CN219357731U - 一种晶体管折弯设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶体管折弯设备，解决了折弯时引脚与晶体管本体相接处容易松脱的问题；晶体管折弯设备包括机架、放置治具、压紧装置、剪切装置以及折弯装置，通过设置压紧装置，在进行折弯以及剪切动作之前，利用压紧板与第一放置部将第一引脚段进行固定，避免第一引脚段与晶体管本体之间的连接处在折弯以及剪切过程中出现松脱或扭折，同时利用剪切装置与折弯装置实现晶体管的引脚折弯与剪切，提高了晶体管引脚折弯的良品率，保证了晶体管的电学性能。

Description

一种晶体管折弯设备

技术领域

本申请涉及机电领域，具体涉及一种晶体管折弯设备。

背景技术

晶体管是一种固体半导体器件，晶体管在组装完全后需要对其进行成型工艺，对晶体管的引脚进行折弯和剪切，现有技术中，晶体管的成型大多靠人工进行，效率低，且容易出现不良品，已有公开号为CN206702126U的晶体管折弯机实现对晶体管的引脚的折弯与剪切功能，但在折弯过程中，晶体管的引脚与晶体管本体相接处仅通过预装时进行固定，易在引脚剪切与折弯时出现松脱或扭折，从而影响晶体管的电学功能。

实用新型内容

鉴于上述问题，本申请提供了一种晶体管折弯设备，解决了折弯时引脚与晶体管本体相接处容易松脱的问题。

为实现上述目的，申请人提供了一种晶体管折弯设备，包括机架、放置治具、压紧装置、剪切装置以及折弯装置，机架包括基座以及工作台，基座设置在工作台上；放置治具设置在工作台上，放置治具上具有放置平台以及第一放置部，第一放置部设置在放置平台上，放置平台上放置有晶体管，晶体管包括晶体管本体以及引脚端,引脚端自晶体管本体引出并向外延伸，引脚端包括第一引脚段第二引脚段以及第三引脚段，第一引脚段与晶体管本体相接，第三引脚段设置在向外延伸端，第二引脚段设置在第一引脚段与第三引脚段之间；第一放置部上放置有第一引脚段，第二引脚段以及第三引脚段突出第一放置部；

压紧装置包括压紧板，压紧板设置在第一放置部的上方，压紧装置可置于第一压紧位或第一松开位，在压紧装置置于第一压紧位时，压紧板朝向第一放置部移动并抵止在第一引脚段，在压紧装置置于第一松开位时，压紧板远离第一放置部；剪切装置包括第一剪切组件以及第二剪切组件，第一剪切组件设置在基座上，第二剪切组件设置在工作台上，第一剪切组件与第二剪切组件用于对第三引脚段进行剪切；折弯装置包括折弯板，折弯板与第一放置部相邻设置，折弯装置可置于第一折弯位或第二松开位，在折弯装置置于第一折弯位时，折弯板推动第二引脚段向上弯折，折弯装置置于第二松开位时，折弯板向下移动，脱离弯折后的第二引脚段。

在一些实施例中，第一剪切组件包括第一驱动单元、第一切刀以及第一转接板，第一驱动单元设置在基座上，第一驱动单元的输出端贯穿基座并向下伸出；第一转接板，第一转接板的一端与第一驱动单元的输出端连接，第一转接板的另一端与第一切刀活动连接；第一剪切组件可置于第一剪切位或第三松开位，在第一剪切组件置于第一剪切位时，压紧装置置于第一压紧位，折弯装置置于第二松开位，第一驱动单元驱动第一转接板向下移动，带动第一切刀向下对第三引脚段进行剪切，在第一剪切组件置于第三松开位时，第一驱动单元驱动第一转接板向上移动，带动第一切刀向上脱离引脚端。

在一些实施例中，第二剪切组件包括第二切刀以及第一整形板；第一整形板设置基座上，包括第一开口以及第二开口，第一开口沿第一方向贯穿第一整形板，用于放置第二切刀，第二开口沿第二方向贯穿第一整形板，且与第一开口相邻设置，第二开口用于放置第一切刀。

在一些实施例中，第二剪切组件还包括第二转接板以及调节螺栓、调节螺母，第二转接板，设置在基座上，第二转接板与第一整形板活动连接，第二转接板包括第一调节部，第一调节部突出第一整形板；调节螺栓设置在第一调节部上，调节螺栓的一端与第一整形板螺纹连接；调节螺母，设置在第一调节部的两侧，调节螺母与调节螺栓螺纹连接，用于调节所述第一整形板的位置。

