CN220278791U - 一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,包括有用于固定轴承的夹持机构,所述夹持机构的顶面固定连接有升降杆的一端,所述升降杆的另一端固定连接有手轮机构,所述升降杆的外侧螺纹套接设有用于支撑夹持机构和手轮机构的支撑机构;所述夹持机构包括横梁,横梁其底面的两端分别固定安装有轴承挡块,两个所述轴承挡块用于共同夹持轴承和同时外套轴承,所述横梁顶面升降杆固定连接。本实用新型能够用于机械臂机构其大型薄壁轴承的精准安装和拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及轴承安装技术领域,具体涉及一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置。
背景技术
加热盘给晶圆架热时,配备有机械臂机构,机械臂机构用于传输晶圆,机械臂机构的旋转动作是由诸多强磁铁在电磁作用下实现,由于机械臂机构内的轴承由轴承钢制成,若轴承的安装精度低,在强磁铁吸附作下驱动机械臂机构时,容易出现撞击而损坏磁铁和轴承。同时轴承的安装精度要求极高,在磁铁作用下会导致定位不准确,从而引起机械手动作异常。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型要解决的问题是提供一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,能够用于机械臂机构其大型薄壁轴承的精准安装和拆卸。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:
一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,包括有用于固定轴承的夹持机构,所述夹持机构的顶面固定连接有升降杆的一端,所述升降杆的另一端固定连接有手轮机构,所述升降杆的外侧螺纹套接设有用于支撑夹持机构和手轮机构的支撑机构;
所述夹持机构包括横梁,横梁其底面的两端分别固定安装有轴承挡块,两个所述轴承挡块用于共同夹持轴承和同时外套轴承,所述横梁顶面升降杆固定连接。
进一步的,所述轴承挡块包括长方体结构的水平块和连接竖杆,所述连接竖杆上端的边侧突出设置有连接孔,所述连接竖杆下端与水平块中段的一侧固定连接。
进一步的,两个所述连接竖杆的连接孔相对安装,以用于轴外侧轴承的转配和拆卸。
进一步的,两个所述连接竖杆的连接孔相背安装,以用于轴孔内侧轴承的转配和拆卸。
进一步的,所述手轮机构包括圆盘形状的转轮,所述转轮顶面的边缘处安装有转柄,所述转轮轴心处与升降杆固定连接。
进一步的,所述支撑机构包括有螺纹套接于升降杆外侧的支撑面,所述支撑面的边缘固定安装有若干支架。
本实用新型具有的优点和积极效果是:
通过在拆卸装置上设置夹持机构,夹持机构包括有分别安装在横梁两端的轴承挡块,当两轴承挡块相对安装时,可将轴承夹设在两轴承挡块之间,当两轴承挡块相背安装时。可将轴承套设在两个轴承挡块外侧,能够用于机械臂机构其大型薄壁轴承的精准安装和拆卸。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1是本实用新型的一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置的整体结构的透视图。
图中:1、转轮;2、支撑面;3、支架;301、水平支架;302、竖直支架;4、横梁;5、轴承挡块;501、水平块;502、连接竖杆;503、连接孔;6、升降杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
本实用新型提供一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,如图1所示,包括有用于夹持轴承的夹持机构,夹持机构的顶面固定连接有升降杆6的一端,升降杆6的另一端固定连接有手轮机构,升降杆6其中段的外侧螺纹套接有支撑机构。夹持机构上固定轴承,依据支撑机构的安装位置来调整轴承与轴的相对位置,转动手轮机构使轴承套设在轴外侧,完成轴承的安装。
夹持机构包括有横梁4,横梁4的顶面与升降杆6的下端固定连接。本实用新型的一个实施例为,横梁4与升降杆6螺纹固定连接。横梁4其底面的两端分别固定安装有轴承挡块5,当轴承是套设在轴外侧时,轴承夹设在两轴承挡块5之间,当轴承是套设在轴孔内时,轴承套设在两轴承挡块5外侧。
