CN219873744U - 一种胶膜封装的隔热垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种胶膜封装的隔热垫，包括隔热芯材、封装膜I和封装膜II，所述封装膜I和封装膜II均包括热塑弹性胶膜层和双面胶层，热塑弹性胶膜层熔融后与隔热芯材的工作端面粘接，双面胶层与热塑弹性胶膜层远离隔热芯材的端面粘接。封装膜不在需要基材作为支撑，直接使用热塑弹性体自身既能作为支撑又可以粘贴，加热熔融后粘性比较大直接与隔热芯材粘贴进行封装，能够减小封装膜的整体厚度。本实用新型不含基膜，整体膜层更薄，可减少隔热垫上有机物的含量，减少隔热垫受电芯热失控引起的有机物分解发热量；并且无基材封装，避免了由于支撑基材和胶黏剂的热收缩不一致产生的翘曲现象。
Description
技术领域
本实用新型属于电池领域，具体涉及一种电池用胶膜封装的隔热垫。
背景技术
气凝胶毡等隔热材料因其优异的绝热性能广泛应用于动力电池模组的电芯间，可阻断或延缓电芯热失控的蔓延，是动力电池领域非常重要的被动安全部件。因气凝胶毡存在掉粉问题，所以需对气凝胶毡进行封装制成隔热垫。
目前常规方案是采用单面胶层膜材（胶层+基膜）进行封装，此方案膜材上的胶层因其强度差，需附着在基膜才能实现封装作业，故膜材的厚度一般为0.05mm以上；在实际使用中，还需要将隔热垫与电芯、护板等被贴物固定，就需要在封装后的隔热垫再次贴双面胶，不仅使隔热垫的整体厚度较大，还进行至少两次操作，无形中增加作业难度和材料成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的是常规封装膜材需要基膜作为支撑并封装后还需额外粘贴双面胶的技术问题，从而提供一种胶膜封装的隔热垫。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为：
一种胶膜封装的隔热垫，包括隔热芯材、封装膜I和封装膜II，所述封装膜I和封装膜II均包括热塑弹性胶膜层和双面胶层，热塑弹性胶膜层熔融后与隔热芯材的工作端面粘接，双面胶层与热塑弹性胶膜层远离隔热芯材的端面粘接。封装膜不在需要基材作为支撑，直接使用热塑弹性体自身既能作为支撑又可以粘贴，加热熔融后粘性比较大直接与隔热芯材粘贴进行封装，能够减小封装膜的整体厚度。
作为本实用新型的一种优选方案，所述封装膜I和封装膜II结构相同，包括热塑弹性胶膜层和双面胶层I，热塑弹性胶膜层熔融后粘贴在隔热芯材的工作端面，双面胶层I直接粘贴在热塑性胶膜层远离隔热芯材的端面。热塑弹性胶膜层的外端面是覆有离型膜的，在加热熔融时离型膜不脱离，热塑弹性胶膜层远离离型膜的端面与隔热芯材的工作端面粘贴冷却后粘性更强，去掉离型膜后将双面胶层I直接粘贴到热塑弹性胶膜层上。
作为本实用新型的一种优选方案，所述热塑弹性胶膜层的厚度为0.035-0.1mm，双面胶层I的厚度为0.035-0.05mm。
作为本实用新型的一种优选方案，所述热塑弹性胶膜层为热塑性TPU层或热塑性EVA层。
作为本实用新型的另一种优选方案，所述封装膜I和封装膜II结构相同，包括热塑弹性胶膜层和双面胶层II，双面胶层II单面涂布在热塑弹性胶膜层的端面与热塑弹性胶膜层共同构成无基材封装的一体膜；一体膜熔融后热塑弹性胶膜层直接粘贴在隔热芯材的工作端面。双面胶层II和热塑弹性胶膜层预先融合粘贴成一体膜，热塑弹性胶膜层不在使用离型膜，然后用一体膜对隔热芯材进行封装，同样也是熔融粘贴。
作为本实用新型的一种优选方案，所述一体膜的厚度为为0.05~0.1mm；所述双面胶层II为热塑性聚丙烯酸类胶层，且双面胶层II的厚度为0.035-0.15mm，且双面胶层II的熔融温度不小于140°C。
作为本实用新型的另一种优选方案，所述封装膜I为双面胶层I粘贴热塑弹性胶膜层的结构，热塑弹性胶膜层熔融后粘贴在隔热芯材的工作端面，双面胶层I直接粘贴在热塑性胶膜层远离隔热芯材的端面；所述封装膜II为双面胶层II和热塑弹性胶膜层构成的无基材封装的一体膜，双面胶层II单面涂布在热塑弹性胶膜层的端面，一体膜熔融后热塑弹性胶膜层直接粘贴在隔热芯材的工作端面。
作为本实用新型的一种优选方案，热塑弹性胶膜层为热塑性TPU层或热塑性EVA层，双面胶层II为热塑性聚丙烯酸类胶层。
有益效果：
1）不含基膜，整体膜层更薄，可减少隔热垫上有机物的含量，减少隔热垫受电芯热失控引起的有机物分解发热量；
2）无基材封装，避免了由于支撑基材和胶黏剂的热收缩不一致产生的翘曲现象；
3）使用热塑弹性体熔融粘贴，避免了传统乳液胶层易从缓冲隔热垫脱落，凝固后缓冲隔热垫受力易出现漏气、漏粉的现象，这种结构的不稳定性造成了缓冲隔热垫的高不良率和低生产效率，且对原材料损耗过大，从而导致缓冲隔热垫无法量化生产。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为实施例1的封装剖视图。
图2为实施例2的封装剖视图。
图3为实施例3的封装剖视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1：