在一些实施例中，机架还包括机架本体，工作台设置在机架本体上，机架本体的内侧具有第一空腔，工作台上具有第三开口，折弯装置还包括第三转接板以及第二驱动单元，第三转接板设置在第三开口的周向上，折弯板贯穿第三开口；第二驱动单元设置在第三转接板上，第二驱动单元的输出端与折弯板连接，第二驱动单元用于驱动折弯板上下移动。

在一些实施例中，工作台上还设置有第四开口，第四开口设置在第一切刀的下方，晶体管折弯设备还包括料盒以及引导板，料盒设置在第一空腔内部，且设置在第四开口处，用于收集剪切后的第三引脚段；引导板设置在第四开口中，引导板与工作台倾斜设置，用于引导第三引脚段滑入料盒。

在一些实施例中，压紧装置还包括第三驱动单元，设置在基座上，第三驱动单元的输出端贯穿基座并与压紧板连接，用于驱动压紧板上下运动。

在一些实施例中，压紧装置还包括导向块，设置在基座上，压紧板与导向块活动连接，导向块用于对压紧板进行导向。

在一些实施例中，压紧装置还包括第一传感器，设置在放置治具的上方，第一传感器用于检测工作台上是否存在放置治具；和/或，第二传感器，设置在基座上，第二传感器沿放置治具的水平方向设置，用于检测放置治具的上部是否存在遮挡物。

在一些实施例中，所述放置治具上还设有手持部，所述手持部分别设置在所述放置平台的两侧。

区别于现有技术，上述技术方案通过设置压紧装置，在进行折弯以及剪切动作之前，利用压紧板与第一放置部将第一引脚段进行固定，避免第一引脚段与晶体管本体之间的连接处在折弯以及剪切过程中出现松脱或扭折，同时利用剪切装置与折弯装置实现晶体管的引脚折弯与剪切，提高了晶体管引脚折弯的良品率，保证了晶体管的电学性能。

上述实用新型内容相关记载仅是本申请技术方案的概述，为了让本领域普通技术人员能够更清楚地了解本申请的技术方案，进而可以依据说明书的文字及附图记载的内容予以实施，并且为了让本申请的上述目的及其它目的、特征和优点能够更易于理解，以下结合本申请的具体实施方式及附图进行说明。

附图说明

附图仅用于示出本申请具体实施方式以及其他相关内容的原理、实现方式、应用、特点以及效果等，并不能认为是对本申请的限制。

在说明书附图中：

图1为具体实施方式所述晶体管折弯设备示意图；

图2为具体实施方式所述晶体管折弯设备的剖视图；

图3为图2局部放大图；

图4为具体实施方式所述晶体管正视图；

图5为具体实施方式所述放置治具示意图；

图6为具体实施方式所述剪切装置示意图；

图7为具体实施方式所述第一整形板与第一切刀、第二切刀组装示意图；

图8为具体实施方式所述第一整形板示意图；

图9为具体实施方式所述工作台示意图。

上述各附图中涉及的附图标记说明如下：

1、机架；

11、基座；

111、第一开孔；

112、第三开孔；

12、工作台；

121、第三开口；

122、第四开口；

13、机架本体；

131、第一空腔；

2、放置治具；

21、放置平台；

22、第一放置部；

23、手持部；

3、压紧装置；

31、压紧板；

32、第三驱动单元；33、导向块；

34、第一传感器；

4、剪切装置；

41、第一驱动单元；

42、第一切刀；

421、第一凸起；

43、第一转接板；

431、第一滑槽；

44、第二切刀；

45、第一整形板；

451、第一开口；

452、第二开口；

453、第二凸起；

46、第二转接板；

461、第一调节部；

462、第二开孔；

47、调节螺栓；

48、调节螺母；

5、折弯装置；

51、第三转接板；

52、折弯板；

53、第二驱动单元；

6、料盒；

7、引导板；

8、晶体管；

81、晶体管本体；

82、引脚端；

821、第一引脚段；

822、第二引脚段；

823、第三引脚段；

x、第一方向；

y、第二方向；

z、第三方向。

具体实施方式

为详细说明本申请可能的应用场景，技术原理，可实施的具体方案，能实现目的与效果等，以下结合所列举的具体实施例并配合附图详予说明。本文所记载的实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中各个位置出现的“实施例”一词并不一定指代相同的实施例，亦不特别限定其与其它实施例之间的独立性或关联性。原则上，在本申请中，只要不存在技术矛盾或冲突，各实施例中所提到的各项技术特征均可以以任意方式进行组合，以形成相应的可实施的技术方案。

