CN220228918U - 一种具有封装结构的半导体发光电子元器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，包括壳体，壳体底部为开口结构，壳体底部内的左右两侧壁上均固接有固定板，壳体底部内插入有LED灯板，固定板内侧上设有通槽，LED灯板顶面左右两侧上均固接有插板，插板穿过通槽，且插板上部设有通孔一，壳体左右两侧的下部上均设有通孔二，通孔二内插入有固定杆，固定杆内端面为朝下的斜面，且内端插入通孔一内，固定杆内侧一周上套接有限位环，位于壳体内的固定杆上套有弹簧，固定杆外端上固接有拉块。本实用通过将LED灯板上的插板穿过通槽，然后固定杆在弹簧的作用下顶入通孔一来固定LED灯板，安装更加快捷，减少封装耗时，提高了半导体照明器件的封装效率。

Description

一种具有封装结构的半导体发光电子元器件

技术领域

本实用新型涉及半导体照明器件技术领域，具体为一种具有封装结构的半导体发光电子元器件。

背景技术

半导体照明(Semiconductor Lighting)是一种新兴的照明技术，其基本器件为发光二极管(Light-emitting diode,简称LED)，是一种半导体固体发光器件，是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。半导体照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。半导体照明具有高效、节能、环保、易维护等显著特点，是实现节能减排的有效途径，已逐渐成为照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一场照明光源的革命。

但是现有半导体照明器件在安装LED灯板时都是在采用胶装或螺丝安装的封装方式，封装耗时长，效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，以解决上述背景技术中提出的半导体照明器件封装耗时长的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，包括壳体，所述壳体底部为开口结构，所述壳体底部内的左右两侧壁上均固接有固定板，所述壳体底部内插入有LED灯板，所述固定板内侧上设有通槽，所述LED灯板顶面左右两侧上均固接有插板，所述插板穿过所述通槽，且所述插板上部设有通孔一，所述壳体左右两侧的下部上均设有通孔二，所述通孔二内插入有固定杆，所述固定杆内端面为朝下的斜面，且内端插入所述通孔一内，所述固定杆内侧一周上套接有限位环，位于所述壳体内的所述固定杆上套有弹簧，所述固定杆外端上固接有拉块。

进一步的，所述壳体底端安装有灯罩，内顶部安装有电源盒。

进一步的，所述壳体左右两侧的下端上均安装有安装底脚。

进一步的，所述弹簧一端固接在所述壳体的内壁上，另一端固接在所述限位环上。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：

本实用新型通过将LED灯板上的插板穿过通槽，然后固定杆在弹簧的作用下顶入通孔一来固定LED灯板，安装更加快捷，减少封装耗时，提高了半导体照明器件的封装效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构剖视图；

图2是图1中A的放大示意图。

图中：1、壳体；2、固定板；3、LED灯板；4、通槽；5、插板；6、通孔一；7、通孔二；8、固定杆；9、限位环；10、弹簧；11、拉块；12、灯罩；13、电源盒；14、安装底脚。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图，这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理，配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点，图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

根据本实用新型的实施例，提供了一种具有封装结构的半导体发光电子元器件。

实施例一：

如图1-2所示，一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，包括壳体1，壳体1底部为开口结构，壳体1底部内的左右两侧壁上均固接有固定板2，壳体1底部内插入有LED灯板3，固定板2内侧上设有通槽4，LED灯板3顶面左右两侧上均固接有插板5，插板5穿过通槽4，且插板5上部设有通孔一6，壳体1左右两侧的下部上均设有通孔二7，通孔二7内插入有固定杆8，固定杆8内端面为朝下的斜面，且内端插入通孔一6内，固定杆8内侧一周上套接有限位环9，位于壳体1内的固定杆8上套有弹簧10，固定杆8外端上固接有拉块11；

实施例二：

壳体1底端安装有灯罩12，内顶部安装有电源盒13；

壳体1左右两侧的下端上均安装有安装底脚14；

弹簧10一端固接在壳体1的内壁上，另一端固接在限位环9上；

本实用新型的工作原理：

半导体照明器件在封装LED灯板3时，直接将LED灯板3插入壳体1底部内，然后使得LED灯板3上的插板5穿过固定板2上的通槽4，在插板5穿过的过程中，插板5将固定杆8向外顶，并使得弹簧10压缩，在插板5穿到位后，固定杆8再在弹簧10的作用下顶入插板5上的通孔一6内，从而固定LED灯板3，然后半导体照明器件封装完成；

因此本实用新型通过将LED灯板3上的插板5穿过通槽4，然后固定杆8在弹簧10的作用下顶入通孔一6来固定LED灯板3，安装更加快捷，减少封装耗时，提高了半导体照明器件的封装效率。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)底部为开口结构，所述壳体(1)底部内的左右两侧壁上均固接有固定板(2)，所述壳体(1)底部内插入有LED灯板(3)，所述固定板(2)内侧上设有通槽(4)，所述LED灯板(3)顶面左右两侧上均固接有插板(5)，所述插板(5)穿过所述通槽(4)，且所述插板(5)上部设有通孔一(6)，所述壳体(1)左右两侧的下部上均设有通孔二(7)，所述通孔二(7)内插入有固定杆(8)，所述固定杆(8)内端面为朝下的斜面，且内端插入所述通孔一(6)内，所述固定杆(8)内侧一周上套接有限位环(9)，位于所述壳体(1)内的所述固定杆(8)上套有弹簧(10)，所述固定杆(8)外端上固接有拉块(11)。

2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，其特征在于：所述壳体(1)底端安装有灯罩(12)，内顶部安装有电源盒(13)。

3.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，其特征在于：所述壳体(1)左右两侧的下端上均安装有安装底脚(14)。

4.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的半导体发光电子元器件，其特征在于：所述弹簧(10)一端固接在所述壳体(1)的内壁上，另一端固接在所述限位环(9)上。