CN219873743U - 一种双面胶层膜材封装隔热垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面胶层膜材封装隔热垫，属于电池隔热技术领域，包括隔热芯材、封装膜和/或框架，所述封装膜包括基膜、胶层I和胶层II；胶层I设置在基膜远离隔热芯材的端面，胶层II设置在基膜朝向隔热芯材的端面。本实用新型使用双面胶层膜材作为封装膜对隔热垫进行封装，直接在基膜的两个端面涂布胶层I和胶层II，胶层I设置在基膜远离隔热芯材的端面，使隔热垫可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，减少双面胶或结构胶的使用，降低制造难度和材料成本；胶层I和胶层II共用一个基膜，可有效减薄整个膜材的厚度，减少隔热垫对电池包空间的占用；而且对于不同的被贴物和封装对象，可选择合适的胶层I和胶层II组合方式。
Description
技术领域
本实用新型属于电池隔热技术领域，具体涉及一种双面胶层膜材封装隔热垫。
背景技术
气凝胶毡等隔热材料因其具有优异的绝热性能而被广泛应用于动力电池模组的电芯间，可阻断或延缓电芯热失控的蔓延，是动力电池领域非常重要的被动安全部件。
但气凝胶毡存在掉粉和掉纤维的问题，所以需对气凝胶毡进行封装制成隔热垫。目前常规方案是采用单面胶层膜材（胶层+基膜）进行封装，封装后的隔热垫外侧为无粘性的基膜层。在实际使用中，为将隔热垫与电芯、护板等被贴物固定，需在基膜层表面涂覆结构胶或贴双面胶，如图1所示，增加了作业难度和材料成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的是常规对气凝胶毡封装成隔热垫时使用单面胶层膜材，封装后仍需额外再涂覆结构胶或双面胶，使隔热垫整体厚度变厚，占据电池包空间大的技术问题，从而提供一种双面胶层膜材封装隔热垫。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：
一种双面胶层膜材封装隔热垫，包括隔热芯材和封装膜，隔热芯材被封装膜封装，所述封装膜包括基膜、胶层I和胶层II；胶层I设置在基膜远离隔热芯材的端面，胶层II设置在基膜朝向隔热芯材的端面，且胶层II与隔热芯材接触。胶层I和胶层II共用基膜，胶层II与隔热芯材直接接触，胶层I可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，减少双面胶或结构胶的使用，降低制造难度和材料成本，杜绝了常规外置双面胶与隔热垫界面空鼓等导致粘接强度下降的问题。
作为本实用新型的一种优选方案，所述胶层I为压敏胶层，可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，所述胶层II为热熔胶层或热固胶层或压敏胶层。能够根据封装对象针对性选择胶层II，保证封装强度。
作为本实用新型的一种优选方案，所述胶层I的面积小于等于基膜的面积。胶层I主要是与被贴物粘贴固定，可以根据隔热垫产品的具体结构选择性全涂或区域涂胶层，有效地降低成本。
作为本实用新型的一种优选方案，在基膜远离隔热芯材的端面全部涂布有胶层I。对于胶框类产品，使用全部涂胶的方式涂布胶层I。
作为本实用新型的一种优选方案，在基膜远离隔热芯材的端面部分涂布有胶层I。对于一体膜用于四封边的隔热垫产品或者缠绕隔热垫产品胶层I则是区域涂胶，可以有效降低生产成本。
作为本实用新型的一种优选方案，封装膜在隔热芯材的边缘外侧和/或隔热芯材的端面形成封边。封装膜为一体膜结构，封装方式采用常规使用的封装方式。
本实用新型还提供了一种双面胶层膜材封装隔热垫，包括隔热芯材、封装膜和框架，隔热芯材位于框架的放置孔内，封装膜将框架和隔热芯材封装，且所述封装膜包括基膜、胶层I和胶层II；胶层I设置在基膜远离隔热芯材的端面，胶层II设置在基膜朝向隔热芯材的端面，且胶层II与隔热芯材和框架接触。框架为缓冲胶框，隔热芯材放置到框架后封装膜将两者包裹封装，封装膜直接具有两个胶层，并且两个胶层共用一个基膜，减小封装后隔热垫的整体厚度。
