CN219984597U - 铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统 - Google Patents

铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统 Download PDF

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CN219984597U CN202321706689.0U CN202321706689U CN219984597U CN 219984597 U CN219984597 U CN 219984597U CN 202321706689 U CN202321706689 U CN 202321706689U CN 219984597 U CN219984597 U CN 219984597U
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金汝
唐建明
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Abstract

本申请涉及一种铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统,铜箔添加剂配料装置包括添加剂配制罐、添加剂储液罐及控制系统,所述添加剂配制罐与所述添加剂储液罐连通;其中,所述添加剂配制罐内设有添加剂配料仓和添加剂配制仓,所述添加剂配料仓设置有出料口,所述出料口处设置有第一电控阀,所述第一电控阀与所述控制系统连接,并用于在所述控制系统的控制下打开或关闭所述出料口,所述出料口在处于打开状态时与所述添加剂配制仓内连通。本方案的铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统能够提高生产效率。

Description

铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统
技术领域
本申请属于铜箔生产设备技术领域,具体涉及一种铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统。
背景技术
目前,在现有电解铜箔的生产过程中,都需要通过添加不同的添加剂来改善电解铜箔的物理性能。其中,添加剂的投料作业大多需要依据人工进行,进而导致添加投入量因为人工称量后搬运和配制罐外预配作业等损耗无法实现添加剂投入量的精准化控制。并且,由于添加剂投料作业需要人工预配和投料,进而会导致铜箔生产过程人员消耗增加,同时由于系统连续生产和部分添加剂有效期的要求,需要配置员工24小时等候作业,造成人员浪费,生产效率下降。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统,其能够提高生产效率。
本申请第一方面公开了一种铜箔添加剂配料装置,包括添加剂配制罐、添加剂储液罐及控制系统,所述添加剂配制罐与所述添加剂储液罐连通;其中,所述添加剂配制罐内设有添加剂配料仓和添加剂配制仓,所述添加剂配料仓设置有出料口,所述出料口处设置有第一电控阀,所述第一电控阀与所述控制系统连接,并用于在所述控制系统的控制下打开或关闭所述出料口,所述出料口在处于打开状态时与所述添加剂配制仓内连通。
在本申请的一种示例性实施例中,所述添加剂配料仓沿着所述添加剂配制罐的高度方向设置于所述添加剂配制仓的顶部;所述铜箔添加剂配料装置还包括重力感应器,所述重力感应器位于所述添加剂配制仓内,且连接于所述添加剂配料仓的底部,并与所述控制系统连接。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一搅拌装置,所述第一搅拌装置安装于所述添加剂配制仓内,并与所述控制系统连接。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括进水管道和第二电控阀,所述进水管道连通所述添加剂配制仓,所述第二电控阀安装于所述进水管道上并与所述控制系统连接,所述第二电控阀用于在所述控制系统的控制下调整所述进水管道内的液体流量。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一溢流管道,所述第一溢流管道与所述添加剂配制仓的底壁间隔设置,所述第一溢流管道的一端连通所述添加剂配制仓内部,其另一端连通所述添加剂配制仓外部。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一液位计,所述第一液位计设置于所述添加剂配制仓内,以用于检测所述添加剂配制仓内液体的体积。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一循环管道和设置于所述第一循环管道上的第一循环泵;所述第一循环管道连接于所述添加剂配制仓与所述添加剂储液罐之间;所述第一循环泵与所述控制系统连接,所述第一循环泵用于驱动所述添加剂配制仓内的液体自所述第一循环管道流向所述添加剂储液罐。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括第二搅拌装置;所述第二搅拌装置与所述控制系统连接,并设置于所述添加剂储液罐内。
