CN219859149U - 一种晶棒运输托盘清理装置及系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶棒运输托盘清理装置及系统，包括：顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，顶升组件驱动传送组件进行升降，传送组件接收托盘并进行传送；翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，承载组件翻转，使得托盘随着承载组件翻转，进行残渣清理。本实用新型的有益效果是自动进行残渣清理，无需进行人工排查清理，无需人工点检，避免点检缺失问题，能够自动排查是否需要清理，并自动进行清理，无需人工介入，自动化程度高，降低劳动强度，工作效率高，保证单晶硅棒后续切割质量。

Description

一种晶棒运输托盘清理装置及系统

技术领域

本实用新型属于硅片切割技术领域，尤其是涉及一种晶棒运输托盘清理装置及系统。

背景技术

单晶硅棒储存于单晶库中，单晶托盘储存于托盘库中。经后道工序呼叫，单晶硅棒出库，单晶托盘出库，经机械手将单晶硅棒放置在单晶托盘中，并由传送线体将满载的单晶托盘输送至指定位置。

随着线体传送，部分单晶硅棒边缘有残渣掉落，持续循环使用，若掉落的残渣不及时清理会对后续切割质量产生影响。目前需人工检查单晶托盘内残渣掉落情况，发现明显残渣后，人工将单晶托盘进行清理，工作强度大，容易存在点检缺失，造成质量不良影响。

发明内容

鉴于上述问题，本实用新型提供一种晶棒运输托盘清理装置及系统，以解决现有技术存在的以上或者其他前者问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种晶棒运输托盘清理装置，包括，

顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，顶升组件驱动传送组件进行升降，传送组件接收托盘并进行传送；

翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，承载组件翻转，使得托盘随着承载组件翻转，进行残渣清理。

进一步的，传送组件包括安装支架以及转动设于安装支架上的多个转动件，多个转动件沿着托盘传送方向依次设置，增加托盘移动速度。

进一步的，顶升组件包括导向件和至少一个顶升件，顶升件与安装支架连接，驱动安装支架进行升降，导向件与安装支架滑动连接，在安装支架进行升降过程中进行导向。

进一步的，承载组件包括承载支架、转动设于承载支架上的多个第一转动件以及固定件，多个第一转动件沿着托盘传送方向依次设置，以便托盘传送；

多个固定件设于承载支架上，且多个固定件至少设于承载支架的面向托盘传送方向的一侧，固定件与第一转动件具有一间隙，以使得托盘能够插入该间隙内，对托盘进行固定，以便托盘进行翻转。

进一步的，除了托盘进入承载支架的一侧，多个固定件沿着承载支架的周侧设置。

进一步的，翻转驱动组件包括翻转驱动件和翻转传动件，翻转传动件分别与翻转驱动件与承载支架连接，驱动承载支架进行翻转。

进一步的，清理装置还包括辅助结构，辅助结构设于顶升传送结构与翻转结构之间，辅助结构与托盘接触的一侧面不低于翻转结构的与托盘接触的一侧面，辅助托盘进入翻转结构内；

辅助结构包括多个第二转动件，多个第二转动件沿着托盘的传送方向依次设置。

进一步的，清理结构还包括收集结构，收集结构设于翻转结构的下侧，接收托盘翻转过程中掉落的单晶残渣。

进一步的，多个转动件中，至少一个转动件为电动辊筒。

一种晶棒运输托盘清理系统，包括识别装置、控制装置和如上述的晶棒运输托盘清理装置，识别装置和晶棒运输托盘清理装置分别与控制装置连接，识别装置识别托盘，控制装置记录托盘使用次数，当托盘达到设定的使用次数后，托盘被运送至晶棒运输托盘清理装置处，进行残渣清理。

由于采用上述技术方案，该晶棒运输托盘清理装置具有顶升传送结构和翻转结构，能够将位于传送线体上的托盘进行顶升，托盘落入传送组件上，与传送线体分离，在传送组件的作用下，托盘被传送给翻转结构，托盘落在承载组件上，并被固定在承载组件上，在翻转驱动组件的作用下，承载组件翻转，托盘随着承载组件进行翻转，在翻转的过程中，托盘内的单晶硅棒残渣被倾倒，进入收集结构内进行收集，单晶硅棒残渣被清理，且具有识别装置，能够识别每一个托盘的信息，托盘每使用一次，识别装置将托盘信息传送给控制装置，控制装置记录托盘使用次数，当托盘使用次数达到设定次数后，托盘被自动运送至清理装置处，自动进行残渣清理，无需进行人工排查清理，无需人工点检，避免点检缺失问题，能够自动排查是否需要清理，并自动进行清理，无需人工介入，自动化程度高，降低劳动强度，工作效率高，保证单晶硅棒后续切割质量。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例的晶棒运输托盘清理装置的结构示意图。

