CN201289865Y - 贴片发光二极管 - Google Patents

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Abstract

本实用新型适用于LED领域,提供了一种贴片发光二极管,包括PLCC支架,所述PLCC支架包括多个电源引脚以及一腔体,所述贴片发光二极管还包括置于所述腔体底部的第一芯片,所述第一芯片的阳极接点以及阴极接点分别固定连接至所述电源引脚;所述第一芯片的正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米。与目前在PLCC支架的腔体底部放置三颗正面发光面积在0.15平方毫米以下的芯片的贴片发光二极管相比,本实用新型提供的贴片发光二极管采用一颗正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米的芯片使得贴片发光二极管具有制作简单、色泽均匀性好,信赖性高的特点。

Description

贴片发光二极管
技术领域
本实用新型属于LED领域,尤其涉及贴片发光二极管。
背景技术
如图1A所示,带引线的塑料芯片载体(Plastic Leaded Chip Carrier,PLCC)的贴片发光二极管具有PLCC支架,PLCC支架包括多个电源引脚以及一腔体,在腔体底部放置3颗尺寸相同、颜色一致的芯片10、20、30,三颗芯片10、20、30的位置呈三角形分布,同时在每颗芯片上均增加一个齐纳二极管100、200、300从而保护LED。
PLCC贴片二极管是在腔体底部放置3颗正面发光面积在0.15平方毫米以下的芯片,并在各个芯片上并联一个防静电的齐纳二极管芯片,具体的电路如图1B所示,用户在并联使用时,引脚1、2、3通过外围电路互相连接到一起;引脚4、5、6也通过外围电路互相连接到一起;引脚1和6之间连接两个并联的芯片10和100;引脚2和5之间连接两个并联的芯片20和200;引脚3和4之间连接两个并联的芯片30和300;总共放置六颗芯片,焊线数达到9根,这种连接方式对芯片的VF要求很高,三颗芯片10、20、30的VF要基本相等,差距不能超过0.1V;同时芯片的亮度和波长要基本一致,否则极易产生流过三颗芯片的顺向电流不相等从而导致亮度及色泽不均匀。
另外,三颗芯片10、20、30中只要有一颗芯片的反向漏电流偏大,那么二极管就损坏了;同时由于放置了六颗芯片,焊了9条线,使得固晶工艺及焊线工艺效率低、成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种贴片发光二极管,旨在解决现有技术采用三颗芯片容易导致贴片二极管发光的色泽不均匀、信赖性差和制作繁杂的问题。
本实用新型是这样实现的,一种贴片发光二极管,包括PLCC支架,所述PLCC支架包括多个电源引脚以及一腔体,所述贴片发光二极管还包括置于所述腔体底部的第一芯片,所述第一芯片的阳极接点以及阴极接点分别固定连接至所述电源引脚;所述第一芯片的正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米。
与目前在PLCC支架的腔体底部放置三颗正面发光面积在0.15平方毫米以下的芯片的贴片发光二极管相比,本实用新型提供的贴片发光二极管采用一颗正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米的芯片使得贴片发光二极管具有制作简单、色泽均匀性好,信赖性高的特点。
附图说明
图1A是现有技术提供的贴片发光二极管的结构图;
图1B是现有技术提供的贴片发光二极管的电路图;
图2A是本实用新型第一实施例提供的贴片发光二极管的结构图;
图2B是本实用新型第一实施例提供的贴片发光二极管的电路图;
图3A是本实用新型第二实施例提供的贴片发光二极管的结构图;
图3B是本实用新型第二实施例提供的贴片发光二极管的电路图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供的贴片发光二极管在PLCC支架上采用一颗芯片使得贴片二极管发光制作简单、色泽均匀性好,信赖性高。
本实用新型实施例提供的贴片发光二极管包括PLCC支架,该PLCC支架包括多个电源引脚以及一腔体,还包括置于腔体底部的第一芯片,第一芯片的阳极接点以及阴极接点分别固定连接至上述电源引脚;第一芯片的正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米。
