CN220445277U - 一种自动焊接dip器件设备 - Google Patents

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CN220445277U CN202321763702.6U CN202321763702U CN220445277U CN 220445277 U CN220445277 U CN 220445277U CN 202321763702 U CN202321763702 U CN 202321763702U CN 220445277 U CN220445277 U CN 220445277U
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Abstract

本实用新型涉及一种自动焊接DIP器件设备,用于对DIP器件进行采用喷锡炉的自动化焊接,其包括上料传输装置、焊接机械臂、锡焊炉、转料机械臂、下料传输装置、多个百格防护焊接治具;焊接机械臂用于从所述上料传输装置上吸住百格防护焊接治具转移至所述锡焊炉进行焊接,以及将焊接完毕的百格防护焊接治具转移至下料传输装置;转料机械臂用于从下料传输装置上吸住放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具,并转移到相关收料装置。所述自动焊接DIP器件设备采用了自动化技术,因而解决了以往DIP器件焊接焊接效率低,焊接质量不稳定且人工成本高的问题,从而体现了该自动焊接DIP器件设备在性能上的优越性。

Description

一种自动焊接DIP器件设备
技术领域
本实用新型涉及电子元器件DIP焊接技术领域,具体涉及一种自动焊接DIP器件设备。
背景技术
DIP封装,是一种集成电路的封装方式。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。现有技术DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上,并靠人工利用波峰焊让插件电子线路板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的。但是现有的DIP封装技术人工成本高,人工焊接易误操作且焊接一致性差,且焊接效率低。因此电子元器件DIP焊接技术领域的技术人员希望有一种新的设备可以对上述问题进行改善和解决。
实用新型内容
有鉴于此,提供一种自动焊接DIP器件设备,其大量的采用自动化技术对DIP器件采用喷锡炉焊接,减少了人工成本,提高了焊接效率和质量,极大地增强了用户的使用体验感。
一种自动焊接DIP器件设备,用于对DIP器件进行采用喷锡炉的自动化焊接,所述自动焊接DIP器件设备包括上料传输装置、焊接机械臂、锡焊炉、转料机械臂、下料传输装置、多个百格防护焊接治具;所述上料传输装置用于传输放置有待焊接的DIP器件的所述百格防护焊接治具;所述焊接机械臂用于从所述上料传输装置上吸住所述百格防护焊接治具转移至所述锡焊炉进行焊接,以及将焊接完毕的所述百格防护焊接治具转移至所述下料传输装置;所述锡焊炉用于对放置有待进行焊接的DIP器件的所述百格防护焊接治具内的DIP器件进行焊接;所述下料传输装置具有下料工位和接收工位,所述接收工位用于接收所述焊接机械臂转移来的百格防护焊接治具,所述下料传输装置用于将放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具从接收工位传输到下料工位;所述转料机械臂用于从所述下料传输装置的下料工位上吸住放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具,并使所述百格防护焊接治具转移到相关收料装置。
在一些优选实施方案中,所述上料传输装置包括上料传输机架和上料传输机构,所述上料传输机构安装于所述上料传输机架上,所述上料传输机构包括至少一组上料传送机,所述上料传送机为皮带输送机或链板输送机或链条输送机或倍速链输送机,各组所述上料传送机为同一种输送方式输送机,各组所述上料传送机首尾对接相连,所述百格防护焊接治具能在所述上料传送机上被传送。
