CN220476235U - 电路板贴装平台装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电路板贴装平台装置。实施例的电路板贴装平台装置包括机架、贴合平台和拉料组件；拉料组件包括移动座和活动压条，移动座设置在机架上并可在移动机构的驱动下进行移动；活动压条设置在移动座上，并可在第一驱动组件的驱动下进行升降以将电路板压紧在移动座的支撑面上；贴合平台设置在机架上，并可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；其中，拉料组件进行电路板的输送时，贴合平台下降至位于移动座上的支撑面的下方以使得贴合平台的贴合面与电路板相分离。本实用新型可彻底消除电路板在输送过程中与贴合平台的贴合面接触而出现的磨损现象，具有结构简单、实用性强的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板加工领域，具体涉及一种电路板贴装平台装置。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好等特点，被广泛应用于电子元件中，在其生产过程中，需要对柔性电路板覆膜，以保护柔性电路板不被损坏。其中，对柔性电路板覆膜通常用到贴装平台装置，利用贴装头将覆盖膜预贴到支撑在贴合平台的电路板上。
现有技术中的贴合平台通常采用固定结构，在柔性电路板生产过程中所输送的柔性电路板与贴合平台的贴合面直接接触，容易导致柔性电路板的底面存在出现磨损的现象。
实用新型内容
针对现有技术的不足，本实用新型的主要目的是提供一种电路板贴装平台装置，可彻底消除电路板在输送过程中与贴合平台的贴合面接触而出现的磨损现象，具有结构简单、实用性强的优点。
为了实现上述主要目的，本实用新型提供了一种电路板贴装平台装置，包括机架、贴合平台和拉料组件；拉料组件包括移动座和活动压条，移动座设置在机架上并可在移动机构的驱动下进行移动；活动压条设置在移动座上，并可在第一驱动组件的驱动下进行升降以将电路板压紧在移动座的支撑面上；贴合平台设置在机架上，并可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；其中，拉料组件进行电路板的输送时，贴合平台下降至位于移动座上的支撑面的下方以使得贴合平台的贴合面与电路板相分离。
在本实用新型的上述技术方案中，贴合平台可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；贴合时，贴合平台升高并支撑电路板；贴合完成后，贴合平台下降至位于移动座上的支撑面的下方，使得贴合平台的贴合面与电路板相分离，并在电路板输送过程中始终保持分离，从而彻底消除了电路板在输送过程中与贴合平台的贴合面接触而出现的磨损现象。
另外，本实用新型中的拉料组件与贴合平台之间集成在一起，可有效保持电路板与贴合平台之间的位置精准度，有利于提高贴合的精度和效率。
根据本实用新型的一种具体实施方式，机架包括沿X方向设置的两个滑轨，两个滑轨沿Y方向间隔设置在贴合平台的相对两侧；移动座滑动设置在两个滑轨上。
进一步地，移动机构包括驱动电机和设置在滑轨上的传动带组件，驱动电机设置在机架上并与传动带组件驱动连接，移动座与传动带组件相连接。
进一步地，两个滑轨上的传动带组件之间通过传动轴相连接，以实现动力在两个传动带组件之间的传递。
根据本实用新型的一种具体实施方式，机架上设有用于检测移动座位置的传感器。
根据本实用新型的一种具体实施方式，第一驱动组件包括第一气缸，第一气缸竖直设置在移动座上以驱动活动压条升高或降低。
进一步地，第一气缸的数目为两个，两个第一气缸在Y方向上位于贴合平台的相对两侧。
根据本实用新型的一种具体实施方式，机架包括安装座和多个竖向导杆，贴合平台与竖向导杆滑动配合连接并可在第二驱动组件的驱动下沿竖向导杆进行升降。
进一步地，第二驱动组件为气动式驱动组件、电动式驱动组件或液动式驱动组件。
根据本实用新型的一种具体实施方式，贴合平台为负压式贴合平台。
为了更清楚地说明本实用新型的目的、技术方案和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
附图说明
图1是本实用新型电路板贴装平台装置的立体图；
图2是本实用新型电路板贴装平台装置的俯视图；
图3是本实用新型电路板贴装平台装置的后视图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不限于下面公开的具体实施例的限制。
本实用新型实施例的电路板贴装平台装置如图1-3所示，包括机架10、贴合平台20和拉料组件30；贴合平台20用于支撑电路板(具体是柔性电路板)，配合例如贴合模组将覆盖膜贴合在支撑于贴合平台20的电路板上；具体的，贴合平台20为负压式贴合平台，以更稳定地将电路板吸附在贴合平台20上。
拉料组件30用于进行电路板的输送，例如配合上下料飞达进行电路板卷料的定量输送；请继续参阅图1，拉料组件30包括移动座31和活动压条32；活动压条32设置在移动座31的相对上方侧，并可在第一驱动组件33的驱动下降低以将电路板压紧在移动座31的支撑面上。