在本实用新型实施例中,贴片发光二极管还包括与第一芯片并联连接的第二芯片。该第二芯片可以为齐纳二极管,也可以为瞬态抑制二极管(TransientVoltage Suppressor,TVS)。
本实用新型实施例提供的贴片发光二极管主要应用于LED日光灯,LED灯条,LED显示屏等装饰、照明场合。PLCC贴片发光二极管包括4个电源引脚或6个电源引脚,现以6个电源引脚为例进行说明。
图2A示出了本实用新型第一实施例提供的贴片发光二极管的结构,为了便于说明,仅示出了与本实用新型第一实施例相关的部分,详述如下。
贴片发光二极管包括PLCC支架,该PLCC支架包括6个电源引脚1、2、3、4、5、6以及一腔体,还包括置于腔体底部的第一芯片40,第一芯片40的阳极接点以及阴极接点分别固定连接至电源引脚2、6。第一芯片40的正面发光面积在0.25平方毫米以上0.70平方毫米以下。
在本实用新型实施例中,贴片发光二极管还包括第二芯片400,与第一芯片40并联连接,具体的电路如图2B所示,第二芯片400可以为齐纳二极管(即稳压二极管),也可以为瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressor,TVS)。
现有技术中芯片20的固晶区与焊线的一条线都要连接到5脚,而本实用新型第一实施例提供的贴片发光二极管中第一芯片40的固晶区连接到5脚,而焊线的一条线连接到6脚,电源引脚5与电源引脚6脚之间是用绝缘塑料隔离的,因此,第一芯片40的固晶区与焊线区是分离的。这样,将固晶区与焊线区分离,芯片发光时产生的热量对焊点的影响减小,提高了焊点的可靠性。
图3A示出了本实用新型第二实施例提供的贴片发光二极管的结构,为了便于说明,仅示出了与本实用新型第二实施例相关的部分,详述如下。
贴片发光二极管包括PLCC支架,该PLCC支架包括6个电源引脚1、2、3、4、5、6以及一腔体,还包括置于腔体底部的第一芯片50,第一芯片50的阳极接点以及阴极接点分别固定连接至电源引脚2、5;同时,电源引脚1、2、3是连通的,电源引脚4、5、6也是连通的。第一芯片50的正面发光面积在0.25平方毫米至0.70平方毫米。
在本实用新型实施例中,贴片发光二极管还包括第二芯片500,与第一芯片50并联连接,具体的电路如图3B所示,第二芯片500可以为齐纳二极管(即稳压二极管),也可以为瞬态抑制二极管(Transient Voltage Suppressor,TVS)。
本实用新型提供的贴片发光二极管采用了正面发光面积在0.25平方毫米以上0.70平方毫米以下的大芯片代替了现有技术中的三颗小尺寸(正面发光面积在0.15平方毫米以下)的芯片,解决了三颗小芯片并联使用时容易导致亮度及色泽不均匀的问题;同时,将芯片与焊线焊盘分离,提高了焊点的可靠性;加快了固晶焊线过程;同时可以采用TVS替代齐纳二极管,抗静电效果更好,大大提高了产品的可靠性。
在本实用新型实施例中,贴片发光二极管采用一颗正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米的芯片使得贴片发光二极管具有制作简单、色泽均匀性好,信赖性高等特点;同时将固晶区与焊线区分离,芯片发光时产生的热量对焊点的影响减小,提高了焊点的可靠性。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1、一种贴片发光二极管,包括PLCC支架,所述PLCC支架包括多个电源引脚以及一腔体,其特征在于,所述贴片发光二极管还包括置于所述腔体底部的第一芯片,所述第一芯片的阳极接点以及阴极接点分别固定连接至所述电源引脚;所述第一芯片的正面发光面积为0.25平方毫米至0.70平方毫米。
2、如权利要求1所述的贴片发光二极管,其特征在于,所述贴片发光二极管还包括与所述第一芯片并联连接的第二芯片。
3、如权利要求2所述的贴片发光二极管,其特征在于,所述第二芯片为齐纳二极管。
4、如权利要求2所述的贴片发光二极管,其特征在于,所述第二芯片为瞬态抑制二极管。
5、如权利要求1所述的贴片发光二极管,其特征在于,所述贴片发光二极管包括6个电源引脚。
6、如权利要求1所述的贴片发光二极管,其特征在于,所述贴片发光二极管包括4个电源引脚。
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