作为本实用新型的一种优选方案，所述胶层I为压敏胶层，所述胶层II为热熔胶层或热固胶层或压敏胶层。胶层I和胶层II共用基膜，胶层II与隔热芯材直接接触，胶层I可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，减少双面胶或结构胶的使用，降低制造难度和材料成本，杜绝了常规外置双面胶与隔热垫界面空鼓等导致粘接强度下降的问题。
作为本实用新型的一种优选方案，所述胶层I的面积小于等于基膜的面积。胶层I主要是与被贴物粘贴固定，可以根据隔热垫产品的具体结构选择性全涂或区域涂胶层，有效地降低成本。
作为本实用新型的一种优选方案，所述基膜为有机膜或无机膜。并且基膜的厚度为0.01-0.3mm。
作为本实用新型的一种优选方案，封装膜贴合在隔热芯材和框架的表面。封装方式采用现有使用的封装方式。
有益效果：
本实用新型使用双面胶层膜材作为封装膜对隔热垫进行封装，直接在基膜的两个端面涂布胶层I和胶层II，胶层I为压敏胶且设置在基膜远离隔热芯材的端面，使隔热垫可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，减少双面胶或结构胶的使用，降低制造难度和材料成本，杜绝双面胶与隔热垫界面空鼓等导致粘接强度下降的问题；胶层I和胶层II共用一个基膜，对比原方案的单层胶层膜材封装+双面胶的模式，可有效减薄整个膜材的厚度，减少隔热垫对电池包空间的占用，有益于提高电池包的体积能量密度；还可以针对不同的被贴物或封装对象，可选择合适的胶层I和胶层II组合方式。本实用新型具有双面胶层膜材使用一体膜封装方式，使隔热垫易于应用于电池包的组装，节省材料成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中隔热垫的封装剖面图。
图2为本实用新型封装膜与隔热芯材处于封装状态的剖面图。
图3为本实用新型封装膜在隔热芯材的边缘外侧形成封边的隔热垫封装过程示意图。
图4为本实用新型封装膜在隔热芯材的边缘外侧和隔热芯材端面形成封边的隔热垫封装过程示意图。
图5为本实用新型具有框架的隔热垫的封装过程示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
一种双面胶层膜材封装隔热垫，包括隔热芯材1和封装膜2，隔热芯材1被封装膜2封装，具体的封装方式采用现有的封装方式，封装膜采用一体膜，所形成的封边可以在隔热芯材的边缘外侧形成封边，如图3所示，也可是在隔热芯材的边缘外侧和隔热芯材端面形成封边，如图4所示，封装后完成后的隔热垫剖视图如图1所示。
所使用的封装膜2包括基膜21、胶层I22和胶层II23；所述基膜为有机膜或无机膜，并且基膜的厚度为0.01-0.3mm，可以为0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm。
胶层I22设置在基膜21远离隔热芯材1的端面，胶层II23设置在基膜21朝向隔热芯材1的端面，且胶层II23与隔热芯材1接触。
并且所述胶层I22为压敏胶层，可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，所述胶层II为热熔胶层或热固胶层或压敏胶层，能够根据封装对象针对性选择胶层II，保证封装强度。
而且为了降低成本，所述胶层I22的面积小于等于基膜的面积。因为胶层I主要是与被贴物粘贴固定，可以根据隔热垫产品的具体结构选择性全涂或区域涂胶层，有效地降低成本。
胶层I和胶层II都是涂布形成的，对于需要全部涂布的则是在基膜21远离隔热芯材1的端面全部涂布有胶层I。比如胶框类隔热垫产品。
而对于如图3和4所示的隔热垫结构，则只需在基膜21远离隔热芯材1的端面部分涂布有胶层I，可以有效降低生产成本。
胶层I和胶层II共用基膜，胶层II与隔热芯材直接接触，胶层I可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，减少双面胶或结构胶的使用，降低制造难度和材料成本，杜绝了常规外置双面胶与隔热垫界面空鼓等导致粘接强度下降的问题。
实施例2：