除非另有定义，本文所使用的技术术语的含义与本申请所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中对相关术语的使用只是为了描述具体的实施例，而不是旨在限制本申请。

在本申请的描述中，用语“和/或”是一种用于描述对象之间逻辑关系的表述，表示可以存在三种关系，例如A和/或B，表示：存在A，存在B，以及同时存在A和B这三种情况。另外，本文中字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的逻辑关系。

在本申请中，诸如“第一”和“第二”之类的用语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何实际的数量、主次或顺序等关系。

在没有更多限制的情况下，在本申请中，语句中所使用的“包括”、“包含”、“具有”或者其他类似的表述，意在涵盖非排他性的包含，这些表述并不排除在包括所述要素的过程、方法或者产品中还可以存在另外的要素，从而使得包括一系列要素的过程、方法或者产品中不仅可以包括那些限定的要素，而且还可以包括没有明确列出的其他要素，或者还包括为这种过程、方法或者产品所固有的要素。

与《审查指南》中的理解相同，在本申请中，“大于”、“小于”、“超过”等表述理解为不包括本数；“以上”、“以下”、“以内”等表述理解为包括本数。此外，在本申请实施例的描述中“多个”的含义是两个以上(包括两个)，与之类似的与“多”相关的表述亦做此类理解，例如“多组”、“多次”等，除非另有明确具体的限定。

在本申请实施例的描述中，所使用的与空间相关的表述，诸如“中心”“纵向”“横向”“长度”“宽度”“厚度”“上”“下”“前”“后”“左”“右”“竖直”“水平”“垂直”“顶”“底”“内”“外”“顺时针”“逆时针”“轴向”“径向”“周向”等，所指示的方位或位置关系是基于具体实施例或附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请的具体实施例或便于读者理解，而不是指示或暗示所指的装置或部件必须具有特定的位置、特定的方位、或以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

除非另有明确的规定或限定，在本申请实施例的描述中，所使用的“安装”“相连”“连接”“固定”“设置”等用语应做广义理解。例如，所述“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体设置；其可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通信连接；其可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；其可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本申请所属技术领域的技术人员而言，可以根据具体情况理解上述用语在本申请实施例中的具体含义。

请参阅图1，本实施例提供一种晶体管8折弯设备，包括机架1、放置治具2、压紧装置3、剪切装置4以及折弯装置5，机架1包括基座11以及工作台12，基座11设置在工作台12上；放置治具2设置在工作台12上，放置治具2上具有放置平台21以及第一放置部22，第一放置部22设置在放置平台21上，放置平台上放置有晶体管8，晶体管8包括晶体管本体81以及引脚端82,引脚端82自晶体管本体81引出并向外延伸，引脚端82包括第一引脚段821第二引脚段822以及第三引脚段823，第一引脚段821与晶体管本体81相接，第三引脚段823设置在向外延伸端，第二引脚段822设置在第一引脚段821与第三引脚段823之间；第一放置部22上放置有第一引脚段821，第二引脚段822以及第三引脚段823突出第一放置部22；

压紧装置3包括压紧板31，压紧板31设置在第一放置部22的上方，压紧装置3可置于第一压紧位或第一松开位，在压紧装置3置于第一压紧位时，压紧板31朝向第一放置部22移动并抵止在第一引脚段821，在压紧装置3置于第一松开位时，压紧板31远离第一放置部22；剪切装置4包括第一剪切组件以及第二剪切组件，第一剪切组件设置在基座11上，第二剪切组件设置在工作台12上，第一剪切组件与第二剪切组件用于对第三引脚段823进行剪切；折弯装置5包括折弯板52，折弯板52与第一放置部22相邻设置，折弯装置5可置于第一折弯位或第二松开位，在折弯装置5置于第一折弯位时，折弯板52推动第二引脚段822向上弯折，折弯装置5置于第二松开位时，折弯板52向下移动，脱离弯折后的第二引脚段822。

