CN219235215U - 一种芯片拆装夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片拆装夹具，属于芯片组装技术领域，其包括组装底框和顶框，所述组装底框上开设有两个定位槽，所述顶框下对应定位槽的位置设有两个定位杆，所述组装底框内开设有四个放置槽。该芯片拆装夹具，通过设置组装底框、夹板、接触延伸杆、第一弹性组件、挤压槽、限位板、顶框、第二弹性组件和移动磁块，此时四个挤压槽挤压四个接触延伸杆移动，此时接触延伸杆带动夹板远离芯片移动，同时限位板随着顶框向下移动至对应芯片位置，随后第二弹性组件带动第二滑杆和限位板夹在芯片表面，随后将顶框向上拿起，即可完成对芯片的取出操作，拆装操作方便简洁，可避免螺钉拆装旋转的繁琐操作，实用性更佳。

Description

一种芯片拆装夹具

技术领域

本实用新型属于芯片组装技术领域，具体为一种芯片拆装夹具。

背景技术

芯片的组装和拆卸过程多是在较小的空间中进行，芯片安装采用螺钉进行，螺钉在狭小空间的拧紧和旋松过程均具有一定难度，且芯片尺寸较小，可能无法从较小的空间中顺利取放，因此需要一种芯片拆装夹具来解决上述问题。

实用新型内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种芯片拆装夹具，解决了芯片在狭小空间中采用螺钉进行组装，螺钉在狭小空间中的操作不便于进行，给操作带来一定难度的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片拆装夹具，包括组装底框和顶框，所述组装底框上开设有两个定位槽，所述顶框下对应定位槽的位置设有两个定位杆，所述组装底框内开设有四个放置槽，所述组装底框内设有四个分别位于放置槽内的夹持限位装置，所述顶框下对应夹持限位装置的位置开设有四个挤压槽，所述顶框的两侧均卡接有夹持取出装置，所述顶框上贯穿卡设有支撑框，所述支撑框上卡接有位于两夹持取出装置之间的移动控制装置。

作为本实用新型的进一步方案：所述组装底框外连接有四个螺纹连接片，所述组装底框上对应夹持取出装置的位置设有两个缺口，所述挤压槽下半部分为倾斜设置。

作为本实用新型的进一步方案：所述夹持限位装置包括夹板，所述夹板的一侧连接有两个伸缩杆，所述伸缩杆的另一端连接在组装底框内，所述伸缩杆外套设有与组装底框和夹板连接的第一弹性组件，所述夹板的一侧连接有接触延伸杆，所述接触延伸杆位于放置槽内且与挤压槽的位置相对应。

作为本实用新型的进一步方案：所述夹持取出装置包括移动磁块，所述移动磁块的侧面连接有第一滑杆，所述第一滑杆外套设有第一滑套，所述第一滑套贯穿卡设在顶框的侧面。

作为本实用新型的进一步方案：所述第一滑杆的另一端连接有限位板，所述限位板位于顶框下侧，所述第一滑杆外套设有与第一滑套和移动磁块连接的第二弹性组件，所述第一滑杆设为矩形。

作为本实用新型的进一步方案：所述移动控制装置包括第二滑套，所述第二滑套贯穿卡设在支撑框上，所述第二滑套内滑动设有第二滑杆，所述第二滑杆的底端连接有控制磁块，所述控制磁块的位置与两移动磁块的位置对应，所述第二滑杆外套设有与第二滑套连接的第三弹性组件。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

1、该芯片拆装夹具，通过设置组装底框、夹板、接触延伸杆、第一弹性组件、挤压槽、限位板、顶框、第二弹性组件和移动磁块，直接将顶框对应组装底框位置向下按压，此时四个挤压槽挤压四个接触延伸杆移动，此时接触延伸杆带动夹板远离芯片移动，同时限位板随着顶框向下移动至对应芯片位置，随后第二弹性组件带动第二滑杆和限位板夹在芯片表面，随后将顶框向上拿起，即可完成对芯片的取出操作，拆装操作方便简洁，可避免螺钉拆装旋转的繁琐操作，实用性更佳。