进一步地,所述焊接机械臂包括焊接旋转臂、焊接Z轴升降机构、高度测距仪和焊接吸盘,所述焊接旋转臂包括焊接旋转臂机架和焊接臂体,所述焊接臂体安装在所述焊接旋转臂机架上部,所述焊接臂体能绕所述焊接旋转臂机架中心线做360度旋转;所述焊接Z轴升降机构固定安装于所述焊接臂体,其安装位置位于所述焊接臂体远离所述焊接旋转臂机架的一端,所述焊接Z轴升降机构包括升降电机和升降组件;所述升降组件固定连接于所述升降电机,所述升降组件具有可直线移动的执行端,所述升降电机驱动所述执行端直线往复移动,所述执行端直线往复移动方向平行于所述焊接旋转臂机架中心线,所述执行端具有升降固定面,所述升降固定面在所述执行端的一侧,所述升降固定面垂直于所述执行端直线往复移动方向,所述焊接吸盘固定安装连接于所述升降固定面,所述焊接吸盘包括两层的焊接盘体和多个焊接吸附组件;所述两层的焊接盘体固定连接于所述升降固定面,多个所述焊接吸附组件分别可调节地固定安装在所述焊接盘体上,所述焊接盘体为两层板状结构,所述两层板状结构为两块板通过隔块隔开为两层,两块所述板与所述隔块相互之间为固定连接,所述焊接吸附组件至少3组,所述焊接吸附组件可相对所述两层的焊接盘体进行横向或纵向位置以及高度方向位置调节,所述焊接吸附组件用于吸住百格防护焊接治具;所述高度测距仪固定安装于所述两层的焊接盘体与所述焊接吸附组件上吸嘴同侧位置,所述高度测距仪用于测量所述焊接吸附组件吸住的所述百格防护焊接治具的高度位置。
进一步地,所述下料传输装置包括下料传输机架和下料传输机构,所述下料传输机构安装在所述下料传输机架上,所述下料传输机构包括至少一组下料传送机,所述下料传送机为皮带输送机或链板输送机或倍速链输送机或链条输送机,两组所述下料传送机为同一种输送方式输送机,两组所述下料传送机首尾对接相连,所述百格防护焊接治具能放置在所述下料传送机上传送;所述下料传输装置还包括多个温度传感器,所述温度传感器安装于下料传输机架上且分布在所述下料传送机安装的中心线位置,所述温度传感器用于测量放置在所述下料传送机上所述百格防护焊接治具的温度;所述下料传输装置还包括冷却系统,所述冷却系统包括多个风扇,所述风扇安装在下料传输机架上,所述风扇安装分布在所述下料传送机安装的中心线位置,且对应位于接收工位传输到下料工位的通道的下方,所述风扇用于对放置在所述下料传送机上所述百格防护焊接治具进行冷却降温。
在一些具体实施方案中,所述转料机械臂包括转料旋转臂、Z轴升降传输机构和PCBA吸盘,所述转料旋转臂包括转料旋转臂机架和旋转臂体,所述旋转臂体安装在所述转料旋转臂机架上部,所述旋转臂体可绕所述转料旋转臂机架中心线做360度旋转;所述旋转臂体在远离所述转料旋转臂机架的一端有安装孔柱,所述Z轴升降传输机构固定安装于所述安装孔柱中,所述Z轴升降传输机构包括Z轴电机和移动组件;所述移动组件固定连接于所述Z轴电机,所述移动组件具有可直线移动的活动端,所述Z轴电机驱动所述活动端直线往复移动,所述活动端直线往复移动方向平行于所述转料旋转臂机架中心线,所述活动端具有活动安装面,所述活动安装面在所述活动端的一侧,所述活动安装面垂直于所述活动端直线往复移动方向,所述PCBA吸盘固定安装连接于所述活动端的活动安装面,所述PCBA吸盘包括吸盘体和至少三组吸嘴组件;所述吸盘体固定连接于所述移动安装面,至少三组所述吸嘴组件分别可调整地固定安装在所述吸盘体上,所述吸嘴组件能相对吸盘体进行横向或纵向位置以及高度方向位置调整,所述吸嘴组件用于吸住所述百格防护焊接治具。
优选地,所述百格防护焊接治具用于安装待焊接的PCBA印刷电路板,所述百格防护焊接治具包括多个可调整位置的百格防护块和治具体,所述治具体具有凹下的空间用于安装待焊接的所述PCBA印刷电路板,所述百格防护块可调整地安装于所述治具体上,所述百格防护块用于保护所述待焊接的PCBA印刷电路板的不需焊接部分,使所述不需焊接部分不受焊接高温的破坏,所述百格防护块压紧固定需焊接的PCBA印刷电路板的不需焊接部分,以固定定位所述PCBA印刷电路板,所述百格防护块以及所述治具体分别为隔热性材质的构件。
优选地,所述升降电机为伺服电机,所述Z轴电机为伺服电机。
具体地,所述移动组件和所述升降组件的传动构件原理为通过滚珠丝杠或齿轮齿条或螺纹传动。
具体地,所述焊接盘体和所述吸盘体上分别安装有CCD机器人视觉设备,所述CCD机器人视觉设备用于所述焊接吸附组件或所述吸嘴组件对所述百格防护焊接治具吸附时的精确定位。
