CN220467868U - 一种常温封装铝塑膜 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及铝塑膜技术领域，具体涉及一种常温封装铝塑膜，包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。本实用新型中的常温封装铝塑膜在常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命，封装条件简单，避免高温封装过程中相变材料受影响，绝缘强度高、耐候性强，大大提高了产品吸热隔热的安全性。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝塑膜技术领域，具体涉及一种常温封装铝塑膜。
背景技术
目前铝塑膜主要应用于软包锂电池的封装材料，由铝塑膜封装的软包锂电池广泛应用于消费电子和新能源汽车领域。随着新能源汽车领域的使用，电池的热失控越来越受关注。由于普通铝塑膜内层PP材料需要达到一定温度后才能起封，在此过程中相变材料经过高温封装，材料特性受到破坏，从而影响隔热效果。本实用新型常温封装铝塑膜主要解决吸热隔热的相变材料的封装问题。在常温环境中给予一定压力即可实现封装，避免高温封装过程中相变材料受影响，且铝塑膜绝缘强度高、耐候性强，使用寿命与电芯用铝塑膜寿命相当，大大提高了产品吸热隔热的安全性。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种常温封装铝塑膜，该常温封装铝塑膜在常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命，封装条件简单，避免高温封装过程中相变材料受影响，绝缘强度高、耐候性强，大大提高了产品吸热隔热的安全性。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种常温封装铝塑膜，包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。
进一步的，所述微观凸起部为若干排鱼鳞状分布的凸起。
进一步的，所述绝缘层为聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的复合层。
进一步的，所述粘接层为聚氨酯树脂层。
进一步的，所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层或热熔型压敏胶层。
进一步的，所述绝缘层的厚度为15-40μm。
进一步的，所述粘接层的厚度为4-6μm。
进一步的，所述铝箔层的厚度为30-40μm。
进一步的，所述压敏胶层的厚度为10-30μm。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的常温封装铝塑膜使用丙烯酸压敏胶或热熔型压敏胶，避免了现有铝塑膜采用高温封装，会影响到内封材料性能的缺点，且常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命。
附图说明
图1是实施例1中铝塑膜的剖视图；
图2是实施例2中铝塑膜的剖视图。
附图1中的标记为：1-聚酯薄膜层，2-胶黏剂层，3-聚酰胺薄膜层，4-粘接层，5-铝箔层，6-压敏胶层；
附图2中的标记为：1-聚酰胺薄膜层，2-粘接层，3-铝箔层，4-压敏胶层。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-2对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
实施例1
见图1，一种常温封装铝塑膜，包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层4、设在粘接层4下表面的铝箔层5、设在铝箔层5下表面的压敏胶层6，所述铝箔层5的上表面设有微观凸起部(未图示)，所述微观凸起部与所述粘接层4的下表面贴合，所述微观凸起部为若干排鱼鳞状分布的凸起；所述压敏胶层6的厚度为10-30μm。
本实施例中的常温封装铝塑膜使用丙烯酸压敏胶或热熔型压敏胶，避免了现有铝塑膜采用高温封装，会影响到内封材料性能的缺点，且常温封装过程中，可避免铝塑膜冲型拉伸导致的角位残余厚度低，从而提高产品的可靠性及使用寿命；另外，在铝箔层5的上表面设置的鱼鳞状分布的凸起增加了与粘接层4的下表面接触面积，进一步增强了铝箔层5与粘接层4之间的结合力，提升了铝塑膜的稳定性。
本实施例中，所述绝缘层为聚酰胺薄膜层3与聚酯薄膜层1的复合层，其中聚酰胺薄膜、聚酯薄膜均为现有技术中的材料，这里仅做应；所述绝缘层的厚度为15-40μm。
在铝塑膜中和电解液直接接触的绝缘层的性能至关重要，本实施例中采用双层膜复合制成绝缘层，双层的绝缘层相比单层的绝缘层，更加优异的耐酸耐碱、耐电解液和热封性能。
本实施例中，所述粘接层4为聚氨酯树脂层，其中聚氨酯树脂为现有技术中的材料，这里仅做应；所述粘接层4的厚度为4-6μm。
本实施例中，所述压敏胶层6为丙烯酸压敏胶层或热熔型压敏胶层，其中丙烯酸压敏胶、热熔型压敏胶均为现有技术中的材料，这里仅做应；所述铝箔层5的厚度为30-40μm。
本实施例中，所述常温封装铝塑膜通过如下步骤制得：
1)在聚酰胺薄膜层3表面涂布一层胶黏剂层2，再与聚酯薄膜层1通过干式复合方式复合到一起，复合温度为60-80℃，得到聚酯薄膜层-聚酰胺薄膜层的复合层；
2)将铝箔层5进行双面表面处理，表面处理后铝箔层5一面涂布一层粘接层4，再与上述步骤1)中得到的复合层通过干式复合方式低温复合到一起，复合温度为50-70℃，得到聚酯薄膜层-聚酰胺薄膜层-铝箔层的复合体；
3)在上述步骤2)中得到的复合体的铝箔层5另一表面涂布一层压敏胶，形成聚酯薄膜层-聚酰胺薄膜层-铝箔层-压敏胶层的复合体；
4)根据上述步骤3)中得到的复合体，经过50-70℃熟化定型，熟化定型后的复合体即为常温封装铝塑膜。
本实施例中在制备铝塑膜的过程中绝缘层采用层压工艺将两层合成一层，使两层膜之间的粘结力大大提高，在冲压深度成型中，双层膜可有效减少在冲压深度过程中的缺陷；降低了原有绝缘层的溶胀系数，可提高热封性能和冲压深度强度。
实施例2
见图2，所述常温封装铝塑膜通过如下步骤制得：
1)将铝箔层3进行双面表面处理，表面处理后铝箔层3一面涂布一层粘接层2，再与聚酰胺薄膜层1或聚酰胺薄膜层1与聚酯薄膜层的组合通过干式复合方式低温复合到一起，复合温度为50-70℃，得到聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的复合层-铝箔层的复合体；
2)在上述步骤1)中得到的复合体，经过60-80℃熟化定型，熟化定型后，得到聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的的复合层-铝箔层的半成品；
3)在上述步骤2)中得到的半成品的铝箔层3另一表面涂布一层压敏胶层4，得到聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的的复合层-铝箔层-压敏胶层的复合体；
4)根据上述步骤3)中得到的复合体，经过熟化定型后的复合体即常温封装铝塑膜。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种常温封装铝塑膜，其特征在于：包括绝缘层、设在绝缘层下表面的粘接层、设在粘接层下表面的铝箔层、设在铝箔层下表面的压敏胶层，所述铝箔层的上表面设有微观凸起部，所述微观凸起部与所述粘接层的下表面贴合。
2.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述微观凸起部为若干排鱼鳞状分布的凸起。
3.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述绝缘层为聚酰胺薄膜层或聚酰胺薄膜层与聚酯薄膜层的复合层。
4.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述粘接层为聚氨酯树脂层。
5.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述压敏胶层为丙烯酸压敏胶层或热熔型压敏胶层。
6.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述绝缘层的厚度为15-40μm。
7.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述粘接层的厚度为4-6μm。
8.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述铝箔层的厚度为30-40μm。
9.根据权利要求1所述的一种常温封装铝塑膜，其特征在于：所述压敏胶层的厚度为10-30μm。
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