CN219340373U - 一种电子元器件载带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件载带,包括:本体,其形状为长条状,具有沿第一方向排列的多个用于装载电子元器件的凹陷腔体,以及设置于凹陷腔体开口外侧的安装槽,第一方向为与本体长边平行的方向;隔离限位部件,其包括第一凸起部和第二凸起部,第一凸起部与安装槽配合以使隔离限位部件可分离地安装于安装槽,第二凸起部朝向凹陷腔体内侧以限制电子元器件的移动;盖带,其部分或全部覆盖隔离限位部件并与本体和/或隔离限位部件粘合连接,以将盖带固定在本体上。本实用新型通过增加隔离限位部件,限制凹陷腔体内电子元器件的移动,避免电子元器件与盖带的粘连风险,降低电子元器件损坏率,提高贴装效率和成功率。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子产品包装领域,尤其涉及一种电子元器件载带。
背景技术
载带是一种应用于电子包装领域的带状产品,用于装载电子元器件的凹槽形成于载带上,通过在载带上方封合盖带形成封闭式的包装,保护凹槽中的电子元器件,避免污染并降低损耗。
为了节省空间,载带通常会缠绕在卷轴上,在运输过程中,电子元器件可能因为晃动造成损坏,相邻的载带层相互挤压也可能损坏电子元器件。在使用时需要剥离盖带,盖带在剥离时容易与电子元器件粘接,将电子元器件带出造成损失。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本申请的目的是通过对现有技术中电子元器件载带的改进,限制孔穴内电子元器件的移动,避免电子元器件与盖带的粘连风险,降低电子元器件损坏率,提高贴装效率和成功率。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种电子元器件载带,包括:
本体,形状为长条状,具有沿第一方向排列的多个用于装载电子元器件的凹陷腔体,以及设置于凹陷腔体开口外侧的安装槽,第一方向为与本体长边平行的方向;隔离限位部件,其包括第一凸起部和第二凸起部,第一凸起部与安装槽配合以使隔离限位部件可分离地安装于安装槽,第二凸起部朝向凹陷腔体内侧以限制电子元器件的移动;以及盖带,其部分或全部覆盖隔离限位部件并与本体粘合连接,以将隔离限位部件固定在本体上。
在一些实施例中,隔离限位部件与盖带粘合连接,当盖带被从本体剥离时,隔离限位部件可随盖带一起被剥离。
在一些实施例中,隔离限位部件顶部高于本体上表面。
在一些实施例中,隔离限位部件包括至少两个第一类型卡条,第一凸起部和第二凸起部分别位于第一类型卡条的两端。
在一些实施例中,第一类型卡条沿第一方向和/或第二方向可分离地安装于安装槽,第二方向不同于第一方向。
在一些实施例中,隔离限位部件包括第二类型卡条,第一凸起部位于第二类型卡条的两端,第二凸起部位于第二类型卡条的中部。
在一些实施例中,第二类型卡条沿第一方向或第二方向可分离地安装于安装槽,第二方向不同于第一方向。在一些实施例中,第一凸起部和第二凸起部由弹性材料制成。
在一些实施例中,凹陷腔体底部具有开孔。
在一些实施例中,凹陷腔体的内侧面为斜面,使得凹陷腔体的开口的面积大于底面的面积。
在一些实施例中,本体还设置有沿第一方向排列的多个传输孔。
本实用新型的有益效果包括:
(1)限制了凹陷腔体内的电子元器件的移动,降低了电子元器件在运输过程中因为晃动发生损坏的风险。
(2)增强了对凹陷腔体内的电子元器件的缓冲保护,降低了电子元器件在运输存储过程中因为挤压发生损坏的风险。
(3)避免盖带粘连凹陷腔体内的电子元器件,避免电子元器件被盖带残渣残胶污染,降低盖带剥离时电子元器件跳动、翻转等风险,提高自动贴装电子元器件的效率和成功率。
附图说明
图1示出了本公开的一个实施例的电子元器件载带10本体110的俯视图;
图2A示出了沿图1中A-A方向的剖视图;
图2B示出了沿图1中B-B方向的剖视图;
图3示出了电子元器件载带10装载了电子元器件200并安装隔离限位部件120后的俯视图;
图4示出了电子元器件载带10在图3所示的基础上安装盖带130之后的示意图;
图5A示出了沿图4中与图1中相同位置的A-A方向的剖视图;
图5B示出了沿图4中与图1中相同位置的B-B方向的剖视图;
图6示出了电子元器件载带10在图3所示的基础上安装盖带130之后的另一实施例示意图;
图7A示出了沿图6中与图1中相同位置的A-A方向的剖视图;
图7B示出了沿图6中与图1中相同位置的B-B方向的剖视图;
图8示出了本公开的另一个实施例的电子元器件载带10本体110的俯视图。
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解本申请,以下结合实施例与附图进行详细说明。在附图中,类似的符号通常表示类似的组成部分,除非上下文另有说明。详细描述、附图和权利要求书中描述的说明性实施方式并非对本申请的限定。在不偏离本申请的主题的精神或范围的情况下,可以采用其他实施方式,并且可以做出其他变化。可以理解,可以对本申请中一般性描述的、在附图中图解说明的本申请内容的各个方面进行多种不同构成的配置、替换、组合、设计,而所有这些都明确地构成本申请内容的一部分。