图中：

1、安装支架 2、转动件 3、顶升件

4、架体 5、导向件 6、承载支架

7、第一转动件 8、固定件 9、翻转驱动件

10、翻转传动件 11、驱动件 12、第二转动件

13、安装架 14、收集结构 100、安装板

101、支撑板

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。

图1示出了本实用新型一实施例的结构示意图，本实施例涉及一种晶棒运输托盘清理装置及系统，用于在晶棒运输过程中，对托盘内的单晶硅棒残渣进行清理，对于需要清理的托盘，自动进入晶棒运输托盘清理装置中，进行翻转，将单晶硅棒残渣倒入收集结构中，完成托盘清理，降低劳动强度，无需人工点检，保证单晶硅棒后续切割质量。

一种晶棒运输托盘清理装置，如图1所示，包括，

顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，顶升组件驱动传送组件进行升降，传送组件接收托盘并进行传送，将托盘传送给翻转结构；

翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，翻转驱动组件驱动承载组件翻转，使得托盘随着承载组件翻转，进行单晶硅棒残渣的清理。

该顶升传送结构安装在托盘运送线体内，位于托盘运送线体的下方，翻转结构设置在顶升传送结构的一侧，且位于托盘传送线体的外侧，托盘需要清理时，托盘被运送至顶升传送结构的上方，顶升组件动作，驱动传送组件上升，传送组件与托盘接触，并继续上升，直至托盘与运送线体脱离，顶升组件停止动作；

传送组件动作，将托盘传送至翻转结构内，被传送至承载组件上并被固定，翻转驱动组件动作，驱动承载组件翻转，托盘随之进行翻转，托盘内的单晶硅棒的残渣掉落，实现托盘的清理；

托盘清理完成后，翻转驱动组件驱动承载组件反向翻转，恢复至原位，然后将托盘由翻转驱动组件上传输到顶升传送结构上，进行托盘下载(人工下载或自动下载)，下载至托盘运送线体上，被运送至托盘库进行单晶运输适用，晶棒运输托盘清理装置进行下一个托盘清理。

托盘运送线体包括两个平行设置的传送带，顶升传送结构设置在两个传送带之间，且顶升传送结构的高度不高于传送带的高度，顶升传送结构的与托盘相接触的一侧面与传送带的与托盘相接触的一侧面可以是平齐，或者是顶升传送结构的与托盘相接触的一侧面低于传送带的与托盘相接触的一侧面，以使得在传送带在进行托盘传送以及进行晶棒运输的过程中，托盘不会与顶升传送结构接触，不会造成动作干涉。

上述的传送组件包括安装支架1以及转动设于安装支架1上的多个转动件2，多个转动件2沿着托盘传送方向(由顶升传送结构向翻转结构方向的传送)依次设置，增加托盘移动速度，该安装支架1包括一组相对设置的安装板100和支撑板101，该组安装板100固定安装在支撑板101的两端，且安装板100与支撑板101垂直设置，均位于支撑板101的同一侧面上，以便于转动件2的安装；一组安装板100中，安装板100的数量至少为两个，当安装板100的数量为两个时，两个安装板100分别固定设于支撑板101的两端，当安装板100的数量为多个时，多个安装板100被设置为：安装在支撑板101的两端，在支撑板101的任一端的安装板100的数量为多个，且支撑板101两端的安装板100的数量一一对应，以便于多个转动件2安装，优选的，在本实施例中，位于支撑板101一端的多个安装板100位于同一平面内。

在本实施例中，安装板100与支撑板101均为板状结构，安装板100沿着支撑板101的第一方向设置，该第一方向与托盘传送方向相交设置，优选为垂直设置，以使得转动件2在进行托盘传送的过程中，安装板100不会与托盘接触，不会对托盘的传送动作造成干涉。

转动件2的两端通过轴承分别与安装板100转动连接，以使得转动件2能够相对安装板100转动，在转动件2转动作用下，驱动托盘移动，进行托盘的传送。转动件2的数量为多个，转动件2的数量根据托盘的宽度进行选择，以使得每一个落在多个转动件2上的托盘能够快速的被传送至翻转结构内。