一种双面胶层膜材封装隔热垫，包括隔热芯材1、封装膜2和框架3，隔热芯材1位于框架3的放置孔内，封装膜2将框架和隔热芯材封装，封装膜贴合在隔热芯材和框架的表面，封装过程如图5所示，封装后封装膜和隔热芯材之间的关系如图1所示，封装膜2包括基膜21、胶层I22和胶层II23；所述基膜为有机膜或无机膜。并且基膜的厚度为0.01-0.3mm，可以为0.01mm、0.05mm、0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm。
胶层I22设置在基膜21远离隔热芯材1的端面，胶层II23设置在基膜21朝向隔热芯材1的端面，且胶层II23与隔热芯材1和框架3接触。
所述胶层I22为压敏胶层，可直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，所述胶层II为热熔胶层或热固胶层或压敏胶层，能够根据封装对象针对性选择胶层II，保证封装强度。
胶层II与隔热芯材和框架直接接触，胶层I直接与电芯、护板等被贴物粘贴固定，减少双面胶或结构胶的使用，降低制造难度和材料成本，杜绝了常规外置双面胶与隔热垫界面空鼓等导致粘接强度下降的问题。
而且，框架为缓冲胶框，隔热芯材放置到框架后封装膜将两者包裹封装，封装膜直接具有两个胶层，并且两个胶层共用一个基膜，减小封装后隔热垫的整体厚度。
并且无论是胶层I还是胶层II都是涂布获得的，而胶层I可以全部涂布或者区域涂布，但是对于胶框类隔热垫，优选是全部涂布，而胶层II是全部涂布的。
本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双面胶层膜材封装隔热垫，包括隔热芯材（1）和封装膜（2），隔热芯材（1）被封装膜（2）封装，其特征在于：所述封装膜（2）包括基膜（21）、胶层I（22）和胶层II（23）；胶层I（22）设置在基膜（21）远离隔热芯材（1）的端面，胶层II（23）设置在基膜（21）朝向隔热芯材（1）的端面，且胶层II（23）与隔热芯材（1）接触。
2.根据权利要求1所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：所述胶层I（22）为压敏胶层，所述胶层II为热熔胶层或热固胶层或压敏胶层。
3.根据权利要求1或2所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：所述胶层I（22）的面积小于等于基膜的面积。
4.根据权利要求3所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：在基膜（21）远离隔热芯材（1）的端面全部涂布有胶层I。
5.根据权利要求3所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：在基膜（21）远离隔热芯材（1）的端面部分涂布有胶层I。
6.根据权利要求3所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：封装膜（2）在隔热芯材的边缘外侧和/或隔热芯材的端面形成封边。
7.一种双面胶层膜材封装隔热垫，包括隔热芯材（1）、封装膜（2）和框架（3），其特征在于：隔热芯材（1）位于框架（3）的放置孔内，封装膜（2）将框架和隔热芯材封装，且所述封装膜（2）包括基膜（21）、胶层I（22）和胶层II（23）；胶层I（22）设置在基膜（21）远离隔热芯材（1）的端面，胶层II（23）设置在基膜（21）朝向隔热芯材（1）的端面，且胶层II（23）与隔热芯材（1）和框架（3）接触。
8.根据权利要求7所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：所述胶层I（22）为压敏胶层，所述胶层II为热熔胶层或热固胶层或压敏胶层。
9.根据权利要求7或8所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：所述胶层I（22）的面积小于等于基膜的面积。
10.根据权利要求1或7所述的双面胶层膜材封装隔热垫，其特征在于：所述基膜为有机膜或无机膜。
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