在本申请的一种示例性实施例中,所述铜箔添加剂配料装置还包括第二液位计,所述第二液位计设置于所述添加剂储液罐内,以用于检测所述添加剂储液罐内的液体的体积,且所述第二液位计与所述控制系统连接。
本申请第二方面公开了一种铜箔生产系统,包括生箔机和上述的铜箔添加剂配料装置,所述添加剂储液罐与所述生箔机连通。
本申请方案具有以下有益效果:
在本申请实施例中,铜箔添加剂配料装置包括添加剂配制罐和添加剂储液罐,添加剂储液罐与添加剂配制罐连通,以用于将在添加剂配制罐内配置完成的添加剂传输至添加剂储液罐内,并通过添加剂储液罐储存,以供铜箔生产使用。因此,即使铜箔生产时所用添加剂的速度大于添加剂的配置速度,也能够在一定时间内满足铜箔生产时添加剂的用量。
同时,添加剂配制罐包括添加剂配料仓和添加剂配制仓,添加剂配料仓设置有出料口,出料口连通添加剂配制仓内,且铜箔添加剂配料装置还包括控制系统以及与控制系统连接的第一电控阀,第一电控阀设置于添加剂配制罐,并用于控制出料口的开闭。因此,当铜箔添加剂配料装置开始工作时,可以预先在添加剂配料仓内加入足量的添加剂,然后,通过控制系统根据实际需求定时控制第一电控阀打开或者关闭出料口,进而无需员工24小时等候作业,即可对添加剂配制仓投料,提高了生产效率。同时,可以通过第一电控阀打开出料口的时间控制对添加剂配制仓投料的投入量,以实现精准化投入添加剂的投入量。
本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然,或部分地通过本申请的实践而习得。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本申请。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1示出了本申请实施例一所述的铜箔添加剂配料装置的截面结构示意图。
图2示出了本申请实施例一所述的铜箔添加剂配料装置的部分结构的连接框图。
图3示出了本申请实施例二所述的铜箔生产系统的连接框图。
附图标记说明:
10、添加剂配制罐;10a、添加剂配料仓;10b、添加剂配制仓;101、出料口;11、第一电控阀;12、重力感应器;13、第一搅拌装置;14、进水管道;141、第二电控阀;15、第一溢流管道;16、第一液位计;17、第一循环管道;171、数字控制阀;18、第一循环泵;19、第一排污管道;191、第一排污阀;20、添加剂储液罐;21、第二搅拌装置;22、第二液位计;23、第二溢流管道;24、出液管道;241、供液阀;25、第二排污管道;251、第二排污阀;26、第二循环管道;27、第二循环泵;28、过滤器。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详述。在此需要说明的是,下面所描述的本申请各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
实施例一
本实施例提供一种铜箔添加剂配料装置,用于在电解铜箔的生产过程中,配置添加剂来改善电解铜箔的物理性能,如改善电解铜箔的外观异常、抗拉性能、光泽度等。
如图1至图2所示,铜箔添加剂配料装置包括添加剂配制罐10和添加剂储液罐20及控制系统,添加剂配制罐10与添加剂储液罐20连通。
应理解的是,铜箔添加剂配料装置包括添加剂配制罐10和添加剂储液罐20,添加剂储液罐20与添加剂配制罐10连通,以用于将在添加剂配制罐10内配置完成的添加剂传输至添加剂储液罐20内,并通过添加剂储液罐20储存,以供铜箔生产使用。因此,即使铜箔生产时所用添加剂的速度大于添加剂的配置速度,由于添加剂储液罐20的存在,也能够在一定时间内满足铜箔生产时添加剂的用量。
举例而言,控制系统例如为分布式控制系统(Distributed Control System)构成的控制器,其包括传感器、执行器、计算机、通信设备等组成,具有高可靠性、开放性、灵活性、易于维护以及协调性等特点。
如图1所示,添加剂配制罐10内设有添加剂配料仓10a和添加剂配制仓10b,添加剂配料仓10a设置有出料口101,出料口101处设置有第一电控阀11,第一电控阀11与控制系统连接,并用于在控制系统的控制下打开或关闭出料口101,出料口101在处于打开状态时与添加剂配制仓10a内连通。