本申请提出一种电子元器件载带,其包括本体、隔离限位部件和盖带。
图1示出了本公开的一个实施例的电子元器件载带10本体110的俯视图。图2A为沿图1中A-A方向的剖视图,图2B为沿图1中B-B方向的剖视图。
如图1所示,本体110具有沿第一方向X排列的多个用于装载电子元器件的凹陷腔体111。本体110为长条形,第一方向X指与本体110的长边平行的方向。凹陷腔体111底部具有开孔111a,开孔111a可用于检测凹陷腔体111内是否装载有电子元器件,也有助于从凹陷腔体111中取出电子元器件等。
在一些实施例中,凹陷腔体111为图1所示的单纵排列。在其他一些实施例中,凹陷腔体111也可以为双排的纵向排列或者更多排的纵向排列。凹陷腔体111的形状可以根据电子元器件的形状及取放需求进行设置,例如,可以为正方形、三角形、长方形、圆形、椭圆形、其他多边形等各种形状。但凹陷腔体111的形状也可以与电子元器件的形状不同,比如图1中的正方形凹陷腔体111中也可以装载圆形的电子元器件。
凹陷腔体111开口外侧设置有用于安装隔离限位部件的安装槽112。每个凹陷腔体111对应的安装槽112的形状、数量和位置可以根据隔离限位部件的安装需要进行设置。
在一些实施例中,凹陷腔体111的内侧面为斜面,且凹陷腔体111的开口的面积大于其底面的面积,从而更容易将电子元器件放入凹陷腔体111或者从凹陷腔体111中取出。
图3示出了电子元器件载带10装载了电子元器件200并安装隔离限位部件120后的俯视图,图4示出了电子元器件载带10在图3所示的基础上安装盖带130之后的示意图,图5A和图5B分别示出了沿图4中与图1中相同位置的A-A方向和B-B方向的剖视图。
隔离限位部件120一方面用于将电子元器件200与盖带130隔离,防止电子元器件与盖带粘结。另一方面,隔离限位部件120用于限定电子元器件200的自由度,防止电子元器件200在凹陷腔体111内晃动。隔离限位部件120包括用于安装到安装槽112的第一凸起部和用于限制电子元器件200移动的第二凸起部。
参见图3和图5B,隔离限位部件120的一个实施例包括至少两个第一类型卡条124,第一凸起部121和第二凸起部122分别位于每个第一类型卡条124的两端。图3示出了隔离限位部件120为两个第一类型卡条124的情形,两个第一类型卡条124沿第二方向Y安装于安装槽112。第二方向可以为与第一方向不同的方向,例如第二方向Y可以垂直于第一方向X,或者与第一方向X具有一定的夹角,这种安装方式可以使相邻两个凹陷腔体111之间具有较小的间距,从而使电子元器件载带10可以承载更多的电子元器件。在一些实施例中,第一类型卡条也可以沿着第一方向X安装于安装槽中,如图8所示,这种方式可以使电子元器件载带10具有较小的宽度。为了提供更好的隔离缓冲效果,多个第一类型卡条124也可以沿不同方向安装于安装槽112,例如沿第一方向X和第二方向Y各安装两个第一类型卡条124。本领域技术人员可以根据需要选用合适的安装方式。
安装槽112具有与第一凸起部121相对应的凹陷部112a。第一凸起部121与凹陷部112a配合以使隔离限位部件120可分离地安装于安装槽112,第二凸起部122朝向凹陷腔体111内侧以限制电子元器件200的移动。第一凸起部121可以通过多种方式与安装槽112配合:比如一些实施例中第一凸起部121可以由弹性材料制成,以便通过过盈配合插入凹陷部112a并卡住,以形成固定连接;而另一些实施例中,第一凸起部121和/或凹陷部112a也可以具有一定的粘着力或者磁吸力,以便两者配合完成安装。在一些实施例中,第二凸起部122也可以由弹性材料制成,这样比较容易适配不同厚度的电子元器件200,也能够为电子元器件200提供更好的缓冲效果。第二凸起部122的高度和横截面积,可以根据凹陷腔体111的形状、深度和电子元器件200的形状、厚度选择,如果需要提供更加稳定的隔离和缓冲效果,可以增大第二凸起部122的横截面积。
在一些实施例中,隔离限位部件120可以为一体结构。图7B示出了隔离限位部件120的另一个实施例的情形。在该实施例中,隔离限位部件120包括第二类型卡条123,第一凸起部121位于第二类型卡条123的两端,第二凸起部122位于第二类型卡条123的中部,这种情况下,隔离限位部件120是一个整体,取用比较方便。
与第一类型卡条类似的,在一些实施例中,第二类型卡条123可沿第一方向X可分离地安装于安装槽112中。而在另一些实施例中,第二类型卡条123沿第二方向Y可分离地安装于安装槽112中。第二类型卡条123的数量可以为一个或多个,这些卡条可以平行地安装于安装槽112中。