请参阅图1与图4、图5，在本实施例中，机架1包括基座11以及工作台12，工作台12可以是平行放置的平板组成，基座11设置在工作台12上，基座11可以是框架结构，也可以由几个平板拼接而成，可选地，采用多个平板拼接形成倒U型结构设置在工作台12上。放置治具2上具有放置平台21以及第一放置部22，放置平台21用于放置晶体管本体81，第一放置部22设置在放置平台21的一侧，优选的，第一放置部22设置在靠近放置平台21的边缘处。第一放置部22用于放置晶体管8的引脚端82，具体表示，晶体管本体81放置在放置平台21上时，具备引脚端82的一侧朝向第一放置部22，第一引脚段821放置在第一放置部22上，第二引脚段822以及第三引脚段823突出第一放置部22并向外悬空，便于后续的折弯以及剪切操作。作为一个优选的实施例，第一放置部22略高于放置平台21，便于晶体管本体81在放入时，使晶体管本体81的侧边抵止在第一放置部22的侧面，从而保证第一引脚段821的放置位置不发生偏移或倾斜，确保后续的折弯、剪切操作的正确进行。

压紧装置3包括压紧板31，压紧板31设置在第一放置部22的上方，在压紧装置3置于第一压紧位时，压紧板31朝向第一放置部22移动并抵止在第一引脚段821上，对第一引脚段821进行压紧，从而实现第一引脚段821与晶体管本体81的二次固定，确保第一引脚段821在折弯或剪切过程中不会出现松脱或扭折的情况；在压紧装置3置于第一松开位时，压紧板31远离第一放置部22，操作者可以将晶体管8从放置治具2上取下。

请参阅图6，剪切装置4包括第一剪切组件以及第二剪切组件，第一剪切组件设置在基座11上，第二剪切组件设置在工作台12上，具体表示，第一剪切组件与第二剪切组件相对设置，通过第一剪切组件与第二剪切组件的配合，实现第三引脚段823的剪切动作。

请参阅图2与图3，折弯板52与第一放置部22相邻设置，用于对第二引脚段822进行弯折。在折弯装置5置于第一折弯位时，压紧装置3置于第一压紧位，折弯板52向上推动，使得折弯板52的侧面与压紧板31的侧面之间产生恰好能够容纳第二引脚段822的缝隙，带动第二引脚段822向上弯折，实现引脚端82的折弯。折弯装置5置于第二松开位时，折弯板52向下移动，脱离弯折后的第二引脚段822，此时压紧装置3可置于第一松开位，操作者可以将折弯完毕的晶体管8从放置治具2上取下，进行下一个晶体管8的折弯操作。

上述技术方案通过设置压紧装置3，在进行折弯以及剪切动作之前，利用压紧板31与第一放置部22将第一引脚段821进行固定，避免第一引脚段821与晶体管本体81之间的连接处在折弯以及剪切过程中出现松脱或扭折，同时利用剪切装置4与折弯装置5实现晶体管8的引脚折弯与剪切，提高了晶体管8引脚折弯的良品率，保证了晶体管8的电学性能。

请参阅图6，在一些实施例中，第一剪切组件包括第一驱动单元41、第一切刀42以及第一转接板43，第一驱动单元41设置在基座11上，第一驱动单元41的输出端贯穿基座11并向下伸出；第一转接板43，第一转接板43的一端与第一驱动单元41的输出端连接，第一转接板43的另一端与第一切刀42活动连接；第一剪切组件可置于第一剪切位或第三松开位，在第一剪切组件置于第一剪切位时，压紧装置3置于第一压紧位，折弯装置5置于第二松开位，第一驱动单元41驱动第一转接板43向下移动，带动第一切刀42向下对第三引脚段823进行剪切，在第一剪切组件置于第三松开位时，第一驱动单元41驱动第一转接板43向上移动，带动第一切刀42向上脱离引脚端82。

在本实施例中，第一驱动单元41可以是气缸、液压缸或是油缸，可选地，本实施例选用气缸。第一驱动单元41设置在基座11上，可选地，设置在基座11的上表面，基座11上开设有第一开孔111，第一驱动单元41的输出端通过第一开孔111延伸至基座11的下方，与第一转接板43连接。第一转接板43的另一端与第一切刀42活动连接，在本实施例中，第一转接板43沿第三方向z开设有第一滑槽431，第一切刀42的上部开设有与第一滑槽431相对应形状的第一凸起421，第一切刀42与第一转接板43通过第一滑槽431与第一凸起421活动连接，第一切刀42可以相对于第一转接板43沿第三方向z相对移动，便于对第三引脚段823的剪切位置进行调节。