2、该芯片拆装夹具，通过设置第二滑杆、控制磁块、移动磁块和第三弹性组件，芯片组装时，在顶框向上移动时，按压控制磁块向下移动至对应移动磁块的位置，此时移动磁块与控制磁块之间的磁力控制限位板与芯片分离，此时芯片被放在组装底框内，利用控制磁块与移动磁块之间的磁力控制限位板是否对芯片进行夹持。

3、该芯片拆装夹具，通过设置定位杆和定位槽，定位杆对应定位槽位置，可对顶框的向下移动起到导向和限位作用，避免顶框出现随意的水平方向晃动，同时保证挤压槽同步对四个接触延伸杆的挤压控制，夹板同步移动。

附图说明

图1为本实用新型立体的结构示意图；

图2为本实用新型分解的立体结构示意图；

图3为本实用新型夹持限位装置立体的结构示意图；

图4为本实用新型移动控制装置立体的结构示意图；

图中：1、组装底框；2、螺纹连接片；3、顶框；4、定位杆；5、定位槽；6、放置槽；7、夹持限位装置；71、夹板；72、伸缩杆；73、第一弹性组件；74、接触延伸杆；8、挤压槽；9、夹持取出装置；91、移动磁块；92、第一滑杆；93、第一滑套；94、第二弹性组件；95、限位板；10、支撑框；11、移动控制装置；111、第二滑套；112、第二滑杆；113、第三弹性组件；114、控制磁块。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片拆装夹具，包括组装底框1和顶框3，组装底框1上开设有两个定位槽5，顶框3下对应定位槽5的位置设有两个定位杆4，通过设置定位槽5和定位杆4，定位杆4插入定位槽5时，对顶框3的移动进行限位和导向，避免顶框3出现水平方向的移动，保证四个挤压槽8对接触延伸杆74的挤压程度相同；

组装底框1内开设有四个放置槽6，组装底框1内设有四个分别位于放置槽6内的夹持限位装置7，顶框3下对应夹持限位装置7的位置开设有四个挤压槽8，夹持限位装置7包括夹板71，夹板71的一侧连接有两个伸缩杆72，伸缩杆72的另一端连接在组装底框1内，伸缩杆72外套设有与组装底框1和夹板71连接的第一弹性组件73，夹板71的一侧连接有接触延伸杆74，接触延伸杆74位于放置槽6内且与挤压槽8的位置相对应，通过设置伸缩杆72和第一弹性组件73，伸缩杆72保证夹板71和接触延伸杆74受压时的稳定移动，在接触延伸杆74不受外部压力时，第一弹性组件73可带动夹板71复位移动；

顶框3的两侧均卡接有夹持取出装置9，夹持取出装置9包括移动磁块91，移动磁块91的侧面连接有第一滑杆92，第一滑杆92外套设有第一滑套93，第一滑套93贯穿卡设在顶框3的侧面。

第一滑杆92的另一端连接有限位板95，限位板95位于顶框3下侧，第一滑杆92外套设有与第一滑套93和移动磁块91连接的第二弹性组件94，第一滑杆92设为矩形，通过设置第一滑杆92和第一滑套93，第一滑套93对第一滑杆92的移动起到导向作用，保证限位板95顺利稳定的进行水平方向的移动，通过设置第二弹性组件94，在移动磁块91受到的斥力降低时，第二弹性组件94可带动限位板95移动，两限位板95相互靠近移动；

顶框3上贯穿卡设有支撑框10，支撑框10上卡接有位于两夹持取出装置9之间的移动控制装置11，移动控制装置11包括第二滑套111，第二滑套111贯穿卡设在支撑框10上，第二滑套111内滑动设有第二滑杆112，第二滑杆112的底端连接有控制磁块114，控制磁块114的位置与两移动磁块91的位置对应，第二滑杆112外套设有与第二滑套111连接的第三弹性组件113，通过设置第二滑杆112和第二滑套111，第二滑杆112在第二滑套111内稳定移动，实现对控制磁块114的高度进行调节，控制磁块114靠近移动磁块91时，斥力控制移动磁块91和第一滑杆92的移动，在第二滑杆112不受外力时，第三弹性组件113带动控制磁块114复位并远离移动磁块91移动。