多个转动件2可以是平行设置，也可以是相交设置，或者是其他设置方式，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。优选的，在本实施例中，多个转动件2平行设置，且多个转动件2位于同一平面内，使得托盘受到的驱动力与传送方向相一致，使得托盘能够更加快速的传送至翻转结构内。

多个转动件2中，至少一个转动件2为电动辊筒，当多个转动件2均为电动辊筒时，多个转动件2之间可以无连接关系，此时，多个转动件2被配置为：在进行托盘传送时，同时动作，同时同向转动，进行托盘传送；多个转动件2之间也可以是通过链传动连接，至少一个转动件2动作，实现多个转动件2同时动作，进行托盘传送。

当多个转动件2中有一个转动件2为电动辊筒，其余转动件2为输送辊筒时，电动辊筒与相邻的一个或两个输送辊筒链传动连接，其余的输送辊筒之间通过链传动连接，电动辊筒动作，驱动其余输送辊筒同时动作，进行托盘的传送。

转动件2的辊筒的类型的选择，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，且电动辊筒与输送辊筒均为市售产品，根据实际需求进行选择。

该顶升传送结构还包括架体4，传送组件放置于架体4上，与架体4接触配合，该架体4对传送组件进行支撑。

上述的顶升组件包括至少一个顶升件3，顶升件3与安装支架1连接，驱动安装支架1进行升降，该顶升件3优选为气缸，气缸缸体与支撑板101固定连接，固定位于支撑板101的未设置有转动件2的一侧面，或者，支撑板101设有贯穿孔，气缸缸体穿过贯穿孔，从支撑板101的未设置有转动件2的一侧面延伸至另一侧面，与两个转动件2的端部固定块固定连接，固定块固定安装在支撑板101上，将气缸缸体与支撑板101连接在一起，此种情况下，至少有两个转动件2长度较小，两个转动件2位于同一直线上，两个转动件2均与其余转动件2平行设置，以便于顶升件3安装。

气缸的伸缩杆与地面接触，通过伸缩杆的伸出与缩回，驱动传送组件进行上升和下降，以实现托盘的传送。当然，在气缸的伸缩杆的端部也可以安装有板状结构，以增加伸缩杆该端与地面的接触面积。

顶升件3的数量为多个时，多个顶升件3沿着支撑板的周侧方向依次设置，从多个方向对传送组件进行驱动，传送组件进行升降。顶升件3的数量及设置方式根据实际需求进行选择设置，这里不做具体要求。

顶升组件还包括导向件5，导向件5与安装支架1滑动连接，在安装支架1进行升降过程中进行导向，该导向件5为杆状结构，导向件5的一端固定安装在架体4上，支撑板101上与导向件5相对应的位置开设有通孔，导向件5的另一端穿过通孔延伸至支撑板101的另一侧，传送组件进行升降的过程中，沿着导向件5移动，导向件5对传送组件的移动进行导向。导向件5的数量为多个，可以沿着支撑板101的周侧方向设置，或者设于靠近支撑板101的设有安装板100的端部，或者是其他设置方式，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，但导向件5的设置，不会对转动件2的转动动作造成干涉。

上述的承载组件包括承载支架6、转动设于承载支架6上的多个第一转动件7以及固定件8，多个第一转动件7沿着托盘传送方向依次设置，以便托盘传送，并对托盘进行支撑；该承载支架6为一框架结构，其横截面形状优选为方形，两端(上端与底端)均与外界连通，其中一组相对设置的连接板分别与第一转动件7的两端连接，且第一转动件7的两端通过轴承与连接板转动连接，第一转动件7能够相对连接板转动；多个第一转动件7沿着托盘传送方向依次设置，在本实施例中，多个第一转动件7沿着连接板的长度方向依次设置，多个第一转动件7可以是平行设置，或者是相交设置，或者是其他设置方式，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求，在本实施例中，多个第一转动件7平行设置，对托盘施加的驱动力的方向与传送方向相一致，使得托盘更快速的传送。

