调节转筒310出现转动的情况，抓取连接杆400的上端与抵块的外壁底端抵接，而设置的抵抗是为了对抓取连接杆400的上端位置进行限制，表面其在安装筒300内进行滑动的情况。

本实用新型的使用过程如下：首先，人员可通过旋转调节转筒310使得连接插槽331开设的位置处于安装筒300内壁的两侧方向，接着人员即可将抓取连接杆400的上端插入至安装筒300的内壁，且使得定位插块410穿过连接插槽331处于承载块330的外壁上端，待抓取连接杆400插入完成后，人员可旋转调节转筒310，使得连接插槽331的位置与定位插块410的位置错开，此时通过设置的承载块330即可对定位插块410的位置进行卡接，使得定位插块410无法向下移动，接着人员可调整调节转筒310的旋转位置，使得外壁与安装筒300固定的连接块进行对齐，对齐后人员可通过拧上螺栓进行限位固定，固定完成后，人员即可对芯片进行夹持，具体的，可通过设置的CNC相机对芯片的尺寸和位置进行测量和定位，而通过设置的电动缸530驱动移动滑块510进行滑动，使得移动滑块510驱动夹爪520进行移动，从而使得夹爪520能够对芯片进行抓取。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案对本实用新型加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本实用新型的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本实用新型要求保护的范围。

Claims (7)

1.芯片封装用排片机，包括加工台(100)，所述加工台(100)的外壁顶端上方设置有横梁(110)，所述加工台(100)与横梁(110)相对一侧外壁两端均通过伸缩支杆(120)连接，所述横梁(110)靠近加工台(100)的一侧外壁安装有顶座(200)，其特征在于：所述顶座(200)的外壁底端下方设置有抓取部件，所述顶座(200)的外壁底端设置有对抓取组件进行固定的固定组件；

所述固定组件包括安装筒(300)和转动固定部件，所述安装筒(300)固定在顶座(200)的外壁底端，所述转动固定部件设置在安装筒(300)上，所述抓取部件的上端与转动安装筒(300)的内壁连接。

2.根据权利要求1所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述抓取部件包括抓取连接杆(400)，所述抓取连接杆(400)的外壁底端下方固定有抓取框(500)，所述抓取框(500)的内壁顶端两侧均滑动连接有移动滑块(510)。

3.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述移动滑块(510)的外壁底端均固定有夹爪(520)，所述夹爪(520)的底端穿过抓取框(500)的外壁底端并与抓取框(500)的外壁滑动连接，所述抓取框(500)的外壁且位于夹爪(520)的相对一侧安装有CNC相机，所述抓取框(500)的外壁两侧且与移动滑块(510)对应位置处均固定有电动缸(530)，两个电动缸(530)的输出端均穿过抓取框(500)的内壁侧端并与移动滑块(510)的外壁侧端固定。

4.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述抓取连接杆(400)的外壁且远离抓取框(500)的一端均与安装筒(300)的内壁滑动连接，所述安装筒(300)的内壁顶端固定有顶块，所述转动固定部件包括调节转筒(310)，所述调节转筒(310)的直径尺寸与安装筒(300)的直径尺寸相同。

5.根据权利要求4所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述调节转筒(310)的外壁上下顶端均固定有连接环，所述连接环的外壁均与安装筒(300)的内壁上下端连通，所述连接环与安装筒(300)相对一侧外壁均开设有滚槽，所述滚槽的内壁均设置有滚珠(320)。

6.根据权利要求5所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述安装筒(300)的内壁侧端底部固定有承载块(330)，所述抓取连接杆(400)的外壁两侧均固定有定位插块(410)，所述承载块(330)的外壁上下端两侧均开设有用于定位插块(410)通过的连接插槽(331)，所述定位插块(410)的外壁均与对应位置的连接插槽(331)的内壁滑动连接。

7.根据权利要求2所述的芯片封装用排片机，其特征在于：所述安装筒(300)与调节转筒(310)上端连接处的外壁侧端均固定有连接块，所述连接块之间通过螺栓固定，所述抓取连接杆(400)的上端与抵块的外壁底端抵接。