一种胶膜封装的隔热垫，如图1所示，包括隔热芯材1、封装膜I2和封装膜II3，隔热芯材使用的是气凝胶隔热芯材，所述封装膜I和封装膜II结构相同，包括热塑弹性胶膜层4和双面胶层I5，热塑弹性胶膜层熔融后粘贴在隔热芯材1的工作端面，双面胶层I直接粘贴在热塑性胶膜层远离隔热芯材1的端面。
封装膜不在需要基材作为支撑，直接使用热塑弹性体自身既能作为支撑又可以粘贴，加热熔融后粘性比较大直接与隔热芯材粘贴进行封装，能够减小封装膜的整体厚度。
所述热塑弹性胶膜层的厚度为0.035-0.1mm，厚度可以是0.035mm，0.050mm，0.075mm，0.1mm，双面胶层I的厚度为0.035-0.15mm。
热塑弹性胶膜层是无基材的封装膜材，主要是热塑弹性体，主要是以具有热塑性的高聚物为主要成分，由不含水或溶剂的粒状、圆柱状、块状、棒状、带状或线状的固体聚合物通过加热熔融粘接，随后冷却后固化，粘接强度增加。通常使用热塑性TPU层或热塑性EVA层。
热塑弹性胶膜层的外端面是覆有离型膜的，在加热熔融时离型膜不脱离，热塑弹性胶膜层远离离型膜的端面与隔热芯材的工作端面粘贴冷却后粘性更强，去掉离型膜后将双面胶层I直接粘贴到热塑弹性胶膜层上。
实施例2：
一种胶膜封装的隔热垫，如图2所示，与实施例1的不同之处在于：所述封装膜I和封装膜II结构相同，包括热塑弹性胶膜层4和双面胶层II6，双面胶层II6涂布在热塑弹性胶膜层4的端面与热塑弹性胶膜层共同构成无基材封装的一体膜；一体膜熔融后热塑弹性胶膜层直接粘贴在隔热芯材的工作端面。
并且所述一体膜的厚度为0.05~0.1mm；所述双面胶层II为热塑性聚丙烯酸类胶层，且双面胶层II的厚度为0.035-0.15mm，且双面胶层II的熔融温度不小于140°C。
双面胶层II和热塑弹性胶膜层预先融合粘贴成一体膜，热塑弹性胶膜层不在使用离型膜，然后用一体膜对隔热芯材进行封装，同样也是熔融粘贴。
实施例3：
一种胶膜封装的隔热垫，如图3所示，包括隔热芯材1、封装膜I2和封装膜II3，隔热芯材使用的是气凝胶隔热芯材，所述封装膜I为双面胶层I5粘贴热塑弹性胶膜层4的结构，热塑弹性胶膜层4熔融后粘贴在隔热芯材的工作端面，双面胶层I5直接粘贴在热塑性胶膜层远离隔热芯材1的端面；所述封装膜II为双面胶层II6和热塑弹性胶膜层4构成的无基材封装的一体膜，双面胶层II涂布在热塑弹性胶膜层的端面，一体膜熔融后热塑弹性胶膜层直接粘贴在隔热芯材的工作端面。
并且热塑弹性胶膜层为热塑性TPU层或热塑性EVA层，双面胶层II为热塑性聚丙烯酸类胶层。
本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种胶膜封装的隔热垫，其特征在于：包括隔热芯材（1）、封装膜I（2）和封装膜II（3），所述封装膜I（2）和封装膜II（3）均包括热塑弹性胶膜层和双面胶层，热塑弹性胶膜层熔融后与隔热芯材的工作端面粘接，双面胶层与热塑弹性胶膜层远离隔热芯材（1）的端面粘接。
2.根据权利要求1所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：所述封装膜I和封装膜II结构相同，包括热塑弹性胶膜层和双面胶层I，热塑弹性胶膜层熔融后粘贴在隔热芯材的工作端面，双面胶层I直接粘贴在热塑性胶膜层远离隔热芯材（1）的端面。
3.根据权利要求2所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：所述热塑弹性胶膜层的厚度为0.035-0.1mm，双面胶层I的厚度为0.035-0.05mm。
4.根据权利要求3所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：所述热塑弹性胶膜层为热塑性TPU层或热塑性EVA层。
5.根据权利要求1所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：所述封装膜I和封装膜II结构相同，包括热塑弹性胶膜层和双面胶层II，双面胶层II涂布在热塑弹性胶膜层的端面与热塑弹性胶膜层共同构成无基材封装的一体膜；一体膜熔融后热塑弹性胶膜层直接粘贴在隔热芯材的工作端面。
6.根据权利要求5所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：所述一体膜的厚度为0.05~0.1mm；所述双面胶层II为热塑性聚丙烯酸类胶层，且双面胶层II的厚度为0.035-0.05mm，且双面胶层II的熔融温度不小于140°C。
7.根据权利要求1所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：所述封装膜I为双面胶层I粘贴热塑弹性胶膜层的结构，热塑弹性胶膜层熔融后粘贴在隔热芯材的工作端面，双面胶层I直接粘贴在热塑性胶膜层远离隔热芯材（1）的端面；所述封装膜II为双面胶层II和热塑弹性胶膜层构成的无基材封装的一体膜，双面胶层II涂布在热塑弹性胶膜层的端面，一体膜熔融后热塑弹性胶膜层直接粘贴在隔热芯材的工作端面。
8.根据权利要求7所述的胶膜封装的隔热垫，其特征在于：热塑弹性胶膜层为热塑性TPU层或热塑性EVA层，双面胶层II为热塑性聚丙烯酸类胶层。
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