轴承挡块5包括水平块501和连接竖杆502,水平块501为长方体结构。连接竖杆502上端的边侧突出设置有连接孔503,连接竖杆502的下端与水平块501其中段的一侧固定连接,使水平块501的另一侧与连接孔503相对。轴承装夹在水平块501与连接孔503之间,横梁4给轴承施加力时,为装配轴承,水平块501给轴承施加力时,为拆卸轴承。
当装配轴承时,两个连接竖杆502的连接孔503相对安装,当拆卸轴承时,两个连接竖杆502的连接孔503相背安装。
手轮机构包括圆盘形状的转轮1,转轮1底面的中心与升降杆6的顶端固定连接,转轮1顶面的边缘处安装有转柄。支撑机构包括有支撑面2,支撑面2螺纹套接于升降杆6的外侧,支撑面2的边缘固定安装有若干支架3。
本实用新型的一个实施例为,支架3为L形结构,包括水平支架301和竖直支架302,水平支架301的一端与支撑面2固定连接,水平支架301的另一端与竖直支架302的上端固定连接。竖直支架302的上端开设有若干安装孔,安装孔竖直排列设置,可依据轴端部的位置,调整支撑面2的安装高度。
竖直支架302的下端设置有挡台,拆卸或安装轴承时,通过水平支架301压紧安装拆卸装置,使挡台压紧机械手所在腔室的底部即可。
本实用新型的工作原理和工作过程如下:
轴外侧装配轴承时,两个连接竖杆502上端的连接孔503相对安装。固定轴承时,拆卸一个轴承挡块5,并将待安装轴承的边缘卡入横梁4与水平块501之间(夹设在两个连接竖杆502之间后),重新安装被拆卸的轴承挡块5,将轴承夹设在两轴承挡块5之间。
装有轴承的整组装置放置在轴的正上方,并使轴承与轴同轴线放置,正向转动转轮1使轴承靠近轴,横梁4给轴承顶面施加压力以将轴承套在轴外侧。轴承安装完成后,拆卸轴承挡块5使整组装置与轴承分离。
拆除轴外侧的轴承时,整组装置放置在轴的正上方,同时拆卸两个轴承挡块5,将待拆卸轴承的边缘卡入横梁4与水平块501之间后(夹设在两个连接竖杆502之间后),将轴承挡块5与横梁4固定连接,反向转动转轮1使轴承远离轴,水平块501给轴承底面施加推力已将轴外侧的轴承拆卸下来。
装配或拆卸轴孔内轴承时,两个连接竖杆502上端的连接孔503相背设置,方便轴承套在两轴承挡块5外侧,两轴承边缘依旧卡入横梁4与水平块501之间。使用相同的方法装配或拆卸轴承。
以上对本实用新型的实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本专利涵盖范围之内。
Claims (6)
1.一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,其特征在于,包括有用于固定轴承的夹持机构,所述夹持机构的顶面固定连接有升降杆(6)的一端,所述升降杆(6)的另一端固定连接有手轮机构,所述升降杆(6)的外侧螺纹套接设有用于支撑夹持机构和手轮机构的支撑机构;
所述夹持机构包括横梁(4),横梁(4)其底面的两端分别固定安装有轴承挡块(5),两个所述轴承挡块(5)用于共同夹持轴承和同时外套轴承,所述横梁(4)顶面升降杆(6)固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,其特征在于,所述轴承挡块(5)包括长方体结构的水平块(501)和连接竖杆(502),所述连接竖杆(502)上端的边侧突出设置有连接孔(503),所述连接竖杆(502)下端与水平块(501)中段的一侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,其特征在于,两个所述连接竖杆(502)的连接孔(503)相对安装,以用于轴外侧轴承的转配和拆卸。
4.根据权利要求2所述的一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,其特征在于,两个所述连接竖杆(502)的连接孔(503)相背安装,以用于轴孔内侧轴承的转配和拆卸。
5.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,其特征在于,所述手轮机构包括圆盘形状的转轮(1),所述转轮(1)顶面的边缘处安装有转柄,所述转轮(1)轴心处与升降杆(6)固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种用于芯片生产设备机械手轴承的安装拆卸装置,其特征在于,所述支撑机构包括有螺纹套接于升降杆(6)外侧的支撑面(2),所述支撑面(2)的边缘固定安装有若干支架(3)。
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