机架10包括沿X方向设置的两个滑轨11，两个滑轨11沿Y方向间隔设置在贴合平台20的相对两侧，移动座31滑动设置在两个滑轨11上并可在移动机构12的驱动下进行移动；其中，滑轨11例如包括至少一根光杆，在其他实施例中，也可以采用例如导轨等结构，这里不再展开。
进一步地，移动机构12包括驱动电机121和设置在滑轨11上的传动带组件122，驱动电机121设置在机架10上并与传动带组件122驱动连接，移动座31与传动带组件122相连接；在本实施例中，两个滑轨11上的传动带组件122之间通过传动轴123相连接，以实现动力在两个传动带组件122之间的传递。
在本实施例中，第一驱动组件33例如为第一气缸，第一气缸竖直设置在移动座31上以驱动活动压条32升高或降低；第一气缸的数目优选为两个，两个第一气缸在Y方向上位于贴合平台20的相对两侧，以实现活动压条32稳定的升高和降低，有利于提高对电路板压紧的有效性。
机架10还包括安装座14和多个竖向导杆15，贴合平台20与竖向导杆15通过轴承座16滑动配合连接并可在第二驱动组件17的驱动下沿竖向导杆15进行升降；其中，在进行电路板贴合时，贴合平台20在第二驱动组件17的驱动下升高并支撑电路板直至完成贴合；贴合完成后，贴合平台20降低至位于移动座31上的支撑面的下方，使得贴合平台20的贴合面(上表面)与电路板相分离，并在电路板输送过程中始终保持电路板与贴合平台20之间分离，彻底消除了电路板在输送过程中与贴合平台20的贴合面接触而出现的磨损现象。
在一个可选的实施例中，贴合平台20还可以设有加热组件，通过加热组件对贴合平台20进行预热以实现对电路板的热贴合；在此种结构下，在电路板输送过程中使得电路板与贴合平台20保持分离，还可以实现电路板在输送过程中的独立输送，避免加热组件还存在的热量对电路板造成损伤。
进一步地，第二驱动组件17包括第二气缸，第二气缸竖直设置在安装座14上并与贴合平台20相连接，通过控制第二气缸伸出和退回来实现贴合平台20的升高和降低；在其他的实施例中，第二驱动组件17还可以是电动式驱动组件或液动式驱动组件，这里不再展开。
在本实施例中，机架10上还设有传感器13，传感器13用于检测移动座31的位置，以实现电路板的精准送料；其中，在完成电路板单周期送料后，拉料组件30中活动压条32升高以放开电路板，接着拉料组件30回到初始位置，等待进行下次拉料。
虽然以上通过实施例描绘了本实用新型，但应当理解的是，上述实施例仅用于示例性地描述本实用新型的可实施方案，而不应解读为限制本实用新型的保护范围，即凡本领域技术人员依照本实用新型所作的置换或变化，应同样为本实用新型权利要求的保护范围所涵盖。
Claims (10)
1.一种电路板贴装平台装置，包括机架和贴合平台；其特征在于：
拉料组件，包括移动座和活动压条，所述移动座设置在所述机架上并可在移动机构的驱动下进行移动；所述活动压条设置在所述移动座上，并可在第一驱动组件的驱动下进行升降以将电路板压紧在所述移动座的支撑面上；
所述贴合平台设置在所述机架上，并可在第二驱动组件的驱动下作升降运动；其中，所述拉料组件进行电路板的输送时，所述贴合平台下降至位于所述移动座上的所述支撑面的下方以使得所述贴合平台的贴合面与电路板相分离。
2.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述机架包括沿X方向设置的两个滑轨，两个所述滑轨沿Y方向间隔设置在所述贴合平台的相对两侧；所述移动座滑动设置在两个所述滑轨上。
3.如权利要求2所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述移动机构包括驱动电机和设置在所述滑轨上的传动带组件，所述驱动电机设置在所述机架上并与所述传动带组件驱动连接，所述移动座与所述传动带组件相连接。
4.如权利要求3所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：两个所述滑轨上的所述传动带组件之间通过传动轴相连接。
5.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述机架上设有用于检测所述移动座位置的传感器。
6.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述第一驱动组件包括第一气缸，所述第一气缸竖直设置在所述移动座上以驱动所述活动压条升高或降低。
7.如权利要求6所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述第一气缸的数目为两个，两个所述第一气缸在Y方向上位于所述贴合平台的相对两侧。
8.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述机架包括安装座和多个竖向导杆，所述贴合平台与所述竖向导杆滑动配合连接并可在所述第二驱动组件的驱动下沿所述竖向导杆进行升降。
9.如权利要求8所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述第二驱动组件为气动式驱动组件、电动式驱动组件或液动式驱动组件。
10.如权利要求1所述的电路板贴装平台装置，其特征在于：所述贴合平台为负压式贴合平台。
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