举例而言,第一电控阀11例如为粉料切断阀,其固定于添加剂配制罐10的罐体上。
在本实施例中,添加剂配制罐10包括添加剂配料仓10a和添加剂配制仓10b,添加剂配料仓10a设置有出料口101,出料口101连通添加剂配制仓10b内,且铜箔添加剂配料装置还包括控制系统以及与控制系统连接的第一电控阀11,第一电控阀11设置于添加剂配制罐10,并用于控制出料口101的开闭。因此,当铜箔添加剂配料装置开始工作时,可以预先在添加剂配料仓10a内加入足量的添加剂,然后,通过控制系统根据实际需求定时控制第一电控阀11打开或者关闭出料口101,进而无需员工24小时等候作业,即可对添加剂配制仓10b投料,提高了生产效率。同时,可以通过第一电控阀11打开出料口101的时间控制对添加剂配制仓10b投料的投入量,以实现精准化投入添加剂的投入量。
在本实施例中,添加剂配料仓10a沿着添加剂配制罐10的高度方向设置于添加剂配制仓10b的顶部;铜箔添加剂配料装置还包括重力感应器12,重力感应器12位于添加剂配制仓10a内,且连接于添加剂配料仓10a的底部,以感应添加剂配料仓10a的承重变化。其中,重力感应器12与控制系统连接。
应理解的是,添加剂配制罐10的高度方向为添加剂配制仓10b朝向添加剂配料仓10a的方向。
举例而言,重力感应器12可以为微型电子秤等,其可以设置在添加剂配料仓10a的底部,以随时感应添加剂配料仓10a内的添加剂的重量变化。
应理解是的,重力感应器12与控制系统连接后,能够将添加剂配料仓10a内的重量变化信息传递至控制系统。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第一搅拌装置13,第一搅拌装置13安装于添加剂配制仓10b内;其中,第一搅拌装置13与控制系统连接。
举例而言,第一搅拌装置13设置于添加剂配制仓10b的底部。
应理解的是,第一搅拌装置13与控制系统连接后,第一搅拌装置13能够在控制系统的控制下选择是否对添加剂配制仓10b内的添加剂进行搅拌。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括进水管道14和第二电控阀141,进水管道14连通添加剂配制仓10b,第二电控阀141安装于进水管道14上,并用于控制进水管道14内的液体流量;第二电控阀141与控制系统连接。
应理解的是,第二电控阀141用于在控制系统的控制下调整进水管道14内的液体流量。
举例而言,进水管道14用于向添加剂配制仓10b内输送纯水,然后通过第一搅拌装置13将纯水与添加剂进行搅拌混合,以配置最终的添加剂。其中,第二电控阀141在控制系统的控制下打开,进水管道14开始向添加剂配制仓10b内输送纯水,第二电控阀141在控制系统的控制下关闭,进水管道14停止向添加剂配制仓10b内输送纯水。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第一溢流管道15,第一溢流管道15与添加剂配制仓10b的底仓壁间隔设置,第一溢流管道15的一端连通添加剂配制仓10b内,其另一端连通添加剂配制仓10b外部。
举例而言,第一溢流管道15与进水管道14同时设置于添加剂配制仓10b的上方侧壁,其与添加剂配制仓10b的底壁的间隔距离可根据实际需求选择设置。
应理解的是,当第一溢流管道15长期处于打开状态时,能够及时的将超过预设水位线的液体排出,但是粉尘等容易通过第一溢流管道15进入添加剂配制仓10b;而在第一溢流管道15上设置电控阀,电控阀通过控制系统控制其开闭,以打开或者关闭第一溢流管道15后,可以只在液体即将超过预设水位时,才打开电控阀,以打开第一溢流管道15,进而预备排出多余的水,减少粉尘等进入添加剂配制仓10b。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第一液位计16,第一液位计16设置于添加剂配制仓10b内,以用于检测添加剂配制仓10b内液体的体积,并向控制系统反馈是否开始新一轮添加剂配置补加工作。
其中,第一液位计16可设置在添加剂配制仓10b的底部,并与控制系统连接。
应理解的是,第一液位计16可以将检测到的添加剂配制仓10b内液体的体积的信息传递至控制系统。
举例而言,第一液位计16可为压差式液位计。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第一循环管道17和设置于第一循环管道17上的第一循环泵18;第一循环管道17连接于添加剂配制仓10b与添加剂储液罐20之间;第一循环泵18与控制系统连接,第一循环泵18可驱动添加剂配制仓10b内的液体自第一循环管道17流向添加剂储液罐20。