进一步地,所述锡焊炉包括有温度感应装置,所述温度感应装置安装于所述锡焊炉内,所述温度感应装置能将感应的温度传到所述锡焊炉的系统控制模块,所述系统控制模块根据设定的温度对锡炉温度的控制,所述锡焊炉具有恒温功能。
上述自动焊接DIP器件设备,其大量的采用自动化技术对DIP器件采用喷锡炉焊接,对比传统技术需要6个人工焊接的工位,其焊接完成一个产品需要6分钟,而采用本自动焊接DIP器件设备,仅需一名员工将DIP器件插入PCBA,启动自动焊接后50秒便可完成所有的焊接过程。因此达到了减少人工成本,极大地提高了焊接效率和质量的效果,具有广泛的应用前景。
附图说明
所包括的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步的理解,其构成了说明书的一部分,用于例示本实用新型的实施方式,并与文字描述一起来阐释本实用新型的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中:
图1是本实用新型实施例提供的自动焊接DIP器件设备整体布置示意图。
图2是本实用新型实施例提供的上料传输装置立体示意图。
图3是本实用新型实施例提供的焊接机械臂立体示意图。
图4是本实用新型实施例提供的下料传输装置立体示意图。
图5是本实用新型实施例提供的转料机械臂立体示意图。
图6是本实用新型实施例提供的百格防护焊接治具立体示意图。
其中:
100、上料传输装置;101、上料传输机架;105、上料传输机构;108、上料传送机;
200、焊接机械臂;201、焊接旋转臂;202、焊接旋转臂机架;203、焊接臂体;
205、焊接Z轴升降机构;206、升降电机;207、升降组件;210、高度测距仪;
220、焊接吸盘;221、焊接盘体;222、焊接吸附组件;300、锡焊炉;
310、温度感应装置;360、机架中心线做;400、转料机械臂;410、转料旋转臂;
411、转料旋转臂机架;412、旋转臂体;420、Z轴升降传输机构;421、Z轴电机;
422、移动组件;430、PCBA吸盘;431、吸盘体;433、吸嘴组件;500、下料传输装置;501、下料传输机架;510、下料传输机构;511、下料传送机;522、温度传感器;
530、风扇;600、百格防护焊接治具;601、治具体;605、百格防护块;
700、CCD机器人视觉设备。
具体实施方式
以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。
请参阅图1-图6,示出本实用新型的实施例提供的一种自动焊接DIP器件设备,用于对DIP器件进行采用喷锡炉的自动化焊接,所述自动焊接DIP器件设备包括上料传输装置100、焊接机械臂200、锡焊炉300、转料机械臂400、下料传输装置500、多个百格防护焊接治具600;
所述上料传输装置100用于传输放置有待焊接的DIP器件的所述百格防护焊接治具600;
所述焊接机械臂200用于从所述上料传输装置100上吸住所述百格防护焊接治具600转移至所述锡焊炉300进行焊接,以及将焊接完毕的所述百格防护焊接治具600转移至所述下料传输装置500;
所述锡焊炉300用于对放置有待进行焊接的DIP器件的所述百格防护焊接治具600内的DIP器件进行焊接;所述下料传输装置500具有下料工位和接收工位,所述接收工位用于接收所述焊接机械臂200转移来的百格防护焊接治具600,所述下料传输装置500用于将放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具600从接收工位传输到下料工位;
所述转料机械臂400用于从所述下料传输装置500的下料工位上吸住放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具600,并使所述百格防护焊接治具600转移到相关收料装置。
在本实施例中,所述锡焊炉300布置于设备的中间位置,其两侧分别布置上料传输装置100、下料传输装置500,上料传输装置100和下料传输装置500为平行摆放,上料传输装置100和下料传输装置500中间的空间两侧位置分别放置有焊接机械臂200和转料机械臂400。
具体操作时,工人手工将待焊接的DIP器件安装到所述百格防护焊接治具中,然后将安装好待焊接的DIP器件的百格防护焊接治具放置在所述上料传输装置上,然后启动自动焊接就可全部完成以上的全部动作。