第一转动件7的数量根据托盘的宽度进行选择，且多个第一转动件7位于同一平面内，多个第一转动件7所构成的平面大于托盘的面积，以便对托盘进行承载、传送。

第一转动件7为输送辊筒，相邻两个第一转动件7通过皮带连接，其中一个第一转动件7通过皮带与驱动件11连接，驱动件11动作，通过带传动，驱动与之相连接的第一转动件7连接，通过带传动，使得多个第一转动件7同时转动，对托盘进行传送、承托。该驱动件11优选为电机，驱动件11与承载支架6的一个与第一转动件7相连接的连接板固定连接，且驱动件11位于第一转动件7的未与托盘接触的一侧，位于与第一转动件7相连接的两个连接板之间，不会对第一转动件7对托盘传送动作造成干涉，且驱动件11可以随着承载支架6动作，进行翻转。

多个固定件8设于承载支架6上，且多个固定件8至少设于承载支架6的面向托盘传送方向的一侧，固定件8与第一转动件7具有一间隙，以使得托盘能够插入该间隙内，对托盘进行固定，以便托盘进行翻转，进行单晶硅棒残渣的倾倒。该固定件8包括相连接的第一固定件和第二固定件，第一固定件的一端与承载支架6固定连接，另一端与第二固定件的一端连接，且第一固定件与第二固定件垂直设置，构造出L型结构的固定件8，固定件8位于承载支架6的顶端，第二固定件与多个第一转动件7所在平面平行设置，且第二固定件与多个第一转动件7之间具有一间隙，第二固定件位于多个第一转动件7所在平面的上方，以使得被第一转动件7传送过来的托盘的一侧边能够插入该间隙内，对托盘进行固定，使得多个第一转动件7翻转时，托盘能够随之翻转，不会从多个第一转动件7上掉落，进行单晶硅棒残渣的倾倒。

多个固定件8至少设于承载支架6的面向托盘传送方向的一侧，从一个方向对托盘进行固定，多个固定件8也可以被设置为：除了托盘进入承载支架6的一侧，多个固定件8沿着承载支架6的周侧设置，从多个方向对托盘进行固定，防止托盘翻转过程中脱落；或者是，多个固定件8设置在承载支架6的周侧各个连接板上，或者是，多个固定件8设置在承载支架6的面向托盘传送方向的一侧和托盘进入承载支架6的一侧，采用这两种设置方式时，需要在托盘进入第一转动件7上，第一转动件7动作，托盘的一侧边插入承载支架6上的面向托盘传送方向上的固定件8与第一转动件7之间的间隙内，然后，第一转动件7反转，使得托盘相对的另一侧边插入承载支架6上的位于托盘进入承载支架6的一侧的固定件8与第一转动件7之间的间隙内，至少从两个相对方向对托盘进行固定，防止托盘在翻转过程中掉落。

该翻转结构还包括安装架13，以便于承载组件和翻转驱动组件安装，承载支架6通过转轴与安装架13连接，使得承载支架6能够相对安装架13转动。

上述的翻转驱动组件包括翻转驱动件9和翻转传动件10，翻转传动件10分别与翻转驱动件9与承载支架6连接，驱动承载支架6进行翻转，翻转驱动件9与翻转传动件10均安装在安装架13上，翻转传动件10一端与承载支架6的转轴连接，另一端与翻转驱动件9连接，进行动力传递，实现承载支架6翻转。该翻转传动件10可以是带传动，也可以是齿轮传动，或者是其他实现转动传递的传动结构，根据实际需求进行选择，这里不做具体要求。翻转驱动件9通过翻转传动件10驱动承载支架6翻转，第一转动件7随着承载支架6翻转，使得固定在第一转动件7上的托盘随之翻转，进行单晶硅棒残渣的倾倒。

在本实施例中，优选的，翻转驱动件9为电机，翻转传动件10为带传动。

该晶棒运输托盘清理装置还包括辅助结构，辅助结构设于顶升传送结构与翻转结构之间，辅助托盘进入翻转结构内；辅助结构安装在安装架13的顶端，接收从顶升传送结构传送过来的托盘，并将托盘传动给翻转结构，使得托盘能够顺利进入翻转结构内。该辅助结构包括多个第二转动件12，多个第二转动件12沿着托盘的传送方向依次设置，第二转动件12通过轴承与安装块转动连接，安装块固定安装在安装架13上，第二转动件12能够相对安装架13转动，以便对托盘进行传送；该第二转动件12为输送辊筒。