进一步地,第一循环管道17上还设置有数字控制阀171,数字控制阀171可与控制系统连接,并在控制系统的作用下进行开闭。当数字控制阀171在控制系统的作用下打开后,第一循环管道17的打开,进而将添加剂配制仓10b内的添加剂排出至添加剂储液罐20,当数字控制阀171在控制系统的作用下关闭后,第一循环管道17的关闭,进而将添加剂配制仓10b内的添加剂不能排出至添加剂配制仓10b外。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第一排污管道19,第一排污管道19上连接有第一排污阀191,第一排污阀191可与控制系统连接,并在控制系统的作用下进行开闭,当第一排污阀191打开时,第一排污管道19的打开,进而将添加剂配制仓10b内的废料排出;当第一排污阀191关闭时,第一排污管道19的关闭,进而无法将添加剂配制仓10b内的废料排出。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第二搅拌装置21;第二搅拌装置21与控制系统连接,并设置于添加剂储液罐20内。
举例而言,第二搅拌装置21设置于添加剂储液罐20的顶部。
在本实施例中,第二搅拌装置21的电机设置于添加剂储液罐20外,第二搅拌装置21用于搅拌添加剂的搅拌件设置于添加剂储液罐20内,并与第二搅拌装置21的电机传动连接。
应理解的是,第二搅拌装置21与控制系统连接后,可在控制系统的作用下选择是否开始搅拌。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第二液位计22,第二液位计22设置于添加剂储液罐20内,以用于检测添加剂储液罐20内的液体的体积;第二液位计22与控制系统连接。
应理解的是,第二液位计22与控制系统连接,并可以将其检测到的添加剂储液罐20内的液体的体积的信息传递至控制系统。
举例而言,第二液位计22可为压差式液位计。
应理解的是,第二液位计22会实时监控添加剂储液罐20的液位情况,当添加剂储液罐20的液位过低(可依据系统添加剂消耗量设置临界液位)达到临界液位时,数字控制阀171打开,以通过第一循环泵18驱动添加剂配制仓10b内的液体自第一循环管道17流向添加剂储液罐20进行补液。
添加剂配制罐10的第一电控阀11接受电信号打开,添加剂不断在重力作用下添加至添加剂配制仓10b。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括第二溢流管道23。第二溢流管道23与添加剂储液罐20的底壁间隔设置,第二溢流管道23的一端连通添加剂储液罐20内部,其另一端连通添加剂储液罐20的外部,用于防止添加剂储液罐20漫灌风险。
举例而言,第二溢流管道23与第一循环管道17同时设置于添加剂储液罐20的上方侧壁,其与添加剂储液罐20的底壁的间隔距离可根据实际需求选择设置。
在本实施例中,第二溢流管道23远离添加剂储液罐20的一端可以朝着添加剂储液罐20的底部弯折,进而防止粉尘通过第二溢流管道23进入添加剂储液罐20。
在本实施例中,铜箔添加剂配料装置还包括设置于添加剂储液罐20底部的出液管道24,出液管道24连通添加剂储液罐20内,用于将配置好的添加剂排出。
进一步地,出液管道24连接有第二排污管道25,第二排污管道25连接有第二排污阀251,以用于排出出液管道24内的废料。
进一步地,出液管道24还连接有第二循环管道26,第二循环管道26与出液管道24之间连接有供液阀241、第二循环泵27和过滤器28,其中,第二循环泵27位于过滤器28与供液阀241之间,过滤器28相对供液阀241更远离出液管道24设置。
应理解的是,如图2所示,第二排污阀251、供液阀241均与控制系统连接,以在控制系统的作用下改变其对应的工作状态。例如:第二排污阀251可在控制系统的作用下自动开闭,以打开或者关闭第二排污管道25;供液阀241可在控制系统的作用下自动开闭,以打开或者关闭出液管道24与第二循环管道26之间的流通路径。
在本实施例中,添加剂储液罐20的第二液位计22会实时监控添加剂储液罐20的液位情况,当添加剂储液罐20的液位过低(可依据控制系统添加剂消耗量设置临界液位)达到临界液位时,添加剂配制罐10的第一电控阀11接受在控制系统的作用下打开,添加剂不断在重力作用下添加至添加剂配制仓10b。当重力感应器12接受到添加剂配料仓10a的重量变化达到单次添加剂配制量时(可依据控制系统添加剂消耗量设置配制量),通过重力感应器12向在控制系统反馈添加剂配料仓10a内的重量的数据;然后第一电控阀11在控制系统的作用下关闭,同时,进水管道14的第二电控阀141在控制系统的作用下打开,以打开进水管道向配制仓内补充纯水;紧接着,第一搅拌装置13的电机在控制系统的作用下开始搅拌。
其中,第一搅拌装置13在控制系统的作用下的搅拌时间优选时间为1个小时。
在本实施例中,第一搅拌装置13的电机设置于添加剂配制罐10外,第一搅拌装置13用于搅拌添加剂的搅拌件设置于添加剂配制仓10b内,并与第一搅拌装置13的电机传动连接。