组装底框1外连接有四个螺纹连接片2，组装底框1上对应夹持取出装置9的位置设有两个缺口，挤压槽8下半部分为倾斜设置，通过设置挤压槽8下半部分为倾斜设置，在挤压槽8靠近接触延伸杆74移动时，可利用顶框3的向下移动控制接触延伸杆74和夹板71远离芯片移动。

本实用新型的工作原理为：

需要对芯片进行组装时，直接按压第二滑杆112向下移动，此时控制磁块114与移动磁块91之间相斥的磁力控制两限位板95相互远离移动，随后将芯片放在两限位板95之间，并解除对第二滑杆112的按压，第三弹性组件113带动第二滑杆112和控制磁块114向上移动，此时第二弹性组件94带动第一滑杆92和限位板95移动，限位板95夹持柱芯片，直接将顶框3对应组装底框1位置向下按压，此时四个挤压槽8挤压四个接触延伸杆74移动，此时接触延伸杆74带动夹板71相互远离移动，当顶框3与组装底框1接触时，此时按压第二滑杆112移动，限位板95与芯片分离后，芯片落在组装底框1内，随后将顶框3向上取出，此时第一弹性组件73带动夹板71夹持住芯片，完成对芯片的组装，芯片取下过程，按压第二滑杆112，控制两限位板95相互远离移动，同时控制顶框3向下移动，当限位板95随着顶框3向下移动至对应芯片位置，松开第二滑杆112，第三弹性组件113带动控制磁块114向上与移动磁块91远离移动，此时第二弹性组件94带动第一滑杆92和限位板95夹在芯片表面，随后将顶框3向上拿起，即可完成对芯片的取出操作。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (6)

1.一种芯片拆装夹具，包括组装底框(1)和顶框(3)，其特征在于：所述组装底框(1)上开设有两个定位槽(5)，所述顶框(3)下对应定位槽(5)的位置设有两个定位杆(4)，所述组装底框(1)内开设有四个放置槽(6)，所述组装底框(1)内设有四个分别位于放置槽(6)内的夹持限位装置(7)，所述顶框(3)下对应夹持限位装置(7)的位置开设有四个挤压槽(8)，所述顶框(3)的两侧均卡接有夹持取出装置(9)，所述顶框(3)上贯穿卡设有支撑框(10)，所述支撑框(10)上卡接有位于两夹持取出装置(9)之间的移动控制装置(11)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述组装底框(1)外连接有四个螺纹连接片(2)，所述组装底框(1)上对应夹持取出装置(9)的位置设有两个缺口，所述挤压槽(8)下半部分为倾斜设置。

3.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述夹持限位装置(7)包括夹板(71)，所述夹板(71)的一侧连接有两个伸缩杆(72)，所述伸缩杆(72)的另一端连接在组装底框(1)内，所述伸缩杆(72)外套设有与组装底框(1)和夹板(71)连接的第一弹性组件(73)，所述夹板(71)的一侧连接有接触延伸杆(74)，所述接触延伸杆(74)位于放置槽(6)内且与挤压槽(8)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述夹持取出装置(9)包括移动磁块(91)，所述移动磁块(91)的侧面连接有第一滑杆(92)，所述第一滑杆(92)外套设有第一滑套(93)，所述第一滑套(93)贯穿卡设在顶框(3)的侧面。

5.根据权利要求4所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述第一滑杆(92)的另一端连接有限位板(95)，所述限位板(95)位于顶框(3)下侧，所述第一滑杆(92)外套设有与第一滑套(93)和移动磁块(91)连接的第二弹性组件(94)，所述第一滑杆(92)设为矩形。

6.根据权利要求5所述的一种芯片拆装夹具，其特征在于：所述移动控制装置(11)包括第二滑套(111)，所述第二滑套(111)贯穿卡设在支撑框(10)上，所述第二滑套(111)内滑动设有第二滑杆(112)，所述第二滑杆(112)的底端连接有控制磁块(114)，所述控制磁块(114)的位置与两移动磁块(91)的位置对应，所述第二滑杆(112)外套设有与第二滑套(111)连接的第三弹性组件(113)。

Images