CN211079011U - 一种电子芯片封装专用热熔胶带 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带、基带、第一侧条、高粘条和第二侧条，所述基带顶端贴附设置有隔离带，所述基带底端中部贴附设置有高粘条，所述基带底端右部贴附设置有第一侧条，第一侧条左侧壁与高粘条右侧壁粘附连接，所述基带底端左部贴附设置有第二侧条，第二侧条右侧壁与高粘条左侧壁粘附连接。本实用新型在结构上设计合理，本胶带受热时流动性好，连接牢固，内部连接稳定性好，避免出现芯片模块与卡基材分离的问题；胶带在应用过程中，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺；焊头热封装时间短，产能效率高，添加剂成本低，结构稳定。

Description

一种电子芯片封装专用热熔胶带

技术领域

本实用新型涉及一种热熔胶，具体是一种电子芯片封装专用热熔胶带。

背景技术

集成电路卡(IC卡)相对于磁卡具有信息存储量大、储存安全性高的优点，应用前景极为广阔。在IC卡制备过程中，芯片模块(主要为环氧树脂纤维复合材料)与卡基材(主要为PVC材料)快速而有效的粘接，是决定产品生产效率和质量好坏的一个关键步骤，目前，国内外的制卡企业主要通过普通的聚酰胺(PA)类热熔胶膜实现芯片模块与卡基材的粘接封装。

由于普通的PA热熔胶对PVC材料的粘接能力有限，因此生产出的IC卡在使用一段时间后容易出现芯片模块与卡基材分离的问题，在智能卡封装应用中存在着热封装后芯片与卡基的粘接推力不强；胶带在应用过程中，直接热压容易粘连模具，需要在模具表面频繁的进行防粘涂料涂布，操作繁琐；焊头热封装时间长产能效率不高，添加剂成本高，结构不稳定的问题。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种电子芯片封装专用热熔胶带，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带、基带、第一侧条、高粘条和第二侧条，所述基带顶端贴附设置有隔离带，所述基带底端中部贴附设置有高粘条，所述基带底端右部贴附设置有第一侧条，第一侧条左侧壁与高粘条右侧壁粘附连接，所述基带底端左部贴附设置有第二侧条，第二侧条右侧壁与高粘条左侧壁粘附连接。

作为本实用新型进一步的方案：所述隔离带采用条状纱布纤维制成。

作为本实用新型再进一步的方案：所述基带采用条形热固性聚酰亚胺。

作为本实用新型再进一步的方案：所述高粘条采用内部分散有α-氧化铝的聚酰胺热熔条。

作为本实用新型再进一步的方案：所述第一侧条和第二侧条采用内部分散有聚乙烯蜡的聚酰胺热熔条。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型在结构上设计合理，本胶带受热时流动性好，连接牢固，内部连接稳定性好，避免出现芯片模块与卡基材分离的问题；胶带在应用过程中，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺；焊头热封装时间短，产能效率高，添加剂成本低，结构稳定。

附图说明

图1为电子芯片封装专用热熔胶带的剖视示意图。

图2为电子芯片封装专用热熔胶带的仰视图。

图3为电子芯片封装专用热熔胶带的左视图。

图中：隔离带1、基带2、第一侧条3、高粘条4、第二侧条5。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带1、基带2、第一侧条3、高粘条4和第二侧条5，所述基带2顶端贴附设置有隔离带1，所述基带2底端中部贴附设置有高粘条4，所述基带2底端右部贴附设置有第一侧条3，第一侧条3左侧壁与高粘条4右侧壁粘附连接，所述基带2底端左部贴附设置有第二侧条5，第二侧条5右侧壁与高粘条4左侧壁粘附连接。

所述隔离带1采用条状纱布纤维制成。

所述基带2采用条形热固性聚酰亚胺。

所述高粘条4采用内部分散有α-氧化铝的聚酰胺热熔条。

所述第一侧条3和第二侧条5采用内部分散有聚乙烯蜡的聚酰胺热熔条。

本实用新型的工作原理是：

本实用新型涉及一种电子芯片封装专用热熔胶带，在使用时，通过隔离带1将基带2与模具隔离，避免基带2与模具黏连，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺，且现在使用的高粘条4多是采用标准的聚酰胺，导热能力差，生产时，热封加热时间长，影响效率，且容易造成内部芯片的受热损坏，现有的高粘条4通过添加氮化铝提高导热能力，使得高粘条4传热能力升高，但是价格昂贵，通常每公斤在千元以上，且氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20＝Al(OH)3+NH3，水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的传递，因此做成制品后热导率偏低，通过在高粘条4中添加α-氧化铝，优点:填充量大，在液体硅胶中，球形氧化铝最大可添加到600～800份，所得制品导热率高，内部结构稳定，且成本低于氮化铝，保证受热时，热量可以快速的传导，缩短加热时间，保护内部的芯片的安全，且在高粘条4两侧设置第一侧条3和第二侧条5，第一侧条3和第二侧条5内部设置有聚乙烯蜡，提高聚酰胺热熔条的内部润滑效果，受热时流动性好，分散快速，使得聚酰胺热熔条快速的融化流动进入卡基材表面的凹凸表面中，使得第一侧条3和第二侧条5与卡基材连接牢固，分散快速，并将高粘条4与外部环境隔开，防止内部的高粘条4与芯片连接位置受外部环境影响造成连接不稳，本胶带受热时流动性好，连接牢固，内部连接稳定性好，避免出现芯片模块与卡基材分离的问题；胶带在应用过程中，省去了在模具表面定期的进行防粘涂料涂布，简化生产工艺；焊头热封装时间短，产能效率高，添加剂成本低，结构稳定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种电子芯片封装专用热熔胶带，主要包括隔离带(1)、基带(2)、第一侧条(3)、高粘条(4)和第二侧条(5)，其特征在于，所述基带(2)顶端贴附设置有隔离带(1)，所述基带(2)底端中部贴附设置有高粘条(4)，所述基带(2)底端右部贴附设置有第一侧条(3)，第一侧条(3)左侧壁与高粘条(4)右侧壁粘附连接，所述基带(2)底端左部贴附设置有第二侧条(5)，第二侧条(5)右侧壁与高粘条(4)左侧壁粘附连接。

2.根据权利要求1所述的电子芯片封装专用热熔胶带，其特征在于，所述隔离带(1)采用条状纱布纤维制成。

3.根据权利要求1所述的电子芯片封装专用热熔胶带，其特征在于，所述基带(2)采用条形热固性聚酰亚胺。

4.根据权利要求1所述的电子芯片封装专用热熔胶带，其特征在于，所述高粘条(4)采用内部分散有α-氧化铝的聚酰胺热熔条。

5.根据权利要求1所述的电子芯片封装专用热熔胶带，其特征在于，所述第一侧条(3)和第二侧条(5)采用内部分散有聚乙烯蜡的聚酰胺热熔条。

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