当添加剂配制罐10的第一液位计16监测到添加剂配料仓10a的液位高度达到规定值时(可依据控制系统设定的添加剂配制量设置液位高度),再通过第一液位计16向控制系统反馈添加剂配料仓10a内的液体的液位信息,然后,第二电控阀141在控制系统的作用下关闭进水管道14。
最后数字控制阀171及第一循环泵18在控制系统的作用下打开,以完成对添加剂储液罐20内的添加剂自动补液。
综上,铜箔添加剂配料装置通过自动控制的方式代替人工,提升了添加剂配制的精准度,降低了人力的消耗,提升了配制效率和添加效率;减少了因人员操作产生的系统影响,提升了添加剂添加工艺的稳定性。
实施例二
如图3所示,本申请实施例二公开了一种铜箔生产系统,包括生箔机和实施例一中的的铜箔添加剂配料装置,添加剂储液罐20与生箔机连通。
关于本实施例中的铜箔添加剂配料装置的结构以及工作原理请参照实施例一,此处不再赘述。
在本申请中,除非另有明确的规定和限定,术语“装配”、“连接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。以及术语“一些实施例”、“示例地”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。
对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面实施例中的描述出现了控制方法等描述语言,但并不影响本申请保护各部件之间的连接关系以及装置本身的形状和结构。

Claims (10)

1.一种铜箔添加剂配料装置,其特征在于,包括添加剂配制罐、添加剂储液罐及控制系统,所述添加剂配制罐与所述添加剂储液罐连通;其中,
所述添加剂配制罐内设有添加剂配料仓和添加剂配制仓,所述添加剂配料仓设置有出料口,所述出料口处设置有第一电控阀,所述第一电控阀与所述控制系统连接,并用于在所述控制系统的控制下打开或关闭所述出料口,所述出料口在处于打开状态时与所述添加剂配制仓内连通。
2.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述添加剂配料仓沿着所述添加剂配制罐的高度方向设置于所述添加剂配制仓的顶部;
所述铜箔添加剂配料装置还包括重力感应器,所述重力感应器位于所述添加剂配制仓内,且连接于所述添加剂配料仓的底部,并与所述控制系统连接。
3.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一搅拌装置,所述第一搅拌装置安装于所述添加剂配制仓内,并与所述控制系统连接。
4.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括进水管道和第二电控阀,所述进水管道连通所述添加剂配制仓,所述第二电控阀安装于所述进水管道上并与所述控制系统连接,所述第二电控阀用于在所述控制系统的控制下调整所述进水管道内的液体流量。
5.根据权利要求4所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一溢流管道,所述第一溢流管道与所述添加剂配制仓的底壁间隔设置,所述第一溢流管道的一端连通所述添加剂配制仓内部,其另一端连通所述添加剂配制仓外部。
6.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一液位计,所述第一液位计设置于所述添加剂配制仓内,以用于检测所述添加剂配制仓内液体的体积。
7.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括第一循环管道和设置于所述第一循环管道上的第一循环泵;
所述第一循环管道连接于所述添加剂配制仓与所述添加剂储液罐之间;
所述第一循环泵与所述控制系统连接,所述第一循环泵用于驱动所述添加剂配制仓内的液体自所述第一循环管道流向所述添加剂储液罐。
8.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括第二搅拌装置;
所述第二搅拌装置与所述控制系统连接,并设置于所述添加剂储液罐内。
9.根据权利要求1所述的铜箔添加剂配料装置,其特征在于,所述铜箔添加剂配料装置还包括第二液位计,所述第二液位计设置于所述添加剂储液罐内,以用于检测所述添加剂储液罐内的液体的体积,且所述第二液位计与所述控制系统连接。
10.一种铜箔生产系统,其特征在于,包括生箔机和权利要求1-9任一项所述的铜箔添加剂配料装置,所述添加剂储液罐与所述生箔机连通。
CN202321706689.0U 2023-06-30 2023-06-30 铜箔添加剂配料装置和铜箔生产系统 Active CN219984597U (zh)

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