请参阅图3，第一剪切组件置于第一剪切位时，第一切刀42在第一驱动单元41以及第一转接板43的带动下沿着第二方向y向下移动，与第二剪切组件配合，实现第三引脚的剪切动作。在第一剪切组件置于第三松开位时，第一驱动单元41驱动第一转接板43向上移动，带动第一切刀42向上脱离引脚端82，此时，第三引脚段823已被切下，则折弯装置5可置于第一折弯位，对第二引脚段822进行折弯，从而完成第三引脚段823的自动剪切动作，相比于人工剪切而言，本实施例所示方式能够实现自动剪切动作，提高剪切精度，同时提升剪切效率。

请参阅图6至图8，在一些实施例中，第二剪切组件包括第二切刀44以及第一整形板45；第一整形板45设置在基座11上，包括第一开口451以及第二开口452，第一开口451沿第一方向x贯穿第一整形板45，用于放置第二切刀44，第二开口452沿第二方向y贯穿第一整形板45，且与第一开口451相邻设置，第二开口452用于放置第一切刀42。

在本实施例中，第一整形板45具体设置在基座11相对设置的两个侧壁的内部，优选的，第一整形板45与基座11的两个侧壁之间通过长槽孔连接，便于对第一整形板45进行调节。第二切刀44通过第一开口451嵌套在第一整形板45内，第二开口452设置在第二方向y上，第一切刀42可在第二开口452内活动。第一切刀42与第二切刀44相邻设置，形成剪切面，在剪切时，第二切刀44以及第一整形板45均固定在工作台12上，利用第一切刀42的单向移动，从而实现第三引脚段823的剪切，相比于人工剪切而言，本实施例所示方式能够实现自动剪切动作，提高剪切精度，同时提升剪切效率。

请参阅图3以及图6，在一些实施例中，第二剪切组件还包括第二转接板46以及调节螺栓47、调节螺母48，第二转接板46，设置在基座11上，第二转接板46与第一整形板45活动连接，第二转接板46包括第一调节部461，第一调节部461突出第一整形板45；调节螺栓47设置在第一调节部461上，调节螺栓47的一端与第一整形板45螺纹连接，调节螺母48设置在第一调节部461的两侧，调节螺母48与调节螺栓47螺纹连接，用于调节第一整形板45的位置。

第二转接板46设置在基座11上，具体设置在基座11相对设置的两个侧壁内部，并设置在第一整形板45的上部。第二转接板46与第一整形板45活动连接，具体表示，第二转接板46在第三方向z上设置有第二滑槽，第一整形板45的上部设置有第二凸起453，通过第二凸起453在第二滑槽内滑动，实现第一整形板45相对于第二转接板46在第三方向z上的移动。可选地，第二转接板46上还设置有第五开口，第五开口与第二开口452的尺寸相同，第一切刀42在第五开口以及第二开口452组成的通道内活动。第一调节部461突出第一整形板45的侧面，调节螺栓47设置在第一调节部461上，可选地，第一调节部461上开设有第二开孔462，调节螺栓47设置在第二开孔462内，调节螺栓47的一端与第一整形板45螺纹连接，调节螺栓47在第二开孔462的两侧设置有调节螺母48，通过旋钮两侧的调节螺母48，实现调节螺栓47沿第三方向z的移动，从而带动第一整形板45沿第三方向z移动。在调节第一整形板45的位置时，第一整形板45与基座11之间处于相互独立的状态，具体表示，在需要对第一整形板45进行调节时，第一整形板45固定在基座11上的紧固件先进行拆除，使得第一整形板45能够相对于基座11进行滑动，再旋钮调节螺母48，实现第一整形板45相对于基座11以及工作台12的位置调节，在调节完毕后，再将第一整形板45通过紧固件锁附在基座11上，实现第一整形板45的固定。

在本实施例中，利用第一整形板45将第一切刀42、第二切刀44集成在一处，通过第一切刀42与第一转接板43活动连接，第一整形板45与第二转接板46活动连接，使得第一整形板45在移动时，能够带动第一切刀42、第二切刀44一同沿第三方向z移动，从而实现第一剪切组件、第二剪切组件相对于第三引脚段823的位置调节，进而调节第三引脚段823的剪切尺寸，使得晶体管8折弯机能够实现多尺寸要求的引脚剪切操作，扩大了晶体管8折弯机的应用范围。