多个第二转动件12可以平行设置，也可以是相交设置，或者是其他设置方式，根据实际需求进行选择，在本实施例中，多个第二转动件12平行设置，且多个第二转动件12位于同一平面，多个第二转动件12构造的平面不低于多个第一转动件7构造的平面，以使得托盘能够顺利进入第一转动件7上。

该晶棒运输托盘清洗装置还包括收集结构14，收集结构14设于翻转结构的下侧，接收托盘翻转过程中掉落的单晶残渣，该收集结构14为收集盒，位于翻转结构的下方，托盘被翻转后，位于托盘内的单晶硅棒残渣掉落，进入收集盒内，对单晶硅棒残渣进行收集。

一种晶棒运输托盘清理系统，包括识别装置、控制装置和如上述的晶棒运输托盘清理装置，识别装置和晶棒运输托盘清理装置分别与控制装置连接，识别装置识别托盘，控制装置记录托盘使用次数，当托盘达到设定的使用次数后，托盘被运送至晶棒运输托盘清理装置处，进行清理。

该识别装置为扫码器，托盘上贴有识别编码，每一个托盘上的识别编码都不相同，扫码器扫描托盘上的识别编码，确认托盘编号信息；该扫码器可以是二维码扫描器，也可以是条形码扫描器等，识别编码与扫码器相对应，根据实际选择设置。

控制装置与识别装置电连接，接收识别装置发送的扫描信息，记录托盘的扫描次数，托盘的扫描次数即为托盘的使用次数。

控制装置分别与顶升组件、传送组件的转动件2、承载组件的驱动件11以及翻转驱动件9电连接，控制顶升组件、传送组件的转动件2、承载组件的驱动件11以及翻转驱动件9动作，实现托盘自动顶升、传送及翻转等动作，实现自动化。

在本实施例中，优选的，该控制装置为PLC控制器。

托盘清理过程为：单晶硅棒存储在单晶库中，托盘存储在托盘库中，经后道工序呼叫时，单晶硅棒出库，托盘出库，托盘出库时，识别装置扫描托盘上的识别编码，并将识别信息传送给控制装置，控制装置记录该托盘的使用次数；

机械手将单晶硅棒夹持放到托盘上，托盘携带单晶硅棒，被运送线体运送至指定位置，单晶硅棒从托盘上卸载，空的托盘被运送至托盘库，以备再次使用；

重复上述步骤，托盘每使用一次，控制装置记录一次，直至托盘的使用次数与控制装置内预设的使用次数相一致时，托盘被托盘运送线体运送至晶棒运输托盘清理装置处，位于顶升传送结构的上方；

顶升组件动作，顶升件3的伸缩杆伸出，驱动传送组件向上移动，直至转动件2与托盘接触，顶升件3的伸缩杆继续伸出，传送组件携带托盘继续向上移动，托盘与托盘运送线体分离，直至传送组件被上升至转动件2所在平面与辅助结构的第二转动件12所在平面相平齐，顶升件3停止动作；

传送组件动作，其中一个转动件2动作，带动其他转动件2动作，多个转动件2同时转动，驱动托盘运动，将托盘向辅助结构方向传送，托盘的部分移动至辅助结构上，第二转动件12在托盘移动过程中的摩擦力的作用下转动，使得第二转动件12与托盘之间变为滑动摩擦，托盘继续被转动件2驱动，托盘被传送至承载组件上；

驱动件11动作，驱动一个第一转动件7转动，带动其余第一转动件7转动，使得多个第一转动件7同时转动，托盘与第一转动件7接触，被第一转动件7继续传送，直至托盘的一侧边插入面向托盘传送方向的固定件8与第一转动件7之间的间隙内，托盘的其余两侧边也插入相对应的固定件8与第一转动件7之间的间隙内，使得托盘至少有三个侧边被固定；

驱动件11停止动作，第一转动件7停止转动，翻转驱动件9动作，驱动承载支架6转动，使得安装于承载支架6上的多个第一转动件7进行翻转，被固定在第一转动件7上的托盘也进行翻转，当然，被安装在承载支架6上的驱动件11也进行翻转；

翻转方向与传送方向相一致，沿着托盘被固定的侧边转动，托盘未被固定的一侧边在翻转过程中始终位于上方，使得托盘不会从第一转动件7上脱落，托盘翻转180°，翻转驱动件9停止动作，托盘停止翻转，托盘在翻转过程中，托盘内的单晶硅棒残渣被倾倒，进入收集结构14内，进行收集；

