CN220189686U - 一种led封装结构及led灯 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种LED封装结构及LED灯，所述LED封装结构包括基座、LED芯片和支架，所述LED芯片和所述支架皆位于所述基座的上表面，所述支架环绕所述LED芯片设置，所述支架和所述基座的上表面围合形成一密闭空间，所述LED芯片位于所述密闭空间内，所述支架与所述基座可拆卸连接，所述支架上设有抵接板，所述基座上挖设有限位槽，所述抵接板用于当所述支架与所述基座连接时与所述LED芯片抵接，以使所述LED芯片限位于所述限位槽内。通过本申请，有利于当LED芯片损坏后进行更换，同时还使得基座和支架以重复利用，有利于节约生产资源以及节省生产成本。

Description

一种LED封装结构及LED灯

技术领域

本实用新型涉及LED灯制备技术领域，特别涉及一种LED封装结构及LED灯。

背景技术

LED（Lighting Emitting Diode）照明即是发光二极管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。

目前，LED封装技术是通过固晶焊接的方式把LED芯片固定在底座上，然后用糊状的荧光粉涂覆在LED芯片的表面，这种方式下，不便于对内部损坏的LED芯片进行更换，为此，我们提出一种新的LED封装结构。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种LED封装结构及LED灯，以解决现有技术中的不足。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种LED封装结构，包括基座、LED芯片和支架，所述LED芯片和所述支架皆位于所述基座的上表面，所述支架环绕所述LED芯片设置，所述支架和所述基座的上表面围合形成一密闭空间，所述LED芯片位于所述密闭空间内，所述支架与所述基座可拆卸连接，所述支架上设有抵接板，所述基座上挖设有限位槽，所述抵接板用于当所述支架与所述基座连接时与所述LED芯片抵接，以使所述LED芯片限位于所述限位槽内。

本实用新型的有益效果是：通过将支架与基座可拆卸连接，然后在第一架体或第二架体上设置抵接板，并在基座上挖设限位槽，当需要将LED芯片固定在基座上时，通过将LED芯片的底部嵌入限位槽内，然后将支架皆与基座连接，以使抵接板与LED芯片抵接，从而将LED芯片限位于限位槽内，实现LED芯片的固定安装，通过上述设置，有利于当LED芯片损坏后进行更换，同时还使得基座和支得以重复利用，有利于节约生产资源以及节省生产成本。

优选的，所述支架包括一体连接的侧围板和顶板，所述顶板位于所述LED芯片的上方，所述侧围板和所述顶板组合形成一圆柱状腔体，所述LED芯片位于所述圆柱状腔体的中心位置。

优选的，所述支架和抵接板皆采用透明材质制成。

优选的，所述支架的侧部设置有遮光涂层，所述遮光涂层用于吸收所述LED芯片发出的侧光。

优选的，所述支架通过卡扣结构与所述基座进行可拆卸连接。

优选的，所述卡扣结构包括V型弹片和设于所述V型弹片上的凸起，所述凸起位于所述V型弹片远离所述支架的一侧，所述V型弹片与所述支架固定连接，所述基座上开设有相贯通的插入槽和位移槽，所述V型弹片插入所述插入槽，以使所述凸起嵌入所述位移槽内。

优选的，所述卡扣结构还包括推动块和弹簧结构，所述推动块通过弹簧结构与所述位移槽连接，所述推动块的一端靠近所述凸起，所述推动块的另一端伸出所述位移槽。

优选的，所述弹簧结构包括连接板和伸缩弹簧，所述位移槽的槽壁上开设有安装槽，所述连接板和所述伸缩弹簧设于所述安装槽内，所述伸缩弹簧通过所述连接板与所述推动块连接，挤压所述伸缩弹簧，以使所述推动块沿朝向所述凸起的方向移动。

优选的，所述基座上设有第一焊盘和第二焊盘，所述LED芯片上设有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

为实现上述目的，本实用新型还提供了一种LED灯，包括上述中所述的LED封装结构。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例提供的LED封装结构的截面图；

图2为本实用新型第一实施例提供的支架和基座的结构示意图；

图3为图2中A处的放大图；

图4为本实用新型第一实施例提供的推动块和弹簧结构的结构示意图。

主要元件符号说明：

10、基座；11、限位槽；20、LED芯片；31、顶板；32、侧围板；33、抵接板；41、V型弹片；42、凸起；44、插入槽；45、推动块；46、连接板；47、伸缩弹簧；48、安装槽。

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1至图4，为本实用新型第一实施例中的LED封装结构，包括基座10、LED芯片20和支架。

其中：LED芯片20和支架皆位于基座10的上表面，支架环绕LED芯片20设置，且支架与基座10的上表面围合形成一密闭空间，也就是该LED芯片20位于密闭空间内，且LED芯片20被支架所覆盖，支架包括一体连接的侧围板32和顶板31，支架通过卡扣结构和基座10进行可拆卸连接，以便后续LED芯片20的拆卸，为了保证能够将LED芯片20固定在基座10上，避免LED芯片20会晃动的问题，在支架上设有抵接板33，并在基座10上挖设限位槽11，先将LED芯片20的底部嵌入限位槽11中，然后当支架与基座10连接时，利用抵接板33与LED芯片20抵接，使得LED芯片20限位与限位槽11中，从而保证LED芯片20的连接稳定性。

需要说明的是，为了避免支架和抵接板33影响LED芯片20发光，将支架和抵接板33皆采用透明材料制成，同时，为了避免相邻附有该LED封装结构的LED灯发出的光相互干扰，在支架的侧部有遮光涂层，遮光涂层用于吸收LED芯片20发出的侧光，以使相应LED灯仅从顶部发光。