请参阅图3以及图9，在一些实施例中，机架1还包括机架本体13，工作台12设置在机架本体13上，机架本体13的内侧具有第一空腔131，工作台12上具有第三开口121，折弯装置5还包括第三转接板51以及第二驱动单元53，第三转接板51设置在第三开口121的周向上，折弯板52贯穿第三开口121；第二驱动单元53设置在第三转接板51上，第二驱动单元53的输出端与折弯板52连接，第二驱动单元53用于驱动折弯板52上下移动。

机架本体13呈箱式结构，在机架本体13的内侧形成第一空腔131，工作台12设置在机架本体13的上部。工作台12上具有第三开口121，第三开口121的尺寸大小与折弯板52相对应，使得折弯板52能够在第三开口121内移动。第三转接板51设置在第三开口121的周向上，并设置在工作台12面向机架本体13的一侧，第三转接板51用于固定第二驱动单元53。第二驱动单元53的输出端与折弯板52连接，用于驱动折弯板52上下移动。第二驱动单元53可以是气缸、液压缸、油缸的一种，在本实施例中，优选的，使用气缸作为第二驱动单元53。

通过第二驱动单元53驱动折弯板52上下移动，实现折弯装置5在第一折弯位与第二松开位之间切换的效果，通过设置折弯装置5，实现了在剪切装置4对第三引脚段823完成剪切后，对第二引脚段822进行折弯的工序，相比于人工逐步操作，节省了大量的第二引脚段822的位姿调整时间，提升了引脚端82的折弯效率。

请参阅图3以及图9，在一些实施例中，工作台12上还设置有第四开口122，第四开口122设置在第一切刀42的下方，晶体管8折弯设备还包括料盒6以及引导板7，料盒6设置在第一空腔131内部，且设置在第四开口122处，用于收集剪切后的第三引脚段823；引导板7设置在第四开口122中，引导板7与工作台12倾斜设置，用于引导第三引脚段823滑入料盒6。

在本实施例中，料盒6设置在第一空腔131内部，具体设置在第四开口122所在位置的下部，用于收集剪切后的第三引脚段823。料盒6可以是塑料料盒6，也可以是金属料盒6，根据实际使用场景进行选用。引导板7是一个薄片状平板，设置在第四开口122内，与工作台12的上表面呈一定角度倾斜设置，便于剪切后的第三引脚段823滑入料盒6，避免第三引脚段823在第四开口122处沉积，从而影响后续的剪切动作。

请参阅图2以及图3，在一些实施例中，压紧装置3还包括第三驱动单元32，设置在基座11上，第三驱动单元32的输出端贯穿基座11并与压紧板31连接，用于驱动压紧板31上下运动。第三驱动单元32具体设置在基座11的上表面，与第一驱动单元41相邻设置。在本实施例中，基座11上还设置有第三开孔112，第三驱动单元32的输出端通过所述第三开孔112向基座11的下方延伸，与压紧板31连接，用于驱动压紧板31上下运动，从而实现对第一引脚段821的自动压紧动作。

在一些实施例中，压紧装置3还包括导向块33，设置在基座11上，压紧板31与导向块33活动连接，导向块33用于对压紧板31进行导向。在本实施例中，导向块33设置在基座11上，具体设置在基座11的两侧壁之间，靠近压紧板31所在一侧。导向块33的中部对应压紧板31的位置设置有第六开口，第六开口的尺寸略大于压紧板31的尺寸，便于压紧板31在导向块33内移动。当压紧板31在第三驱动单元32的驱动下上下移动时，导向块33通过第六开口对压紧板31进行导向，避免压紧板31的形状过于狭长，导致压紧板31在活动过程中产生偏移，影响第一引脚段821的压紧效果。

请参阅图1至图3，在一些实施例中，压紧装置3还包括第一传感器34，设置在放置治具2的上方，第一传感器34用于检测工作台12上是否存在放置治具2；和/或，第二传感器，设置在基座11上，第二传感器沿放置治具2的水平方向设置，用于检测放置治具2的上部是否存在遮挡物。

在本实施例中，第一传感器34设置在放置治具2的上方，具体可以设置在导向块33上，也可以设置在压紧板31上，设置在放置治具2的上方是指设置在放置治具2上的晶体管8进行弯折或剪切时的预定位置，第一传感器34可以是光电传感器。当放置治具2放置在工作台12上第一传感器34的正下方时，表示放置治具2放置在预定位置。操作者确认放置治具2上放置晶体管8后，可以按下启动按钮，此时第三驱动单元32能够驱动压紧板31向下运动，从而实现对第一引脚段821的压紧动作，便于其他部件进行后续加工工序。