在一些优选实施方案中,所述上料传输装置100包括上料传输机架101和上料传输机构105,所述上料传输机构105安装于所述上料传输机架101上,所述上料传输机构105包括至少一组上料传送机108,所述上料传送机108为皮带输送机或链板输送机或链条输送机或倍速链输送机,各组所述上料传送机108为同一种输送方式输送机,各组所述上料传送机108首尾对接相连,所述百格防护焊接治具600能在所述上料传送机108上被传送。
在本实施例中上料传输机构105为两组链条输送机首尾对接相连地安装于所述上料传输机架101上,其输送宽度能满足输送所述百格防护焊接治具600的需要。
进一步地,所述焊接机械臂200包括焊接旋转臂201、焊接Z轴升降机构205、高度测距仪210和焊接吸盘220,所述焊接旋转臂201包括焊接旋转臂机架202和焊接臂体203,所述焊接臂体203安装在所述焊接旋转臂机架202上部,所述焊接臂体203能绕所述焊接旋转臂机架202中心线做360度旋转;所述焊接Z轴升降机构205固定安装于所述焊接臂体203,其安装位置位于所述焊接臂体203远离所述焊接旋转臂机架202的一端,所述焊接Z轴升降机构205包括升降电机206和升降组件207;所述升降组件207固定连接于所述升降电机206,所述升降组件207具有可直线移动的执行端,所述升降电机206驱动所述执行端直线往复移动,所述执行端直线往复移动方向平行于所述焊接旋转臂机架202中心线,所述执行端具有升降固定面,所述升降固定面在所述执行端的一侧,所述升降固定面垂直于所述执行端直线往复移动方向,所述焊接吸盘220固定安装连接于所述升降固定面,所述焊接吸盘220包括两层的焊接盘体221和多个焊接吸附组件222;所述两层的焊接盘体221固定连接于所述升降固定面,多个所述焊接吸附组件222分别可调节地固定安装在所述焊接盘体221上,所述焊接盘体221为两层板状结构,所述两层板状结构为两块板通过隔块隔开为两层,两块所述板与所述隔块相互之间为固定连接,所述焊接吸附组件222至少3组,所述焊接吸附组件222可相对所述两层的焊接盘体221进行横向或纵向位置以及高度方向位置调节,所述焊接吸附组件222用于吸住百格防护焊接治具600;所述高度测距仪210固定安装于所述两层的焊接盘体221与所述焊接吸附组件222上吸嘴同侧位置,所述高度测距仪210用于测量所述焊接吸附组件222吸住的所述百格防护焊接治具600的高度位置。
在本实施例中所述焊接吸附组件222的关键部件为吸嘴,外部有气管连通到焊接吸附组件,其中气管中为大气负压,吸嘴利用负压吸住要焊接的百格防护焊接治具600,焊接吸附组件222在伺服电机的平稳驱动下,将所需焊接的百格防护焊接治具600传送到焊锡炉300的焊接区上方,经过高度测距仪210的感应,通过测试系统分析出焊接所需达到锡面的高度后传输给控制系统,控制系统根据每次自动测算出来的最佳数据来确定实现焊接需要下降的高度以便达到最佳的焊接效果,然后吸嘴吸住百格防护焊接治具600下降到预定高度进行焊接,焊接完毕后焊接机械臂200便将百格防护焊接治具600放置在所述料传输装置500上。
进一步地,所述下料传输装置500包括下料传输机架501和下料传输机构510,所述下料传输机构510安装在所述下料传输机架501上,所述下料传输机构510包括至少一组下料传送机511,所述下料传送机511为皮带输送机或链板输送机或倍速链输送机或链条输送机,两组所述下料传送机511为同一种输送方式输送机,两组所述下料传送机511首尾对接相连,所述百格防护焊接治具600能放置在所述下料传送机511上传送;所述下料传输装置500还包括多个温度传感器522,所述温度传感器522安装于下料传输机架501上且分布在所述下料传送机511安装的中心线位置,所述温度传感器522用于测量放置在所述下料传送机511上所述百格防护焊接治具600的温度;所述下料传输装置500还包括冷却系统,所述冷却系统包括多个风扇530,所述风扇530安装在下料传输机架501上,所述风扇530安装分布在所述下料传送机511安装的中心线位置,且对应位于接收工位传输到下料工位的通道的下方,所述风扇530用于对放置在所述下料传送机511上所述百格防护焊接治具600进行冷却降温。在本实施例中下料传输装置500为两组链条输送机首尾对接相连地安装于所述下料传输机架501上,其输送宽度能满足输送所述百格防护焊接治具600的需要。多个温度传感器522和多个风扇530布置所述下料传输机架501上所述下料传送机511安装的中心线位置。焊接完毕的所述百格防护焊接治具放置在链条输送机移动,其下部持续有多个风扇530转动对其进行吹风散热,温度传感器522也位于其下部,当温度传感器522感应到所述百格防护焊接治具600表面温度降到50℃以下,便停止所述风扇530的转动。