单晶硅棒残渣倾倒后，翻转驱动件9动作，反向转动，使得托盘进行反向转翻转，翻转180°，恢复至原位；驱动件11动作，驱动第一转动件7反向转动，进行托盘反向传送，将托盘经辅助结构传送至传送组件上，顶升件3动作，伸缩杆缩回，传送组件进行下降；在下降过程中，托盘落在托盘运送线体上，顶升件3继续动作，传送组件继续下降，降至托盘运送线体以下，传送组件与托盘分离，顶升件3停止动作，完成托盘清理；

托盘被托盘运送线体运送至托盘库，以备下次使用。

由于采用上述技术方案，该晶棒运输托盘清理装置具有顶升传送结构和翻转结构，能够将位于传送线体上的托盘进行顶升，托盘落入传送组件上，与传送线体分离，在传送组件的作用下，托盘被传送给翻转结构，托盘落在承载组件上，并被固定在承载组件上，在翻转驱动组件的作用下，承载组件翻转，托盘随着承载组件进行翻转，在翻转的过程中，托盘内的单晶硅棒残渣被倾倒，进入收集结构内进行收集，单晶硅棒残渣被清理，且具有识别装置，能够识别每一个托盘的信息，托盘每使用一次，识别装置将托盘信息传送给控制装置，控制装置记录托盘使用次数，当托盘使用次数达到设定次数后，托盘被自动运送至清理装置处，自动进行残渣清理，无需进行人工排查清理，无需人工点检，避免点检缺失问题，能够自动排查是否需要清理，并自动进行清理，无需人工介入，自动化程度高，降低劳动强度，工作效率高，保证单晶硅棒后续切割质量。

以上对本实用新型的实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。

Claims (10)

1.一种晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：包括，

顶升传送结构，包括顶升组件和传送组件，所述顶升组件驱动所述传送组件进行升降，所述传送组件接收托盘并进行传送；

翻转结构，包括接收传送过来的托盘的承载组件以及驱动承载组件翻转的翻转驱动组件，所述承载组件翻转，使得托盘随着所述承载组件翻转，进行残渣清理。

2.根据权利要求1所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述传送组件包括安装支架以及转动设于所述安装支架上的多个转动件，多个所述转动件沿着托盘传送方向依次设置，增大托盘移动速度。

3.根据权利要求2所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述顶升组件包括导向件和至少一个顶升件，所述顶升件与所述安装支架连接，用于驱动所述安装支架进行升降，所述导向件与所述安装支架滑动连接，在所述安装支架进行升降过程中进行导向。

4.根据权利要求1-3任一项所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述承载组件包括承载支架、转动设于承载支架上的多个第一转动件以及固定件，多个所述第一转动件沿着托盘传送方向依次设置，以便托盘传送；

多个所述固定件设于所述承载支架上，且多个所述固定件至少设于所述承载支架的面向托盘传送方向的一侧，所述固定件与所述第一转动件具有一间隙，以使得托盘能够插入该间隙内，对托盘进行固定，以便托盘进行翻转。

5.根据权利要求4所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：除了托盘进入所述承载支架的一侧，多个所述固定件沿着所述承载支架的周侧设置。

6.根据权利要求5所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述翻转驱动组件包括翻转驱动件和翻转传动件，所述翻转传动件分别与所述翻转驱动件与所述承载支架连接，驱动所述承载支架进行翻转。

7.根据权利要求1-3、5-6中任一项所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述清理装置还包括辅助结构，所述辅助结构设于所述顶升传送结构与所述翻转结构之间，所述辅助结构与托盘接触的一侧面不低于所述翻转结构的与托盘接触的一侧面，辅助托盘进入所述翻转结构内；

所述辅助结构包括多个第二转动件，多个所述第二转动件沿着托盘的传送方向依次设置。

8.根据权利要求7所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：所述清理装置还包括收集结构，所述收集结构设于所述翻转结构的下侧，接收托盘翻转过程中掉落的单晶残渣。

9.根据权利要求2或3所述的晶棒运输托盘清理装置，其特征在于：多个所述转动件中，至少一个所述转动件为电动辊筒。

10.一种晶棒运输托盘清理系统，其特征在于：包括识别装置、控制装置和如权利要求1-9任一项所述的晶棒运输托盘清理装置，所述识别装置和所述晶棒运输托盘清理装置分别与所述控制装置连接，所述识别装置识别托盘，所述控制装置记录托盘使用次数。