在本实施例中，卡扣结构设于侧围板32上，且卡扣结构和顶板31分别位于侧围板32相对的两侧，侧围板32由对长方体结构的中部挖设圆台而成，侧围板32和顶板31组合形成一圆柱状腔体， LED芯片20位于圆柱状腔体的中心位置，顶板31位于该圆台状腔体的开口面积大的一侧，可以理解的，当支架和LED芯片20设于基座10上时，LED芯片20位于圆台状结构的中心位置，顶板31位于LED芯片20的顶部。

在本实施例中，卡扣结构包括V型弹片41和设于V型弹片41上的凸起42，凸起42位于V型弹片41远离支架的一侧，且凸起42与V型弹片一体连接，凸起42为半球状结构，V型弹片41与支架固定连接，基座10上开设有插入槽44和位移槽，位移槽的一端开口与插入槽44连通，其另一端开口与外界连通，当支架与基座10连接时，通过V型弹片41插入插入槽44，以使凸起42嵌入位移槽内，从而实现支架与基座10的固定连接。

为了能够将支架从基座10上拆分开，卡扣结构还包括推动块45和弹簧结构，推动块45的一端插入位移槽中，推动块45通过弹簧结构与位移槽滑动连接，且当弹簧结构处于初始状态时，此时弹簧结构既未受到挤压也未受到拉伸，推动块45的一端靠近凸起42，推动块45的另一端伸出位移槽，当需要将凸起42退出位移槽时，通过按压弹簧结构，以推动推动块45朝向凸起42移动，此时，弹簧结构受到挤压，从而将凸起42退出位移槽，以便将支架与基座10拆分开。

需要说明的是，弹簧结构包括连接板46和伸缩弹簧47，位移槽43的槽壁上开设有安装槽48，连接板46和伸缩弹簧47皆设于安装槽48内，伸缩弹簧47的一端与安装槽48的槽壁连接，其另一端通过连接板46与推动块45连接，其中，该伸缩弹簧47与推动块45相平行，且伸缩弹簧47与连接板46相垂直，按压推动块45，能够通过连接板46压缩伸缩弹簧47，推动块45则沿朝向凸起42的方向移动，松开连接板46，则在伸缩弹簧47作用下，连接板46带动推动块45自动复位。

在本实施例中，基座10上设有第一焊盘和第二焊盘，LED芯片20上设有第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层分别与第一焊盘和第二焊盘电连接，具体为，LED芯片20包括N型电极和P型电极，N型电极通过第一导电层与第一焊盘电连接，P型电极通过第二导电层与第二焊盘电连接。

在具体实施时，通过将支架与基座10可拆卸连接，然后在第一架体或第二架体上设置抵接板33，并在基座10上挖设限位槽11，当需要将LED芯片20固定在基座10上时，通过将LED芯片20的底部嵌入限位槽11内，然后将支架皆与基座10连接，以使抵接板33与LED芯片20抵接，从而将LED芯片20限位于限位槽11内，实现LED芯片20的固定安装，通过上述设置，有利于当LED芯片20损坏后进行更换，同时还使得基座10和支架得以重复利用，有利于节约生产资源以及节省生产成本。

需要说明的是，上述的实施过程只是为了说明本申请的可实施性，但这并不代表本申请的LED封装结构只有上述唯一一种实施流程，相反的，只要能够将本申请的LED封装结构实施起来，都可以被纳入本申请的可行实施方案。

本实用新型第二实施例中的LED灯，包括第一实施例中的LED封装结构。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种LED封装结构，其特征在于，包括基座、LED芯片和支架，所述LED芯片和所述支架皆位于所述基座的上表面，所述支架环绕所述LED芯片设置，所述支架和所述基座的上表面围合形成一密闭空间，所述LED芯片位于所述密闭空间内，所述支架与所述基座可拆卸连接，所述支架上设有抵接板，所述基座上挖设有限位槽，所述抵接板用于当所述支架与所述基座连接时与所述LED芯片抵接，以使所述LED芯片限位于所述限位槽内。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架包括一体连接的侧围板和顶板，所述顶板位于所述LED芯片的上方，所述侧围板和所述顶板组合形成一圆柱状腔体，所述LED芯片位于所述圆柱状腔体的中心位置。

3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架和抵接板皆采用透明材质制成。

4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架的侧部设置有遮光涂层，所述遮光涂层用于吸收所述LED芯片发出的侧光。

5.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述支架通过卡扣结构与所述基座进行可拆卸连接。

6.根据权利要求5所述的LED封装结构，其特征在于，所述卡扣结构包括V型弹片和设于所述V型弹片上的凸起，所述凸起位于所述V型弹片远离所述支架的一侧，所述V型弹片与所述支架固定连接，所述基座上开设有相贯通的插入槽和位移槽，所述V型弹片插入所述插入槽，以使所述凸起嵌入所述位移槽内。

7.根据权利要求6所述的LED封装结构，其特征在于，所述卡扣结构还包括推动块和弹簧结构，所述推动块通过弹簧结构与所述位移槽连接，所述推动块的一端靠近所述凸起，所述推动块的另一端伸出所述位移槽。

8.根据权利要求7所述的LED封装结构，其特征在于，所述弹簧结构包括连接板和伸缩弹簧，所述位移槽的槽壁上开设有安装槽，所述连接板和所述伸缩弹簧设于所述安装槽内，所述伸缩弹簧通过所述连接板与所述推动块连接，挤压所述伸缩弹簧，以使所述推动块沿朝向所述凸起的方向移动。

9.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述基座上设有第一焊盘和第二焊盘，所述LED芯片上设有第一导电层和第二导电层，所述第一导电层和所述第二导电层分别与所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

10.一种LED灯，其特征在于，包括权利要求1-9任一项所述的LED封装结构。