在一些具体实施方案中,所述转料机械臂400包括转料旋转臂410、Z轴升降传输机构420和PCBA吸盘430,所述转料旋转臂410包括转料旋转臂机架411和旋转臂体412,所述旋转臂体412安装在所述转料旋转臂机架411上部,所述旋转臂体412可绕所述转料旋转臂机架411中心线做360度旋转;所述旋转臂体412在远离所述转料旋转臂机架411的一端有安装孔柱,所述Z轴升降传输机构420固定安装于所述安装孔柱中,所述Z轴升降传输机构420包括Z轴电机421和移动组件422;所述移动组件422固定连接于所述Z轴电机421,所述移动组件422具有可直线移动的活动端,所述Z轴电机421驱动所述活动端直线往复移动,所述活动端直线往复移动方向平行于所述转料旋转臂机架411中心线,所述活动端具有活动安装面,所述活动安装面在所述活动端的一侧,所述活动安装面垂直于所述活动端直线往复移动方向,所述PCBA吸盘430固定安装连接于所述活动端的活动安装面,所述PCBA吸盘430包括吸盘体431和至少三组吸嘴组件433;所述吸盘体431固定连接于所述移动安装面,至少三组所述吸嘴组件433分别可调整地固定安装在所述吸盘体431上,所述吸嘴组件433能相对吸盘体431进行横向或纵向位置以及高度方向位置调整,所述吸嘴组件433用于吸住所述百格防护焊接治具600。
在本实施例中所述吸嘴组件433的关键部件为吸嘴,外部有气管连通到焊接吸附组件,其中气管中为大气负压,吸嘴利用负压吸住放置在所述下料传输装置500接收工位上的焊接并且冷却完毕的百格防护焊接治具600,吸嘴组件433在伺服电机的平稳驱动下,将所需焊接的百格防护焊接治具600传送到下料收料工位。
优选地,所述百格防护焊接治具600用于安装待焊接的PCBA印刷电路板,所述百格防护焊接治具600包括多个可调整位置的百格防护块605和治具体601,所述治具体601具有凹下的空间用于安装待焊接的所述PCBA印刷电路板,所述百格防护块605可调整地安装于所述治具体601上,所述百格防护块605用于保护所述待焊接的PCBA印刷电路板的不需焊接部分,使所述不需焊接部分不受焊接高温的破坏,所述百格防护块605压紧固定需焊接的PCBA印刷电路板的不需焊接部分,以固定定位所述PCBA印刷电路板,所述百格防护块605以及所述治具体601分别为隔热性材质的构件。工人根据不同的PCBA调整百格防护焊接治具600上的百格防护块605,只漏出需要焊接器件的焊盘,所述百格防护块605以及所述治具体601皆采用能隔离传导热量的材料做SMT器件的防护,材料可用铁氟龙或PEEK等。
优选地,所述升降电机206为伺服电机,所述Z轴电机421为伺服电机。采用伺服电机可满足设备对传动动作精度和可控制要求。
具体地,所述移动组件422和所述升降组件207的传动构件原理为通过滚珠丝杠或齿轮齿条或螺纹传动。在本实施例中所述移动组件422和所述升降组件207的传动构件原理为通过滚珠丝杠传动。
具体地,所述焊接盘体221和所述吸盘体431上分别安装有CCD机器人视觉设备700,所述CCD机器人视觉设备700用于所述焊接吸附组件222或所述吸嘴组件433对所述百格防护焊接治具600吸附时的精确定位。采用CCD机器人视觉设备700,可以判断出可所述百格防护焊接治具600的放置位置,从而使得所述吸嘴组件433和所述焊接吸附组件222能够顺利准确地吸附到所述百格防护焊接治具600。
进一步地,所述锡焊炉300包括有温度感应装置,所述温度感应装置安装于所述锡焊炉300内,所述温度感应装置能将感应的温度传到所述锡焊炉300的系统控制模块,所述系统控制模块根据设定的温度对锡炉温度的控制,所述锡焊炉300具有恒温功能。在本实施例中锡焊炉300达到恒温温度是采用了加装温度感应装置,温度感应装置将感应到的锡焊炉炉内的温度数据传导到系统的温度控制模块,温度控制模块根据设定的焊接温度及时启动对锡焊炉300进行加热或停止加热,从而使得锡焊炉300达到恒温焊接的效果。