第二传感器可以是光电传感器，具体设置在基座11相对设置的两个侧壁的其中一侧，第二传感器的检测高度略高于放置治具2，可选地，第二传感器的设置高度包括第一高度以及第二高度，在第二传感器设置在第一高度上时，第一高度略高于未放置晶体管8的放置治具2，遮挡物为放置好的晶体管8，若存在晶体管8，则在操作者按下启动按钮时，晶体管8折弯设备正确执行晶体管8引脚的操作步骤，若不存在晶体管8，则在操作者按下启动按钮时，晶体管8折弯设备不会执行对应的操作步骤，从而实现整个设备的安全运行；在第二传感器设置在第二高度上时，第二高度高于已放置晶体管8的放置治具2，遮挡物为操作员的手部或其他部件，以操作者的手部为例，若存在操作者的手部放置在晶体管8的上方，表示此时人工上料还未结束，则在操作者按下启动按钮时，晶体管8折弯设备不会执行对应的操作步骤，从而实现整个设备的安全运行，若不存在任何遮挡物，表示放置治具2上料完成，则在操作者按下启动按钮时，晶体管8折弯设备正确执行晶体管8引脚的操作步骤。

通过增设第一传感器34，能够对放置治具2是否放置在预定位置进行校验，避免设备存在空转的情况，延长设备的使用寿命；设置第二传感器能够便于对放置治具2上部的遮挡物进行检查，从而避免安全事故的发生，提升设备运行的安全性。

请参阅图5，在一些实施例中，放置治具2上还设有手持部23，手持部23分别设置在放置平台21的两侧。手持部23可以是内凹的弧形结构，也可以是突出的异形结构，手持部23设置在放置平台21的两侧，便于操作者取放放置治具2，提升操作便携性，从而提升晶体管8的上料效率。

上述实施例在进行晶体管8的引脚端82折弯时具体流程如下：将晶体管8放置在放置治具2上，压紧装置3置于第一压紧位，压紧板31向下抵止在第一引脚段821，此时折弯装置5置于第二松开位，剪切装置4置于第一剪切位，第一切刀42向下移动将第三引脚段823切下，第三引脚段823切下后落入料盒6中，剪切装置4置于第三松开位，折弯装置5置于第一折弯位，折弯板52向上移动对第二引脚段822进行折弯，使得第二引脚段822相对于第一引脚段821实现L型折弯，压紧装置3置于第一松开位，晶体管8的引脚段折弯剪切工序完成。

上述技术方案通过设置压紧装置3，在进行折弯以及剪切动作之前，利用压紧板31与第一放置部22将第一引脚段821进行固定，避免第一引脚段821与晶体管本体81之间的连接处在折弯以及剪切过程中出现松脱或扭折，同时利用剪切装置4与折弯装置5实现晶体管8的引脚折弯与剪切，提高了晶体管8引脚折弯的良品率，保证了晶体管8的电学性能。

最后需要说明的是，尽管在本申请的说明书文字及附图中已经对上述各实施例进行了描述，但并不能因此限制本申请的专利保护范围。凡是基于本申请的实质理念，利用本申请说明书文字及附图记载的内容所作的等效结构或等效流程替换或修改产生的技术方案，以及直接或间接地将以上实施例的技术方案实施于其他相关的技术领域等，均包括在本申请的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种晶体管折弯设备，其特征在于，包括：

机架,包括基座以及工作台，所述基座设置在所述工作台上；

放置治具,设置在所述工作台上，所述放置治具上具有放置平台以及第一放置部，所述第一放置部设置在所述放置平台上，所述放置平台上放置有晶体管，所述晶体管包括晶体管本体以及引脚端,所述引脚端自晶体管本体引出并向外延伸，所述引脚端包括第一引脚段、第二引脚段以及第三引脚段，所述第一引脚段与所述晶体管本体相接，所述第三引脚段设置在向外延伸端，所述第二引脚段设置在所述第一引脚段与所述第三引脚段之间；所述第一放置部上放置有所述第一引脚段，所述第二引脚段以及所述第三引脚段突出所述第一放置部；