参见图4,盖带130覆盖隔离限位部件120,盖带130朝向本体110的表面涂有粘胶,通过粘胶与隔离限位部件120和本体110粘合连接,或者盖带130通过加热/加压等方式产生粘性与隔离限位部件120和本体110粘合连接,以固定隔离限位部件120。在盖带130剥离时,隔离限位部件120随同盖带一起被剥离。由于隔离限位部件120将电子元器件200和盖带130分隔开,盖带130的粘性表面不会与电子元器件200粘接,因此,即便载带10缠绕在卷轴上,也不会造成电子元器件200与盖带130粘连。
在一些实施例中,如图6所示,盖带130也可以部分覆盖隔离限位部件120,以节省盖带130的材料。图7A和图7B分别示出了沿图6中与图1中相同位置的A-A方向和B-B方向的剖视图。
为了便于观察凹陷腔体111内部状况,盖带130可以选用透明或者半透明的材料。在其他一些实施例中,基于避光或者保密等要求,盖带130也可以采用不透明的材料。
在一些实施例中,隔离限位部件120的顶部可以略高于本体110的上表面,如图4和图6及相应的剖视图图5A、图5B和图7A和图7B所示,从而在将盖带130粘结到本体110后,使得盖带130可以对隔离限位部件120施加一定的压力,该压力通过使得隔离限位部件120的第二凸起部122传递到电子元器件200,从而增加电子元器件200的稳定度。
在另一些实施例中,隔离限位部件120的顶部也可以与本体110的上表面齐平,在将盖带130粘结到本体110后,盖带130表面为平整的,从而使得电子元器件载带10可以更为紧凑地缠绕到卷轴中。
在一些实施例中,本体110还可以设置沿第一方向排列的多个传输孔113,如图3所示。传输孔113在电子元器件载带10的运输、存储及使用过程中可以起到固定和定位的作用,比如可以通过传输孔将电子元器件载带10固定在自动化设备的上并进行精确的移动和定位。
本技术领域的一般技术人员可以通过阅读说明书、公开的内容及附图和所附的权利要求书,理解和实施对披露的实施方式的其他改变。在权利要求中,措辞“包括”不排除其他的元素和步骤,并且措辞“一”、“一个”不排除复数。在本申请的实际应用中,一个零件可能执行权利要求中所引用的多个技术特征的功能。权利要求中的任何附图标记不应理解为对范围的限制。
Claims (11)
1.一种电子元器件载带,其特征在于,所述电子元器件载带包括:
本体,其形状为长条状,所述本体具有沿第一方向排列的多个用于装载电子元器件的凹陷腔体,以及设置于所述凹陷腔体开口外侧的安装槽,所述第一方向为与所述本体长边平行的方向;
隔离限位部件,其包括第一凸起部和第二凸起部,所述第一凸起部与所述安装槽配合以使所述隔离限位部件可分离地安装于所述安装槽,所述第二凸起部朝向所述凹陷腔体内侧以限制所述电子元器件的移动;以及
盖带,其部分或全部覆盖所述隔离限位部件并与所述本体粘合连接,以将所述隔离限位部件固定在所述本体上。
2.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述隔离限位部件与所述盖带粘合连接,当所述盖带被从所述本体剥离时,所述隔离限位部件可随所述盖带一起被剥离。
3.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述隔离限位部件顶部高于所述本体上表面。
4.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述隔离限位部件包括至少两个第一类型卡条,所述第一凸起部和所述第二凸起部分别位于所述第一类型卡条的两端。
5.根据权利要求4所述的电子元器件载带,其特征在于,所述第一类型卡条沿所述第一方向和/或第二方向可分离地安装于所述安装槽,所述第二方向不同于所述第一方向。
6.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述隔离限位部件包括第二类型卡条,所述第一凸起部位于所述第二类型卡条的两端,所述第二凸起部位于所述第二类型卡条的中部。
7.根据权利要求6所述的电子元器件载带,其特征在于,所述第二类型卡条沿所述第一方向或第二方向可分离地安装于所述安装槽,所述第二方向不同于所述第一方向。
8.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述第一凸起部和所述第二凸起部由弹性材料制成。
9.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述凹陷腔体底部具有开孔。
10.根据权利要求1所述的电子元器件载带,其特征在于,所述凹陷腔体的内侧面为斜面,使得所述凹陷腔体的开口的面积大于底面的面积。
11.根据权利要求1到10任一项所述的电子元器件载带,其特征在于,所述本体还设置有沿所述第一方向排列的多个传输孔。
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