具体使用时工人手工将待焊接的DIP器件安装到所述百格防护焊接治具中,然后将安装好待焊接的DIP器件的百格防护焊接治具600放置在所述上料传输装置100的一端上,然后启动自动焊接,在所述上料传输装置的输送下,所述百格防护焊接治具600移动到所述上料传输装置100的另一端,并停止,然后焊接机械臂200从所述上料传输装置100上吸住所述百格防护焊接治具600,并将其转移至所述锡焊炉300进行焊接,当焊接完毕后,焊接机械臂200将焊接完毕的所述百格防护焊接治具600转移至所述下料传输装置500。所述百格防护焊接治具600便在所述下料传输装置500上移动和冷却,当所述百格防护焊接治具600冷却完毕时,所述转料机械臂400便将所述百格防护焊接治具600转移到相关收料装置。
需要说明的是,本实用新型并不局限于上述实施方式,根据本实用新型的创造精神,本领域技术人员还可以做出其他变化,这些依据本实用新型的创造精神所做的变化,都应包含在本实用新型所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种自动焊接DIP器件设备,用于对DIP器件进行采用喷锡炉的自动化焊接,其特征在于,所述自动焊接DIP器件设备包括上料传输装置、焊接机械臂、锡焊炉、转料机械臂、下料传输装置、多个百格防护焊接治具;
所述上料传输装置用于传输放置有待焊接的DIP器件的所述百格防护焊接治具;
所述焊接机械臂用于从所述上料传输装置上吸住所述百格防护焊接治具转移至所述锡焊炉进行焊接,以及将焊接完毕的所述百格防护焊接治具转移至所述下料传输装置;
所述锡焊炉用于对放置有待进行焊接的DIP器件的所述百格防护焊接治具内的DIP器件进行焊接;
所述下料传输装置具有下料工位和接收工位,所述接收工位用于接收所述焊接机械臂转移来的百格防护焊接治具,所述下料传输装置用于将放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具从接收工位传输到下料工位;
所述转料机械臂用于从所述下料传输装置的下料工位上吸住放置有焊接完毕的DIP器件的所述百格防护焊接治具,并使所述百格防护焊接治具转移到相关收料装置。
2.如权利要求1所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述上料传输装置包括上料传输机架和上料传输机构,所述上料传输机构安装于所述上料传输机架上,所述上料传输机构包括至少一组上料传送机,所述上料传送机为皮带输送机或链板输送机或链条输送机或倍速链输送机,各组所述上料传送机为同一种输送方式输送机,各组所述上料传送机首尾对接相连,所述百格防护焊接治具能在所述上料传送机上被传送。
3.如权利要求1所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述焊接机械臂包括焊接旋转臂、焊接Z轴升降机构、高度测距仪和焊接吸盘,所述焊接旋转臂包括焊接旋转臂机架和焊接臂体,所述焊接臂体安装在所述焊接旋转臂机架上部,所述焊接臂体能绕所述焊接旋转臂机架中心线做360度旋转;
所述焊接Z轴升降机构固定安装于所述焊接臂体,其安装位置位于所述焊接臂体远离所述焊接旋转臂机架的一端,所述焊接Z轴升降机构包括升降电机和升降组件;
所述升降组件固定连接于所述升降电机,所述升降组件具有可直线移动的执行端,所述升降电机驱动所述执行端直线往复移动,所述执行端直线往复移动方向平行于所述焊接旋转臂机架中心线,所述执行端具有升降固定面,所述升降固定面在所述执行端的一侧,所述升降固定面垂直于所述执行端直线往复移动方向,所述焊接吸盘固定安装连接于所述升降固定面,所述焊接吸盘包括两层的焊接盘体和多个焊接吸附组件;
所述两层的焊接盘体固定连接于所述升降固定面,多个所述焊接吸附组件分别可调节地固定安装在所述焊接盘体上,所述焊接盘体为两层板状结构,所述两层板状结构为两块板通过隔块隔开为两层,两块所述板与所述隔块相互之间为固定连接,所述焊接吸附组件至少3组,所述焊接吸附组件可相对所述两层的焊接盘体进行横向或纵向位置以及高度方向位置调节,所述焊接吸附组件用于吸住百格防护焊接治具;