压紧装置，包括压紧板，所述压紧板设置在所述第一放置部的上方，所述压紧装置可置于第一压紧位或第一松开位，在所述压紧装置置于第一压紧位时，所述压紧板朝向所述第一放置部移动并抵止在所述第一引脚段，在所述压紧装置置于第一松开位时，所述压紧板远离所述第一放置部；

剪切装置，包括第一剪切组件以及第二剪切组件，所述第一剪切组件设置在所述基座上，所述第二剪切组件设置在所述工作台上，所述第一剪切组件与所述第二剪切组件用于对所述第三引脚段进行剪切；

折弯装置，包括折弯板，所述折弯板与所述第一放置部相邻设置，所述折弯装置可置于第一折弯位或第二松开位，在所述折弯装置置于第一折弯位时，所述折弯板推动所述第二引脚段向上弯折，所述折弯装置置于第二松开位时，所述折弯板向下移动，脱离弯折后的所述第二引脚段。

2.根据权利要求1所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述第一剪切组件包括：

第一驱动单元，设置在所述基座上，所述第一驱动单元的输出端贯穿所述基座并向下伸出；

第一切刀；

第一转接板，所述第一转接板的一端与所述第一驱动单元的输出端连接，所述第一转接板的另一端与所述第一切刀活动连接；

所述第一剪切组件可置于第一剪切位或第三松开位，在所述第一剪切组件置于第一剪切位时，所述压紧装置置于第一压紧位，所述折弯装置置于第二松开位，所述第一驱动单元驱动所述第一转接板向下移动，带动所述第一切刀向下对所述第三引脚段进行剪切，在所述第一剪切组件置于第三松开位时，所述第一驱动单元驱动所述第一转接板向上移动，带动所述第一切刀向上脱离所述引脚端。

3.根据权利要求2所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述第二剪切组件包括：

第二切刀；

第一整形板，设置在所述基座上，包括第一开口以及第二开口，所述第一开口沿第一方向贯穿所述第一整形板，用于放置所述第二切刀，所述第二开口沿第二方向贯穿所述第一整形板，且与所述第一开口相邻设置，所述第二开口用于放置所述第一切刀。

4.根据权利要求3所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述第二剪切组件还包括：

第二转接板，设置在所述基座上，所述第二转接板与所述第一整形板活动连接，所述第二转接板包括第一调节部，所述第一调节部突出所述第一整形板；

调节螺栓，设置在所述第一调节部上，所述调节螺栓的一端与所述第一整形板螺纹连接；

调节螺母，设置在所述第一调节部的两侧，所述调节螺母与所述调节螺栓螺纹连接，用于调节所述第一整形板的位置。

5.根据权利要求2所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述机架还包括机架本体，所述工作台设置在所述机架本体上，所述机架本体的内侧具有第一空腔，所述工作台上具有第三开口，所述折弯装置还包括：

第三转接板，设置在所述第三开口的周向上，所述折弯板贯穿所述第三开口；

第二驱动单元，设置在所述第三转接板上，所述第二驱动单元的输出端与所述折弯板连接，所述第二驱动单元用于驱动所述折弯板上下移动。

6.根据权利要求5所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述工作台上还设置有第四开口，所述第四开口设置在所述第一切刀的下方，所述晶体管折弯设备还包括：

料盒，设置在所述第一空腔内部，且设置在所述第四开口处，用于收集剪切后的所述第三引脚段；

引导板，设置在所述第四开口中，所述引导板与所述工作台倾斜设置，用于引导所述第三引脚段滑入所述料盒。

7.根据权利要求1所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述压紧装置还包括：

第三驱动单元，设置在所述基座上，所述第三驱动单元的输出端贯穿所述基座并与所述压紧板连接，用于驱动所述压紧板上下运动。

8.根据权利要求7所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述压紧装置还包括：

导向块，设置在所述基座上，所述压紧板与所述导向块活动连接，所述导向块用于对所述压紧板进行导向。

9.根据权利要求7或8所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述压紧装置还包括：

第一传感器，设置在所述放置治具的上方，所述第一传感器用于检测所述工作台上是否存在所述放置治具；

和/或，第二传感器，设置在所述基座上，所述第二传感器沿所述放置治具的水平方向设置，用于检测所述放置治具的上部是否存在遮挡物。

10.根据权利要求1至8任一项所述的晶体管折弯设备，其特征在于，所述放置治具上还设有手持部，所述手持部分别设置在所述放置平台的两侧。