所述高度测距仪固定安装于所述两层的焊接盘体与所述焊接吸附组件上吸嘴同侧位置,所述高度测距仪用于测量所述焊接吸附组件吸住的所述百格防护焊接治具的高度位置。
4.如权利要求1所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述下料传输装置包括下料传输机架和下料传输机构,所述下料传输机构安装在所述下料传输机架上,所述下料传输机构包括至少一组下料传送机,所述下料传送机为皮带输送机或链板输送机或倍速链输送机或链条输送机,两组所述下料传送机为同一种输送方式输送机,两组所述下料传送机首尾对接相连,所述百格防护焊接治具能放置在所述下料传送机上传送;
所述下料传输装置还包括多个温度传感器,所述温度传感器安装于下料传输机架上且分布在所述下料传送机安装的中心线位置,所述温度传感器用于测量放置在所述下料传送机上所述百格防护焊接治具的温度;
所述下料传输装置还包括冷却系统,所述冷却系统包括多个风扇,所述风扇安装在下料传输机架上,所述风扇安装分布在所述下料传送机安装的中心线位置,且对应位于接收工位传输到下料工位的通道的下方,所述风扇用于对放置在所述下料传送机上所述百格防护焊接治具进行冷却降温。
5.如权利要求3所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述转料机械臂包括转料旋转臂、Z轴升降传输机构和PCBA吸盘,所述转料旋转臂包括转料旋转臂机架和旋转臂体,所述旋转臂体安装在所述转料旋转臂机架上部,所述旋转臂体可绕所述转料旋转臂机架中心线做360度旋转;
所述旋转臂体在远离所述转料旋转臂机架的一端有安装孔柱,所述Z轴升降传输机构固定安装于所述安装孔柱中,所述Z轴升降传输机构包括Z轴电机和移动组件;
所述移动组件固定连接于所述Z轴电机,所述移动组件具有可直线移动的活动端,所述Z轴电机驱动所述活动端直线往复移动,所述活动端直线往复移动方向平行于所述转料旋转臂机架中心线,所述活动端具有活动安装面,所述活动安装面在所述活动端的一侧,所述活动安装面垂直于所述活动端直线往复移动方向,所述PCBA吸盘固定安装连接于所述活动端的活动安装面,所述PCBA吸盘包括吸盘体和至少三组吸嘴组件;
所述吸盘体固定连接于所述移动安装面,至少三组所述吸嘴组件分别可调整地固定安装在所述吸盘体上,所述吸嘴组件能相对吸盘体进行横向或纵向位置以及高度方向位置调整,所述吸嘴组件用于吸住所述百格防护焊接治具。
6.如权利要求1所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述百格防护焊接治具用于安装待焊接的PCBA印刷电路板,所述百格防护焊接治具包括多个可调整位置的百格防护块和治具体,所述治具体具有凹下的空间用于安装待焊接的所述PCBA印刷电路板,所述百格防护块可调整地安装于所述治具体上,所述百格防护块用于保护所述待焊接的PCBA印刷电路板的不需焊接部分,使所述不需焊接部分不受焊接高温的破坏,所述百格防护块压紧固定需焊接的PCBA印刷电路板的不需焊接部分,以固定定位所述PCBA印刷电路板,所述百格防护块以及所述治具体分别为隔热性材质的构件。
7.如权利要求5所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述升降电机为伺服电机,所述Z轴电机为伺服电机。
8.如权利要求5所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述移动组件和所述升降组件的传动构件原理为通过滚珠丝杠或齿轮齿条或螺纹传动。
9.如权利要求5所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述焊接盘体和所述吸盘体上分别安装有CCD机器人视觉设备,所述CCD机器人视觉设备用于所述焊接吸附组件或所述吸嘴组件对所述百格防护焊接治具吸附时的精确定位。
10.如权利要求1所述的自动焊接DIP器件设备,其特征在于,所述锡焊炉包括有温度感应装置,所述温度感应装置安装于所述锡焊炉内,所述温度感应装置能将感应的温度传到所述锡焊炉的系统控制模块,所述系统控制模块根据设定的温度对锡炉温度的控制,所述锡焊炉具有恒温功能。
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